JPH03234794A - 洗浄用組成物 - Google Patents
洗浄用組成物Info
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- JPH03234794A JPH03234794A JP2729290A JP2729290A JPH03234794A JP H03234794 A JPH03234794 A JP H03234794A JP 2729290 A JP2729290 A JP 2729290A JP 2729290 A JP2729290 A JP 2729290A JP H03234794 A JPH03234794 A JP H03234794A
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- Japan
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- flux
- cleaner composition
- methylene chloride
- isopropyl alcohol
- cleaning
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- Pending
Links
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000012190 activator Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N diisopropylamine Chemical compound CC(C)NC(C)C UAOMVDZJSHZZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000013020 steam cleaning Methods 0.000 description 2
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Amine hydrochloride Chemical class 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043279 diisopropylamine Drugs 0.000 description 1
- 239000002529 flux (metallurgy) Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Detergent Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ）発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フラックス洗浄用組成物に関するものであり
、特に電子回路基板等の製造時における半田付は後のフ
ランクス残香を洗浄するのに適した洗浄用組成物に関す
るものである。
、特に電子回路基板等の製造時における半田付は後のフ
ランクス残香を洗浄するのに適した洗浄用組成物に関す
るものである。
最近の各種電子部品等に使用される電子回路基板はより
高精度なものが要求され、電子回路基板における半田付
は後のフラックス残香除去は重要な問題になってきてい
る。
高精度なものが要求され、電子回路基板における半田付
は後のフラックス残香除去は重要な問題になってきてい
る。
半田付けに用いられるフラックスは、ロジンを主成分と
するものが主であり、半田付は性を向上させるために各
種活性剤が添加されている。活性剤には一般にアミン塩
酸塩や、有機酸系のものが使用されるが、これらが多く
用いられる程、活性が強くなる反面、半田付は後のフラ
ックス洗浄が困難となり、しかもフラックスを完全に除
去出来なければ電子回路基板の腐蝕等の原因となって、
製品の品質に影響を及ぼす。
するものが主であり、半田付は性を向上させるために各
種活性剤が添加されている。活性剤には一般にアミン塩
酸塩や、有機酸系のものが使用されるが、これらが多く
用いられる程、活性が強くなる反面、半田付は後のフラ
ックス洗浄が困難となり、しかもフラックスを完全に除
去出来なければ電子回路基板の腐蝕等の原因となって、
製品の品質に影響を及ぼす。
通常、半田付は後のフラックス残香の洗浄にはは、アル
コール系溶剤、１，１．２−）リクロロ−１，２，２−
）リフルオロエタン、１，１．１トリクロロエタン、ト
リクロロエチレン、メチレンクロライド等の溶剤が用い
られている。
コール系溶剤、１，１．２−）リクロロ−１，２，２−
）リフルオロエタン、１，１．１トリクロロエタン、ト
リクロロエチレン、メチレンクロライド等の溶剤が用い
られている。
しかしながらアルコール系溶剤は引火性があり、また１
、１．２−）リクロロー１．２．２−）リフルオロエタ
ン、１，１．ｌ−）リクロロエタン、トリクロロエチレ
ン、メチレンクロライドでは、活性剤の添加量の多いフ
ラックスを十分に除去することが困難であり、実用には
不向きなものが多かった。
、１．２−）リクロロー１．２．２−）リフルオロエタ
ン、１，１．ｌ−）リクロロエタン、トリクロロエチレ
ン、メチレンクロライドでは、活性剤の添加量の多いフ
ラックスを十分に除去することが困難であり、実用には
不向きなものが多かった。
〔発明が解決しようとする課Ｈ］
本発明者らは、活性剤の添加量の多いフラックスでも簡
単に十分に除去することができ、引火性等の問題のない
フラックス洗浄剤につき鋭意研究した結果、本発明を完
成した。
単に十分に除去することができ、引火性等の問題のない
フラックス洗浄剤につき鋭意研究した結果、本発明を完
成した。
口）発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明はイソプロピルアルコールを含有するメチレンク
ロライド組成物からなり、イソプロピルアルコールの含
有量が１．０〜１０．０重量％であるフラックス洗浄用
組成物である。
ロライド組成物からなり、イソプロピルアルコールの含
有量が１．０〜１０．０重量％であるフラックス洗浄用
組成物である。
本発明におけるメチレンクロライド組成物は、メチレン
クロライドがブチレンオキサイド、プロピレンオキサイ
ド等のエポキシ化合物、ジエチルアミン、・ジイソプロ
ピルアミン等のアミン類など、あるいはその他の所望の
安定剤により安定化されていることが望ましく、本発明
の組成物は、一般に市販されている蒸気洗浄あるいは浸
漬洗浄などに用いられている安定化されたメチレンクロ
ライドに、所定量のイソプロピルアルコールを添加する
ことによって容易に調製することが出来る。
クロライドがブチレンオキサイド、プロピレンオキサイ
ド等のエポキシ化合物、ジエチルアミン、・ジイソプロ
ピルアミン等のアミン類など、あるいはその他の所望の
安定剤により安定化されていることが望ましく、本発明
の組成物は、一般に市販されている蒸気洗浄あるいは浸
漬洗浄などに用いられている安定化されたメチレンクロ
ライドに、所定量のイソプロピルアルコールを添加する
ことによって容易に調製することが出来る。
本発明のメチレンクロライド組成物におけるイソプロピ
ルアルコールの含有量は、１．０〜１０．０重量％、好
ましくは３．０〜８．０重量％である。１゜０重量％未
満ではフラックス洗浄効果が期待できず、１０重量％を
超えると引火性を有するため実用的とはいえない。
ルアルコールの含有量は、１．０〜１０．０重量％、好
ましくは３．０〜８．０重量％である。１゜０重量％未
満ではフラックス洗浄効果が期待できず、１０重量％を
超えると引火性を有するため実用的とはいえない。
本発明の洗浄用組成物は、上記のように安定化されたメ
チレンクロライド組成物にイソプロピルアルコールを単
に添加混合するだけで、容易に調製することが出来る。
チレンクロライド組成物にイソプロピルアルコールを単
に添加混合するだけで、容易に調製することが出来る。
また本発明の洗浄用組成物は浸漬洗浄および蒸気洗浄の
いずれの洗浄方法にも用いることが可能である。
いずれの洗浄方法にも用いることが可能である。
以下、実施例および比較例によって、本発明を具体的に
説明する。
説明する。
実施例１〜３、比較例１〜７
第１表に掲げたフラックスを入れた３ ００ ｍｌビー
カー中に、十分に脱脂した銅板（２０Ｘ６５ｍ）を１０
分間浸漬し、その後取り出して３０分間放置後、２２０
℃の乾燥器中に入れ、２分間加熱した後、室内に放置冷
却した。
カー中に、十分に脱脂した銅板（２０Ｘ６５ｍ）を１０
分間浸漬し、その後取り出して３０分間放置後、２２０
℃の乾燥器中に入れ、２分間加熱した後、室内に放置冷
却した。
超音波洗浄機（６５Ｗ、３６ ＫＨｚ）に、ラピクレン
Ｓ（商品名二東亜合成化学工業■製、安定化されたメチ
レンクロライド組成物）に第１表記載の各種添加剤を添
加した洗浄用組成物（実施例１〜３および比較例１〜４
）またはその他の第１表記載の各種洗浄剤（比較例５〜
７）１１を入れ、前記銅板を浸漬し、２０秒間洗浄を行
い、その後取出して銅板上のフラックスの除去状態を観
察した。その結果を第１表に示す。
Ｓ（商品名二東亜合成化学工業■製、安定化されたメチ
レンクロライド組成物）に第１表記載の各種添加剤を添
加した洗浄用組成物（実施例１〜３および比較例１〜４
）またはその他の第１表記載の各種洗浄剤（比較例５〜
７）１１を入れ、前記銅板を浸漬し、２０秒間洗浄を行
い、その後取出して銅板上のフラックスの除去状態を観
察した。その結果を第１表に示す。
以下余白
第
■
表
ハ）発明の効果
本発明は、各種フラックスの洗浄に適しており、特に従
来の洗浄剤では洗浄しにくい、活性側を多量に含んだ電
子部品の半田付は用フラックスの洗浄にも充分適用する
ことが出来るものであって、能率的な洗浄作業が可能で
あり、また引火性等の心配のない優れた洗浄用組成物で
ある。
来の洗浄剤では洗浄しにくい、活性側を多量に含んだ電
子部品の半田付は用フラックスの洗浄にも充分適用する
ことが出来るものであって、能率的な洗浄作業が可能で
あり、また引火性等の心配のない優れた洗浄用組成物で
ある。
Claims (1)
- １．イソプロピルアルコールを含有するメチレンクロラ
イド組成物からなり、イソプロピルアルコールの含有量
が１．０〜１０．０重量％であるフラックス洗浄用組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2729290A JPH03234794A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 洗浄用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2729290A JPH03234794A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 洗浄用組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03234794A true JPH03234794A (ja) | 1991-10-18 |
Family
ID=12217008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2729290A Pending JPH03234794A (ja) | 1990-02-08 | 1990-02-08 | 洗浄用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03234794A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49130905A (ja) * | 1973-04-05 | 1974-12-16 | ||
| JPH01318094A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-22 | Asahi Glass Co Ltd | 混合溶剤組成物 |
| JPH02294093A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-05 | Toshiyuki Ota | 清浄化法 |
-
1990
- 1990-02-08 JP JP2729290A patent/JPH03234794A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49130905A (ja) * | 1973-04-05 | 1974-12-16 | ||
| JPH01318094A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-22 | Asahi Glass Co Ltd | 混合溶剤組成物 |
| JPH02294093A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-05 | Toshiyuki Ota | 清浄化法 |
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