JPH0322845Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は電子顕微鏡等の真空装置にIC等の
半導体試料を装着するための試料装置に関するも
のである。

〔従来の技術〕

電子顕微鏡等の真空装置にIC等の半導体試料
を装着して観察することが行われるが、ICのピ
ン数は次第に多くなつてきている。このような半
導体試料を装着する従来の試料装置としては、試
料室を大気圧にして試料装置を引出して試料交換
を行うものがあるが、試料交換に時間がかかるの
で、一般の電子顕微鏡試料と同様に、試料を取付
けた試料ホルダを試料交換棒により真空外から試
料室に挿入し、試料室内の試料ステージに取付け
るものが使用されている。

このような試料装置では半導体試料のプリント
基板をコネクタと接続する必要があり、第６図の
ように、支持部材１間にばね状の接触子２を有す
るコネクタ３を使用し、試料ホルダの挿入により
プリント基板４を接触子２間に挿入して、プリン
ト基板４上の回路とコネクタ３の接続を行うよう
になつている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような従来の試料装置にお
いては、プリント基板がばね状の接触子間に挿入
されるようになつているため、ICチツプのピン
数が多くなるに伴い接触子２の数も多くなつて、
ばねの力が強くなり、スムーズに着脱できないと
いう問題点があつた。

この考案は上記問題点を解決するためのもの
で、簡単な構造と操作により、容易に半導体試料
の装着ができ、多ピンの試料についてもプリント
基板とコネクタの接続をスムーズかつ良好に行う
ことが可能な試料装置を提供することを目的とし
ている。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案は、真空に維持された試料室と、仕切
弁を介して前記試料室に連絡するように設けられ
た試料交換室と、半導体試料を取付けた試料ホル
ダと、この試料ホルダを着脱可能に取付けるよう
に試料室内に設けられた試料ステージと、試料室
内に設けられかつ前記試料ホルダの試料ステージ
取付位置においてカムの回転により開閉して半導
体試料のプリント基板と接続する接触子を有する
コネクタと、このコネクタのカムを真空外から回
転させて接触子を開閉させる操作装置と、接触子
が開いているときに試料交換室から仕切弁を通し
て試料ホルダを試料室に挿入して試料ホルダに取
付けるとともに、プリント基板を接触子間に位置
させる試料交換装置とを備えた試料装置である。

〔作用〕

この考案の試料装置においては、IC等の半導
体試料を試料ホルダに取付け、試料ホルダを試料
交換装置により試料交換室から仕切弁を通して試
料室内に挿入して試料ステージに取付けるが、こ
のとき操作装置により真空外からコネクタのカム
を回転させて接触子を開き、開いた接触子間に半
導体試料のプリント基板を挿入し、操作装置によ
りコネクタを閉じてプリント基板とコネクタとの
接触を行う。試料を取出す時は逆の操作による。

〔実施例〕

以下、この考案を図面の実施例により説明す
る。第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、
第２図はそのコネクタの正面図であり、第６図と
同一符号は同一または相当部分を示す。

図において、１１は電子顕微鏡の試料室であつ
て、試料ステージ１２およびコネクタ３が設けら
れているが、その取付機構等は省略して図示され
ている。１３は半導体試料であつて、ICチツプ
１４を取付けるICソケツト１５がプリント基板
４に取付けられ、その上面にカバー１６を有し、
取付部材１７により試料ホルダ１８に取付けられ
ている。試料ホルダ１８は前面にねじ穴１９を有
し、また下部にＹ方向のアリ溝２０を有し、試料
ステージ１２の上部に形成されたカンナ台２１に
係合してＹ方向にスライド可能となつている。試
料ステージ１２はＸ，Ｙ，Ｚ方向の移動および傾
斜が可能となつているが、図示は省略されてい
る。

コネクタ３はレバー状の支持部材１間に多数の
ばね状の接触子２が設けられている。支持部材１
は一端が軸２２により連結されてヒンジ状に回転
可能とされ、他端部にはそれぞれピン２３，２４
が円板状のカム２５に設けられた溝２６，２７に
係合している。カム２５には切欠２８を有するシ
ヤフト２９が取付けられ、その回転によりピン２
３，２４を押し開くようになつている。接触子２
にはリード線３０が接続し、外部に導かれてい
る。

試料室１１の前面には、仕切弁３１を介して試
料交換室３２が設けられ、その前面カバー３３に
は試料交換棒３４および操作ステイツク３５が取
付けられている。試料交換棒３４はねじ穴１９に
ねじ付けられるねじ部３６を先端に有し、仕切弁
３１を通して出入可能となつている。操作ステイ
ツク３５はシヤフト２９に係合可能なパイプ３７
を先端に有し、同様に仕切弁３１を通して出入可
能となつている。３８は電子線である。

上記の構成において、試料の装着を行うには、
まず半導体試料１３を真空外において試料ホルダ
１８に取付け、試料ホルダ１８を試料交換棒３４
にねじ部３６により取付け、試料交換室３２を真
空にする。次いで仕切弁３１を開き、試料室１１
と試料交換室３２を連通させる。そして操作ステ
イツク３５をＹ方向に試料室１１内に挿入し、パ
イプ３７をシヤフト２９に差込んで反時計方向に
回転させると、カム２５が同方向に回転して支持
部材１は軸２２を中心に回転して、コネクタ３の
接触子２が開く。この状態で試料交換棒３４をＹ
方向に試料室１１内に挿入し、試料ホルダ１８を
試料ステージ１２に、アリ溝２０をカンナ台２１
に係合させて取付ける。次いで操作ステイツク３
５を時計方向に回転させてコネクタ３を閉じ、接
触子２とプリント基板４を接続する。こうして試
料交換棒３４および操作ステイツク３５を引抜
き、仕切弁３１を閉じて電子線３８を照射して検
鏡を行う。試料の取出は逆の操作による。

第３図は他の実施例におけるコネクタの断面
図、第４図はその閉じた時の、第５図は開いた時
の側面図である。この実施例では軸２２はＹ方向
の後方に設けられ、これを中心として前面側に設
けられた接触子２が開くようになつており、支持
部材１はばね３９により引張られている。カム２
５は偏心したシヤフト２９により一方の支持部材
１に取付けられ、対向位置に設けられたピン２３
が他方の支持部材１の溝２６に係合している。シ
ヤフト２９はカサ歯車を介して操作ステイツク３
５により回転させられるようになつているが、図
示は省略されている。

上記構成において、操作ステイツク３５により
カム２５を第４図の位置から反時計方向に回転さ
せると、ピン２３が溝２６を押し上げて支持部材
１は第５図のように開き、この状態からカム２５
を時計方向に回転させると逆の動作により閉じ
る。

上記の各実施例においては、コネクタ３が開い
た状態でプリント基板４を挿入し、コネクタ３を
閉じて接続を行うことができるので、プリント基
板４の挿入および取出に抵抗がなく、スムーズに
試料の着脱を行うことができ、かつ真空外からの
操作が容易であり、試料室を大気圧にする必要が
ないので、試料交換時間は短くてよい。

なお、上記実施例において、コネクタ３の開閉
機構およびこれを操作するための操作装置等は図
示のものに限らず、変更可能である。

〔考案の効果〕

この考案によれば、コネクタを開閉可能にして
真空外から操作できるようにしたので、簡単な構
造と操作により、真空を破懐することなく容易に
半導体試料の装着ができ、多ピンの試料について
もプリント基板とコネクタの接続を真空外からス
ムーズに行うことができるとともに、試料交換時
間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の断面図、第２図はそのコネク
タの正面図、第３図は他の実施例のコネクタの断
面図、第４図および第５図はそれぞれの側面図、
第６図は従来のコネクタの断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、１は支持部材、２は接触子、３はコネクタ、
４はプリント基板、１１は試料室、１２は試料ス
テージ、１３は半導体試料、１４はICチツプ、
１５はICソケツト、１８は試料ホルダ、２２は
軸、２３，２４はピン、２５はカム、２６，２７
は溝、２９はシヤフト、３１は仕切弁、３２は試
料交換室、３４は試料交換棒、３５は操作ステイ
ツクである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 真空に維持された試料室と、仕切弁を介して
   前記仕切室に連絡するように設けられた試料交
   換室と、半導体試料を取付けた試料ホルダと、
   この試料ホルダを着脱可能に取付けるように試
   料室内に設けられた試料ステージと、試料室内
   に設けられかつ前記試料ホルダの試料ステージ
   取付位置においてカムの回転により開閉して半
   導体試料のプリント基板と接続する接触子を有
   するコネクタと、このコネクタのカムを真空外
   から回転させて接触子を開閉させる操作装置
   と、接触子が開いているときに試料交換室から
   仕切弁を通して試料ホルダを試料室に挿入して
   試料ホルダに取付けるとともに、プリント基板
   を接触子間に位置させる試料交換装置とを備え
   た試料装置。 (2) コネクタはレバー状の支持部材が軸により回
   転可能に連結した実用新案登録請求の範囲第１
   項記載の試料装置。