JPH0272694A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0272694A JPH0272694A JP63223806A JP22380688A JPH0272694A JP H0272694 A JPH0272694 A JP H0272694A JP 63223806 A JP63223806 A JP 63223806A JP 22380688 A JP22380688 A JP 22380688A JP H0272694 A JPH0272694 A JP H0272694A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- solder paste
- patterns
- solder
- printed
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
整列した複数のフットパターンの長方形の長平方向にジ
グザグにソルダペーストを印刷する半田付は方法に関し
、 半田付けによるショートを防止することができる半田付
は方法を提供することを目的とし、プリント基板に搭載
される部品の複数の端子に対応して、プリント基板に等
間隔に整列して形成された長方形の複数のフットプリン
トパターン上に、フットプリントパターンの長方形パタ
ーンの長さにほぼ近い長径で長方形パターンの幅にほぼ
近い短径を有する楕円形のソルダペーストを、長方形パ
ターンの長さのほぼ半分をソルダペーストのほぼ半分が
長方形パターンの配列の隣同士でジグザグ状に覆うよう
に印刷し、ソルダペーストが印刷されたフットプリント
パターン上にチップ部品を載置して蒸気雰囲気によって
半田付けする構成とする。
グザグにソルダペーストを印刷する半田付は方法に関し
、 半田付けによるショートを防止することができる半田付
は方法を提供することを目的とし、プリント基板に搭載
される部品の複数の端子に対応して、プリント基板に等
間隔に整列して形成された長方形の複数のフットプリン
トパターン上に、フットプリントパターンの長方形パタ
ーンの長さにほぼ近い長径で長方形パターンの幅にほぼ
近い短径を有する楕円形のソルダペーストを、長方形パ
ターンの長さのほぼ半分をソルダペーストのほぼ半分が
長方形パターンの配列の隣同士でジグザグ状に覆うよう
に印刷し、ソルダペーストが印刷されたフットプリント
パターン上にチップ部品を載置して蒸気雰囲気によって
半田付けする構成とする。
本発明は、プリント基板に例えばクワットフラットパッ
ケージを搭載する場合の半田付は方法に係り、特に整列
した複数のフンドパターンの長方形の長手方向にジグザ
グにソルダペーストを印刷する半田付は方法に関するも
のである。
ケージを搭載する場合の半田付は方法に係り、特に整列
した複数のフンドパターンの長方形の長手方向にジグザ
グにソルダペーストを印刷する半田付は方法に関するも
のである。
多数の端子を有する電子部品５例えばクワ、トフラソト
パノケージ（以下ＱＦＰという）をプリント基板に搭載
する場合には、プリント基板上に形成された多数の長方
形のフットプリントパターンに、ソルダペーストを印刷
してＱ Ｆ ｌ）を載せて、蒸気で加熱して半田付けし
ているが、パターン間隔が狭いので半田ショートが発生
し易く修正作業の工数が掛かるので、半田ショートを防
止するツノ法が望まれている。
パノケージ（以下ＱＦＰという）をプリント基板に搭載
する場合には、プリント基板上に形成された多数の長方
形のフットプリントパターンに、ソルダペーストを印刷
してＱ Ｆ ｌ）を載せて、蒸気で加熱して半田付けし
ているが、パターン間隔が狭いので半田ショートが発生
し易く修正作業の工数が掛かるので、半田ショートを防
止するツノ法が望まれている。
以下第３図及び第４図により従来方法を説明する。全図
を通じて同一符号は同一対象物を示す。
を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第３図に示すように、プリント基板１にＱＦＰ４を搭載
する場合には、ＱＦＰ４の外周の複数の端子４０をプリ
ン）Ｍ板１上に形成されたフットプリントパターン２に
合わせて半田付けされる。以下に詳細を説明する。
する場合には、ＱＦＰ４の外周の複数の端子４０をプリ
ン）Ｍ板１上に形成されたフットプリントパターン２に
合わせて半田付けされる。以下に詳細を説明する。
第４図ｔａ）に示すように、プリント基板１に複数の長
方形のフットプリントパターン２がＸ−Ｘ方向に夫々横
並びに、例えば０．６５ｍ１以下のピッチで整列して形
成されている。
方形のフットプリントパターン２がＸ−Ｘ方向に夫々横
並びに、例えば０．６５ｍ１以下のピッチで整列して形
成されている。
このフットプリントパターン２のすべてに全面に互って
第４図（ｂ） （ｆａｌで１点鎖線で囲んだ部分Ａの拡
大図）に示すように、ソルダペーストパタン３ａが印刷
されている。従ってソルダペーストパターン３ａはフッ
トプリントパターン２と同形である。
第４図（ｂ） （ｆａｌで１点鎖線で囲んだ部分Ａの拡
大図）に示すように、ソルダペーストパタン３ａが印刷
されている。従ってソルダペーストパターン３ａはフッ
トプリントパターン２と同形である。
そこでＱ ＦＰ ４をフットプリントパターン２に端子
を合わせて載置して、蒸気雰囲気中で加熱してソルダペ
ーストパターン３ａを溶解して半田付りする。
を合わせて載置して、蒸気雰囲気中で加熱してソルダペ
ーストパターン３ａを溶解して半田付りする。
上記従来方法によれば、第４図（ｂｌで説明したように
プツトプリントパターンの全面にソルダペーストを印刷
して半田付けすると、リードピッチが狭いために半田シ
ョートが多発する。特に通常プリント基板の長手方向、
第合図＋ａ）でＸ方向にソルダペーストが印刷されるの
で、隣同士のソルダペーストパターンの間隔が一層狭く
なり、半田シ９−トが多発する。従って半田ショートの
修正作業を必要とし工数が掛かるという問題点がある。
プツトプリントパターンの全面にソルダペーストを印刷
して半田付けすると、リードピッチが狭いために半田シ
ョートが多発する。特に通常プリント基板の長手方向、
第合図＋ａ）でＸ方向にソルダペーストが印刷されるの
で、隣同士のソルダペーストパターンの間隔が一層狭く
なり、半田シ９−トが多発する。従って半田ショートの
修正作業を必要とし工数が掛かるという問題点がある。
本発明は、半田付けによるショートを防止することがで
きるＱＦＰの半田付は方法を提供することを目的として
いる。
きるＱＦＰの半田付は方法を提供することを目的として
いる。
第１図は本発明の実施例を示す構成図である。
図において、１はプリント基板、
２はプリント基板１に等間隔に整列して形成された長方
形の複数のフットプリントパターン、３はフットプリン
トパターン２の長さにほぼ近い長さでフットプリントパ
ターン２の幅にほぼ近い幅を有し７、その長さのほぼ半
分でフットプリントパターン２の長さのほぼ半分を配列
の隣同士でジグザグ状に覆うように印刷したソルダペー
ストパターンである。
形の複数のフットプリントパターン、３はフットプリン
トパターン２の長さにほぼ近い長さでフットプリントパ
ターン２の幅にほぼ近い幅を有し７、その長さのほぼ半
分でフットプリントパターン２の長さのほぼ半分を配列
の隣同士でジグザグ状に覆うように印刷したソルダペー
ストパターンである。
従ってソルダペーストパターン３が印刷されたフットプ
リントパターン２上に搭載部品を載置して茶気雰囲気中
で半田付けするように構成されている。
リントパターン２上に搭載部品を載置して茶気雰囲気中
で半田付けするように構成されている。
（作用〕
フットプリントパターン２の隣同士のソルダペーストパ
ターン３が互いにほぼ半分の長さだけずれてジグザグに
印刷されているので、ソルダペーストパターン３同士の
狭い対向面がなく、茶気によって加熱されてソルダペー
ストパターン３のすべてが溶解した時に、半田はソルダ
ペーストパターン３が印刷されていない部分の方向へ移
動して半田付けされ、横方向への半田のはみ出しが少な
く隣同士のショー１へが防止できる。
ターン３が互いにほぼ半分の長さだけずれてジグザグに
印刷されているので、ソルダペーストパターン３同士の
狭い対向面がなく、茶気によって加熱されてソルダペー
ストパターン３のすべてが溶解した時に、半田はソルダ
ペーストパターン３が印刷されていない部分の方向へ移
動して半田付けされ、横方向への半田のはみ出しが少な
く隣同士のショー１へが防止できる。
従って半田ショートの修正作業の工数を削減することが
できる。
できる。
以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
第１図は第３図で説明したプリント基板１に形成された
フットプリントパターン２に本発明を適用した実施例を
示す。
フットプリントパターン２に本発明を適用した実施例を
示す。
図に示すように、複数の整列した長方形のフットプリン
トパターン２にジグザグ状にソルダペーストパターン３
が印刷されている。即ち、フットプリントパターン２の
長さにほぼ近い長軸、及びフットプリントパターン２の
幅にほぼ近い短軸を有する楕円形のソルダペーストパタ
ーン３で、その長さのほぼ半分でフットプリントパター
ン２の長さのほぼ半分を隣同士で互い違いにずらせてジ
グザグ状に印刷している。
トパターン２にジグザグ状にソルダペーストパターン３
が印刷されている。即ち、フットプリントパターン２の
長さにほぼ近い長軸、及びフットプリントパターン２の
幅にほぼ近い短軸を有する楕円形のソルダペーストパタ
ーン３で、その長さのほぼ半分でフットプリントパター
ン２の長さのほぼ半分を隣同士で互い違いにずらせてジ
グザグ状に印刷している。
このような構成を有するので、第３図に示したように、
フットプリントパターン２上に端子４０を合わせてＱＦ
Ｐ４を載置して蒸気雰囲気中で加熱すると、ソルダペー
ストパターン３同士の狭い対向面がなく、ソルダペース
トパターン３が溶解した時に、半田はフットプリントパ
ターン２のソルダペーストパターン３が印刷されていな
い部分の方向へ移動して半田付けされ、横方向への半田
のはみ出しが少ない。
フットプリントパターン２上に端子４０を合わせてＱＦ
Ｐ４を載置して蒸気雰囲気中で加熱すると、ソルダペー
ストパターン３同士の狭い対向面がなく、ソルダペース
トパターン３が溶解した時に、半田はフットプリントパ
ターン２のソルダペーストパターン３が印刷されていな
い部分の方向へ移動して半田付けされ、横方向への半田
のはみ出しが少ない。
従って隣同士のショートが防止でき、半田ショートの修
正作業の工数を削減することができる。
正作業の工数を削減することができる。
上記例ではソルダペーストパターン３を楕円形にした場
合を説明したが、第２図に示すように、フットプリント
パターン２とほぼ同じ大きさの長方形のソルダペースト
パターン３ｂとしても良い。
合を説明したが、第２図に示すように、フットプリント
パターン２とほぼ同じ大きさの長方形のソルダペースト
パターン３ｂとしても良い。
以上説明したように本発明によれば、プリント基板に整
列して形成されたフットプリントパターンに、ソルダペ
ーストを隣同士ジグザク状に印刷して半田付けすること
により、フットプリントパターン間の半田ショートの発
生を防止することができ、修正作業の工数を削減するこ
とができるという効果がある。
列して形成されたフットプリントパターンに、ソルダペ
ーストを隣同士ジグザク状に印刷して半田付けすること
により、フットプリントパターン間の半田ショートの発
生を防止することができ、修正作業の工数を削減するこ
とができるという効果がある。
第１図は本発明の実施例を示す構成図、す斜視図、
第４図は従来例の説明図である。
図において、
１はプリント基板、
２はフットプリントパターン、
３．３ａはソルダペーストパターン、
４はＱＦＰを示す。
電
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント基板（１）に搭載される部品の複数の端子に
対応して、該プリント基板（１）に等間隔に整列して形
成された長方形の複数のフットプリントパターン（２）
上に、 該フットプリントパターン（２）の長さにほぼ近い長さ
で該フットプリントパターン（２）の幅にほぼ近い幅を
有するソルダペーストパターン（３）を、該フットプリ
ントパターン（２）の長さのほぼ半分をソルダペースト
パターン（３）のほぼ半分が該フットプリントパターン
（２）の配列の隣同士でジグザグ状に覆うように印刷し
、 該ソルダペーストパターン（３）が印刷されたフットプ
リントパターン（２）上に搭載部品を載置して蒸気雰囲
気中で半田付けすることを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63223806A JPH0272694A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63223806A JPH0272694A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272694A true JPH0272694A (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=16804015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63223806A Pending JPH0272694A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0272694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0590628A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-04-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Beloten einer Leiterplatte mit Bauelementen und Leiterplatte |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP63223806A patent/JPH0272694A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0590628A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-04-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Beloten einer Leiterplatte mit Bauelementen und Leiterplatte |
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