JPH03227355A - 低反発弾性ゴム組成物 - Google Patents
低反発弾性ゴム組成物Info
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- JPH03227355A JPH03227355A JP2336290A JP2336290A JPH03227355A JP H03227355 A JPH03227355 A JP H03227355A JP 2336290 A JP2336290 A JP 2336290A JP 2336290 A JP2336290 A JP 2336290A JP H03227355 A JPH03227355 A JP H03227355A
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- Japan
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- vibration
- rubber
- rubber composition
- polynorbornene
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンピューターのハードディスクの防振ゴ
ム等に用いられる低反発弾性ゴム組成物に関するもので
ある。
ム等に用いられる低反発弾性ゴム組成物に関するもので
ある。
一般に、コンピューターのハードディスク等の防振ゴム
として、ポリノルボルネンを主要成分とし、カーボンブ
ラックのような補強剤、硫酸バリウムのような充填剤な
らびにプロセスオイルのような軟化剤を含有している低
反発弾性ゴム組成物からなるものが用いられている。ま
た、上記組成物に耐候性を考慮してエチレンプロピレン
ジエンゴム（ＥＰＤＭ）を配合してなる低反発弾性ゴム
組成物を用いた防振ゴムも用いられている。この種の防
振ゴムは、室温付近での損失係数（ｔａｎδ）が高くて
高減衰性を備えており、室温付近では良好な防振性能を
発揮する。
として、ポリノルボルネンを主要成分とし、カーボンブ
ラックのような補強剤、硫酸バリウムのような充填剤な
らびにプロセスオイルのような軟化剤を含有している低
反発弾性ゴム組成物からなるものが用いられている。ま
た、上記組成物に耐候性を考慮してエチレンプロピレン
ジエンゴム（ＥＰＤＭ）を配合してなる低反発弾性ゴム
組成物を用いた防振ゴムも用いられている。この種の防
振ゴムは、室温付近での損失係数（ｔａｎδ）が高くて
高減衰性を備えており、室温付近では良好な防振性能を
発揮する。
しかしながら、上記コンピューター等の機器では、起動
時は温度が低く、動作を継続するに従って機器の発熱に
よって全体の温度が高くなる。これに伴い、この熱が防
振ゴムにも伝達され防振ゴム自体の温度が高くなる。従
来の低反発弾性ゴム組成物は、室温付近では良好な防振
性能を発揮するが、温度が高くなると防振性能が悪化す
るため、これを用いた防振ゴムは、高温領域で充分な防
振特性を発揮しえないという難点を有している。
時は温度が低く、動作を継続するに従って機器の発熱に
よって全体の温度が高くなる。これに伴い、この熱が防
振ゴムにも伝達され防振ゴム自体の温度が高くなる。従
来の低反発弾性ゴム組成物は、室温付近では良好な防振
性能を発揮するが、温度が高くなると防振性能が悪化す
るため、これを用いた防振ゴムは、高温領域で充分な防
振特性を発揮しえないという難点を有している。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、室
温付近から高温までの広い温度領域にわたって良好な防
振性能を発揮しうる低反発弾性ゴム組成物の提供をその
目的とする。
温付近から高温までの広い温度領域にわたって良好な防
振性能を発揮しうる低反発弾性ゴム組成物の提供をその
目的とする。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、この発明の低反発弾性ゴム
組成物は、ポリノルボルネンを主要成分とし、補強剤、
充填剤および軟化剤が配合されている低反発弾性ゴム組
成物であって、スチレン樹脂が含有されているという構
成をとる。
組成物は、ポリノルボルネンを主要成分とし、補強剤、
充填剤および軟化剤が配合されている低反発弾性ゴム組
成物であって、スチレン樹脂が含有されているという構
成をとる。
本発明者らは、上記ポリノルボルネンを主要成分とする
低反発弾性ゴム組成物の高温領域における防振性能を向
上させる目的で、一連の研究を重ねた。その結果、上記
ポリノルボルネンを主要成分とする低反発弾性ゴム組成
物に、スチレン樹脂を含有させると、室温付近における
防振性能に加えて、高温領域における高防振性が得られ
るようになることを見いだしこの発明に到達した。この
ような効果が得られるのは、ポリノルボルネンを主要成
分とする従来の低反発弾性ゴム組成物が、常温付近にお
いて損失係数のピークが最大となるいわゆる一山のピー
クを示すに対し、スチレン樹脂を含有させると、これに
加えて高温度領域においても損失係数のピークを生じ、
いわゆる損失係数のピークが二山となることにもとづく
ものと考えられる。
低反発弾性ゴム組成物の高温領域における防振性能を向
上させる目的で、一連の研究を重ねた。その結果、上記
ポリノルボルネンを主要成分とする低反発弾性ゴム組成
物に、スチレン樹脂を含有させると、室温付近における
防振性能に加えて、高温領域における高防振性が得られ
るようになることを見いだしこの発明に到達した。この
ような効果が得られるのは、ポリノルボルネンを主要成
分とする従来の低反発弾性ゴム組成物が、常温付近にお
いて損失係数のピークが最大となるいわゆる一山のピー
クを示すに対し、スチレン樹脂を含有させると、これに
加えて高温度領域においても損失係数のピークを生じ、
いわゆる損失係数のピークが二山となることにもとづく
ものと考えられる。
つぎに、この発明について詳しく説明する。
この発明は、ポリノルボルネン、補強剤、充填剤、軟化
剤およびスチレン樹脂を用いて低反発弾性ゴム組成物を
製造する。
剤およびスチレン樹脂を用いて低反発弾性ゴム組成物を
製造する。
上記ポリノルボルネンは、一般にエチレンとシクロペン
タジェンからディールスアルダー反応で合成したノルボ
ルネンを開環重合することにより製造されるものである
。このポリマーは、ガラス転移点が約３５°Ｃであって
、室温で樹脂状もしくはこれを粉末化した粉末状である
。一般に、これに石油系の油のような軟化剤を加えてゴ
ム化しノルボルネンゴムとして使用される。
タジェンからディールスアルダー反応で合成したノルボ
ルネンを開環重合することにより製造されるものである
。このポリマーは、ガラス転移点が約３５°Ｃであって
、室温で樹脂状もしくはこれを粉末化した粉末状である
。一般に、これに石油系の油のような軟化剤を加えてゴ
ム化しノルボルネンゴムとして使用される。
上記ポリノルボルネンとともに用いられる補強剤は、防
振ゴムの硬さや引っ張り強さ等を高めるために使用する
ものであり、一般にカーボンブラックが用いられる。し
かしながら、それ以外に、ホワイトカーボン、クレー等
があげられ単独でもしくは併せて用いられる。最も好適
なのは、カーボンブラックである。
振ゴムの硬さや引っ張り強さ等を高めるために使用する
ものであり、一般にカーボンブラックが用いられる。し
かしながら、それ以外に、ホワイトカーボン、クレー等
があげられ単独でもしくは併せて用いられる。最も好適
なのは、カーボンブラックである。
また、上記補強剤等とともに用いられる充填剤は、防振
ゴムの加工性等を改善する目的で用いられるものであり
、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等があげられる。これ
らは、単独でもしくは併せて使用される。特に、ポリノ
ルボルネンを主要成分とする組成物においては、硫酸バ
リウムを充填剤として用いることが好適である。
ゴムの加工性等を改善する目的で用いられるものであり
、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等があげられる。これ
らは、単独でもしくは併せて使用される。特に、ポリノ
ルボルネンを主要成分とする組成物においては、硫酸バ
リウムを充填剤として用いることが好適である。
また、上記充填剤等とともに用いられる軟化剤は、主と
して上記ポリノルボルネンをゴム化する目的のために使
用されるのであり、先に述べたように、このような軟化
剤を吸収することによって上記ポリノルボルネンがゴム
化する。このような軟化剤としては、石油から分溜され
たプロセスオイルや植物系のソフナー等があげられるが
低反発弾性ゴム組成物には、プロセスオイルを用いるこ
とが好適である。
して上記ポリノルボルネンをゴム化する目的のために使
用されるのであり、先に述べたように、このような軟化
剤を吸収することによって上記ポリノルボルネンがゴム
化する。このような軟化剤としては、石油から分溜され
たプロセスオイルや植物系のソフナー等があげられるが
低反発弾性ゴム組成物には、プロセスオイルを用いるこ
とが好適である。
コノ発明は、上記各原料とともにスチレン樹脂を用いる
。このスチレン樹脂は、平均分子量が１万 ２、、、〜２５万の範囲であるものが効果の点で好まし
い。そして、この発明におけるスチレン樹脂には、溶液
重合によりポリブタジェンを１〜１０％ブレンドしであ
るスチレン−ブタジェングラフト共重合体樹脂やスチレ
ン含有量が７０〜９０％のスチレン−ブタジェン共重合
体樹脂も含まれる。
。このスチレン樹脂は、平均分子量が１万 ２、、、〜２５万の範囲であるものが効果の点で好まし
い。そして、この発明におけるスチレン樹脂には、溶液
重合によりポリブタジェンを１〜１０％ブレンドしであ
るスチレン−ブタジェングラフト共重合体樹脂やスチレ
ン含有量が７０〜９０％のスチレン−ブタジェン共重合
体樹脂も含まれる。
なお、この発明の組成物には、上記原料以外に、加硫剤
、加硫促進剤、助剤等が適宜配合される。
、加硫促進剤、助剤等が適宜配合される。
この発明の低反発弾性ゴム組成物は、上記各原料を用い
、例えばつぎのようにして製造することができる。すな
わち、上記各原料を所定割合で配合し、これをミキサー
中で混合して製造することができる。このようにして得
られた低反発弾性ゴム組成物は、シート状であり、これ
を成形、加硫することによって所定形状の防振ゴムをつ
くることができる。この場合、上記各原料の配合割合は
、通常、つぎのように設定される。すなわち、ボジノル
ボルネン１００重量部（以下「部」と略す）に対してカ
ーボン等の補強剤が３０〜２００部、硫酸バリウムのよ
うな充填剤が１００〜４００部、プロセスオイルのよう
な軟化剤が１００〜２００部の割合に設定される。そし
て、上記スチレン樹脂は、上記配合物のうちのポリノル
ボルネン１００部に対して、２０〜１２０部の範囲内に
なるように使用される。また、この発明の組成物では、
耐候性を向上させることを目的としてＥＰＤＭのような
合成ゴムが場合によって配合される。
、例えばつぎのようにして製造することができる。すな
わち、上記各原料を所定割合で配合し、これをミキサー
中で混合して製造することができる。このようにして得
られた低反発弾性ゴム組成物は、シート状であり、これ
を成形、加硫することによって所定形状の防振ゴムをつ
くることができる。この場合、上記各原料の配合割合は
、通常、つぎのように設定される。すなわち、ボジノル
ボルネン１００重量部（以下「部」と略す）に対してカ
ーボン等の補強剤が３０〜２００部、硫酸バリウムのよ
うな充填剤が１００〜４００部、プロセスオイルのよう
な軟化剤が１００〜２００部の割合に設定される。そし
て、上記スチレン樹脂は、上記配合物のうちのポリノル
ボルネン１００部に対して、２０〜１２０部の範囲内に
なるように使用される。また、この発明の組成物では、
耐候性を向上させることを目的としてＥＰＤＭのような
合成ゴムが場合によって配合される。
この場合のＥＰＤＭの配合量は、ポリノルボルネン１０
０部に対して、１５〜７０部の範囲内に設定される。こ
のＥＰＤＭとポリノルボルネンが、この発明の組成物に
おいて、ゴム分を構成する。
０部に対して、１５〜７０部の範囲内に設定される。こ
のＥＰＤＭとポリノルボルネンが、この発明の組成物に
おいて、ゴム分を構成する。
このような低反発弾性ゴム組成物において、特に、上記
ポリノルボルネン、ＥＰＤＭのようなゴム分以外の補強
剤、充填剤、軟化剤の使用割合がゴム分１００部に対し
３００部以下になるようにすることが、前記損失係数の
二山のピークの最大値をより大きくする観点から好まし
い。
ポリノルボルネン、ＥＰＤＭのようなゴム分以外の補強
剤、充填剤、軟化剤の使用割合がゴム分１００部に対し
３００部以下になるようにすることが、前記損失係数の
二山のピークの最大値をより大きくする観点から好まし
い。
以上のように、この発明の低反発弾性ゴム組成物は、ポ
リノルボルネンを主要成分とする低反発弾性ゴム組成物
にスチレン樹脂を含有させているため、損失係数のピー
クが室温付近の温度領域だけでなく高温領域にもできて
、二山ピーク状となる。その結果、これを用いることに
より室温付近から高温の広い温度領域において良好な防
振特性を発揮しうる防振ゴムを製造しうるようになる。
リノルボルネンを主要成分とする低反発弾性ゴム組成物
にスチレン樹脂を含有させているため、損失係数のピー
クが室温付近の温度領域だけでなく高温領域にもできて
、二山ピーク状となる。その結果、これを用いることに
より室温付近から高温の広い温度領域において良好な防
振特性を発揮しうる防振ゴムを製造しうるようになる。
したがって、この防振ゴムは、コンピューターのハード
ディスク等の防振ゴムとして、コンピューターの発熱時
にも防振性能の低下現象が生じず、室温付近から高温の
広い温度領域においてほぼ完全な防振をなしうるように
なる。
ディスク等の防振ゴムとして、コンピューターの発熱時
にも防振性能の低下現象が生じず、室温付近から高温の
広い温度領域においてほぼ完全な防振をなしうるように
なる。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
後記の表に示す原料を同表に示す割合で配合し、先に述
べた方法で配合し混合してシート状の低反発弾性ゴム組
成物を得た。つぎにこれを成形。
べた方法で配合し混合してシート状の低反発弾性ゴム組
成物を得た。つぎにこれを成形。
加硫することによって防振ゴムをつくり、その防振ゴム
の特性を測定して同表に併せて示した。
の特性を測定して同表に併せて示した。
（以下余白）
なお、上記の防振ゴムの損失係数の測定結果を第１図お
よび第２図に示している。第１図および第２図において
、曲線Ａ−Ｆは実施例１〜６に対応しており、Ｇは比較
例２に対応している。曲線Ａ−Ｆと曲線Ｇとの対比から
明らかなように、実施測高では温度・損失係数曲線にお
いて損失係数が二重ピーク化しており、それによって常
温から高温の広い温度領域において良好な防振性能が発
揮されることがわかる。すなわち、比較例では損失係数
のピークが一山であり、防振性能の指標となる損失係数
０．６以上の範囲は８〜４２°Ｃの比較的狭い範囲であ
るに対し、例えば実施例６では、２０°Ｃ〜７０°Ｃ程
度と広い温度領域になっている。より詳しく述べると、
従来の組成物では、損失係数のピークが室温付近におい
て一山ピークでかつピーク値が高いことから常温付近で
は極めて優れた防振性能を発揮するのであり、いわば過
剰品質といえる程度である。しかし、４０°Ｃを超える
と急激に損失係数が低くなり、６０°Ｃ程度ではもはや
防振ゴムに求められる損失係数０．６以上をクリヤーす
ることができない。これに対して実施例では、常温付近
での損失係数は比較例はど高くないものの、二重ピーク
化しているため常温から高温領域にかけて広い温度領域
で防振ゴムの損失係数０．６以上の値を確実にクリヤー
していることがわかる。
よび第２図に示している。第１図および第２図において
、曲線Ａ−Ｆは実施例１〜６に対応しており、Ｇは比較
例２に対応している。曲線Ａ−Ｆと曲線Ｇとの対比から
明らかなように、実施測高では温度・損失係数曲線にお
いて損失係数が二重ピーク化しており、それによって常
温から高温の広い温度領域において良好な防振性能が発
揮されることがわかる。すなわち、比較例では損失係数
のピークが一山であり、防振性能の指標となる損失係数
０．６以上の範囲は８〜４２°Ｃの比較的狭い範囲であ
るに対し、例えば実施例６では、２０°Ｃ〜７０°Ｃ程
度と広い温度領域になっている。より詳しく述べると、
従来の組成物では、損失係数のピークが室温付近におい
て一山ピークでかつピーク値が高いことから常温付近で
は極めて優れた防振性能を発揮するのであり、いわば過
剰品質といえる程度である。しかし、４０°Ｃを超える
と急激に損失係数が低くなり、６０°Ｃ程度ではもはや
防振ゴムに求められる損失係数０．６以上をクリヤーす
ることができない。これに対して実施例では、常温付近
での損失係数は比較例はど高くないものの、二重ピーク
化しているため常温から高温領域にかけて広い温度領域
で防振ゴムの損失係数０．６以上の値を確実にクリヤー
していることがわかる。
第１図および第２図は温度損失係数曲線図である。
Claims (2)
- （１）ポリノルボルネンを主要成分とし、補強剤、充填
剤および軟化剤が配合されている低反発弾性ゴム組成物
であつて、スチレン樹脂が含有されていることを特徴と
する低反発弾性ゴム組成物。 - （２）スチレン樹脂が、ポリノルボルネン１００重量部
に対して２０〜１２０重量部含有されている請求項（１
）記載の低反発弾性ゴム組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336290A JPH03227355A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 低反発弾性ゴム組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336290A JPH03227355A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 低反発弾性ゴム組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227355A true JPH03227355A (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=12108460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2336290A Pending JPH03227355A (ja) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 低反発弾性ゴム組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03227355A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6764734B2 (en) * | 1998-05-19 | 2004-07-20 | Seagate Technology Llc | High modulus and high damping plastic composite disc substrate for improved servo control by injection and co-injection molding |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188444A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-22 | Nippon Zeon Co Ltd | ノルボルネン系ポリマ−組成物 |
| JPS62149739A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-03 | Bando Chem Ind Ltd | 制振ゴム組成物 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2336290A patent/JPH03227355A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188444A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-22 | Nippon Zeon Co Ltd | ノルボルネン系ポリマ−組成物 |
| JPS62149739A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-03 | Bando Chem Ind Ltd | 制振ゴム組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6764734B2 (en) * | 1998-05-19 | 2004-07-20 | Seagate Technology Llc | High modulus and high damping plastic composite disc substrate for improved servo control by injection and co-injection molding |
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