JPS5832312Y2 - セラミック基板の放熱・給電構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子装置に使用するセラミック基板の放熱・給
電構造に係り、ことにセラミック基板に大電流を容易に
供給でき、高密度実装化を図りつる構造に関する。

情報処理装置においては高密度実装化を図るために、セ
ラミック基板を用いた実装が行なわれている。

この実装法による従来の電子回路パッケージ用セラミッ
ク基板の寸法は一般に１０ ｃｍ角程度までであるが、
より一層の高密度実装化をねらいとしてこのセラミック
基板の寸法を例えば２０ｃｎｎ角以上に大きくシ、大き
な体積を占めるコネクタ。

ケーブル等の接続部品の大幅な削減を図ろうとすること
も考えられている。

従来、前者の１０ｃｍ角程度までのセラミック基板では
、その放熱はアルミニウムよりなる放熱フィンをはんだ
、接着剤等を用いて取付けることによって行なわれ、ま
た給電はセラミック基板内あるいは表面の電源パターン
を通して行なわれている。

しかし後者の２０．ｃｍｍ組以上セラミック基板（以下
大形セラミック基板という。

）では、基板のうねり、そりが基板の寸法にほぼ比例し
て増大するため、冷却用放熱フィンをはんだ、接着剤等
を用いて基板に取付けることは非常に難しくなる。

またセラミック基板に放熱フィンを直接取付けるように
すると、上述のうねり、そりによって基板と放熱フィン
との間に空気層ができ、熱抵抗が大きく増大し、放熱が
非常に困難になり、この熱抵抗の増大を防止するために
基板と放熱フィンとを加圧密着させようとすると、セラ
ミック基板の破損を招きやすい不具合がある。

一方、基板当りの素子数の増加に伴い、大形セラミック
基板ではプリント基板に比べて配線パ°ターン材料の導
電率が低いため、配線パターンの直流抵抗が高い。

このため基板の大形化に際して従来どうり基板内の電源
層パターンを通して給電することは、電源層パターンで
の電圧降下が非常に大きくなって困難なものとなり、こ
の電圧降下を少なくするために基板内の電源層数を大幅
にふやすようにすると、製造性、経済性が著しく損われ
る不具合がある。

本考案は上記した従来技術における不具合に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、高い放熱能力が
得られるとともにセラミック基板に大電流を容易に供給
でき、高密度実装化を図りうるセラミック基板の放熱・
給電構造を提供することにある。

この目的を達成するために本考案は、セラミック基板と
放熱フィンとの間に、良好な熱伝導性および機械的弾性
を有する絶縁シートと電源供給用導体板とを交互に重ね
合せて挿入し、上記セラミック基板、絶縁シート、電源
供給用導体板、および放熱フィンを加圧密着させてなる
一体構造とし、かつ電源供給用導体板および放熱フィン
からセラミック基板に電力を供給するようにしたことを
特徴としている。

以下、本考案のセラミック基板の放熱・給電構造を図に
基づいて詳述する。

第１図は本考案の一実施例を示す説明図で、ことにａは
平面図を示し、またｂはａの断面図を示す。

これらの図において１はＩＣチップ、２はセラミック基
板、３は放熱フィン、４は機械的弾性を有する熱伝導性
の絶縁シート、５は銅、アルミニウムなどの高伝導率の
電源供給用導体板、６は加圧固定用ボルト、７は電源用
ランドミ８は電源供給用導体板５と電源用ランド７とを
接続するリードである。

なお加圧固定用ボルト６が上記のリード８を兼わるよう
にしてもよい。

そしてｂ図に示すように、セラミック基板２と放熱フィ
ン３との間に絶縁シート４および電源供給用導体板５を
交互に重ね合せて挿入し、ボルト６により機械的に加圧
して、これらのセラミック基板２、絶縁シート４、電源
供給用導体板５、および放熱フィン３を密着させである
。

このように構成することにより、セラミック基板２のう
ねり、そりは絶縁シート４０弾性によって吸収される。

したがって空気層は生ぜず、放熱フィン３の放熱能力は
ほとんど劣化しない。

また基板２の破損も防げる。

また電源供給用導体板５とセラミック基板２の表面上の
各電源用ランド７は他の電源供給用導体板、絶縁シート
４およびセラミック基板２に設けた穴部を貫通するリー
ド８を介して相互に接続される。

したがってＩＣチップ１へは高導電率の電源用ランド７
、リード８、電源供給用導体板５を通して給電されるの
で、電圧降下は実用上はとんどなく、容易に給電するこ
とができる。

以上述べたように本考案の放熱・給電構造によれば、基
板と放熱フィン゛との間に、良好な熱伝導性および機械
的弾性を有する絶縁シートと、電源供給用導体板とを交
互に重ね合せて挿入し、これらを加圧密着させるように
したことから、・セラミック基板のうねり、そりが良好
に吸収され、基板の破損を生じることがなり、シたがっ
て空気層による熱抵抗の増大が防止されて高い放熱能力
が得られ、同時にセラミック基板へ大電流を容易に供給
することができ、高密度実装化が可能となる効果がある
。

またボルト等により機械的に加圧密着させてセラミック
基板等を固定すればよいので、従来のようなはんだ、接
着剤等が不要になり、その組立ては非常に簡単である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のゼラミツク基板の放熱・給電構造の一
実施例を示す説明図で、ａは平面図、ｂはａの断面図を
示す。 １・・・・・・ＩＣチップ、２・・・・・・セラミック
基板、３・・・・・・放熱フィン、４・・・・・・絶縁
シート、５・・・・・・電源供給用導体板、６・・・・
・・ボルト、７・・・・・・電源用ランド、８・・・・
・・リード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. セラミック基板と放熱フィンとの間に、良好な熱伝導性
   および機械的弾性を有する絶縁シートと電源供給用導体
   板とを交互に重ね合せて挿入し、上記セラミック基板、
   絶縁シート、電源供給用導体板、および放熱フィンを加
   圧密着させてなる一体構造とし、かつ電源供給用導体板
   および放熱フィンからセラミック基板に電力を供給する
   ようにしたことを特徴とするセラミック基板の放熱・給
   電構造。