JPH0322923Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 冷却プレートを所定のブロツクによつて分割
し、更に、それぞれの該ブロツクがシリンダ機構
によつて移動されるように構成し、プリント基板
の実装容量に応じて該ブロツクを移動させること
により、適切な冷却が行われるように形成したも
のである。

〔産業上の利用分野〕

本考案は冷媒が循環される冷却プレートにより
電子部品の冷却を行う冷却装置に係り、特に、該
冷却プレートの所定のブロツクに分割すると共
に、該ブロツクのそれぞれが移動されるように形
成されたことを特徴とする電子部品の冷却装置に
関する。

電子部品の構成に用いられるプリント基板に実
装される半導体素子などの電子部品は、近年益々
高密度実装化、高速化が推進されるようになり、
これらの電子部品の発熱量は増大される傾向にあ
る。

このような電子部品の冷却としては、経済的
で、しかも、高い冷却効果が得られることから冷
水などの冷媒が循環されることによつて電子部品
の発熱を吸収するように形成された冷却装置が一
般的に知られている。

一方、このようなプリント基板は実装される電
子部品の数量または種類によつて多種多様とな
る。

特に、このようなプリント基板を試験する試験
装置ではそれぞれのプリント基板に対して適合す
る冷却装置を準備しなければならない。

したがつて、多種多様のプリント基板のそれぞ
れに適合する冷却装置が形成されることが望まれ
ている。

〔従来の技術〕

従来は第４図に示す従来の冷却装置の斜視図の
ように構成されていた。

複数の電子部品２が実装されたプリント基板１
に対して、プリント基板１と略同等の外形の冷却
プレート１０が重ねられるように設けられ、冷却
プレート１０の一方の口１１より矢印Ａ方向に冷
水が供給され、他方の口１１から矢印Ｂ方向に排
水を行うことにより冷水は冷却プレート１０に内
設された循環路に流通される。

そこで、電子部品２の実装配列に合致するよう
冷却プレート１０に固着された伝熱部材５がそれ
ぞれの電子部品２の表面に当接され、冷水の循環
によつて伝熱部材５を介して電子部品２の冷却が
行われるように構成されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、このような構成では、プリント基板１
に、例えば、冷却の必要のないコネクタ１２など
の部品が実装された場合は第５図の要部側面図に
示すようになる。

このような場合は、伝熱部材５と電子部品２と
の当接ができなくなるため、冷却プレート１０の
斜線部を除去した外形の小さなものを用いること
になり、プリント基板１の実装内容によつて冷却
プレート１０の大きさの異なつたものが必要とな
る。

したがつて、多種のプリント基板１を試験する
試験装置ではプリント基板１の種類によつて大小
様々な冷却プレート１０を準備しなければならな
い問題を有していた。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本考案の原理斜視図である。

第１図に示すように、冷却プレートを所定のブ
ロツク３に分割して形成すると共に、必要に応じ
て、伝熱部材と電子部品との当接が隔離されるよ
う所定の該ブロツク３を移動させるシリンダ機構
４が設けられるようにしたものである。

このように構成することによつて前述の問題点
は解決される。

〔作用〕

即ち、冷却プレートを複数のブロツクに分割
し、分割したそれぞれのブロツクがシリンダ機構
によつて移動されるようにしたものである。

これによりプリント基板の実装内容によつて所
定のブロツククをプリント基板の表面より退避さ
せることができ、従来のように大きさの異なつた
冷却プレートを準備する必要がなくなり、多種の
プリント基板のプリントを１つの冷却プレートに
より冷却することができる。

〔実施例〕

以下本考案を第２図および第３図を参考に詳細
に説明する。第２図は本考案による一実施例を示
す斜視図、第３図は本考案による要部側面図であ
る。全図を通じ、同一符号は同一対象物を示す。

第２図に示すように、フレーム９により保持さ
れたシリンダ機構４にエアーを矢印Ｄのように送
出することによつて矢印のようにブロツク３を上
昇または降下させ、ブロツク３に固着された伝熱
部材５によつてプリント基板１に実装された電子
部品２の冷却が行われるように構成したものであ
る。

また、ブロツク３には給水路７によつて矢印Ａ
１，Ａ２方向に給水された冷水がチユーブ６を介
して矢印Ｃ方向に流通され、更に、チユーブ６を
介して排水路８によつて矢印Ｂ１，Ｂ２方向に排
水されることで、固着されたそれぞれの伝熱部材
５に冷水が循環され、電子部品２の冷却が行われ
るように形成されている。

そこで、プリント基板１をクランプ１４によつ
て試験装置などのテーブル１３に装着し、プリン
ト基板１の実装内容に合わせて所定のブロツク３
をシリンダ機構４によつて降下させ、冷却すべき
電子部品２の冷却を行うことができる。

したがつて、第３図に示すように、例えば、プ
リント基板１に冷却を行わないコネクタ１２が実
装されていても、冷却すべき電子部品２が実装さ
れた箇所のブロツク３−１，３−２をシリンダ機
構４−１，４−２によつて降下し、電子部品２の
表面に伝熱部材５が圧接されるようにし、冷却の
不要なコネクタ１２が実装された箇所のブロツク
３−３をシリンダ機構４−３によつてプリント基
板１の上面より矢印Ｅ方向に退避させることがで
きる。

このように構成することで、ブロツク３の上
昇、降下によつてプリント基板１の実装内容に合
わせてそれぞれの電子部品２の冷却を行うことが
できる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、従来の
ようにプリント基板の実装内容の違いによつて、
それぞれ適合する冷却プレートを準備することは
不要となる。

したがつて、ブロツクより成る一つの冷却プレ
ートによつて種々のプリント基板に対する冷却が
行え、設備費の軽減が図れ、実用的効果は大であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の原理斜視図、第２図は本考案
による一実施例を示す斜視図、第３図は本考案に
よる要部側面図、第４図は従来の冷却装置の斜視
図、第５図は従来の要部側断面図を示す。 図において、１はプリント基板、２は電子部
品、３はブロツク、４はシリンダ機構、５は伝熱
部材を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント基板１に実装された電子部品２の表面
   に当接される伝熱部材５と、 該伝熱部材５の複数個が固着され、冷媒を循環
   する冷却プレートとを備えた冷却装置であつて、 前記冷却プレートを所定のブロツク３に分割し
   て形成すると共に、 必要に応じて前記当接が隔離されるよう所定の
   該ブロツク３を移動させるシリンダ機構４が設け
   られて成ることを特徴とする電子部品の冷却装
   置。