JPH03230596A - 表面実装型部品の取付け方法 - Google Patents
表面実装型部品の取付け方法Info
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- JPH03230596A JPH03230596A JP2026633A JP2663390A JPH03230596A JP H03230596 A JPH03230596 A JP H03230596A JP 2026633 A JP2026633 A JP 2026633A JP 2663390 A JP2663390 A JP 2663390A JP H03230596 A JPH03230596 A JP H03230596A
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- JP
- Japan
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- solder
- variation
- package
- footprint
- soldering
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
表面実装型でフラット型のパッケージの部品（以下ＳＭ
Ｄ ； ５ｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅと
略す）をプリント板に実装するのに、連続定量吐出ノズ
ルの定速走査でクリーム半田を塗布させて、パッケージ
をリフロー半田付けする加熱ビーム照射で半田付けする
ＳＭＤの取付は方法に関し、作業能率を低下させること
な（、リード端子とフットプリントとの不良半田付けを
低減させるＳＭＤの取付は方法を提供することを目的と
し、表面実装型でフラット型のパッケージのＳＭＤをプ
リント板に実装するのに、パッケージのリード端子と接
続する同列のフットプリントの両端外側にダミーパッド
を並設し、一方の端のダミーパッドから、同列のフット
プリントを経過し、他端のダミーパッドに至るまでを、
連続定量吐出ノズルの定速走査でクリーム半田をライン
状に塗布させて、パッケージをリフロー半田付けするよ
うに構成する。
Ｄ ； ５ｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅと
略す）をプリント板に実装するのに、連続定量吐出ノズ
ルの定速走査でクリーム半田を塗布させて、パッケージ
をリフロー半田付けする加熱ビーム照射で半田付けする
ＳＭＤの取付は方法に関し、作業能率を低下させること
な（、リード端子とフットプリントとの不良半田付けを
低減させるＳＭＤの取付は方法を提供することを目的と
し、表面実装型でフラット型のパッケージのＳＭＤをプ
リント板に実装するのに、パッケージのリード端子と接
続する同列のフットプリントの両端外側にダミーパッド
を並設し、一方の端のダミーパッドから、同列のフット
プリントを経過し、他端のダミーパッドに至るまでを、
連続定量吐出ノズルの定速走査でクリーム半田をライン
状に塗布させて、パッケージをリフロー半田付けするよ
うに構成する。
本発明は、ＳＭＤをプリント板に実装するのに、連続定
量吐出ノズルの定速走査でクリーム半田を塗布させて、
パッケージをリフロー半田付（プするＳＭＤの取付は方
法に関する。
量吐出ノズルの定速走査でクリーム半田を塗布させて、
パッケージをリフロー半田付（プするＳＭＤの取付は方
法に関する。
表面実装型部品であるＳＭＤは、プリント板の配線パタ
ーンとの接続にリフロー半田付は法が一般に用いられる
。
ーンとの接続にリフロー半田付は法が一般に用いられる
。
このリフロ一方式は、全体を徐々に加熱させて一斉に半
田溶着させる方法と、半田付は部分のみを加熱して半田
付けする方法とがあり、前者は多数のＳＭＤを一斉に半
田付は出来るが、高温加熱時間が長く要する欠点があり
、後者は短時間の局部加熱で済みＳＭＤの耐熱性は低く
てもよいが、局部加熱のために多数個を一斉に半田付け
するには不適である。
田溶着させる方法と、半田付は部分のみを加熱して半田
付けする方法とがあり、前者は多数のＳＭＤを一斉に半
田付は出来るが、高温加熱時間が長く要する欠点があり
、後者は短時間の局部加熱で済みＳＭＤの耐熱性は低く
てもよいが、局部加熱のために多数個を一斉に半田付け
するには不適である。
従って、ＳＭＤのパッケージ構造、耐熱性、及びプリン
ト板の実装部品の種類、実装面によって、半田付は方法
を選択する必要がある。
ト板の実装部品の種類、実装面によって、半田付は方法
を選択する必要がある。
第２図に従来の一例のＱＦＰ型ＳＭＤの取付は構成図を
示す。
示す。
表面実装型でフラット型の端子形状を有するパッケージ
には、Ｓ ＯＰ （Ｓｍａｌ Ｉ ０ｕｔｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）／ＶＳＯＰ（Ｖｅｒｙ ５ＯＰ）／ＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ−ａｇｅ）／ ＶＱ
Ｆ Ｐ（Ｖｅｒｙ ＱＦＰ）／ Ｓ Ｑ Ｆ Ｐ（Ｓ
ｍａｌｌ ＱＦＰ）等の種類が使用されており、−例と
してＱＦＰ型ＳＭＤについて説明する。
には、Ｓ ＯＰ （Ｓｍａｌ Ｉ ０ｕｔｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）／ＶＳＯＰ（Ｖｅｒｙ ５ＯＰ）／ＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ−ａｇｅ）／ ＶＱ
Ｆ Ｐ（Ｖｅｒｙ ＱＦＰ）／ Ｓ Ｑ Ｆ Ｐ（Ｓ
ｍａｌｌ ＱＦＰ）等の種類が使用されており、−例と
してＱＦＰ型ＳＭＤについて説明する。
第２図に示す如（、ＱＦＰ型のＳＭＤＩは四角形のパッ
ケージ２で、各辺にリード端子３を一列に多数設けたも
のである。
ケージ２で、各辺にリード端子３を一列に多数設けたも
のである。
プリント板４５には、ＳＭＤ Ｉの実装位置にリード端
子３と接続させるフットプリント５か配設しである。
子３と接続させるフットプリント５か配設しである。
半田付けは、フットプリント５にクリーム半田７の所定
量を塗布してから、フットプリント５からリート端子３
がはみ出ることがないように正確にＳＭＤＩを載置させ
、リフロー半田付けを行う。
量を塗布してから、フットプリント５からリート端子３
がはみ出ることがないように正確にＳＭＤＩを載置させ
、リフロー半田付けを行う。
しかし、ＳＭＤＩの小形化と共にフットプリント５も小
形、高密度に配置され、クリーム半田７の塗布もメタル
マスク等を用いてフットプリント５のみに正確に行うこ
とが、徐々に能率的に行えな（なりつつあり、本従来例
では第２図に示すように、連続定量吐出ノズルを用いて
フットプリント５の列に走査して、ライン状にクリーム
半田７を塗布する方法が用いられており、この上にリー
ド端子３を載置させ、加熱すれば、クリーム半田７が溶
けてライン状か寸断され、フットプリント５とリード端
子３に溶着して半田付けされる。
形、高密度に配置され、クリーム半田７の塗布もメタル
マスク等を用いてフットプリント５のみに正確に行うこ
とが、徐々に能率的に行えな（なりつつあり、本従来例
では第２図に示すように、連続定量吐出ノズルを用いて
フットプリント５の列に走査して、ライン状にクリーム
半田７を塗布する方法が用いられており、この上にリー
ド端子３を載置させ、加熱すれば、クリーム半田７が溶
けてライン状か寸断され、フットプリント５とリード端
子３に溶着して半田付けされる。
しかしながら、
■ クリーム半田７塗布のスピードアップと共に、始点
部分及び終点部分の位置が比較的にばらついて来る。
部分及び終点部分の位置が比較的にばらついて来る。
■ このため、両端のフットプリント５の外側にはみ出
るクリーム半田７の塗布長さ（図中へ寸法）がばらつき
、両端のフットプリント５に対する半田量にばらつきを
生じ、過多の場合は隣のフットプリント５と半田短絡し
、過少の場合は未半田付は部分を生じる半田付は不良と
なる。
るクリーム半田７の塗布長さ（図中へ寸法）がばらつき
、両端のフットプリント５に対する半田量にばらつきを
生じ、過多の場合は隣のフットプリント５と半田短絡し
、過少の場合は未半田付は部分を生じる半田付は不良と
なる。
■ このため、半田付は後に確実な不良検出の検査を行
い、不良部分の手直し等の工数を要した。
い、不良部分の手直し等の工数を要した。
等の問題点があった。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、作業能率を低下させ
ることなく、リード端子とフットプリントとの不良半田
付けを低減させるＳＭＤの取付は方法を提供することを
目的とする。
ることなく、リード端子とフットプリントとの不良半田
付けを低減させるＳＭＤの取付は方法を提供することを
目的とする。
上記問題点は、第１図に示す如く、
表面実装型でフラット型のパッケージ２のＳＭＤＩをプ
リント板４に実装するのに、パッケージ２のリード端子
３と接続する同列のフットプリント５の両端外側にダミ
ーパッド６を並設し、一方の端のダミーパッド６から、
同列のフットプリント５を経過し、他端のダミーパッド
６に至るまでを、連続定量吐出ノズルの定速走査でクリ
ーム半田７をライン状に塗布させて、パッケージ２をリ
フロー半田付けする、本発明の表面実装型部品の取付は
方法により解決される。
リント板４に実装するのに、パッケージ２のリード端子
３と接続する同列のフットプリント５の両端外側にダミ
ーパッド６を並設し、一方の端のダミーパッド６から、
同列のフットプリント５を経過し、他端のダミーパッド
６に至るまでを、連続定量吐出ノズルの定速走査でクリ
ーム半田７をライン状に塗布させて、パッケージ２をリ
フロー半田付けする、本発明の表面実装型部品の取付は
方法により解決される。
即ち、両端のフットプリント５の外側に並設したダミー
パッド６を始点、終点にしてクリーム半田７を塗布させ
れば、始点部分及び終点部分での位置のばらつきによる
半田量のばらつきは、全てダミーハツト６に吸収される
ので、端部のフットプリント５であってもばらつきの影
響は受けずにすみ、クリーム半田量のばらつきによる不
良半田付けは生じなくなる。
パッド６を始点、終点にしてクリーム半田７を塗布させ
れば、始点部分及び終点部分での位置のばらつきによる
半田量のばらつきは、全てダミーハツト６に吸収される
ので、端部のフットプリント５であってもばらつきの影
響は受けずにすみ、クリーム半田量のばらつきによる不
良半田付けは生じなくなる。
尚、過多の場合にダミーパット６と隣のフットプリント
５との半田短絡を生じても、ダミーパッド６はプリント
配線と無接続としてあれば何ら差支えない。
５との半田短絡を生じても、ダミーパッド６はプリント
配線と無接続としてあれば何ら差支えない。
かくして、リート端子とフットプリントとの不良半田付
けがなくなり、検査、手直し工数を削減することが出来
るＳＭＤの取付は方法を提供することが可能となる。
けがなくなり、検査、手直し工数を削減することが出来
るＳＭＤの取付は方法を提供することが可能となる。
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第１図（
ａ）に本発明の一実施例の構成図、同図（ｂ）に同半田
付は前状態拡大図を示す。
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第１図（
ａ）に本発明の一実施例の構成図、同図（ｂ）に同半田
付は前状態拡大図を示す。
本実施例は、前述の従来例と同じ、表面実装型でフラッ
ト型のＱＦＰ型パッケージ２のＳＭＤＩを、プリント板
４にリフロー半田付けする取付は方法である。
ト型のＱＦＰ型パッケージ２のＳＭＤＩを、プリント板
４にリフロー半田付けする取付は方法である。
第１図（ａ）に示す如（、ＱＦＰ型のＳＭＤＩは、四角
形のパッケージ２でその周辺にリード端子３を０．５１
ｍｍピッチに一列に多数配設した高密度パッケージ型で
ある。
形のパッケージ２でその周辺にリード端子３を０．５１
ｍｍピッチに一列に多数配設した高密度パッケージ型で
ある。
プリント板４には、上記ＳＭＤＩの各リード端子３に対
応して、端子先端が平らに接する面積より多少太き目に
幅０．２５ Ｘ長１．８ｍｍのフットプリント５が形成
され、配線接続は配線パターンで行い、更に所定位置に
設けたビア５１やスルーホール５２により他層と接続し
ている。勿論、ビア５■やスルーホール５２はフットプ
リント５の外域に設けである。
応して、端子先端が平らに接する面積より多少太き目に
幅０．２５ Ｘ長１．８ｍｍのフットプリント５が形成
され、配線接続は配線パターンで行い、更に所定位置に
設けたビア５１やスルーホール５２により他層と接続し
ている。勿論、ビア５■やスルーホール５２はフットプ
リント５の外域に設けである。
更に、−列の両端のフットプリント５の外側にフットプ
リント５と同形のダミーパッド６を同じ間隔に並設し、
配線接続は無接続としである。
リント５と同形のダミーパッド６を同じ間隔に並設し、
配線接続は無接続としである。
クリーム半田７の塗布は、第１図（ｂ）に示すように、
フットプリント５が小形化高密度配置となって、マスク
による塗布が非能率的となり、図示省略の連続定量吐出
ノズルの定速走査によるライン状の塗布方法により行っ
ている。
フットプリント５が小形化高密度配置となって、マスク
による塗布が非能率的となり、図示省略の連続定量吐出
ノズルの定速走査によるライン状の塗布方法により行っ
ている。
この塗布は、−列の端のダミーパッド６から、フットプ
リント５を経過し、他端のダミーパットド６までをライ
ン状に塗布させる。
リント５を経過し、他端のダミーパットド６までをライ
ン状に塗布させる。
これにより、塗布の始点位置、終点位置でのばらつき（
図示Ａ寸法）を生じるが、前述の〔作用〕の欄で説明し
た如く、端部の半田量のばらつきの影響は全てダミーパ
ッド６にて吸収される。
図示Ａ寸法）を生じるが、前述の〔作用〕の欄で説明し
た如く、端部の半田量のばらつきの影響は全てダミーパ
ッド６にて吸収される。
このクリーム半田７を塗布してから、リード端子３がフ
ットプリント５からはみ出ないように正確にＳＭＤＩを
載置させ、直ちにリフロー半田付けする。
ットプリント５からはみ出ないように正確にＳＭＤＩを
載置させ、直ちにリフロー半田付けする。
本実施例では、リフロー半田付けをクセノンランプを用
いた加熱ビームを用いた部分加熱方式で行っており、各
辺の端子列に合わせてリード端子３に照射させて半田溶
着させ、各辺毎に照射を繰り返し行い、ＳＭＤＩの１個
毎に実装を完了させて行く。
いた加熱ビームを用いた部分加熱方式で行っており、各
辺の端子列に合わせてリード端子３に照射させて半田溶
着させ、各辺毎に照射を繰り返し行い、ＳＭＤＩの１個
毎に実装を完了させて行く。
上記実施例は一例であり、ＳＭＤＩはＱＦＰ型に限らず
、更に高密度にリード端子３を設けたＶＱＦＰ／５ＱＦ
Ｐ型や、又、デュアルフラットな端子配置のＳＯＰ／Ｖ
ＳＯＰ型でも差支えなく、要は同一列のフットプリント
５の両端外側にダミーパッド６を並設し、列毎にライン
状にクリーム半田７を塗布させて、リフロー半田付けす
るＳＭＤの取付は方法であり、上記の寸法、ダミーパッ
ド７の形状、設置間隔はこれに限定するものではない。
、更に高密度にリード端子３を設けたＶＱＦＰ／５ＱＦ
Ｐ型や、又、デュアルフラットな端子配置のＳＯＰ／Ｖ
ＳＯＰ型でも差支えなく、要は同一列のフットプリント
５の両端外側にダミーパッド６を並設し、列毎にライン
状にクリーム半田７を塗布させて、リフロー半田付けす
るＳＭＤの取付は方法であり、上記の寸法、ダミーパッ
ド７の形状、設置間隔はこれに限定するものではない。
か（して、５ｈ＝Ｉ Ｄの取付は方法を提供することが
可能となる。
可能となる。
以上の如く、本発明のＳＭＤ取付は方法により、リード
端子とフットプリントとの不良半田付けがなくなり、検
査、手直し工数を削減することが出来、又半田付は作業
能率を向上することが出来更に品質の向上も図れ、得ら
れる経済効果は太るものがある。
端子とフットプリントとの不良半田付けがなくなり、検
査、手直し工数を削減することが出来、又半田付は作業
能率を向上することが出来更に品質の向上も図れ、得ら
れる経済効果は太るものがある。
第１図は本発明の一実施例、
第２図は従来の一例のＱＦＰ型ＳＭＤの取付構成図であ
る。 図において、 ｌはＳＭＤ、 ２はパッケージ、３はリード端
子、 ４．４５はプリント板、５はフットプリント、
６はダミーパッド、７はクリーム半田、 ５１はビア、 ５２はスルーホールである。
る。 図において、 ｌはＳＭＤ、 ２はパッケージ、３はリード端
子、 ４．４５はプリント板、５はフットプリント、
６はダミーパッド、７はクリーム半田、 ５１はビア、 ５２はスルーホールである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面実装型でフラット型のパッケージ（２）の部品（１
）をプリント板（４）に実装するのに、該パッケージ（
２）のリード端子（３）と接続する同列のフットプリン
ト（５）の両端外側にダミーパッド（６）を並設し、 一方の端の該ダミーパッド（６）から、同列の該フット
プリント（５）を経過し、他端のダミーパッド（６）に
至るまでを、連続定量吐出ノズルの定速走査でクリーム
半田（７）をライン状に塗布させて、該パッケージ（２
）をリフロー半田付けすることを特徴とする表面実装型
部品の取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2026633A JPH03230596A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 表面実装型部品の取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2026633A JPH03230596A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 表面実装型部品の取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230596A true JPH03230596A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12198856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2026633A Pending JPH03230596A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | 表面実装型部品の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230596A (ja) |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2026633A patent/JPH03230596A/ja active Pending
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