JPH03230914A - モールド装置の金型位置合わせ機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は着脱可能な金型を設置するモールド装置の金型
位置合わせ機構に関する。

（従来の技術） リードフレームをモールド封入するモールド装置は、金
型を基準位置に正確に位置決めし、固定される。そして
、金型を固定した後、ガイド用の貫通孔を有するリード
フレームを金型のガイドピンに貫入して、上型を挟圧し
てモールド封入する。

従来、このモールド用の金型を位置決めする方法は、次
のように行われる。第４図の示すように、モールド装置
の保持フレームに金型を位置決めして固定したとき、隣
接する２つの側壁１００ａ、１００ｂと当接するように
２つのブロック１０２．１０４が保持フレームに固定さ
れている。金型１００は、この２つのブロック１０２．
１０４の内壁面と側壁１００ａ、１００ｂが当接するよ
うにして位置決めを行う。位置決めが終わるとボルト締
め等により金型１００をその位置に固定する。

従って基準位置は、ブロック１０２．１０４の内壁面が
交差する所（第４図　Ａ点）となる。

その後、金型はモールド材を溶かすため高温（約１８０
°Ｃ）に熱せられる。そして、リードフレーム１０６ａ
〜１０６ｄは、移載機構によって金型上の所定位置に載
置され、上型との間で挟圧されて、モールドされる。

（発明が解決しよう、とする課題） しかしながら、上記モールド装置の金型位置合わせ機構
には次のような問題がある。

モールド装置に金型１００を取り付ける際は金型は略室
温であるが、モールド封入をくり返し行う時は常にかな
りの高温（約１８０“Ｃ）となり、従って金型が熱膨張
し、はじめに金型をセットした状態から位置ずれが生じ
ている。すなわち、第４図の従来例のように金型の２つ
の側壁１００ａ、１００ｂをブロック１０２．１０４の
内壁面と当接させて位置合わせしておくと金型１００は
熱膨張した際に、両ブロック１０２．１０４に当接して
いない側に膨張する。

従らて、図中のＡ点の熱膨張による位置変位は無いが、
Ｂ点における位置変位は最大となり、金型のパーティン
グ面の中心Ｃ点を通る直交軸のＸ軸及びＹ軸についてＢ
点における位置変位をΔＸ、ΔＹとすると０点の位置変
位はΔＸ／２、ΔＹ／２となる。

一方、リードフレームは移載機構によって金型のパーテ
ィング面の中心Ｃ点を基準として正確な位置に載置され
る。

従って、熱膨張によってリードフレーム１０６ａ〜１０
６ｄと金型１００との間に相対的な位置誤差が生じ、こ
の位置誤差は、金型１００の位置変位がＢ点に偏って大
きいため、Ｂ点に近いリードフレーム位置で大きくあら
れれる。

最近のリードフレームは極めて高密度化されているため
、金型に対してリードフレームも高密度でセットする必
要があり、ガイド用の貫通孔の内径は金型のガイドピン
の外径に対して余裕を少なくして相互の位置ずれを極力
抑えている。このため、上記のようにＢ点における大き
な位置誤差があると、リードフレームを金型にセットす
る際に、ガイドピンがリードフレームのガイド用貫通孔
に正確にはいらず、リードフレームが金型上で傾いてセ
ットされてしまう場合がある。

その後、上型と下型を挟圧すると中途で係止したリード
フレームは無理に押しつけられ、貫通孔の形状が変形す
る。このモールド後の工程においてもリードフレームは
貫通孔を基準にして位置決めされるため、変形した貫通
孔を有す各リードフレームは正確な位置決めができず、
不良品の発生原因となる。このように金型の大きな位置
誤差はモールド製品の品質に影響を及ぼすという問題が
ある。

そこで本発明は、金型の熱膨張による位置変位の影響を
抑える金型位置合わせ機構を提供することを目的とする
。

（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため本発明は次の構成を備える。

すなわち、パーティング面が矩形に形成されたモールド
用の金型を、保持フレームに位置決めして設置するモー
ルド装置の金型位置合わせ機構において、前記金型の外
壁面となる４つの側壁のうちの少なくとも３つの側壁の
パーティング面方向からみた中央部位置に嵌合孔を設け
、前記保持フレームに、前記嵌合孔に嵌入して金型を位
置決めする基準ピンを設けたことを特徴とする。

（作用） 金型を保持フレームに載せ、金型の嵌合孔と保持フレー
ムの基準ピンとが嵌合するように金型を保持フレームに
位置決めする。嵌合孔は金型の４つの側壁のうち少なく
とも３つの側壁の中央部位置に設けられているので、こ
の３つの嵌合孔の位置から金型の中心位置が特定され、
この金型の中心位置を基準として金型は保持フレームに
位置合わせされる。

その後、金型は高温に熱せられ、金型の中心位置を基準
として全方位へ熱膨張する。そして、リードフレームが
金型の所定の位置に載置され、モールド封入される。従
って、金型の熱膨張による位置変位が、リードフレーム
との相対的な位置誤差となる。

（実施例） 以下、本発明の好適な実施例について説明する。

第１図は、金型１４をモールド装置の保持フレ−ム１０
に取付けた状態を示す平面図である。

保持フレーム１０には金型１４を位置合わせしたとき、
金型の隣接する３つの側壁と対面して囲む三つのブロッ
ク１２．２０．２４が固定されている。また、金型１４
の側壁とブロック１２．２０．２４の間には金型１４が
膨張するための間隙が設けられている。ブロック１２の
長手方向の中央には金型１４の取付けられる方向に基準
ピン１６が突出するように固定されている。ブロック２
０の長手方向の中央には、基準ピン３８の人出機構２２
が設けられ、基準ピン３８をブロック２０から金型１４
の方向へ出したり、入れたりすることができる。また、
ブロック２０には金型の位置合わせ完了後に金型を押圧
して固定するためのクランプ機構１８．１８が２個両端
近傍に設けられている。ブロック２４にもブロック２０
と同様に基準ピン３９の人出機構２６と２個のクランプ
機構１８．１８が設けられている。２８．３０は保持フ
レーム１０の表面と同一面となるように固定されたガイ
ド部であり、金型１４を取付位置まで導くため、ブロッ
ク２０．２４まで連絡する側壁が突設されている。

１４は立方体の金型であり、表面にリードフレーム６６
．６８．７０．７２を載せモールド封入が行われる。金
型１４にはガイドピンが設けられ、リードフレーム６６
．６８．７０．７２にはガイドピンに貫入して位置決め
するための貫通孔が設けられている。金型１４は長手方
向の側壁１４ａの中心位置と、幅方向の側壁１４ｂ、１
４ｃの中心位置に保持フレーム１０の基準ピン１６．３
８．３９と嵌合する嵌合孔６０．６２．６４を有する。

第２図は、クランプ機構１８の断面図である。

１４は金型であり、その側壁には凹部１５が設けられて
いる。２４はブロックであり保持フレーム１０に固定さ
れている。ブロック２４にはボルト３６と螺合する螺孔
３７とボルト３４が貫通して保持フレーム１０に設けら
れた螺孔３５と螺合するための貫通孔３３を有する。３
２は一端が折曲したクランプ片であり、他端がスプリン
グワッシャー５４を介してボルト３６でブロック２４に
固８ 定されている。クランプ片３２の折曲した一端は金型１
４の凹部１５に挿入されている。また、クランプ片３２
にはボルト３４を貫通させる貫通孔５６が設けられてい
る。ボルト３４はスプリングワッシャー５２を介してク
ランプ片３２とブロック２４の貫通孔３３．５６を貫通
して保持フレーム１０の螺孔３５と螺合する。このとき
、ブロック２４とクランプ片３２の間に隙間２５が設け
られているのでボルト３４を螺入していくとクランプ片
３４の折曲した端部は金型１４の凹部１５の壁面１７を
保持フレーム１０の表面方向に押圧し、金型１４を固定
する。

第３図は、ブロック２０に設けられた基準ピン３８の人
出機構２２を示す平面図である。ブロック２４に設けら
れた基準ピン３９の人出機構２６も同様の構造、機構で
ある。２０はブロックであり、長手方向の中央に基準ピ
ン３８が移動可能な貫通孔４６を有する。また、ブロッ
ク２０の表面から貫通孔４６まで連絡し、ピン３８の移
動方向に長い長孔４４がブロック２０に設けられている
。

ピン３８に固定されたピン４０は長孔４４を貫通してブ
ロック２０の表面に突出している。基準ピン３８の移動
範囲は、ピン４０により長孔４４の長さの範囲に限定さ
れる。４８は板状片であり、一端にピン４０が挿入され
る切欠４２を有する。

また、他端近傍にはネジ５０が貫通する貫通孔を有し、
ネジ５０の中心を軸として板状片４８が回動可能となっ
ている。板状片４８の回動範囲はピン４０により長孔４
４の長さの範囲に限定されている。５０はネジであり板
状片の貫通孔を貫通してブロック２０の螺孔と螺合する
。

次に金型１４を保持フレーム１０に取付ける方法につい
て説明する。

まず第１図において金型１４を取付ける前に、人出機構
２２のネジ５０をゆるめて板状片４８を金型１４の取付
は場所の反対方向へ回動させ、基準ピン３８をブロック
２０の側壁から突出しないようにして、ネジ５０を螺入
して固定する。また、基準ピン３９も人出機構２６によ
り同様にブロック２４の側壁から突出しないようにして
おく。

次に基準ピン１６と嵌合する嵌合孔６０を有する側壁を
ブロック１２の方向へ向けて金型１４をガイド部２８．
３０の上に置く。そのまま金型１４を嵌合孔６０と基準
ピン１６が嵌合するまで移動させる。そして金型１４の
嵌合孔６２．６４がそれぞれ基準ピン３８．３９と嵌合
できる位置になるように金型１４の取付は位置を微調整
する。

次に基準ピン３８を嵌合孔６２と嵌合させるために、人
出機構２２の基準ピン５０をゆるめて板状片４８を金型
１４の方向へ回動させ、基準ピン３８をブロック２０か
ら突出させて嵌合孔６２と嵌合させる。ピン３９も同様
に人出機構２６を調整して嵌合孔６４と嵌合させる。

次にブロック２０．２４に設けられている４個のクラン
プ機構１８．１８．１８．１８により次のように金型１
４をその位置に固定する。第２図のようにクランプ片３
２の折曲された一端は金型１４の凹部１５に挿入されて
いるためボルト３４を螺入すると、クランプ片３２の折
曲された一端は凹部１５の壁面１７を保持フレーム１０
の表面　１− 方向へ押圧する。このようにして４個のクランプ機構１
８．１８．１８．１８のポルト３４を螺入することによ
り金型１４を保持フレーム１０に固定することができる
。金型１４の側壁１４ａ、１４ｂ、１４ｃとブロック１
２．２０．２４の側壁間には間隙が設けられており、金
型１４が膨張しても当接しないようになっている。

以上のように金型１４を保持フレーム１０に位置合わせ
し、固定することにより、嵌合孔６０．６２．６４から
特定される金型の中心位置を基準位置として保持フレー
ム１０に位置合わせできるので、金型１４の熱膨張によ
る位置変位は中心を通る直交軸のＹ軸、Ｙ軸について全
体の位置変位をそれぞれΔＸ、ΔＹとすると、中ｒｉｓ
　Ｌこおいては（０，０）であり、中心からの最大変位
は（ΔＸ／２．ΔＹ／２）となる。従って、第４図の従
来例の如くＡ点を基準とした場合は最大位置変位はΔＸ
、ΔＹ）であるが、本発明の機構ならば最大位置変位を
（ΔＸ／２、ΔＹ／２）と小さく抑えることができる。

従ってリードフレーム６６．６２ ８．７０．７２を所定の位置に置いた際の金型１４との
相対的な位置誤差も半分以下に抑えることができる。す
なわち、リードフレームを移載機構により金型に載置す
る際、金型のガイドピンをリードフレームの貫通孔に貫
入したとき、リードフレームがガイドピンの中途で係止
されることがない。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。

（発明の効果） 金型の熱膨張による最大位置変位は、金型の中心位置を
基準として全方位に熱膨張するので金型の隣接する側壁
の交点を基準として位置合わせした場合の偏った最大位
置変位の半分となる。

従ってリードフレームとの相対的位置誤差も半分以下に
抑えることができ、高密度化されたリードフレームのモ
ールド製品の品質を改善するという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は金型をモールド封入装置の保持フレームに設置
した状態を示す平面図、第２図はクランプ機構の断面図
、第３図はピンの人出機構を示す平面図、第４図は従来
の金型の位置合わせ機構を示す平面図である。 １０・・・保持フレーム、　　１４・・・金型、１４ａ
、１４ｂ、　　１４ｃ・−・少なくとも３つの側壁、　
　ｉ　６，３８．３９・・・基準ピン、６０．６２．６
４・・・嵌合孔。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パーティング面が矩形に形成されたモールド用の金
   型を、保持フレームに位置決めして設置するモールド装
   置の金型位置合わせ機構において、 前記金型の外壁面となる４つの側壁のうちの少なくとも
   ３つの側壁のパーティング面方向からみた中央部位置に
   嵌合孔を設け、 前記保持フレームに、前記嵌合孔に嵌入して金型を位置
   決めする基準ピンを設けたことを特徴とするモールド装
   置の金型位置合わせ機構。