JPS6035539A - 封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は封止技術、さらには、気密封止型の半導体装置
の組立てにおいてパンケージのベースとキャップとをゲ
ル状の封止材で封止するのに特に有効な技術に関する。

［背景技術］ 気密封止型の半導体装置はたとえばセラミ、り等で作ら
れたパッケージのベース上に半導体ベレットを取り付け
かつワイヤまたはバンプでボンディングをした後、該ベ
ース上にキャップを封止している。

その場合、封止材としては、たとえば低融点ガラスまた
は樹脂材料のようなゲル状の物質が用いられており、こ
のゲル状物質をキャップまたはベースに適当量だけ塗布
した状態で高温で溶融させ、キャップをベースに対して
押し付けて封止し、冷却することが考えられる。

しかしながら、この場合には、第１図に示すように、キ
ャップを押し付ける際に封止材３がへ一ス１とキャップ
２との間から不定形にはみ出してしまい、パンケージの
外観が不良となることがある。また、このような外観不
良が生じると、顧客に対して悪い印象を与え、半導体装
置自体の性能についても不当に低い評価を先入観として
抱かせる結果となることがありうる。

さらに、封止材の形状不良が生じると、パッケージとし
ての機械的および熱的なバランスが悪くなり、部分的に
封止不良、機械的・熱的強度低下が起こることが本発明
者により見い出された。

［発明の目的コ 本発明の・目的は、封止材のはみ出しによる外観不良の
ない封止技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、封止部の機械的・熱的強度の低下
を生じることを防止できる封止技術を提供することにあ
る。

本発明の前記ならびにその他の目的ど新規な特徴は、本
明ＩＩ＠、の記述および添（；１図面から明らかになる
であろう。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、封止部を成形用治具の押し当てにより封止材
料を所望の形状に形成することにより、封止材の外観不
良および機械的・熱的強度低下を防止することができる
ものである。

［実施例コ 第２図は本発明による封止方法の一実施例を示す概略説
明図である。

この実施例においては、本発明の方法をいわゆるピング
リントアレイ型のパッケージよりなる半導体装置に適用
したものである。

すなわち、本実施例では、まず半導体装置のパッケージ
のセラミック等で作られたー＼−ス１１またはキャップ
１２の所定封止部分に、たとえば低融点ガラスまたは樹
脂等よりなる封止口１３を適当量だＬ：ｌ塗布する。

次に、パンケージのベース１１を支持台１４１゜に支持
し、図示しないヒータで加熱して封止材を溶融状態とし
て封止を行う。

その際、本実施例では、封止されるパッケージの封１Ｌ
部であるベース１１とキャップ１２の間の封止材１３の
外側部分に該部分の所望封止形状を有する成形用治具１
５を押し当てる。

その後、キャップ１２の」二側から押圧治具１６により
下方向への押圧力を加え、溶融状態の封止ＪＡ］３をベ
ース１１とキャップ１２との間で押圧して確実に密着さ
せ、完全な気密封止を可能とさせる。

それにより、封止材１３はその外側面が成形用治具１５
の内側面の形状と同じ形状に形成される。

この実施例では、封止材１３の外側面の形状は、キャン
プ１２の四辺の下側周縁からベース１１の上面に向けて
外側に拡がるよう（ｌＪｊ斜したメニスカス状の形状に
形成される（第３図参照）。

したがって、この状態で封止材１３を冷却して固化させ
ると、外観の美しい封止形状が得られる上に、キヤ・７
ブ１２の四辺における封止材１３の機械的および熱的な
バランスがとれるので、全部分にわたって均一で強大な
封止強度が得られる。

なお、成形用治具１５を封止材１３の外側から押し付け
た状態で封止を行うに際して、封止材１３の量と押し付
は荷重を適当な値に選ぶことにより、封止材１３がキャ
ップ１２の内（ｌｉｄこはみ出して被封止物であるペレ
ソ１−（図示−Ｕず）等にＷ　？６響を及ぼずことを防
止できる。

［効果］ （ｌ）、封止部に成形治具を当てて封止を行うことによ
り、封止材はその成形治具の形状に合った形状に成形さ
れるので、外観の良い封止形状を得ることができる。

（２）、封止部から封止材がはみ出したりすることなく
全部分にわたって均一な封止が行われ、封止部の機械的
および熱的バランスが良くなり、封止強度も増大させ、
高い信頼性を得ることができる。

（３）、封止部に成形治具を当てるだけで、極めて簡単
な方法により強大な効果を得ることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、成形治具の形状や押し当て方式等は何ら限定
されるものではない。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるビングリッドアレイ
型の気密封止パッケージを持つ半導体装置に通用した場
合について説明したが、それに限定されるものではなく
、たとえば、他の型式の気密封止パンケージを持つ半導
体装置にも広く適用できる。

【図面の簡単な説明】

第】図は気密封止パッケージにおける封止材のはめ出し
状態を示す斜視図、 第２図は本発明の一実施例である封止力法の概略説明図
、 第３図は本発明により得られた気密封止型パッケージに
よりなる半導体装置の一例を示す斜視図である。 ■、１１・・・パッケージのベース、２，１２・・・キ
ャップ、３，１３・・・封止材、１４・・・支持台、１
５・・・成形用治具、１Ｇ・・・押圧治具。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子部品をゲル状の封止材で封止する方法において
   、封止部に所望の形状の成形治具を当てて封止すること
   を特徴とする封止方法。 ２、電子部品が半導体装置のベースとキャンプであり、
   封止材は該ベースとキャンプを気密封止する低融点ガラ
   スまたは樹脂材料であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の封止方法。