JPH03230595A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 この発明は、高精度な電子機器等に使用されるフレキシ
ブルプリントＭ板に関するものである。

〔従来の技術〕

フレキシブルプリン）！板は、ワープロ等のオフィス機
器をはじめ、広い分野にわたって使用されている。この
種のフレキシブルプリント基板６は、通常、第４図に示
すように、ポリエステル。

ポリイミド等のプラスチック絶縁フィルムからなルベー
スフイルム１に、接着剤層２を介して銅箔、アルミニウ
ム箔等の金属箔を貼着しエツチングして導体回路３を形
成し、さらに、上記導体回路３上に、カバーレイフィル
ム用接着剤層４を介してポリマーフィルムからなるカバ
ーレイフィルム５ｂを積層することにより形成されてい
る。この基板６では、上記導体回路３の端部が露出する
よう、カバーレイフィルム５ｂの端部が除去されている
。３ａは導体回路３から上記露出部に帯状に延びる線状
導体端子部である。このようなフレキシブルプリント基
板６は、通常、上記線状導体端子部３ａの部分を、他の
フレキシブルプリント基板に接続するために折り曲げた
りして使用されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、近年、電子機器の小形および軽量化に伴い、
これら電子機器に使用されるフレキシブルプリント基板
も過酷な条件（折り曲げ角度の極小化）で使用されるよ
うになっている。

しかしながら、上記のような構造のフレキシブルプリン
ト基板６は、第４図に示すように、カバーレイフィルム
５ｂの境界端部が直線的に形成されているため、上記フ
レキシブルプリント基板６の実装時に端子部３ａを矢印
Ｙ方向に折り曲げるとカバーレイフィルム５ｂの境界端
部がら急角度に折れ曲がり、；線状導体端子部３ａの屈
曲部分（カバーレイフィルム５ｂの境界端部）７に応力
（ストレス）が集中し、断線破壊が生じるという問題を
有している。また、上記フレキシブルプリント基板にお
いて、実装時に断線が生しなくても、時間の経過ととも
に、そのフレキシブルプリント基板６を用いた電子機器
の作動中におけるフレキシブルプリント基板６の屈曲、
延伸の繰り返しによりフレキシブルプリント基板６の屈
曲部分７にストレスが集中し金属疲労により断線すると
いう不都合な事態が生じる。このような断線が生じる結
果、電子機器の信顛性が大幅に低下するこのような屈曲
における導体回路３の破断を防止するために、第５図（
ａ）および（ｂ）に示すような提案がなされている。す
なわち、ベースフィルム１の両面に接着剤層２を積層し
、そのいずれが−方の面に導体回路３を形成する。そし
て、この導体回路３の表面および上記ベースフィルム１
の他面に絶縁被膜Ｎ８，９を設け、導体回路３の形成さ
れていない面の絶縁被覆層８の一部を除去してベースフ
ィルムｌの一部分を露呈する。この場合、絶縁被覆層８
の一部の除去跡である境界端部８ａは鋸歯状に形成され
ている。このように、絶縁被膜層８の境界端部８ａを鋸
歯状に形成すると、第５図（ｂ）において鋸歯状部を矢
印Ｚ方向に折り曲げても、直線的に折り曲がらないこと
から、屈曲部分にストレスが集中せず導体回路３の断線
を防止することができる。

しかし、このように絶縁被膜層８の境界端部８ａを鋸歯
状に形成したフレキシブルプリン）Ｍ板１０を用いても
、実装時に折り曲げたりすると、境界端部８ａ付近で導
体回路３の破断が実際に生じ、やはり屈曲による導体回
路３の破断を効果的に防止することは困難である。

この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、屈
曲による断線の生起しないフレキシブルプリント基板の
提供をその目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するため、この発明のフレキシブルプ
リント基板は、複数の帯状導体が基板面上に所定間隔を
保って並設され、上記基板面が端部を残してフィルム状
絶縁体により被覆されたフレキシブルプリント基板にお
いて、上記基板面の端部上に複数の帯状導体の端部が並
列状で露呈しており、かつ上記フィルム状絶縁体の境界
端部が、それらの帯状導体の端部を横切るように形成さ
れているとともに略波形形状に設定され、その波形の冬
山の部分もしくは各谷の部分が上記露呈している各帯状
導体の端部上に位置決めされているという構成をとる。

〔作用］ すなわち、この発明のフレキシブルプリント基板は、上
記提案のものとは異なり、基板面の端部に露呈している
各帯状導体の各端部上に、それぞれ、フィルム状絶縁体
の波形境界端部における波形の各山部もしくは谷部が位
置している。すなわち、帯状導体の各端部とフィルム状
絶縁体の波形の冬山部（もしくは各谷部）とが対応した
状態になっている。したがって、基板屈曲時にフィルム
状絶縁体の境界端部が急角度で折れ曲がることがなく、
屈曲部分に応力が集中しない。そのため、この発明のフ
レキシブルプリント基板は、上記提案に係るものよりも
屈曲に対して強い抵抗力をもっており、実装時に屈曲の
みならず実装後の屈曲、延伸の繰り返しによっても断線
が生じない。

つぎに、この発明を実施例にもとづいて詳細に説明する
。

第１図は、この発明の一実施例を示す断面斜視図である
。このフレキシブルプリント基板では、ベースフィルム
１の端部および線状導体端子部３ａの上面端部が露呈す
るようカバーレイフィルム５が積層され、上記カバーレ
イフィルム５の境界端部１１が、線状導体端子部３ａを
横切るように形成されかつ半円状凸部１６に設定されて
いる。

そして、上記半円状凸部１６は上記露呈している線状導
体端子部３ａ上に位置決めされている。なお、上記フレ
キシブルプリント基板は、基本的には第４図と同様の構
造を有するものであり、同一部分には同一符号を付して
いる。

このフレキシブルプリント基板は、例えばつぎのように
して製造される。すなわち、ベースフィルムとなるフィ
ルム１上に銅箔等の金属箔をエポキシ樹脂系接着剤を用
いて貼着し、これにエツチングを施すことにより所定の
導体回路３を形成する。一方、予めカバーレイフィルム
として用いるフィルムにエポキシ樹脂系接着剤を塗工し
たものの境界端部１１の、貼着する基板１に積層されて
いる線状導体端子部３ａ上面と重なる部分に金型加工、
トムソン加工を行うことにより半円状凸部１６を形成す
る。つぎに、導体回路３が形成されたベースフィルム１
上に、境界端部１１に半円状凸部１６の設けられた接着
剤付カバーレイフィルム５を積層することにより製造さ
れる。このとき、線状導体端子部３ａの上面に接着剤付
カバーレイフィルム５の半円状曲部分１６が積層される
ように位置決めする必要がある。

このようにして得られるフレキシブルプリント基板は、
複数の線状導体端子部３ａの上面に接着剤付カバーレイ
フィルム５の境界端部１１に設けられた半円状凸部１６
が位置決めされているため、実装時に接着剤付カバーレ
イフィルム５の境界端部１■から折り曲げたりしても急
角度に屈曲せず、境界端部１１の半円状凸部１６と他の
部分の２個所で緩やかに屈曲する。したがって、応力の
集中が分散し導体回路３の破断を防止することができる
。

第２図はこの発明のフレキシブルプリント基板の他の実
施例を示している。このフレキシブルプリント基板は、
接着剤付カバーレイフィルム５Ｃの境界端部１１ａに半
円状切り欠き部１２が設けられており、上記半円状切り
欠き部１２が線状導体端子部３ａ上に位置決めされてい
る。なお、上記実施例において同一部分には同一符号を
付している。

第３図はこの発明のフレキシブルプリン）Ｍ板のさらに
他の実施例を示している。このフレキシブルプリント基
板では、接着剤付カバーレイフィルム５ａの境界端部１
５が波形形状に形成されており、線状導体端子部３ａ上
に上記波形形状の山部が位置決めされている。

なお、接着剤付カバーレイフィルムの境界端部の形状と
しては、上記第１図に示すような半円状凸部を有するも
の、第２図に示すような半円状切り欠き部を有するもの
、および第３図に示すような波形形状に限定するもので
はなく、例えば第３図に示すように波形状、鋸歯状、矩
形状等があげられ、このような略波形形状が形成された
境界端部を有するカバーレイフィルムを用いその境界端
部の谷部もしくは山部が線状導体端子部３ａ上に位置決
めされることにより上記実施例と同様の効果が得られる
。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明のフレキシブルプリント基板は
、帯状導体端子部上にフィルム状絶縁体の略波形境界端
部における波形の各山部も（しは谷部が位置決めされて
いるため、フィルム状絶縁体の境界端部で折り曲げたり
しても急角度で折れ曲がることがなく屈曲部分の応力の
集中が分散される。このため屈曲に対して強い抵抗力を
有しており、実装時の屈曲のみならず実装後の屈曲、延
伸の繰り返しによっても断線が生じない。

つぎに、具体例について説明する。

〔具体例１〕 厚み２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン１００　
Ｈ、デュポン社製）をベースフィルムおよびカバーレイ
フィルム材料として準備すると同時に、厚み１７．５μ
ｍの銅箔（１／２０Ｚ電解銅箔）を準備した。一方、上
記カバーレイフィルム材料として使用する接着剤付ポリ
イミドフィルムの境界端部に、トムソン加工により第１
図に示すような半円状凸部１６を設けた。そして、ベー
スフィルム１上に、エポキシ樹脂系接着剤を使用して上
記銅箔を貼着し、その状態でエツチングを施し所定の導
体回路３を形成した。つぎに、線状導体端子部３ａ上に
上記接着剤付カバーレイフィルム５の境界端部１１の半
円状凸部１６が重なるように位置決めし、接着剤付カバ
ーレイフィルム５ｃを積層し、温度１５０°Ｃ，１時間
で硬化させ第３図に示すようなフレキシブルプリント基
板を得た。

〔具体例２〕 第２図に示すように境界端部１１に半円状切り欠き部１
２が設けられた接着剤付カバーレイフィルム５ｃを用い
、線状導体端子部３ａの上面に上記カバーレイフィルム
５ｃの境界端部の半円状切り欠き部１２が重なるように
接着剤付カバーレイフィルム５ｃを位置決めし重ねた。

それ以外は実施例１と同様にして第２図に示すようにフ
レキシブルプリント基板を得た。

〔比較例１〕 境界端部が直線状の接着剤付カバーレイフィルム５ｂを
用いた。それ以外は実施例１と同様にして第４図に示す
ようなフレキシブルプリント基板を得た。

〔比較例２〕 第５図（ａ）および（ｂ）に示すように、ベースフィル
ム１の片面に導体回路３を形成し、この導体回路３表面
および上記ベースフィルム１の他面にカバーレイフィル
ム８．９を接着剤を介して形成されたフレキシブルプリ
ント基板を得た。この際、導体回路３の形成されていな
い面に設けられるカバーレイフィルム８の境界端部は鋸
歯状に形成されている。そして、この境界端部の鋸歯状
の凹凸と線状導体端子部３ａとは図示のように合致して
いない。

上記のようにして得られた具体例１．２品およヒ比較例
１，２品を用いて、カバーレイフィルム形成面方向く第
１図の矢印Ｐ方向、第２図の矢印Ｘ方向、第４図の矢印
Ｙ方向、第５図（ｂ）の矢印Ｚ方向〉にカバーレイフィ
ルム境界端部から折′り曲げる屈曲性破断試験を行い、
それぞれの耐破壊特性を評価した。その結果を、下記の
表に示した。なお、上記耐破断特性は、５００ｇの荷重
で折り曲げ角度０．３８Ｒ，１３５°による折り曲げを
繰り返すという試験を行い、線状導体端子部の破断の生
じた回数を示すことにより評価した。

上記の表の結果から明らかなように、実施測高はいずれ
も屈曲破断回数が比較測高に比べて大幅に向上しており
、高信頼性が得られることがわかる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す構成図、第２図はこ
の発明の他の実施例を示す構成図、第３図はこの発明の
さらに他の実施例を示す構成図、第４図の従来のフレキ
シブルプリント基板を示す構成図、第５図（ａ）は従来
のフレキシブルプリント基板を示す上面図、第５図（ｂ
）はこのＡＡ′断面図である。 １・・・ベースフィルム　３・・・導体回Ｒ３ａ・・・
線状導体端子部　５・・・接着剤付カバーレイフィルム
１１・・・カバーレイフィルム境界端部　１６・・・半
円状凸部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の帯状導体が基板面上に所定間隔を保つて並
   設され、上記基板面が端部を残してフィルム状絶縁体に
   より被覆されたフレキシブルプリント基板において、上
   記基板面の端部上に複数の帯状導体の端部が並列状で露
   呈しており、かつ上記フィルム状絶縁体の境界端部が、
   それらの帯状導体の端部を横切るように形成されている
   とともに略波形形状に設定され、その波形の各山の部分
   もしくは各谷の部分が上記露呈している各帯状導体の端
   部上に位置決めされていることを特徴とするフレキシブ
   ルプリント基板。