JPH0322903B2

JPH0322903B2 -

Info

Publication number: JPH0322903B2
Application number: JP17752182A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Maeda; Kenji Fujitani; Naotoshi Watanabe
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 1982-10-12
Filing date: 1982-10-12
Publication date: 1991-03-27
Also published as: JPS5968358A

Description

【発明の詳細な説明】

〔〕発明の目的本発明は難燃性樹脂組成物に関する。さらにく
わしくは、(A)塩化ビニルを主成分とする重合体、
(B)塩素化ポリエチレン、(C)導電性カーボンブラツ
ク、(D)ハロゲン含有有機化合物、(E)酸化アンチモ
ン(F)含水無機物質からなる難燃性樹脂組成物に関
するものであり、難燃性がすぐれているばかりで
なく、金属製のものに比べて軽量であり、さらに
電磁波の遮蔽性が大であるのみならず、かつ加工
性や成形性が良好である難燃性樹脂組成物を提供
することを目的とするものである。〔〕発明の背景産業の高度化および家庭生活の高水準化によつ
て電磁波の放射源が増大している。そのため、電
磁波の漏洩により、人体への危険な害および電子
機器関係におけるICの誤動作などの悪影響があ
り、社会的に重大な問題となつている。特に、電
子計算機、各種事務処理機器から放射される電磁
波がテレビ、音響機器に障害を与えている。また、自動車の分野においても、エンジンをは
じめ、各種機器の自動制御装置、さらには速度計
回転計などに電子機器が使用されるようになつて
いる。さらに、マイクロ・コンピユーターを搭載
するに至つている。また、電話、ラジオ、テレビ
などの電子機器が自動車内に設置し、居住性を改
善されてきている。これらの各種電子機器はエン
ジン部分から放出される電磁波、さらには外部か
らの電磁波によつて誤動作が生じるなどの障害が
発生している。これらのことから、近年、電磁波の遮蔽として
各種の方法が採用されている。一般に、金属は電磁波を吸収または反射する性
質を有しているため、電子レンジ、種々の通信機
器の電磁波の遮蔽材として用いられて効果を発揮
している。また、同じ目的のためにプラスチツク
に金属の溶射、蒸着、塗装、メツキなどを施すこ
とも行なわれている。さらに、プラスチツクにカ
ーボン粉末および金属粉末のごとき添加剤を比較
的多量に混入することによつて得られる材料も使
用されている。しかし、材料として金属を使用する方法または
プラスチツクに金属の溶射などの処理を施す方法
は、比重が大きいこと、加工性が劣ることおよび
処理方法が容易でなく、処理費用がかかることな
どにおいて欠点がある。また、添加剤を混入する方法については、この
添加剤を少量混入すれば、その効果を十分に発揮
することができない。一方、多量に混入すれば、
効果を発揮することができるが、得られる成形物
の機械的強度が大幅に低下するという欠点があ
る。さらに、電磁波を遮蔽する目的でプラスチツク
成形物の内面に金属溶射、導電塗装を施したもの
においては、外部からの落球衝撃などによつて金
属溶射膜、導電塗装膜などが剥離したり、細片な
どが落下したりすることにより、内部の電子回路
を破壊したり、火災などの原因となる。また、事
務機器をはじめとする電子機器においては、火災
に対する安全上から筐体として難燃性が要求され
ている。このように衝撃による表面層の剥離や破
壊がなく、かつ難燃性であり、しかも加工性がす
ぐれているばかりではなく、電磁波遮蔽能を有す
る樹脂組成物が要望されている。〔〕発明の構成以上のようなことから、本発明者らは、これら
の欠点を有さず、かつ電磁波の遮蔽性能がすぐ
れ、さらに難燃性が良好である合成樹脂組成物を
得ることについて種々探索した結果、 (A) 「重合度が400〜4000の塩化ビニルを主成分
とする重合体（以下「塩化ビニル系樹脂」と云
う）、 (B) 非結晶性ないし結晶性の塩素含有率が20〜50
重量％である塩素化ポリエチレン、 (C) 導電性カーボンブラツク、 (D) ハロゲン含有有機化合物、 (E) 酸化アンチモンならびに (F) 含水無機物質からなる組成物であり、塩ビニル系樹脂、塩素化
ポリエチレンおよび導電性カーボンブラツクの総
和中に占める塩素化ポリエチレンの配合割合は１
〜25容量％であり、導電性カーボンブラツクは５
〜50容量％であり、塩化ビニル系樹脂および塩素
化ポリエチレンの総和中に占める塩素化ポリエチ
レンの配合割合は多くとも40容量％であり、塩化
ビニル系樹脂および塩素化ポリエチレンの合計量
100重量部に対する配合割合は、ハロゲン含有有
機化合物および酸化アンチモンはそれぞれ少なく
とも５重量部であるが、それらの合計量として多
くとも50重量部であり、含水無機物質は多くとも
40重量部であるが、100重量部の導電性カーボン
ブラツクに対する含水無機物質の配合割合は少な
くとも５重量部である難燃性樹脂組成物が、難燃
性がすぐれているのみならず、電磁波の遮蔽性能
が良好であり、かつ種々の効果（特徴）を有する
樹脂組成物であることを見出し、本発明に到達し
た。〔〕発明の効果本発明によつて得られる難燃性樹脂組成物は、
電磁波の遮蔽性能がきわめてすぐれているばかり
でなく、下記のごとき効果（特徴）を有してい
る。 (1) 軽量である。 (2) 曲げ強度および衝撃強度のごとき機械的強度
が良好である。 (3) 成形性がすぐれているため、任意の形状に加
工や成形が容易である。 (4) 電磁波遮蔽処理（たとえば、金属の溶射、導
電塗装、メツキなど）に要する二次加工費が必
要となり、大幅なコストダウンになる。 (5) 熱伝導性がすぐれているために電子機器のハ
ウジングに使つた場合、内部の放熱効率が良く
なる。 (6) 導電性が付与されているため、静電気による
機器の障害に対して有効である（静電気シール
ド効果を有する）。 (7) 難燃性であることから、内部機器の異常電流
に対しても安全性を保持することが可能であ
る。本発明によつて得られる難燃性樹脂組成物は、
電磁波の吸収性能がきわめて良好であるのみなら
ず、上記のごときすぐれた効果を有するため、多
方面にわたつて使用することができる。代表的な
用途を下記に示す。 (1) フアクシミリ、プリンター、ワードプロセツ
サーなどの事務機器のハウジング材。 (2) テレビ、ビデオなどの民生家電機器、電子機
器、電子計算機、通信機器などの電気・電子機
器ハウジンク機内部部品。 (3) 自動車の前記各種測定機器（速度計など）の
ハウジング材、エンジンなどの自動制御機のハ
ウジング材、自動車に設置されるマイクロ・コ
ンピユーター、電話、テレビ、ラジオなどのハ
ウジング材、さらには電気配線カバーのフアネ
スチユーブのカバー。〔〕発明の具体的説明 (A) 塩化ビニル系樹脂また、本発明において用いられる塩化ビニル
系樹脂は塩化ビニル単独重合体および塩化ビニ
ルと多くとも50重量％（好ましくは45重量％以
下）の塩化ビニルと共重合し得る二重結合を少
くとも一個を有する化合物との共重合体である
この塩化ビニル系樹脂の重合度は通常400〜
4000であり、特に400〜1500が好ましい。この
二重結合を少なくとも１個を有する化合物の代
表例としては、塩化ビニリデン、エチレン、プ
ロピレン、酢酸ビニル、アクリル酸およびメタ
クリル酸ならびにそれらのエステル、マレイン
酸およびそれらのエステルならびにアクリロニ
トリルがあげられる。これらの塩化ビニル系重
合体は塩化ビニル単独または塩化ビニルと前記
ビニル化合物とをフリーラジカル触媒の存在下
で単独重合または共重合することによつて得ら
れるものであり、その製造方法は広く以られて
おり多方面にわたつて利用されているものであ
る。 (B) 塩素化ポリエチレンまた、本発明において使われる塩素化ポリエ
チレンはポリエチレン粉末又は粒子を水性懸濁
液中で塩素化するか、或は有機溶媒中に溶解し
たポリエチレンを塩素化することによつて得ら
れるものである（水性懸濁液中で塩素化するこ
とによつて得られるものが望ましい）。一般に
は、その塩素化含有量が20〜50重量％の非結晶
性又は結晶性の塩素化ポリエチレンであり、特
に塩素含量が25〜45重量％の非結晶性及び結晶
性の塩素化ポリエチレンが好ましい。この塩素
化ポリエチレンの前記ポリエチレンはエチレン
を単独重合又はエチレンと多くとも10重量％の
α−オレフイン（一般には、炭素数が多くとも
12個）とを共重合することによつて得られるも
のである。その密度は一般には0.910〜0.970／
cm³である。又、その分子量は５万〜70万であ
る。塩素化ポリエチレンの製造に原料として使用
されるポリエチレンおよびエチレン系直鎖状共
重合体はエチレン単独またはエチレンとプロピ
レンもしくはエチレンと前記のα−オレフイン
とをいわゆるチーグラー（Ziegler）触媒また
はフイリツプス触媒を用いて共重合することに
よつて得られる。チーグラー触媒は遷移金属化
合物（たとえばチタンのハロゲン含有化合物）
または該遷移金属化合物を担体（たとえば、マ
グネシウム含有化合物、該マグネシウム含有化
合物を電子供与性有機化合物で処理することに
よつて得られるもの）に担持することによつて
得られるいわゆる担体担持型固体触媒成分と有
機アルミニウム化合物とから得られるものであ
る。また、フイリツプス触媒はクロムもしくは
モリブデンの酸化物またはこれらの酸化物とジ
ルコニウムの化合物とを担体（たとえば、シリ
カ、シリカ−アルミナ）に担持することによつ
て得られる担体担持触媒あるいは該担体担持触
媒と有機金属化合物とから得られるものであ
る。以上の触媒はシーグラー触媒およびフイリ
ツプス触媒の代表的なものを示したに過ぎずそ
の他の公知の触媒も適用することができる。ま
た、この共重合体の製造方法もよく知られてい
る方法である。 (C) カーボンブラツクさらに、本発明において用いられる導電性カ
ーボンブラツクとしては、一般にはその比表面
積が低温窒素吸着法およびBET法で測定して
20〜1800m²／ｇおよび細孔容積が細孔半径30〜
7500〓の範囲において水銀圧入法で測定して
1.5〜4.0c.c.／ｇであり、特に比表面積が600〜
1200m²／ｇのものが有効である。該カーボンブラツクとしては、チヤンネルブ
ラツク、アセチレンブラツクおよびフアーネス
ブラツク法によつて製造されるカーボンブラツ
クがあげられる。これらのカーボンブラツクに
ついては、カーボンブラツク協会編“カーボン
ブラツク便覧”（図書出版社、昭和47年発行）、
ラバーダイジエスト社編“便覧、ゴム・プラス
チツク配合薬品”（ラバーダイジエスト社、昭
和49年発行）、前記“合成ゴムハンドブツク”
などによつてそれらの製造方法および物性など
がよく知られているものである。以上の塩化ビニル系樹脂、塩素化ポリエチレ
ンおよび導電性カーボンブラツクを均一に配合
させることによつて電磁波の遮蔽性態がきわめ
てすぐれ、かつ機械的強度が良好であるばかり
でなく、成形性も良好な組成物が得られるけれ
ども、難燃性は満足すべきものではない。さら
に、下記のハロゲン含有有機化合物、酸化アン
チモンおよび含水無機物質を配合させることに
よつて難燃性がきわめてすぐれた組成物を得る
ことが可能となる。 (D) ハロゲン含有有機化合物本発明において使われるハロゲン含有有機化
合物は難燃化剤として広く知られているもので
ある。その代表例として、無水テトラクロロフ
タル酸、塩素化パラフイン、塩素化ビスフエノ
ールＡ、臭素化ビスフエノールＳ、塩素化ジフ
エニル、臭素化ジフエニール、塩素化ナフタリ
ン、トリス（β−クロロエチル）ホスフエート
およびトリス（ジブロモブチル）ホスフエート
があげられる。 (E) 酸化アンチモンさらに、本発明において用いられる酸化アン
チモンは前記ハロゲン含有有機化合物の難燃化
助剤として一般に用いられているものである。
代表例としては、三酸化アンチモンおよび五酸
化アンチモンがあげられる。これらのハロゲン含有有機化合物および酸化
アンチモンは前記“便覧、ゴム・プラスチツク
配合薬品”などによつてよく知られているもの
である。 (F) 含水無機物質また、本発明において使用される含水無機物
質は、結合水量を10〜80重量％含有するもので
あり、真比重は1.0〜5.0である。含水無機物質
の代表例は周期律表のＡ族、Ｂ族および
Ｂ族の金属およびそれらの金属を含む塩の水和
物である。該含水無機物質としては、水酸化マ
グネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミ
ニウム（Al₂O₃・nH₂O）、水和石膏、カホリン
クレー、炭酸カルシウム、ハイドロタルサイ
ト、塩基性炭酸マグネシウム、ホウ酸マグネシ
ウム、沈降性硫酸バリウムなどのように分子内
に水分を有する化合物があげられる。これらの
含水無機物質は水に対して難燃性であり、100
c.c.の水に対する溶解度は20℃の温度において、
一般には10ｇ以下であり、１ｇ以下が望まし
く、とりわけ0.1ｇ以下が好適である。好適な
含水無機物質としては、水酸化アルミニウム、
水和石膏、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、塩基性炭酸マグネシウム、沈降性硫酸マグ
ネシウムおよびケイ酸マグネシウム（MgO・
SiO₂）があげられる。これらの含水無機物質
については、ラバーダイジエスト社編“便覧、
ゴム・プラスチツク配合薬品”（ラバーダイジ
エスト社、昭和49年発行）、第221頁ないし第
253頁などによつて、それらの製造方法、物性
および商品名などが記載されており、よく知ら
れているものである。 (G) 配合割合本発明の組成物において塩化ビニル系樹脂、
塩素化ポリエチレン、アルミニウムの粉末状物
などならびに導電性カーボンブラツクの総和
（合計量）に占める配合割合は、塩素化ポリエ
チレンは１〜25容量％であり、２〜25容量％が
好ましく、特に５〜20容量％が好適である。こ
れらの合計量中に占める塩素化ポリエチレンの
配合割合が１容量％未満では、得られる組成物
の難燃性が劣るほか、後記の難燃化剤との均一
な分散が得られにくいために難燃効果を均一に
発揮することができない。一方、25容量％を越
えると、得られる組成物の剛さ、曲げ弾性率な
どの強度が低下するために好ましくない。また、塩化ビニル系樹脂および塩素化ポリエ
チレンの合計量（総和）中に占める塩素化ポリ
エチレンの配合割合は多くとも40容量％であ
り、５〜40容量％が望ましく、とりわけ10〜35
容量％が好適である。これらの合計量中に占め
る塩素化ポリエチレンの配合割合が40容量％を
越えると、塩化ビニル系樹脂が有する剛さ、曲
げ弾性率などの強度が低下し、筐体として使用
する場合、“柔かい”という欠点が生じてくる。また、本発明の塩化ビニル系樹脂、塩素化ポ
リエチレンおよび導電性カーボンブラツク中に
占める導電性カーボンブラツクの配合割合は５
〜50容量％であり、５〜45容量％が望ましく、
とりわけ10〜40容量％が好適である。組成物中
に占める導電性カーボンブラツクの配合割合が
５容量％未満では、電磁波吸収に必要な導電性
を充分に与えない。一方、50容量％を越える
と、塩化ビニル系樹脂および塩素化ポリエチレ
ンとの均一状の混合が極めて困難であり、かり
に均一状の組成物が得られたとしても、実用に
耐え得る強度を有していないために実用上不可
能である。さらに、塩化ビニル系樹脂および塩素化ポリ
エチレンの合計量100重量部に対するハロゲン
含有有機化合物および酸化アンチモンの配合割
合はそれぞれ少なくとも５重量部である。ま
た、それらの合計量として多くとも50重量部で
あり、合計量として10〜45重量部が好ましく、
とりわけ15〜45重量部が好適である。100重量
部のハロゲン含有有機化合物中のハロゲン元素
量に対する酸化アンチモンの配合割合は、一般
には100〜600重量部であり、100〜400重量部が
好ましく、特に難燃性およびブリード性の点か
ら150〜400重量部が好適である。本発明の重要な点は通常の難燃剤（ハロゲン
含有有機化合物および酸化アンチモン）からな
る通常の難燃処方では良好な組成物が得られな
い（UL−94法でＶ−２）。したがつて、これら
の通常の難燃剤にさらに含水無機物質を加える
（添加する）ことによつて成形性が良好であり、
かつ高難燃性（UL−94法でＶ−０）を付与す
るために塩化ビニル系樹脂と塩素化ポリエチレ
ンとの合計量100重量部に対して含水無機物質
を多くとも50重量部を配合することであり、と
りわけ45重量部以下を配合（添加）することで
ある。また、前記導電性カーボンブラツク100
重量部に対して少なくとも５重量部、望ましく
は10重量部以上、好適には20重量部以上の含水
無機物質を添加することであり、これらの範囲
外では良好な難燃性、機械的特性および成形性
をあわせもつ組成物が得られない。本発明の組成物を製造するにあたり、塩化ビ
ニル系樹脂、塩素化ポリエチレン、導電性カー
ボンブラツク、アルミニウムの粉末状物など、
ハロゲン含有有機化合物、酸化アンチモンおよ
び含水無機物質はそれぞれ一種のみで使用して
もよく、二種以上を併用してもよい）、 (H) 組成物の製造、成形物の製造本発明の組成物を製造するには、塩化ビニル
系樹脂の業界において一般に使われているヘン
シエルミキサーのごとき混合機を用いてドライ
ブレンドしてもよく、バンバリーミキサー、ニ
ーダー、ロールミルおよびスクリユー式押圧機
のごとき混合機を使用して溶融混練することに
よつて得ることができる。このさい、あらかじ
めドライブレンドし、得られる組成物（混合
物）を溶融混練することによつて均一状の組成
物を得ることができる。とりわけ、塩化ビニル
系樹脂を粉末状にして用いるほうがより均一状
に混合することができるために望ましい。この
場合、一般には溶融混練した後、ペレツト状物
に成形し、後記の成形に供する。本発明の組成物を製造するさい、塩化ビニル
系樹脂の分野において一般に用いられている酸
素および熱に対する安定剤、金属劣化防止剤、
可塑剤、充填剤、滑材ならびに難燃化剤をさら
に添加してもよい。以上の溶融混練の場合でも、成形の場合で
も、いずれも使用する塩化ビニル系樹脂の軟化
点以上の温度で実施しなければならないが、
210℃以上で行なつた場合、塩化ビニル系樹脂
の一部が熱劣化を生じることがあるため、この
温度以下で実施しなければならないことは当然
のことである。成形方法としては、押出成形法、射出成形
法、およびプレス成形法があげられる。さら
に、スタンピング法、押出シートを用いてのプ
レス成形法、真空成形法などの成形法のごとき
塩化ビニル系樹脂の分野において一般に使われ
ている成形法も適用してよい。本発明の組成物は、前記したごとく、加工性
がすぐれているため、前記の成形法によつて
種々の形状物に成形されて多方面に使用するこ
とができる。さらに、本発明の電磁波遮蔽材は本発明の効
果をそこなわない限り、目的によつては成形が
可能な限り多層に積層してもよい。〔〕実施例および比較例以下、実施例によつて本発明をさらにくわしく
説明する。なお、実施例および比較例において、体積固有
抵抗値は第１図に示される成形物から縦３cmおよ
び横が１cmの試片を取り出し、第１図のＡおよび
Ｂ（いずれも幅は１cm）２ケ所に表裏に導電性銀
ペーストを塗つた。ペーストが充分乾燥した後、
各ペースト塗布間の抵抗値がテスター（三和電気
計器製、SANWA SR−3TR）を用いて測定し
た。体積固有抵抗値は得られた値を厚さ（ｔ）で
割つて、（Ω・cm）で表わした。また、電磁波の
遮蔽効果の測定は、厚さが３mmのシートを使つて
10×10×30cmのサンプル箱を製作し、箱の中にポ
ータブル発信器を所定の周波数（200MHz）に調
節して入れた。この箱を電波暗室内に置き、受信
アンテナで箱内の受信器から出る電波を検波器を
経てマイクロ波用電力計で測定した。シートから
製作した箱を除いた状態における発信器からの電
波も同様に計測し、サンプル箱の有無による電解
強度（μV）の比率をデシベル（dB）で表わして
サンプルシートの電磁波減衰量とした。さらに、
難燃性はアンダーライター・ラボラトトリ（UL）
94法にしたがつて測定した。なお、実施例および比較例において用いた塩化
ビニル系樹脂、塩素化ポリエチレン、ハロゲン含
有有機化合物、酸化アンチモン、含水無機物質お
よび導電性カーボンブラツクは下記の形状および
物性を有するものである。〔塩化ビニル系樹脂（単独重合体）〕塩化ビニル単独重合体として、重合度が約820
の単独重合体〔以下「PVC(1)」と云う〕および
重合度が約1100の単独重合体〔以下「PVC(2)」
と云う〕を使用した。〔塩化ビニル系樹脂（共重合体）〕塩化ビニル共重合体として重合度が約810であ
る塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体〔酢酸ビニル
含有量 15重量％、以下「PVC(3)」と云う」を
使用した。〔塩素化ポリエチレン〕塩素化ポリエチレンとして、ブテン−１を3.0
重量％含有するエチレン−ブテン−１共重合体
（密度 0.950ｇ／c.c.、平均分子量約20万）を水
性懸濁液中で塩素化し、非晶性の塩素化ポリエチ
レン〔塩素含有量 31.5重量％、ムーニー粘度
（ML₁₊₄）108、以下「CPE(a)）と云う〕を製造し
た。また、密度が0.921ｇ／cm³であるエチレンと
ブテン−１共重合体（M.I.20ｇ／10分、主鎖の炭
素原子1000個に対するアルキル基の数６個、融
点 120℃）を水性懸濁法によつて塩素化するこ
とによつて塩素含有量が40.2重量％であり、ムー
ニー粘度（MS₁₊₄）が55である非晶性の塩素化ポ
リエチレン〔以下「CPE(b)」と云う〕ならびに
ブテン−１を3.0重量％含有するエチレンとブテ
ン−１との共重合体（密度 0.940ｇ／cm³、平均
分子量約10万）を水性懸濁中で塩素化し、結晶
性の塩素化ポリエチレン〔塩素含有量 30.8重量
％、ポリエチレンの残存結晶含有量 7.15重量
％、ムーニー粘度（ML₁₊₄）110、以下「CPE(C)」
と云う〕を使用した。〔導電性カーボンブラツク〕導電性カーボンブラツクとして、平均粒径が約
30ミリミクロンのフアーネス・ブラツク〔米国キ
ヤボツト社製、商品名バルカン（Vulcan）XC
−72、密度約1.8ｇ／c.c.、表面積200m²／ｇ以下
「CB−１」と云う〕およびケツチエンブラツク
〔オランダ、アクゾ、ヘミー社製、商品名ケツ
チエンブラツク、密度 1.8ｇ／c.c.、表面積
1195m²／ｇ、以下「CB−２」と云う〕を用いた。〔ハロゲン含有有機化合物〕ハロゲン含有有機化合物として、密度が1.66
ｇ／cm³である塩素化パラフイン（分子量約1.060、
塩素含有量約70重量％、以下「塩パラ」と云
う）を使用した。〔酸化アンモチン〕酸化アンモチンとして、密度が5.25ｇ／cm³であ
る三酸化アンモチン（以下「Sb₂O₃」と云う）を
用いた。〔含水無機物質〕含水無機物質として、超微粉ケイ酸マグネシウ
ム（密度 2.75ｇ／cm³）比表面積 20m²／ｇ、粒
径 0.32〜６ミクロン、SiO₂含有量 62.5重量
％、MgO含有量30.6重量％、H₂O含有量 4.99重
量％、以下「MgO・SiO₂」と云う）を用いた。実施例１〜８、比較例１〜５塩化ビニル系樹脂（それぞれ可塑剤として塩化
ビニル系樹脂100重量部に対して30重量部のシオ
クチルフタレートおよび25重量部のジベンジルフ
タレートならびに安定剤として３重量部の三塩基
性硫酸鉛および１重量部の二塩基性ステアリン酸
鉛を配合）、塩素化ポリエチレン、前記の混合物
および導電性カーボンブラツクならびに難燃化剤
としてハロゲン含有有機化合物、酸化アンチモン
および含水無機物質を第１表に配合割合であらか
じめヘンシエルミキサーを用いてそれぞれ５分間
ドライブレンドを行なつた。得られた各混合物を
二軸押出機（径 30mm）を用いて樹脂温度が190
℃において溶融混練しながら押出すことによつて
ペレツトを製造した。得られたそれぞれの組成物（ペレツト）をあら
かじめ200℃に設定したシート成形機を使用して
厚さが３mmの試験片を作成した。なお、実施例１によつて得られた混合物のアイ
ゾツト衝撃強度（ASTM Ｄ−256−56にしたが
つて測定、ノツチ付）は1.3Kg・cm／cmであつた。
また、引張り強度（JIS K6723にしたがつて測
定）は330Kg／cm²であり、伸び率（JIS Ｋ−6723
にしたがつて測定）は５％であつた。以上のようにして得られたそれぞれのシートの
難燃性試験、体積個有抵抗値および電磁波の遮蔽
効果の測定を行なつた。それらの結果を第２表に
示す。なお、比較例２においてはシートを成形するこ
とが困難であつた。

【表】

【表】以上の実施例および比較例の結果から、本発明
によつて得られる組成物、電磁波遮蔽性が良好で
あるばかりでなく、ハロゲン含有有機化合物、酸
化アンチモンおよび含水無機物質のうち、いずれ
かを配合しない組成物に比べて難燃性が著しく改
良されていることが明白である。

【図面の簡単な説明】

第１図は体積固有抵抗値を測定するための試片
の斜視図である。第１図のＡおよびＢ（表裏）は
導電性銀ペーストの塗布面である。

Claims

【特許請求の範囲】１ (A) 重合度が400〜4000の塩化ビニルを主成
分とする重合体、 (B) 非結晶性ないし結晶性の塩素含有率が20〜50
重量％である塩素化ポリエチレン、 (C) 導電性カーボンブラツク、 (D) ハロゲン含有有機化合物、 (E) 酸化アンチモンならびに (F) 含水無機物質からなる組成物であり、該塩化ビニルを主成分と
する重合体、塩素化ポリエチレンおよび導電性カ
ーボンブラツクの総和中に占める配合割合は、塩
素化ポリエチレンは１〜25容量％であり、導電性
カーボンブラツクは５〜50容量％であり、塩化ビ
ニルを主成分とする重合体および塩素化ポリエチ
レンの総和中に占める塩素化ポリエチレンの配合
割合は多くとも40容量％であり、塩化ビニルを主
成分とする重合体および塩素化ポリエチレンの合
計量100重量部に対する配合割合は、ハロゲン含
有有機化合物および酸化アンチモンはそれぞれ少
なくとも５重量部であるが、それらの合計量とし
て多くとも50重量部であり、含水無機物質は多く
とも40重量部であるが、100重量部の導電性カー
ボンブラツクに対する含水無機物質の配合割合は
少なくとも５重量部である難燃性樹脂組成物。