JPH0461502B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0461502B2 JPH0461502B2 JP62058045A JP5804587A JPH0461502B2 JP H0461502 B2 JPH0461502 B2 JP H0461502B2 JP 62058045 A JP62058045 A JP 62058045A JP 5804587 A JP5804587 A JP 5804587A JP H0461502 B2 JPH0461502 B2 JP H0461502B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cap
- cut
- semiconductor device
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法にかかり、特に
キヤツプにおける樹脂の塗布パターン形状に関す
る。
キヤツプにおける樹脂の塗布パターン形状に関す
る。
従来、樹脂封止形キヤツプは例ば第５図ａ，ｂ
に示すようにガラス、セラミツク、金属等ででき
た平板１または凹板１の周縁部にエポキシ系や
BT（ビスマレイミド・トリアジン）レジン系な
どの樹脂を塗布してキヤツプとし、これを第６図
にように半導体素子３を搭載したセラミツク基板
４の凹部５を塞ぐようにキヤツプをかぶせ、樹脂
を固めて封止していた。この種のキヤツプに用い
る樹脂は、通常熱硬化性のもの、即ち、温度を上
昇させて一度軟化させ、更に昇温させるか時間を
かけることにより硬化させている。
に示すようにガラス、セラミツク、金属等ででき
た平板１または凹板１の周縁部にエポキシ系や
BT（ビスマレイミド・トリアジン）レジン系な
どの樹脂を塗布してキヤツプとし、これを第６図
にように半導体素子３を搭載したセラミツク基板
４の凹部５を塞ぐようにキヤツプをかぶせ、樹脂
を固めて封止していた。この種のキヤツプに用い
る樹脂は、通常熱硬化性のもの、即ち、温度を上
昇させて一度軟化させ、更に昇温させるか時間を
かけることにより硬化させている。
しかし、上述した従来の樹脂封止形キヤツプを
用いると、キヤツプの外縁部全周にわたつて樹脂
が塗布されているので、一度加熱して樹脂を融か
すと、キヤビテイと称する凹部５内に閉じ込めら
れた空気が膨張し、樹脂を押し出そうとする力が
働いて、最終的な仕上がり状態は、第６図に示す
ように“引け”６と称する樹脂の押し出し跡が残
る。第６図の例は、固体撮像素子を搭載したパツ
ケージの例で、キヤツプを構成する平板１は透明
なガラスでできており、樹脂２の広がり状態は平
面図ａでも観察できる。引け６は、内部に閉じ込
められた空気が膨張し、樹脂を押し出そうとした
跡でありその断面はｂ図のように樹脂が殆ど存在
しない。
用いると、キヤツプの外縁部全周にわたつて樹脂
が塗布されているので、一度加熱して樹脂を融か
すと、キヤビテイと称する凹部５内に閉じ込めら
れた空気が膨張し、樹脂を押し出そうとする力が
働いて、最終的な仕上がり状態は、第６図に示す
ように“引け”６と称する樹脂の押し出し跡が残
る。第６図の例は、固体撮像素子を搭載したパツ
ケージの例で、キヤツプを構成する平板１は透明
なガラスでできており、樹脂２の広がり状態は平
面図ａでも観察できる。引け６は、内部に閉じ込
められた空気が膨張し、樹脂を押し出そうとした
跡でありその断面はｂ図のように樹脂が殆ど存在
しない。
このような状態が生じると、この部分でのシー
ルパスが短くなり気密性や耐湿性が劣るという欠
点があつた。
ルパスが短くなり気密性や耐湿性が劣るという欠
点があつた。
本発明は、従来の上記問題点を解決するために
為されたもので、キヤツプを構成する板の外縁部
に塗布した樹脂の一部に切れ目を設け、このキヤ
ツプを用いて封止作業を行う半導体装置の製造方
法にある。
為されたもので、キヤツプを構成する板の外縁部
に塗布した樹脂の一部に切れ目を設け、このキヤ
ツプを用いて封止作業を行う半導体装置の製造方
法にある。
以下、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第２図は本発明の一実施例に用いられるキヤツ
プの斜視図である。ガラス、セラミツク、金属な
どで作られた平板１の外周に沿つて、同一幅で樹
脂２が塗布してあり、短辺の中央部に切れ目７，
７′を設けてある。
プの斜視図である。ガラス、セラミツク、金属な
どで作られた平板１の外周に沿つて、同一幅で樹
脂２が塗布してあり、短辺の中央部に切れ目７，
７′を設けてある。
一般に、この種のキヤツプは溶剤で溶かした樹
脂をスクリーン印刷で塗布して作られるので、こ
の切れ目は0.1mm以上なら容易に作ることができ
る。このキヤツプを例えば第１図のように、半導
体素子３で搭載したセラミツクの基板上に重ねて
クリツプ等で荷重を加え、約150℃１時間の熱処
理をすることにより、“引け”のない良好な封止
状態が得られる。なぜならば、前述のように、キ
ヤビテイ内の空気が温度上昇とともに膨張しても
前記切れ目が塞がるまでは外部に空気が漏れ、内
圧増加を低減するからである。
脂をスクリーン印刷で塗布して作られるので、こ
の切れ目は0.1mm以上なら容易に作ることができ
る。このキヤツプを例えば第１図のように、半導
体素子３で搭載したセラミツクの基板上に重ねて
クリツプ等で荷重を加え、約150℃１時間の熱処
理をすることにより、“引け”のない良好な封止
状態が得られる。なぜならば、前述のように、キ
ヤビテイ内の空気が温度上昇とともに膨張しても
前記切れ目が塞がるまでは外部に空気が漏れ、内
圧増加を低減するからである。
この切れ目の幅は大きい程、温度上昇時の空気
が漏れる時間が長くなり、内圧増加が抑制できる
が、大き過ぎると、切れ目が塞がらないうちに樹
脂が硬化し、封止不良となることがある。従つて
切れ目の幅はその樹脂の硬化温度、温度上昇速
度、荷重などの種々の条件を考慮して最適の値を
採る必要がある。しかし、一般には、この幅は
0.2〜0.6mm程度が良い。
が漏れる時間が長くなり、内圧増加が抑制できる
が、大き過ぎると、切れ目が塞がらないうちに樹
脂が硬化し、封止不良となることがある。従つて
切れ目の幅はその樹脂の硬化温度、温度上昇速
度、荷重などの種々の条件を考慮して最適の値を
採る必要がある。しかし、一般には、この幅は
0.2〜0.6mm程度が良い。
どうしても切れ目の幅を広くとりたい場合は、
第３図のように切れ目の近傍の樹脂塗布幅を広く
することにより、切れ目への樹脂の流れ込み量を
多くし、塞がりやすくすりことも可能である。こ
の例では切れ目のキヤツプの短辺に入つているの
で、短辺の樹脂塗布幅を長辺よりも大きくしてあ
る。
第３図のように切れ目の近傍の樹脂塗布幅を広く
することにより、切れ目への樹脂の流れ込み量を
多くし、塞がりやすくすりことも可能である。こ
の例では切れ目のキヤツプの短辺に入つているの
で、短辺の樹脂塗布幅を長辺よりも大きくしてあ
る。
また、樹脂を２回塗布することにより、切れ目
の近傍の樹脂量を多くすることもできる。前述の
ように、樹脂はスクリーン印刷により塗布するの
で、１回目の印刷・乾燥後、切れ目の近傍だけ再
度印刷・乾燥することにより、第４図のように切
れ目近傍に樹脂の突起８を設けることが可能とな
る。
の近傍の樹脂量を多くすることもできる。前述の
ように、樹脂はスクリーン印刷により塗布するの
で、１回目の印刷・乾燥後、切れ目の近傍だけ再
度印刷・乾燥することにより、第４図のように切
れ目近傍に樹脂の突起８を設けることが可能とな
る。
樹脂の切れ目を入れる場所は、短辺や長辺に限
らずコーナー部に設けても良い。また、切れ目の
数も２ケ所に限らず、１カ所、あるいは３ケ所以
上でも良い。
らずコーナー部に設けても良い。また、切れ目の
数も２ケ所に限らず、１カ所、あるいは３ケ所以
上でも良い。
以上、説明したように、本発明により、樹脂封
止時に、“引け”のない良好な封止状態を得るこ
とができる。
止時に、“引け”のない良好な封止状態を得るこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例の方法により製造さ
れた半導体装置の断面図、第２図乃至第４図はそ
れぞれ本発明の実施例に用いるキヤツプの例を示
す斜視図、第５図は従来技術に用いるキヤツプを
示す斜視図と断面図、第６図は従来技術の方法に
よる半導体装置の平面図と断面図である。 １……平板、２……樹脂、３……半導体素子、
４……セラミツク基板、５……凹部、６……引
け、７……切れ目、８……樹脂に設けた突記であ
る。
れた半導体装置の断面図、第２図乃至第４図はそ
れぞれ本発明の実施例に用いるキヤツプの例を示
す斜視図、第５図は従来技術に用いるキヤツプを
示す斜視図と断面図、第６図は従来技術の方法に
よる半導体装置の平面図と断面図である。 １……平板、２……樹脂、３……半導体素子、
４……セラミツク基板、５……凹部、６……引
け、７……切れ目、８……樹脂に設けた突記であ
る。
Claims (1)
- １ 半導体素子を搭載した容器にキヤツプを用い
て封止する半導体装置の製造方法において、一部
に切れ目を設けた樹脂をキヤツプの裏面の外縁部
に形成し、該樹脂によつて前記キヤツプを前記容
器に固着することを特徴とする半導体装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5804587A JPS63224345A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5804587A JPS63224345A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224345A JPS63224345A (ja) | 1988-09-19 |
| JPH0461502B2 true JPH0461502B2 (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=13072960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5804587A Granted JPS63224345A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63224345A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI830740B (zh) * | 2018-06-25 | 2024-02-01 | 日商日本電氣硝子股份有限公司 | 蓋構件 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436833A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-17 | Ricoh Kk | Sheet type recording and regenerating apparatus |
| JPS5621350A (en) * | 1979-07-31 | 1981-02-27 | Fujitsu Ltd | Manufacture of semiconductor device |
| JPS58191645U (ja) * | 1982-06-15 | 1983-12-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置のパツケ−ジ |
| JPH0342699A (ja) * | 1989-07-10 | 1991-02-22 | Toshiba Corp | カーソル表示制御装置 |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP5804587A patent/JPS63224345A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI830740B (zh) * | 2018-06-25 | 2024-02-01 | 日商日本電氣硝子股份有限公司 | 蓋構件 |
| TWI837067B (zh) * | 2018-06-25 | 2024-03-21 | 日商日本電氣硝子股份有限公司 | 蓋構件的製造方法 |
| TWI839309B (zh) * | 2018-06-25 | 2024-04-11 | 日商日本電氣硝子股份有限公司 | 電子零件封裝的製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63224345A (ja) | 1988-09-19 |
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