JPH0322446A - ワイヤボンディング用ボール形成方法 - Google Patents
ワイヤボンディング用ボール形成方法Info
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- JPH0322446A JPH0322446A JP1155799A JP15579989A JPH0322446A JP H0322446 A JPH0322446 A JP H0322446A JP 1155799 A JP1155799 A JP 1155799A JP 15579989 A JP15579989 A JP 15579989A JP H0322446 A JPH0322446 A JP H0322446A
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- wire
- discharge
- diameter
- torch electrode
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
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- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣやトランジスタなどの製造工程において
用いられているワイヤボンディング法に関するものであ
り、金属ワイヤ端に作られるボールの形戒方法に関する
ものである。
用いられているワイヤボンディング法に関するものであ
り、金属ワイヤ端に作られるボールの形戒方法に関する
ものである。
ワイヤボンディング法において、金属ワイヤには一定の
大きさのボールを形或するために、金属ワイヤの先端部
と放電電極との間に高電圧を印加し、金属ワイヤの先端
部と放電電極との間で放電が起こり、アークの発生によ
り、金属ワイヤの先端部は溶融され、球状を保ちながら
体積を増加していく。
大きさのボールを形或するために、金属ワイヤの先端部
と放電電極との間に高電圧を印加し、金属ワイヤの先端
部と放電電極との間で放電が起こり、アークの発生によ
り、金属ワイヤの先端部は溶融され、球状を保ちながら
体積を増加していく。
この場合、発生するアークの安定状態を維持することが
困難であるため、金属ワイヤの先端部に形成されるボー
ルの大きさ，形状を一定とすることができなかった。
困難であるため、金属ワイヤの先端部に形成されるボー
ルの大きさ，形状を一定とすることができなかった。
そのため、放電電極として、熱電子放出の容易な電極を
用いる手段が特開昭６２−１３６８３２号に開示されて
いるが、ボール形成時の放電は大気中で行われ、電子放
出の特性が変化し、このため、ボールの大きさ．形状を
一定とすることは難しい。
用いる手段が特開昭６２−１３６８３２号に開示されて
いるが、ボール形成時の放電は大気中で行われ、電子放
出の特性が変化し、このため、ボールの大きさ．形状を
一定とすることは難しい。
本発明は、放電電極の表面状態が変化しても、放電電極
から安定した電子放出を行わせ、一定の大きさ、形状の
ボールを得ることができる方法を提供することを目的と
するものである。
から安定した電子放出を行わせ、一定の大きさ、形状の
ボールを得ることができる方法を提供することを目的と
するものである。
本発明は、前記目的を達威するために、ワイヤの端部と
トーチ電極との間に高電圧を印加して、ワイヤの端部に
ポールを形成するに際して、高電圧を印加する直前から
印加時にトーチ電極に対して紫外線を照射することを特
徴とするものである。
トーチ電極との間に高電圧を印加して、ワイヤの端部に
ポールを形成するに際して、高電圧を印加する直前から
印加時にトーチ電極に対して紫外線を照射することを特
徴とするものである。
本発明では、ワイヤの端部とトーチ電極との間に高電圧
を印加する際に、トーチ電極に対して紫外線を照射する
ことにより、放電の安定性を維持し、ワイヤの端部に形
成されるポールの径を一定の大きさとすることができる
。
を印加する際に、トーチ電極に対して紫外線を照射する
ことにより、放電の安定性を維持し、ワイヤの端部に形
成されるポールの径を一定の大きさとすることができる
。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図において、ボンディグを終えたＡｕワイヤ１の端
部１ａにボールを形戒するため、Ａｕワイヤ１の端部１
ａの下部には、トーチ電極２が移動し、Ａｕワイヤ１の
端部１ａとトーチ電極２との間に、０．３〜０．５ｆｉ
のギャップを設け、このギャップ間に電源３により高電
圧を印加し、ここで発生するアークにより、Ａｕワイヤ
の端部１ａを溶融し、球状のポールを形成する。
部１ａにボールを形戒するため、Ａｕワイヤ１の端部１
ａの下部には、トーチ電極２が移動し、Ａｕワイヤ１の
端部１ａとトーチ電極２との間に、０．３〜０．５ｆｉ
のギャップを設け、このギャップ間に電源３により高電
圧を印加し、ここで発生するアークにより、Ａｕワイヤ
の端部１ａを溶融し、球状のポールを形成する。
この場合、Ａｕワイヤの端部に形成されるボール径が電
流密度により変化することを、本発明者は実験を行った
結果見出した。すなわち、ボール径は放電電流により決
められるが、第２図（ａ）， （ｂ）に示すように、（
ａ）の放電面積Ａ，が広い場合と、（ｂ）のレジスト５
により放電面積Ａ２を狭くした場合とにおいて、放電面
積Ａ１が広くて電流密度が小さい方は、ボール径が小さ
く形成され、放電面積Ａ２が狭くて電流密度が大きい方
は、ボール径が大きく形成される。
流密度により変化することを、本発明者は実験を行った
結果見出した。すなわち、ボール径は放電電流により決
められるが、第２図（ａ）， （ｂ）に示すように、（
ａ）の放電面積Ａ，が広い場合と、（ｂ）のレジスト５
により放電面積Ａ２を狭くした場合とにおいて、放電面
積Ａ１が広くて電流密度が小さい方は、ボール径が小さ
く形成され、放電面積Ａ２が狭くて電流密度が大きい方
は、ボール径が大きく形成される。
このようなことから、一定の放電電流の状態において、
Ａｕワイヤの端部に形戒するボール径を一定の小径のも
のとして得るには、広い放電領域を常に安定して維持す
ることが重要である。
Ａｕワイヤの端部に形戒するボール径を一定の小径のも
のとして得るには、広い放電領域を常に安定して維持す
ることが重要である。
本発明においては、一定の小径のボールをＡｕワイヤの
端部に得るため、紫外線の照射面積で広い放電領域を常
に安定して形成する点に特徴を有する。
端部に得るため、紫外線の照射面積で広い放電領域を常
に安定して形成する点に特徴を有する。
本発明を第１図に戻って説明すると、Ａｕワイヤ１の端
部１ａに対向するトーチ電極２の面を照射しうるように
、紫外線照射ランプ（以下、ＵＶランプという）４が設
けられており、ギャップ間に電源３により高電圧を印加
する直前から印加中に渡り、ＵＶランプ４によりトーチ
電極２の面に対して紫外線４ａを照射する。
部１ａに対向するトーチ電極２の面を照射しうるように
、紫外線照射ランプ（以下、ＵＶランプという）４が設
けられており、ギャップ間に電源３により高電圧を印加
する直前から印加中に渡り、ＵＶランプ４によりトーチ
電極２の面に対して紫外線４ａを照射する。
Ａｕワイヤの径が２０μｍΦであり、これに１倍半のボ
ール径を得るように、０． ３ ｍｍのギャップ間に高
電圧を印加し、紫外線を照射しない従来の場合と、紫外
線４ａを照射した本発明の場合において、ボール径のば
らつきの結果を得た。
ール径を得るように、０． ３ ｍｍのギャップ間に高
電圧を印加し、紫外線を照射しない従来の場合と、紫外
線４ａを照射した本発明の場合において、ボール径のば
らつきの結果を得た。
これによると、従来の場合は、３５±４μｍ１本発明の
場合は、３５±１．４μｍであり、本発明の場合には紫
外線を照射することにより、仕事関数を一定に維持し、
安定した放電を威しうろことができ、ボール径のばらつ
きがない。
場合は、３５±１．４μｍであり、本発明の場合には紫
外線を照射することにより、仕事関数を一定に維持し、
安定した放電を威しうろことができ、ボール径のばらつ
きがない。
ＵＶランプによる紫外線４ａの照射面積は、ギャップ長
０． ３ Ｍで、２０μｍΦのＡｕワイヤの径に対して
通常の高電圧を印加した場合、Ｑ．７ｎ”で充分の効果
をあげることができる。また、放電領域を広くするため
、通常の場合、７ Ｘ １ ０−ｔｍｍ”より大きい紫
外線の照射面積が必要である。
０． ３ Ｍで、２０μｍΦのＡｕワイヤの径に対して
通常の高電圧を印加した場合、Ｑ．７ｎ”で充分の効果
をあげることができる。また、放電領域を広くするため
、通常の場合、７ Ｘ １ ０−ｔｍｍ”より大きい紫
外線の照射面積が必要である。
印加電圧は、ギャソプ長の大小により変わり、ギャップ
長が長くなる程、高い電圧を必要とし、放電開始時には
高電圧を必要とするが、放電維持状態では放電開始時に
比べて低くて良い。
長が長くなる程、高い電圧を必要とし、放電開始時には
高電圧を必要とするが、放電維持状態では放電開始時に
比べて低くて良い。
ギャップ長とボール径との関係は、放電電流を一定にし
た場合、ギャソプ長を変えると放電維持電圧が変わり、
ボール径が変化する。通常の印加電圧でボール径の変化
が少ないギャソプ長は、０．３〜０． ５ ｍのギャソ
プ長であり、この場合、紫外線の照射面積の最適範囲は
０．１２〜０．５０ｍｌ２であった。所定のギャップ長
に対して一定の照射面積が必要であり、照射面積が小さ
過ぎると、その効果は減少する。
た場合、ギャソプ長を変えると放電維持電圧が変わり、
ボール径が変化する。通常の印加電圧でボール径の変化
が少ないギャソプ長は、０．３〜０． ５ ｍのギャソ
プ長であり、この場合、紫外線の照射面積の最適範囲は
０．１２〜０．５０ｍｌ２であった。所定のギャップ長
に対して一定の照射面積が必要であり、照射面積が小さ
過ぎると、その効果は減少する。
尚、ボール径の制御は、従来の通り、放電時間や放電電
流により行われる。
流により行われる。
本発明の構威により、トーチ電極から安定した電子放出
を行わせることができ、一定の小径ボールを形成するこ
とができ、微小面積の電極への接続を効率よくなしうろ
ことにより、ワイヤボンディングの用途を拡げる効果を
有する。
を行わせることができ、一定の小径ボールを形成するこ
とができ、微小面積の電極への接続を効率よくなしうろ
ことにより、ワイヤボンディングの用途を拡げる効果を
有する。
第１図は本発明を示す概略側面図、
第２図ｔａｇ， ｆｂ）は電流密度とボール径の関係を
示す概略側面図である。 １・・・金属ワイヤ、２・・・トーチ電極、３・・・電
源、４・・・紫外線照射ランプ、４ａ・・・紫外線。 ７
示す概略側面図である。 １・・・金属ワイヤ、２・・・トーチ電極、３・・・電
源、４・・・紫外線照射ランプ、４ａ・・・紫外線。 ７
Claims (1)
- ワイヤの端部とトーチ電極との間に高電圧を印加して、
ワイヤの端部にボールを形成するに際して、高電圧を印
加する直前から印加時にトーチ電極に対して紫外線を照
射することを特徴とするワイヤボンディング用ボール形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155799A JPH0322446A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ワイヤボンディング用ボール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155799A JPH0322446A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ワイヤボンディング用ボール形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322446A true JPH0322446A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15613698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1155799A Pending JPH0322446A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ワイヤボンディング用ボール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322446A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0837750A4 (ja) * | 1995-05-26 | 1998-06-10 | ||
| KR100610943B1 (ko) * | 2000-11-03 | 2006-08-09 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 장치의 와이어 본딩방법 |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1155799A patent/JPH0322446A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0837750A4 (ja) * | 1995-05-26 | 1998-06-10 | ||
| EP1232828A1 (en) * | 1995-05-26 | 2002-08-21 | Formfactor, Inc. | Wire bonding, severing, and ball forming |
| KR100610943B1 (ko) * | 2000-11-03 | 2006-08-09 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 장치의 와이어 본딩방법 |
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