JPH0322490A - フレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、フレキシブル基板、特にフレキシブル基板を
プリント基板に電気的に接続するためのフレキシブル基
板のスルーホール部分の構造に関するものである。

［従来の技術コ 一般にフレキシブル基板とプリント基板は、フレキシブ
ル基板上の配線パターン等の接点部分と、プリント基板
上の対応する接点部分（一般に銅箔ランド等と称される
ので、以下「ランド」と略称する）とを半田付けにより
電気的に接続して用いられる。

この電気的接続のための具体的な構造としては、従来例
えば、フレキシブル基板に、内面にスルーホールランド
と通称される環状接点（リング状導体）をもつスルーホ
ールを設けて、このスルーホールをフレキシブル基板側
の接点であるランドの上に重ね、スルーホール内に半田
を流し込むことでスルーホールランドと上記ランドの電
気的接続を与える形式が多く用いられている。

この従来例の接続構造を更に具体的に示した第３図およ
び第４図を用いて説明すると、図において、１はフレキ
シブル基板で、２枚の被覆層５によりサンドイッチ状に
挾持されている。

この被覆層５は一般的にはカバーレイと称されるもので
、耐熱性、耐薬品性に富み、曲げ等につよい材質、例え
ばポリイ主ドなどのフイルムで形成される。

２はプリント基板であり、その上に形成された導電パタ
ーンの一部にフレキシブル基板の接点（上記スルーホー
ルランド）と電気的に接続される半田付け接点としての
上記ランド６が設けられる。

３はフレキシブル基板１に設けられた円形開口としての
スルーホール３であり、フレキシブル基板１を貫通して
設けられている。４はスルーホールランドであり、スル
ーホール３の内周に露出した円環状の導体であって、フ
レキシブル基板１に形威されている導電パターンに接続
されている。

以上のような構成において、フレキシブル基板とプリン
ト基板の間の所定の電気的接続は、上述のように、フレ
キシブル基板のスルーホールをプリント基板のランドの
上に重ねて、このスルーホールの開口内に半田を流し込
むことで行なうようになっており、このためにフレキシ
ブル基板１のカバーレイ５のスルーホールに臨む開口は
、スルーホール３の開口よりも大きく設けることで半田
付けに便利な構造とされている。なお図において７はス
ルーホール３に注入された半田を示している。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上述した従来例の構造のフレキシブル基板を
用いて実際に半田付けの作業を行なうと、製作された製
品中に電気的に接続不良のがみられた。このような電気
的な接続不良品の存在は製品管理上無視できないことか
ら、この問題について検討を重ねたところその原因は主
にフレキシブル基板の構造に起因することが分かつｋ． すなわち第４図に示すように、半田付けの際にフレキシ
ブル基板１のスルーホール３とプリント基板２のランド
６を対向させると、、スルーホール３とランド６とが組
み合わさってあたかもコップの内空間様の上方に開放し
ｋ空所を形成する。この空所が半田付けの際に半田７を
流し込む部分を形成することになる。ところがこの空所
によって、スルーホール３の上方から半田７を注入した
ときに、第２図のようにスルーホールランド４の上端部
分で架橋した半田が蓋となってスルーホール３を密閉し
てしまう原因となる場合もあることが分かつｋ．そして
このような架橋現象が生ずると、空所内部の空気が外部
に逃げることができなくなり、気泡８としてスルーホー
ル３内に閉じ込められる結果になる。

このためにこの気泡の存在がスルーホールランド４とラ
ンド６が電気的接続の不良を招き、両基板の電気的な接
続不良を起こす原因となっていたのである。

本発明の目的は、上記した問題の解決を図り、フレキシ
ブル基板のスルーホールを用いて、フレキシブル基板と
プリント基板の各接点を電気的に接続する際に、半田注
入によるスルーホール内への気泡の封入を防止し、これ
らの間の電気的接続を確実に行なうことができる構造を
持ったフレキシブル基板を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成する本発明よりなるフレキシブル基板
の特徴は、プリント基板の接点と半田付けにより電気的
に接続される開口型接点としてのスルーホールを有し、
かつ表面が被覆層（カバーレイ）で覆装されているフレ
キシブル基板において、上記カバーレイのスルーホール
に臨む開口内縁の一部を、該スルーホールの径内方に張
り出し形成させたという構成をなすところにある。

上記構成においてカバーレイをスルーホールの径内方に
『張り出し形成」させたとは、スルーホール内への半田
注入の際に、この半田がスルーホールの空所の底まで円
滑に流れ込みし、途中スルーホールの上端付近で架橋す
るような現象を阻止できるに充分な構威であればよいも
のである。すなわち流動化した半田がその表面張力等で
スルーホールの開口全面にかぶって、内部の空気が上方
へ逃げることができなくなるような不都合を生じないこ
とを条件に、上記張り出しの構成を設ければ良いのであ
り、このために具体的には、カバーレイのスルーホール
に臨む開口を、該スルーホールを形成しているスルーホ
ールランドの内径よりも内側間で張り出した部分を持つ
半月状．扇形状．多角形状としたり、強度的に許容され
る場合には開口中央部等の位置に細い架橋線を架設した
りする場合のものを例示することができる。

［作　　　用］ 上記の如く構成した本発明によれば、スルーホールへの
半田の注入の際に、カバーレイがスルーホールの開口の
一部を覆い隠しているため、半田はスルーホール上端部
分で架橋現象を起こすことなくスルーホール３の片側よ
りスルーホール３内に円滑に流入し、スルーホールラン
ドとランドの確実な半田接続を与える。

［実　施　例］ 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本実施例の斜視図、第２図は本実施例の断面図
である。なお以下の説明において第３図および第４図と
共通の構成要素には同一の符号を使用して詳細な説明を
省略した。

第１図及び第２図において、１はフレキシブル基板であ
り、図示しない所定の導電パターンが表面に形成されて
いると共に、本例では表裏両面がカバーレイ５で覆装さ
れている。２はプリント基板であり、図示しない所定の
導電パターンが表面に形成されていると共に、この導電
パターンの一部には、フレキシブル基板と電気的接続の
ためのランド６が形成されている。

３は上記プリント基板２のランド６と半田付け接続する
ための半田付け作業部位として所定位置に形成されたス
ルーホールであり、その内面にはスルーホールランド４
が設けられていて、プリント基板２のランド６と半田付
け接続できるようになっている。なお７はスルーホール
３に注入された半田である。

本実施例の特徴は、フレキシブル基板１のプリント基板
側とは反対側のカバーレイ５において、そのスルーホー
ル３に臨む開口の内縁部分の一部５′が、スルーホール
３の開口の一部を弓形（あるいは三日月形）に覆い隠す
ようにスルーホール内方に張り出した構造に設けられて
いるところにある。

このようにカバーレイ５の開口内縁部分の一部５′が、
スルーホール３のの径内方に張り出しした構造に設けら
れていることにより、半田付け作業に際してスルーホー
ル３の開口上方より半田７を注入すると、半田７は従来
例のようにスルーホールランド４間に架橋してスルーホ
ール３内に気泡８を封入するようなことがなく円滑に流
れ込むことになる。このため、スルーホールランド４と
ランド６との間に半田が確実に注入され、これらの間の
電気的な接続が確保され、これは製品間のバラツキを招
くこともなかっｋ０ ［発明の効果］ 以上説明してきたように、本発明のフレキシブル基板に
よれば、このフレキシブル基板の接点とプリント基板の
接点とを半田付けして電気的に接続する作業を行なう際
に、半田付け作業部位であるスルーホール内の空間に気
泡を閉じ込めることがないので、スルーホールランドと
ランドを確実に電気的に接続することができるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は同実施例
の断面図、第３図は従来例の斜視図、第４図は同従来例
の断面図である。 １・・・フレキシブル基板　２・・・プリント基板３・
・・スルーホール ４・・・スルーホールランド ５・・・被覆層（カバーレイ） ９ −ら１１一 １ ０ ５′ ・・・被覆層の一部 ６・・・ランド ７・・・半田 ８・・・気泡 １ １ 第 １ 図 第 ２ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント基板の接点と半田付けにより電気的に接続
   される開口型接点としてのスルー ホールを有し、かつスルーホール部分を除く表面が被覆
   層で覆装されているフレキシブル基板において、上記被
   覆層のスルーホールに臨む開口内縁の一部を、該スルー
   ホールの径内方に張り出し形成させたことを特徴とする
   フレキシブル基板。