JPH032048B2 - - Google Patents

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JPH032048B2
JPH032048B2 JP60119084A JP11908485A JPH032048B2 JP H032048 B2 JPH032048 B2 JP H032048B2 JP 60119084 A JP60119084 A JP 60119084A JP 11908485 A JP11908485 A JP 11908485A JP H032048 B2 JPH032048 B2 JP H032048B2
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JP
Japan
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resin
mold
runner
cross
sectional area
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JP60119084A
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Osamu Nakagawa
Koji Yanagya
Ikuo Sasaki
Toshinobu Banjo
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体非気密封止の中心技術である
熱硬化性樹脂によりトランスフアーモールド方式
において使用される半導体樹脂封止用金型の構造
に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、トランスフアーモールド方式において使
用される半導体樹脂封止用金型は、中央にトラン
スフアーポツトから射出シリンダーにより封止用
樹脂が導出される起点となるカル部と、該カル部
より製品となる部位であるキヤビテイ部に至る経
路に相当するランナー部及びゲート部と、製品と
なるキヤビテイ部とにより基本的に構成されてい
る。 第５図は下型にカル部、ランナー部、ゲート部
が存在する半導体樹脂封止用金型を示し、図にお
いて、１はカル部、２はランナー部、３はゲート
部、４はキヤビテイ部である。 第６図は第５図のＡ−Ａ線にそつた断面図、第
７図は同じくＢ−Ｂ線にそつた断面図、第８図は
同じくＣ−Ｃ線にそつた断面図を示す。 次に熱硬化性樹脂カル部１よりキヤビテイ部４
に導入される動作について説明する。 トランスフアーポツトに投入された樹脂は、
150〜190℃の温度に加熱された金型に50〜100
Kg／cm2の射出圧力、５〜10mm／secの射出速度で
注入される。注入された樹脂は金型よりの熱を受
容しながら、溶融・反応硬化を行なう。従来の半
導体樹脂封止用金型では樹脂が金型温度に相当す
る温度に達して均一に溶融するためのポイントは
ゲート部２を経過した後にある。 第９図にある温度ｘ℃における樹脂の粘度−時
間特性の代表例を示す。図において、領域１は温
度ｘ℃における完全溶融状態となる迄の樹脂溶融
領域、領域２は樹脂の硬化反応が始まり硬化が進
行する樹脂硬化領域を示す。 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の半導体樹脂封止用金型は以上のように構
成されているので、樹脂が流動過程において金型
温度に達して、該温度における均一溶融状態とな
るのが１つのポイント、即ちゲート部のみであ
り、樹脂の均一溶融状態において達成される製品
の成形の状態の安定化、特に成形物内部に存在す
るボイド（内部ボイド）の低減に限界があり、成
形条件や樹脂特性の検討によつても内部ボイドを
なくする、あるいは一定のレベルを再現すること
において多くの問題点をはらんでいた。 本発明は上記の様な問題点を解消するためにな
されたものであり、製品の成形状態を安定化する
こと、特に成形物中の内部ボイドを低減すること
が可能となる半導体樹脂封止用金型を提供するこ
とを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明に係る半導体樹脂封止用金型は、ランナ
ー部途中に樹脂流動面積が40％以上小さくなる絞
りブロツク部を、該ランナー部が存在する金型と
相対する金型に、例えば下型にランナー部がある
場合は上型に設けたものである。 〔作用〕 本発明においては、ランナー部が存在する金型
と相対する金型に設けた絞りブロツク部は、樹脂
流動面積を40％以上低減することから、ランナー
部とゲート部との２つのポイントにて樹脂が金型
温度に達して、樹脂の均一溶融状態が達成され、
製品の成形状態は安定化し特に成形物の内部ボイ
ドが低減される。 〔実施例〕 以下発明の一実施例について詳細に説明する。 第１図は本発明の一実施例による半導体樹脂封
止用金型の平面図を示し、図中、第５図と同一符
号は同一部分を示す。図において５はランナー部
２の樹脂流動断面積が40％以上小さくなるように
した突出部位であり、これは上型に追加した下型
ランナー形状に沿つた突出部（絞りブロツク部）
により形成される。 第２図に上記絞りブロツク部５の拡大平面図、
第３図に第１図のＡ−Ａ線断面図、第４図に第１
図のＣ−Ｃ線断面図を示す。 次に作用効果について説明する。 本金型においては、樹脂がトランスフアーポツ
トから金型内に注入されると、この樹脂は金型か
らの熱を受容しながら、カル部１、ランナー部２
及びゲート部３を流れ、その際、ランナー部２の
絞りブロツク部５で流動断面積が減少しているこ
とから、そこで均一溶融状態となり、又ゲート部
３で再度均一溶融状態となり、こうして樹脂は２
回にわたつて均一溶融化を受けてキヤビテイ部４
に至り、そこで反応硬化して製品となり、その結
果製品の成形状態が安定化し、特に製品の内部ボ
イドが大幅に低減される。 次に表１に第２図〜第４図における寸法ａ〜ｊ
の各値を変動させた場合における20ケの製品に発
生した50μｍ以上の内部ボイド数を示す。表１に
おいて、樹脂流動減少面積は各寸法値と第４図の
絞りブロツク部５の断面積とから計算したもので
あり、絞りブロツク部５のない場合を０、完全に
ランナー部２をせきとめた場合を100として示す。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によれば、ランナー部に
絞りブロツク部を設け、ランナー部途中で樹脂流
動面積を40％以上減少するようにしたので、成形
物の成形状態を安定化すると同時に、特に成形物
中の内部ボイドを顕著に低減できる効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による半導体樹脂封
止用金型の平面図、第２図は上記金型における絞
りブロツク部の拡大平面図、第３図は第１図のＡ
−Ａ線にそつた絞りブロツク部の断面拡大図、第
４図は第１図のＣ−Ｃ線にそつた絞りブロツク部
の断面拡大図、第５図は従来の半導体樹脂封止用
金型の平面図、第６図は第５図のＡ−Ａ線に沿つ
た断面図、第７図は第５図のＢ−Ｂ線に沿つた断
面図、第８図は第５図のＣ−Ｃ線に沿つた断面
図、第９図はある温度ｘ℃における樹脂の粘度−
時間特性の代表例を示す図である。 １……カル部、２……ランナー部、３……ゲー
ト部、４……キヤビテイ部、５……絞りブロツク
部。なお図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 熱硬化性樹脂を使用してトランスフアーモー
    ルド法により半導体装置を樹脂封止する金型にお
    いて、 樹脂を受けるポツト部と、 上記ポツト部に接続され上記ポツト部からの樹
    脂の流れを受けるランナー部と、 上記ランナー部の中間に位置し上記ランナー部
    における流れの方向に沿つてテーパー状に形成さ
    れており上記ランナー部の断面積を減少するよう
    に設けられた絞りブロツク部と、 上記ランナー部に接続され上記ランナー部の断
    面積より少ない断面積を有しこれにより上記樹脂
    を完全に溶融して上記樹脂の粘性を減少するよう
    に設けられたゲート部と、 上記ゲート部に接続して設けられており、上記
    樹脂を製品の形に形成するように設けられたキヤ
    ビテイ部とを備え、 上記絞りブロツク部により上記樹脂を完全に溶
    融し上記製品における内部ボイドの数を減少する
    ことを特徴とする半導体樹脂封止用金型。 ２ 上記絞りブロツク部は上記ランナー部の断面
    積を30〜70％減少し、 かつ上記ゲート部は上記ランナー部の断面積に
    対し15〜20％少ない断面積を持つものであること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体
    樹脂封止用金型。 ３ 上記金型は上金型と下金型とからなり、 上記下金型は少なくとも上記ポツト部の一部を
    含むものであることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載または第２項記載の半導体樹脂封止用
    金型。
JP60119084A 1985-05-31 1985-05-31 半導体樹脂封止用金型 Granted JPS61274910A (ja)

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NL (1) NL8601370A (ja)

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