JPH0322704B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0322704B2 JPH0322704B2 JP60015901A JP1590185A JPH0322704B2 JP H0322704 B2 JPH0322704 B2 JP H0322704B2 JP 60015901 A JP60015901 A JP 60015901A JP 1590185 A JP1590185 A JP 1590185A JP H0322704 B2 JPH0322704 B2 JP H0322704B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- cooling
- bonding material
- convex surface
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器における半導体素子などの電
子部品を冷却する冷却板を有する冷却構造に係
り、特に、可撓性伝熱部材によつて形成されたシ
ートを介して、該電子部品が該冷却板に圧接され
るよう形成された冷却構造に関する。
子部品を冷却する冷却板を有する冷却構造に係
り、特に、可撓性伝熱部材によつて形成されたシ
ートを介して、該電子部品が該冷却板に圧接され
るよう形成された冷却構造に関する。
電子機器の構成に用いられるプリント板に実装
される半導体素子などの電子部品は、近年益々高
密度実装、高速化が推進されるようになり、これ
らの電子部品の発熱量は増大される傾向にある。
される半導体素子などの電子部品は、近年益々高
密度実装、高速化が推進されるようになり、これ
らの電子部品の発熱量は増大される傾向にある。
したがつて、安定した稼働を得るためには、こ
のような発熱量を如何に効率良く除去するかかが
大きな課題である。
のような発熱量を如何に効率良く除去するかかが
大きな課題である。
このような電子部品の冷却では、経済的で、し
かも、高い冷却効果を得られる冷却装置として、
一般的に冷水などの冷媒が循環される冷却板によ
つて電子部品の発熱を吸収されるように形成され
た冷却装置が知られている。
かも、高い冷却効果を得られる冷却装置として、
一般的に冷水などの冷媒が循環される冷却板によ
つて電子部品の発熱を吸収されるように形成され
た冷却装置が知られている。
このような冷却装置は第２図の斜視図に示すよ
うに構成されている。
うに構成されている。
複数の電子部品２が実装されたプリント基板１
に対して、冷却板３が重ねられるように設けられ
冷却板３の所定面に電子部品２の表面を圧接さ
せ、冷却板３の一方の口より矢印Ａ方向に、他方
の口から矢印Ｂ方向に冷水を循環することによつ
て冷却が行われる。
に対して、冷却板３が重ねられるように設けられ
冷却板３の所定面に電子部品２の表面を圧接さ
せ、冷却板３の一方の口より矢印Ａ方向に、他方
の口から矢印Ｂ方向に冷水を循環することによつ
て冷却が行われる。
このような冷却装置において、電子部品２の冷
却効率の向上を図るためには、冷却板３の所定面
に電子部品２の表面がそれぞれ均一で、かつ、良
好な熱伝達が得られるように形成されることが重
要である。
却効率の向上を図るためには、冷却板３の所定面
に電子部品２の表面がそれぞれ均一で、かつ、良
好な熱伝達が得られるように形成されることが重
要である。
従来は第３図のａの側面図に示すように構成さ
れていた。
れていた。
冷却板３に形成された凸部４には可撓性部材に
よつて形成されたシート５の一面が係止され、他
面が電子部品２の表面に密着されるように構成さ
れている。
よつて形成されたシート５の一面が係止され、他
面が電子部品２の表面に密着されるように構成さ
れている。
この凸部５は電子部品２の伝熱面に応じて、例
えば第３図のｂ１，ｂ２の斜視図に示すように四
辺形４Ａまたは円形４Ｂに形成される。
えば第３図のｂ１，ｂ２の斜視図に示すように四
辺形４Ａまたは円形４Ｂに形成される。
また、シート５の外形も凸部４と同様に形成さ
れ、凸部５が電子部品２の表面にシート５の弾力
性によつて均一に密着されるように形成されてい
る。
れ、凸部５が電子部品２の表面にシート５の弾力
性によつて均一に密着されるように形成されてい
る。
したがつて、凸部４の加工精度または電子部品
２の伝熱面となる表面の高さのバラツキをシート
５によつて吸収し、良好な熱伝達が行われるよう
に配慮されている。
２の伝熱面となる表面の高さのバラツキをシート
５によつて吸収し、良好な熱伝達が行われるよう
に配慮されている。
このようなシート５は凸部４に対して第３図の
ｃ１，ｃ２の要部側面図に示すように接着材、ま
たは両面接着テープなどの接合材６によつて固着
され、位置ずれが生じないよう係止されている。
ｃ１，ｃ２の要部側面図に示すように接着材、ま
たは両面接着テープなどの接合材６によつて固着
され、位置ずれが生じないよう係止されている。
この固着はｃ１の場合は接合材６を凸部の面に
塗布することにより行うため、接着時に際して中
央のＡ部の箇所に空気が残留され気泡を生じる。
塗布することにより行うため、接着時に際して中
央のＡ部の箇所に空気が残留され気泡を生じる。
更に、この場合は接合材が熱伝導パス内に介在
することになるため、熱伝達の低下が生じる。
することになるため、熱伝達の低下が生じる。
また、Ｃ２の場合は前述のように気泡の発生を
防止するように外周部に接合材６を塗布し、中央
のＡ部には空気が残留されることのないようにし
たものである。しかし、この場合は圧接されるこ
とにより接合材６が塗布された近傍のＢ部に空気
層が形成される。
防止するように外周部に接合材６を塗布し、中央
のＡ部には空気が残留されることのないようにし
たものである。しかし、この場合は圧接されるこ
とにより接合材６が塗布された近傍のＢ部に空気
層が形成される。
したがつて、いづれの場合でも気泡などの空気
層によつて熱伝達が低下する問題を有していた。
層によつて熱伝達が低下する問題を有していた。
前述の問題点は、冷媒が循環される冷却板の所
定箇所に形成された凸面と、プリント基板に実装
された電子部品と、可撓性伝熱部材によつて形成
され、該凸面に接合材によつて固着されたシート
とを備え、該凸面に該電子部品の表面が該シート
を介して圧接される冷却構造であつて、 前記凸面の外周部に前記接合材の接着代となる
溝部を設け、該溝部には該接合材が断続して点在
されるように形成された本発明による冷却構造に
よつて解決される。
定箇所に形成された凸面と、プリント基板に実装
された電子部品と、可撓性伝熱部材によつて形成
され、該凸面に接合材によつて固着されたシート
とを備え、該凸面に該電子部品の表面が該シート
を介して圧接される冷却構造であつて、 前記凸面の外周部に前記接合材の接着代となる
溝部を設け、該溝部には該接合材が断続して点在
されるように形成された本発明による冷却構造に
よつて解決される。
〔作用〕
即ち、冷却板の所定箇所に形成された凸面の外
周部に接合材の接着代となる溝部を形成し、その
溝部（接着代）には、接合材が点在されるように
断続的に形成したものである。
周部に接合材の接着代となる溝部を形成し、その
溝部（接着代）には、接合材が点在されるように
断続的に形成したものである。
これにより、従来のようなシートと凸面との間
に気泡などの空気層が形成されることを防止で
き、良好な密着が得られ熱伝達の向上を図ること
ができる。
に気泡などの空気層が形成されることを防止で
き、良好な密着が得られ熱伝達の向上を図ること
ができる。
以下本発明を第１図の一実施例によつて詳細に
説明する。ａは要部側面図、ｂは説明図、ｃ１，
ｃ２は平面図である。尚、全図を通じ、同一符号
は同一対象物を示す。
説明する。ａは要部側面図、ｂは説明図、ｃ１，
ｃ２は平面図である。尚、全図を通じ、同一符号
は同一対象物を示す。
第１図のａに示すように、凸部４の外周部には
接着代となる溝４Ａを設け、溝４Ａに接合材６を
充填することによりシート５を凸部４に固着する
ように構成したもので、その他は前述と同じ構成
である。
接着代となる溝４Ａを設け、溝４Ａに接合材６を
充填することによりシート５を凸部４に固着する
ように構成したもので、その他は前述と同じ構成
である。
このような固着な第１図のｂに示すように、凸
部４にシート５を重ねプレート７によつて圧力Ｐ
の加圧を行い、溝４Ａに接着材などの接合材６を
充填すると凸部４の面４Ｂとシート５との間には
接合材６が流れ込まないように完全に密着させる
ことができる。
部４にシート５を重ねプレート７によつて圧力Ｐ
の加圧を行い、溝４Ａに接着材などの接合材６を
充填すると凸部４の面４Ｂとシート５との間には
接合材６が流れ込まないように完全に密着させる
ことができる。
また、接合材６の充填は第１図のｃ１，ｃ２に
示すように凸部の溝４Ａに対して全面的に行うこ
となく、四辺形のｃ１の場合でも円形のｃ２の場
合でも断続的に行うことが重要である。
示すように凸部の溝４Ａに対して全面的に行うこ
となく、四辺形のｃ１の場合でも円形のｃ２の場
合でも断続的に行うことが重要である。
このように構成すると接着に際して、面４Ｂと
シート５との間に空気が残留されることはない。
シート５との間に空気が残留されることはない。
尚、溝４Ａは電子部品２が密着される伝熱面よ
りも外周に位置させると、より効果的な熱伝達が
得られる。
りも外周に位置させると、より効果的な熱伝達が
得られる。
更に、このようなシート５はキズなどの損傷に
よりとり外す場合があり、この場合は、従来では
取り外しには面４Ｂを擦ることになり面４Ｂを損
傷させるが、このように構成すると溝４Ａの接合
材を除去すれば良く、面４Ｂを損傷させることが
なくなる利点がある。
よりとり外す場合があり、この場合は、従来では
取り外しには面４Ｂを擦ることになり面４Ｂを損
傷させるが、このように構成すると溝４Ａの接合
材を除去すれば良く、面４Ｂを損傷させることが
なくなる利点がある。
以上説明したように、本発明は凸部の外周に接
着代となる溝を設け、みぞには断続的に接合材を
充填させることによりシートを固着するように形
成したものである。
着代となる溝を設け、みぞには断続的に接合材を
充填させることによりシートを固着するように形
成したものである。
これにより、従来のようなシートと凸面との間
に空気層が形成されることは避けられ、熱伝達の
良好な密着が得られ冷却効率および冷却能率の向
上が図れ、実用的効果は大である。
に空気層が形成されることは避けられ、熱伝達の
良好な密着が得られ冷却効率および冷却能率の向
上が図れ、実用的効果は大である。
第１図は本発明の一実施例のａは要部側面図、
ｂは説明図、ｃ１，ｃ２は平面図、第２図は冷却
装置の斜視図、第３図は従来のａは側面図、ｂ
１，ｂ２は斜視図、ｃ１，ｃ２図は要部側面図で
ある。 図において、１はプリント基板、２は電子部
品、３は冷却板、４は凸部、５はシート、６は接
合材、７はプレートを示す。
ｂは説明図、ｃ１，ｃ２は平面図、第２図は冷却
装置の斜視図、第３図は従来のａは側面図、ｂ
１，ｂ２は斜視図、ｃ１，ｃ２図は要部側面図で
ある。 図において、１はプリント基板、２は電子部
品、３は冷却板、４は凸部、５はシート、６は接
合材、７はプレートを示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 冷媒が循環される冷却板の所定箇所に形成さ
れた凸面と、プリント基板に実装された電子部品
と、可撓性伝熱部材によつて形成され、該凸面に
接合材によつて固着されたシートとを備え、該凸
面に該電子部品の表面が該シートを介して圧接さ
れる冷却構造であつて、 前記凸面の外周部に前記接合材の接着代となる
溝部を設け、該溝部には該接合材が断続して点在
されていることを特徴とする冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015901A JPS61174750A (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 | 冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60015901A JPS61174750A (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 | 冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61174750A JPS61174750A (ja) | 1986-08-06 |
| JPH0322704B2 true JPH0322704B2 (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=11901678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60015901A Granted JPS61174750A (ja) | 1985-01-30 | 1985-01-30 | 冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61174750A (ja) |
-
1985
- 1985-01-30 JP JP60015901A patent/JPS61174750A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61174750A (ja) | 1986-08-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5548482A (en) | Semiconductor integrated circuit apparatus including clamped heat sink | |
| CA1327710C (en) | Cooling system for ic package | |
| US5949137A (en) | Stiffener ring and heat spreader for use with flip chip packaging assemblies | |
| US5210440A (en) | Semiconductor chip cooling apparatus | |
| JPH02196453A (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
| JPH0322704B2 (ja) | ||
| JPS60220954A (ja) | 集積回路素子冷却装置 | |
| TW202329359A (zh) | 散熱貼片及薄膜覆晶封裝結構 | |
| JPS60245291A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58188188A (ja) | プリント配線板放熱構造 | |
| CN223885369U (zh) | 一种电路板和具有散热结构的机箱 | |
| JPS62172798A (ja) | 冷却プレ−ト | |
| JPS6118864B2 (ja) | ||
| JPS6072252A (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JP3014834B2 (ja) | 電子部品搭載用基板へのダム枠の接着方法、ダム枠接着用装置 | |
| JP3534081B2 (ja) | 放熱器 | |
| JPS6177349A (ja) | 混成集積回路の冷却方法 | |
| JPS5832312Y2 (ja) | セラミック基板の放熱・給電構造 | |
| JPS6350853Y2 (ja) | ||
| JPS5989577U (ja) | 回路基板の反り防止装置 | |
| JPS62243399A (ja) | プリント基板支持装置 | |
| JPS60259470A (ja) | サ−マルプリンテイングヘツド | |
| JPH0515307B2 (ja) | ||
| JPS63196098A (ja) | 冷却構造 | |
| JPS60250658A (ja) | 半導体装置 |