JPH0328554Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0328554Y2
JPH0328554Y2 JP1986125779U JP12577986U JPH0328554Y2 JP H0328554 Y2 JPH0328554 Y2 JP H0328554Y2 JP 1986125779 U JP1986125779 U JP 1986125779U JP 12577986 U JP12577986 U JP 12577986U JP H0328554 Y2 JPH0328554 Y2 JP H0328554Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
electronic component
attached
cooled
pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1986125779U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6333697U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1986125779U priority Critical patent/JPH0328554Y2/ja
Publication of JPS6333697U publication Critical patent/JPS6333697U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0328554Y2 publication Critical patent/JPH0328554Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント板に取り付けられている電
子部品を冷却する装置に関する。
〔従来の技術〕 IC、LSI、コンデンサ、抵抗器等の電子部品は
発熱体であるから、自然冷却をもつて足りる場合
を除いて、冷却手段が必要である。しかし、この
用途に使用される冷却手段は、LSI等比較的大き
な電子部品に個々に付される放熱フイン等を除い
て、従来、知られていない。
また、上記の電子部品は、機械的な固定・保
護、電気的引き出し手段の確保等の目的をもつて
プリント板等に取り付けられることが一般であ
り、このプリント板等が制御箱等筐体内に収容さ
れることが一般である。
そして、制御箱等筐体内の自然対流または制御
箱等筐体内外に対してなされる強制風冷手段をも
つて、間接的に冷却していた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上記せる従来技術に係る電子部品冷却手段をも
つてしては、電子部品の冷却効果が十分でない場
合が多く、また、制御箱等筐体内の空気を冷却す
る別個の手段を要する場合が多い等の欠点があつ
た。
本考案の目的は、この欠点を解消することにあ
り、プリント板に取り付けられ、そのプリント板
が制御箱等筐体内に収容される電子部品を、十分
な冷却効果をもつて、強制冷却手段を必要とする
ことなく、しかも、簡易に、冷却することを可能
にする装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために本考案が採つた手
段は、第1a図に示すように、被冷却電子部品5
1が取り付けられるプリント板4とおゝむね同一
の大きさであるが全く異なる他の絶縁板1を貫通
して中実金属棒状体よりなる冷却フイン2を相互
に絶縁して複数本設けておき、この中実金属棒状
体よりなる冷却フイン2の先端21を第1c図に
示すように、プリント板4に取り付けられている
被冷却電子部品51のピン5と接触するようにし
て電子部品冷却装置を構成しておき、この電子部
品冷却装置を実装するにあたつては、第1c図に
示すように、制御函等の筐体の壁面3の一部領域
に設けられる開口31に対向してこれを閉塞する
ように取り付けられているプリント板4に取り付
けられている被冷却電子部品51のピン5に前記
の冷却フイン2の先端21を接触させるようにす
ることである。
上記の構成において、上記の中実金属棒状体よ
りなる冷却フイン2を規則的間隔をもつて相互に
離隔してマトリツクス状に配置することゝすれ
ば、いくらかの冷却フイン2は被冷却電子部品5
1のピン5と接触しない機会はありうるが、これ
らのピン5も冷却フインとして機能するため冷却
効果は向上し、特に、規格化・標準化が可能にな
るため、工業上の利益が大きくなる。
〔作用〕
本考案は、被冷却部品51のピン5に中実金属
棒状体よりなる冷却フイン2を直接接触させ、こ
の中実金属棒状体よりなる冷却フイン2を筐体の
壁面3に設けられた開口31を塞ぐように取り付
けられる絶縁板1を介して(貫通して)筐体の外
部に導出して、高効率な冷却を可能としたもので
あり、上記の絶縁板1とは全く異なるプリント板
4に取り付けられている電子部品51を効率よく
冷却することを極めて容易に可能とするものであ
る。
〔実施例〕
以下、図面を参照しつゝ、本考案の一実施例に
係る電子部品冷却装置について、さらに説明す
る。
第1a図、第1b図参照 1は絶縁板であり、2は冷却フインであり少な
くとも一方向(例えば第1a図において左側の方
向)には、同一の長さ突出しており(この絶縁板
1を筐体の壁面に設けられた開口を塞ぐように取
り付け、さらに、これに対接してプリント板を取
り付けたときに、プリント板に取り付けられた電
子部品のピンが上記のフイン2に接触するまでの
長さが同一であり)、第1b図に示すように、マ
トリツクス状に設けられる。
第1c図参照 使用するにあたつては、筐体の壁面3に、本考
案の一実施例に係る電子部品冷却装置の大きさと
おゝむね同一の大きさの開口31を形成し、この
開口31を塞ぐように本考案の一実施例に係る電
子部品冷却装置の絶縁板1を取り付け、さらに、
これに対接するようにプリント板4を取り付け
る。
冷却フイン2の長さは、上記のように選択され
ており、また、冷却フイン2は上記のようにマト
リツクス状に配置されているので、冷却フイン2
の先端21は、もし、対向して電子部品51のピ
ン5があれば、このピン5は、冷却フイン2と丁
度接触する。
そのため、冷却フイン2は筐体外の空気によつ
て冷却されることができ、高効率をもつて冷却さ
れうるので、強制冷却手段を使用すると否とに
かゝわらず、極めて有効な冷却が可能となり、し
かも、筐体の密閉性も確保される。
〔考案の効果〕
以上説明せるとおり、本考案に係る電子部品冷
却装置を使用すれば、筐体内に取り付けられるプ
リント板に取り付けられている電子部品のピンが
中実金属棒状体よりなる冷却フインと接触してお
り、この中実金属棒状体よりなる冷却フインは、
筐体に設けられた開口を塞ぐように取り付けられ
る絶縁板を貫通して筐体外に導出されているの
で、上記の電子部品は筐体外の空気によつて直接
冷却されることができ、強制冷却手段を使用する
と否とにかゝわらず高効率な冷却が可能であり、
しかも、筐体内に外気を導入する必要がないの
で、筐体内空気を清浄に保持することも可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1a図は、本考案の一実施例に係る電子部品
冷却装置の斜視図である。第1b図は、本考案の
一実施例に係る電子部品冷却装置の正面図であ
る。第1c図は、本考案の一実施例に係る電子部
品冷却装置の使用状態を示す側面図である。 1……絶縁板、2……冷却フイン、21……冷
却フインの先端、31……筐体壁面に設けられた
開口、51……被冷却電子部品、3……筐体の壁
面、4……プリント板、5……電子部品のピン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 [1] 絶縁板1と、該絶縁板1を貫通し、前記
    絶縁板1の両面から突出し、該絶縁板1の一方
    に対してはおゝむね同一の長さを有する中実金
    属棒状体よりなる冷却フイン2の複数とよりな
    り、 該冷却フイン2のそれぞれの一方の先端21
    は被冷却電子部品51のピン5と接触するこ
    とゝされてなる ことを特徴とする電子部品冷却装置。 [2] 前記複数の冷却フイン2は、規則的間隔
    をもつて相互に離隔してマトリツクス状に配置
    されてなることを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第[1]項記載の電子部品冷却装置。 [3] 筐体の壁面3の一部領域に設けられる開
    口31に対向して取り付けられているプリント
    板4に取り付けられている被冷却電子部品51
    のピン5に前記冷却フイン2の先端21が接触
    されてなることを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第[1]項または第[2]項記載の電子
    部品冷却装置。
JP1986125779U 1986-08-20 1986-08-20 Expired JPH0328554Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986125779U JPH0328554Y2 (ja) 1986-08-20 1986-08-20

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986125779U JPH0328554Y2 (ja) 1986-08-20 1986-08-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6333697U JPS6333697U (ja) 1988-03-04
JPH0328554Y2 true JPH0328554Y2 (ja) 1991-06-19

Family

ID=31018979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986125779U Expired JPH0328554Y2 (ja) 1986-08-20 1986-08-20

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0328554Y2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5168363U (ja) * 1974-11-27 1976-05-29
JPS5972741U (ja) * 1982-11-05 1984-05-17 三菱アルミニウム株式会社 電気素子用放熱器

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6333697U (ja) 1988-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6967843B2 (en) System and method for dissipating heat from an electronic board
JPH03268483A (ja) 電子機器の冷却装置
US5161092A (en) Circuit card assembly conduction converter
JPH0621677A (ja) 電子機器
JPH041757Y2 (ja)
JPH0560680B2 (ja)
JPH0727679Y2 (ja) 印刷配線板装置
JPH06260784A (ja) 冷却装置
JPH0412683Y2 (ja)
JPS59155158A (ja) 半導体装置の冷却構造
JPS6019664B2 (ja) 半導体装置
JPH03177095A (ja) 電子部品の放熱方法
JPS6246270Y2 (ja)
JP2006514429A (ja) 電子器具用の放熱装置
JP2002057479A (ja) 電子機器放熱構造
JPH05167279A (ja) 電子交換機ユニット内の放熱構造
JPH0322923Y2 (ja)
JPS6459895A (en) Electronic part mounting device
JPH0533596U (ja) 電子回路モジユール
JPH0543590U (ja) 電子回路モジユール
JPS63147396A (ja) プリント配線板
GB2174240A (en) Transistor heatsinking assembly
JPH0435053A (ja) 集積回路の冷却装置
JPS63227098A (ja) 電子部品の放熱実装構造
JPS6134744U (ja) 電子機器の冷却装置