JPH03222440A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH03222440A JPH03222440A JP1836290A JP1836290A JPH03222440A JP H03222440 A JPH03222440 A JP H03222440A JP 1836290 A JP1836290 A JP 1836290A JP 1836290 A JP1836290 A JP 1836290A JP H03222440 A JPH03222440 A JP H03222440A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- sealed semiconductor
- shape
- cylindrical
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 abstract 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、樹脂封圧型半導体装置に関する。
従来の技術
従来より、樹脂封止型半導体装置の封止工程では、成形
後の樹脂ボイドを低減させるために、樹脂形状、樹脂特
性、封止成形条件の検討がなされている。
後の樹脂ボイドを低減させるために、樹脂形状、樹脂特
性、封止成形条件の検討がなされている。
以下、従来の樹脂封止型半導体装置について説明する。
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の封止工程におけ
る樹脂の封入状態を示す要部の断面図であり、３は樹脂
、４はプランジャー、５は金型ボット２６はゲート口、
７はキャビティー、８は下金型、９は上金型である。
る樹脂の封入状態を示す要部の断面図であり、３は樹脂
、４はプランジャー、５は金型ボット２６はゲート口、
７はキャビティー、８は下金型、９は上金型である。
以上のように構成された従来の樹脂封止型半導体装置の
封止工程について、以下その動作を説明する。
封止工程について、以下その動作を説明する。
まず、高温に保たれた上下金型８，９に熱硬化性の樹脂
３が挿入されプランジャー４が降下すると、樹脂は金型
ボット５内で溶融液化しつつゲート口６を通ってキャビ
ティー７に注入、充填されしだいに硬化し封止工程を終
える。
３が挿入されプランジャー４が降下すると、樹脂は金型
ボット５内で溶融液化しつつゲート口６を通ってキャビ
ティー７に注入、充填されしだいに硬化し封止工程を終
える。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、従来の構成では、円柱状の樹脂を使用し
ているため、封止途中における樹脂の外周部と中心部で
溶融状態が異なり、大きな気泡を巻き込んだ状態でキャ
ビティーに注入され、結果として成形された樹脂封止型
半導体装置内で多数のボイドとして残るという課題を有
していた。
ているため、封止途中における樹脂の外周部と中心部で
溶融状態が異なり、大きな気泡を巻き込んだ状態でキャ
ビティーに注入され、結果として成形された樹脂封止型
半導体装置内で多数のボイドとして残るという課題を有
していた。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、ボイドの
低減された樹脂封圧型半導体装置を提供することを目的
とする。
低減された樹脂封圧型半導体装置を提供することを目的
とする。
課題を解決するための手段
この課Ｕを解決するために本発明の樹脂封止型半導体装
置では、樹脂の溶融状態を均一にするため円筒形の中空
状樹脂を使用している。
置では、樹脂の溶融状態を均一にするため円筒形の中空
状樹脂を使用している。
作用
この構成によって、金型ボット内に挿入された樹脂は外
周部、中心部共に均一に溶融液化し、大きな気泡を巻き
込まずキャビティーに注入され、結果としてボイドの低
減された樹脂封止型半導体装置の樹脂封止成形を行うこ
とができることとなる。
周部、中心部共に均一に溶融液化し、大きな気泡を巻き
込まずキャビティーに注入され、結果としてボイドの低
減された樹脂封止型半導体装置の樹脂封止成形を行うこ
とができることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１′図は、本発明の一実施例における樹脂封止型半導
体装置の樹脂封止成形に使用する円筒形中空状樹脂の外
観斜視図で１は中空部Ａを有する円筒形中空状樹脂であ
る。第２図は、従来の円柱形樹脂の外観斜視図で２は円
柱形樹脂である。
体装置の樹脂封止成形に使用する円筒形中空状樹脂の外
観斜視図で１は中空部Ａを有する円筒形中空状樹脂であ
る。第２図は、従来の円柱形樹脂の外観斜視図で２は円
柱形樹脂である。
以上のように構成された本実施例の樹脂封止型半導体装
置について、以下その動作を説明する。
置について、以下その動作を説明する。
第１図のとおり、使用する樹脂形状を、第２図の従来の
円柱形から円筒形中空状に変更し前記第３図に示した従
来の樹脂封止型半導体装置の封止工程に準じて樹脂封止
する。
円柱形から円筒形中空状に変更し前記第３図に示した従
来の樹脂封止型半導体装置の封止工程に準じて樹脂封止
する。
以上のように本実施例によれば、使用する樹脂の形状を
円柱形から円筒形中空状へ変更することにより、金型ボ
ット内に挿入された樹脂は外周部、中心部共に均一に溶
融し大きな気泡を巻き込まずキャビティーに注入され、
ボイドの低減された樹脂封止型半導体装置の樹脂封止成
形を行うことができる。
円柱形から円筒形中空状へ変更することにより、金型ボ
ット内に挿入された樹脂は外周部、中心部共に均一に溶
融し大きな気泡を巻き込まずキャビティーに注入され、
ボイドの低減された樹脂封止型半導体装置の樹脂封止成
形を行うことができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、樹脂封止工程に使用する
樹脂形状を円柱形から円筒形中空状に変更することによ
り、ボイドの低減された樹脂封止型半導体装置を実現で
きるものである。
樹脂形状を円柱形から円筒形中空状に変更することによ
り、ボイドの低減された樹脂封止型半導体装置を実現で
きるものである。
第１図は本発明の一実施例における樹脂封止型半導体装
置の樹脂封止成形に使用する円筒形中空状樹脂の外観斜
視図、第２図は従来の円柱形樹脂の外観斜視図、第３因
は同樹脂封止型半導体装置の封止工程における樹脂の封
入状態を示す要部断面図である。 １・・・・・・円筒形中空状樹脂、Ａ・・・・・・中空
部。
置の樹脂封止成形に使用する円筒形中空状樹脂の外観斜
視図、第２図は従来の円柱形樹脂の外観斜視図、第３因
は同樹脂封止型半導体装置の封止工程における樹脂の封
入状態を示す要部断面図である。 １・・・・・・円筒形中空状樹脂、Ａ・・・・・・中空
部。
Claims (1)
- 円筒形の中空状樹脂を用いて封止成型した樹脂封止型半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1836290A JPH03222440A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1836290A JPH03222440A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03222440A true JPH03222440A (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=11969586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1836290A Pending JPH03222440A (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03222440A (ja) |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP1836290A patent/JPH03222440A/ja active Pending
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