JPH03220712A - ワイヤボンディング構造体 - Google Patents

ワイヤボンディング構造体

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JPH03220712A
JPH03220712A JP2016858A JP1685890A JPH03220712A JP H03220712 A JPH03220712 A JP H03220712A JP 2016858 A JP2016858 A JP 2016858A JP 1685890 A JP1685890 A JP 1685890A JP H03220712 A JPH03220712 A JP H03220712A
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JP
Japan
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connection point
capacitor
bonding
bonding connection
electrode
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Application number
JP2016858A
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English (en)
Inventor
Akira Akisawa
秋沢　章
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPH03220712A publication Critical patent/JPH03220712A/ja
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤボンディング構造体に関し、特にチップ
コンデンサの電極と搭載電極ランドとをワイヤを使用し
てネールヘッド金ワイヤボンディングで接続するワイヤ
ボンディング構造体に関する。
〔従来の技術〕
第３図に示すように、従来、ネールヘッド金ワイヤボン
ディングによりチップコンデンサの電極３と搭載電極ラ
ンド４とを接続する場合はチップコンデンサの電極３側
に１ｓｔ（ボール）ボンディング接続点５ａを、搭載電
極ランド４側に２ｎｄ（ステッチ）ボンディング接続点
５ｂを設けていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のチップコンデンサ搭載のワイヤボンディ
ング構造体は、チップコンデンサの電極と搭載電極ラン
ドとをボンディングワイヤにより接続する方法において
、チップコンデンサの電極側は１ｓｔ（ボール）ボンデ
ィング接続点、搭載電極ランド側は２ｎｄ　（ステッチ
）ボンディング接続点になっているためチップコンデン
サ電極側の１ｓｔ　（ボール）ボンディングワイヤが封
止樹脂パッケージ厚上限に対し余裕がなく、搭載チップ
コンデンサの厚みが限られ又、耐湿性についても不利で
あるという欠点がある。
本発明の目的は、搭載チップコンデンサの厚みを拡大で
き又、耐湿性の高いチップコンデンサのワイヤボンディ
ング構造体を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、金属のアイランドに半導体及びチップコンデ
ンサを含む電気部品を搭載した回路基板を有するリード
フレームを樹脂封止してなるトランスファモールド型混
成集積回路のワイヤボンディング構造体において、搭載
電極ランド側にｌ５ｔ（ボール）ボンディング接続点を
、前記チップコンデンサの電極側に２ｎｄ　（ステッチ
）ボンディング接続点を有している。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例の要部平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ′線断面図である。
第１図及び第２図に示すように、回路基板１の搭載電極
ランド４にチップコンデンサ２を接着剤６で固定し、チ
ップコンデンサの電極３と搭載電極ランド４をとボンデ
ィング金ワイヤ５て接続する。
このとき、搭載電極ラン１〜４側は、ネールヘッド金ワ
イヤホンティングの１ｓｔ（ボール）ボンディング接続
点５ａとチップコンデンサの電極３側は、２ｎｄ　（ス
テッチ）ボンデインク接続点とする。
これ以外の構造は、第３図に示す従来の混成集積回路の
構造と同しである。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、回路基板の搭載電極ラン
ド側に１ｓｔ　（ボール）ボンディング接続点を、チッ
プコンデンサの電極側には２ｎｄ（ステッチ）ボンディ
ング接続点とすることにより、ボンディング金ワイヤが
チップコンデンサの電極面よりの高さが従来構造に比べ
て低くおさえられ、封止樹脂パッケージ厚上限に対し有
利となり、チップコンデンサ厚が拡大でき又、耐湿性が
向上できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の要部平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ’線断面図、第３図は従来のワイヤボンディ
ング構造体の一例の要部断面図である。 １・・・回路基板、２・・・チップコンデンサ、３・・
チップコンデンサの電極、４・・・搭載電極ランド、５
・・・ボンディング金ワイヤ、５ａ・・・１ｓｔ（ボー
ル〉ボンディング接続点、５ｂ・・・２ｎｄ　（ステッ
チ）ボンディング接続点、６・・・接着剤、７・・・外
部リード、８・・・封止樹脂体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　金属のアイランドに半導体及びチップコンデンサを含
    む電気部品を搭載した回路基板を有するリードフレーム
    を樹脂封止してなるトランスファモールド型混成集積回
    路のワイヤボンディング構造体において、搭載電極ラン
    ド側に１ｓｔ（ボール）ボンディング接続点を、前記チ
    ップコンデンサの電極側に２ｎｄ（ステッチ）ボンディ
    ング接続点を有することを特徴とするワイヤボンディン
    グ構造体。
JP2016858A 1990-01-25 1990-01-25 ワイヤボンディング構造体 Pending JPH03220712A (ja)

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JP2016858A JPH03220712A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 ワイヤボンディング構造体

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JPH03220712A true JPH03220712A (ja) 1991-09-27

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2894952A4 (en) * 2012-09-07 2017-01-25 Mitsubishi Electric Corporation Power semiconductor device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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