JPS62296429A - 半導体装置製造用封入金型 - Google Patents
半導体装置製造用封入金型Info
- Publication number
- JPS62296429A JPS62296429A JP14049386A JP14049386A JPS62296429A JP S62296429 A JPS62296429 A JP S62296429A JP 14049386 A JP14049386 A JP 14049386A JP 14049386 A JP14049386 A JP 14049386A JP S62296429 A JPS62296429 A JP S62296429A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- pot
- cavity
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置製造用封入金型のポット回りの構造
に関するものである。
に関するものである。
従来の半導体装置製造用封入金型のポット回りの構造は
第２図（Ａ）および（Ｂ）にそれぞれ平面図及び断面図
で示す通りポット１を介して樹脂タブレット４にヒータ
ー５で発熱した熱を封入金型２を通して加えながらプラ
ンジャー３で押す。
第２図（Ａ）および（Ｂ）にそれぞれ平面図及び断面図
で示す通りポット１を介して樹脂タブレット４にヒータ
ー５で発熱した熱を封入金型２を通して加えながらプラ
ンジャー３で押す。
押された樹脂は溶融しランナー６を通じ半導体封止部へ
到達する。
到達する。
ここで従来用いられて来た半導体装置製造用封入金型の
最大の欠点は封入金型の熱容量が大きい為樹脂に過度に
熱が伝わり、樹脂の硬化が進み過ぎランナー６から半導
体装置封止部に送られた樹脂の状態が変化し、未充填不
良またはボイド不良等が半導体装置に発生するというこ
とにあった。
最大の欠点は封入金型の熱容量が大きい為樹脂に過度に
熱が伝わり、樹脂の硬化が進み過ぎランナー６から半導
体装置封止部に送られた樹脂の状態が変化し、未充填不
良またはボイド不良等が半導体装置に発生するというこ
とにあった。
本発明による半導体製造用封入金型は、ポットの回りに
中空部を設はエアー等を流入するようにして構成される
。
中空部を設はエアー等を流入するようにして構成される
。
以下本発明について図面により詳述する。第１図（Ａ＞
および（Ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図および断
面図である。同図において封入金型２中のポット１回り
に中空７を作りこの中空７に空気等を流入することによ
ってヒーター５がら樹脂４に伝わる熱を制限・制御でき
る。従ってプランジャー３を下降し樹脂４をランナー６
を通して半導体装置封止部に送られる樹脂の熱硬化度合
を制御できる。
および（Ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図および断
面図である。同図において封入金型２中のポット１回り
に中空７を作りこの中空７に空気等を流入することによ
ってヒーター５がら樹脂４に伝わる熱を制限・制御でき
る。従ってプランジャー３を下降し樹脂４をランナー６
を通して半導体装置封止部に送られる樹脂の熱硬化度合
を制御できる。
この様に半導体装置製造用封入金型のポット回りに中空
を作ることによって樹脂の熱硬化度合を制御でき、半導
体装置封止後の外観不良（未充填不良またはボイド不良
等）を低減し、更に半導体装置の信頼性を向上させるこ
とが可能となる。
を作ることによって樹脂の熱硬化度合を制御でき、半導
体装置封止後の外観不良（未充填不良またはボイド不良
等）を低減し、更に半導体装置の信頼性を向上させるこ
とが可能となる。
第１図（Ａ）および（Ｂ）は夫々本発明の一実施例を示
す平面図および断面図である。第２図（Ａ）および（Ｂ
）は従来例を示す平面図および断面図である。 １・・・・・・ポット、２・・・・・・封入金型、３・
・・・・・プランジャー、４・・・・・・樹脂タブレッ
ト、５・・・・・・ヒーター、予ｌて
す平面図および断面図である。第２図（Ａ）および（Ｂ
）は従来例を示す平面図および断面図である。 １・・・・・・ポット、２・・・・・・封入金型、３・
・・・・・プランジャー、４・・・・・・樹脂タブレッ
ト、５・・・・・・ヒーター、予ｌて
Claims (1)
- 樹脂注入時に樹脂に加わる熱を制御する中空をポット回
りに具備したことを特徴とする半導体装置製造用封入金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14049386A JPS62296429A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | 半導体装置製造用封入金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14049386A JPS62296429A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | 半導体装置製造用封入金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296429A true JPS62296429A (ja) | 1987-12-23 |
Family
ID=15269904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14049386A Pending JPS62296429A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | 半導体装置製造用封入金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62296429A (ja) |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP14049386A patent/JPS62296429A/ja active Pending
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