JPH03239393A - チップ部品用ソルダランド - Google Patents
チップ部品用ソルダランドInfo
- Publication number
- JPH03239393A JPH03239393A JP3686890A JP3686890A JPH03239393A JP H03239393 A JPH03239393 A JP H03239393A JP 3686890 A JP3686890 A JP 3686890A JP 3686890 A JP3686890 A JP 3686890A JP H03239393 A JPH03239393 A JP H03239393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- solder
- chip component
- width
- manhattan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、チップ部品を基板上にはんだ付けする際に使
用するチップ部品用ソルダランドに関するものである。
用するチップ部品用ソルダランドに関するものである。
（従来の技術）
第５図に示されるように、基板１に形成されるチップ部
品用ソルダランドとしては、大半が４角形状のソルダラ
ンド２８である。
品用ソルダランドとしては、大半が４角形状のソルダラ
ンド２８である。
一部においては、第６図に示されるような楕円形状のソ
ルダランド２ｂも使用されている。
ルダランド２ｂも使用されている。
このような従来のソルダランドを使用した場合、第７図
に示されるように、基板１上にチップ部品３が立上がる
マンハッタン現象（部品立ち現象）が発生することがあ
る。
に示されるように、基板１上にチップ部品３が立上がる
マンハッタン現象（部品立ち現象）が発生することがあ
る。
このマンハッタン現象は、チップ部品３から突出するソ
ルダランド２のランド突き出し長さＳが大きい場合、チ
ップ部品３のはんだ付け部（電極部）４の下角部５を支
点として、内側の溶融はんだ６ａの表面張力等に基づく
マンハッタン抑止モーメントＡよりも、外側の溶融はん
だ６ｂの表面張力等に基づくマンハッタン促進モーメン
トＢの方カ大きくなって発生するので、このマンハッタ
ン現象を防止するためには、ランド突き出し長さＳを短
くすればよいことが、既に「電子材料」１９８８年１２
月号に示されている。
ルダランド２のランド突き出し長さＳが大きい場合、チ
ップ部品３のはんだ付け部（電極部）４の下角部５を支
点として、内側の溶融はんだ６ａの表面張力等に基づく
マンハッタン抑止モーメントＡよりも、外側の溶融はん
だ６ｂの表面張力等に基づくマンハッタン促進モーメン
トＢの方カ大きくなって発生するので、このマンハッタ
ン現象を防止するためには、ランド突き出し長さＳを短
くすればよいことが、既に「電子材料」１９８８年１２
月号に示されている。
（発明が解決しようとする課題）
したがって、このランド突き出し長さＳを短くすること
は、マンハッタン現象を防止する上では有効であるが、
単にこのランド突き出し長さＳを短くしただけでは、第
８図に示されるように、ソルダランド２のランド突き出
し部２ｓがはんだ継手６の下側に隠れてしまい、このラ
ンド突き出し部２ｓが濡れているかどうかの目視検査が
できず、はんだ継手形状からも確認しにくい問題がある
。
は、マンハッタン現象を防止する上では有効であるが、
単にこのランド突き出し長さＳを短くしただけでは、第
８図に示されるように、ソルダランド２のランド突き出
し部２ｓがはんだ継手６の下側に隠れてしまい、このラ
ンド突き出し部２ｓが濡れているかどうかの目視検査が
できず、はんだ継手形状からも確認しにくい問題がある
。
このように検査上は、一定のランド突き出し長さを確保
することも、マンハッタン現象防止とともに望まれてい
る。
することも、マンハッタン現象防止とともに望まれてい
る。
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもの
であり、マンハッタン現象を防止でき、かつはんだ付け
良否を容易に検査確認できる形状のチップ部品用ソルダ
ランドを提供することを目的とするものである。
であり、マンハッタン現象を防止でき、かつはんだ付け
良否を容易に検査確認できる形状のチップ部品用ソルダ
ランドを提供することを目的とするものである。
（発明の構成〕
（課題を解決するための手段）
本発明は、チップ部品３がはんだ付けされるチップ部品
用ソルダランドにおいて、チップ部品３のはんだ付け部
４に対応するランド本体＋２．２２゜３２のランド幅１
２ｗ 、 ２２ｖ 、 ３２ｗに対し、チップ部品３か
ら突出するランド突き出し部＋３．２３．３３のランド
幅＋３ｗ 、 ２３ｗ 、 ３３ｖが狭く形成されたチ
ップ部品用ソルダランドである。
用ソルダランドにおいて、チップ部品３のはんだ付け部
４に対応するランド本体＋２．２２゜３２のランド幅１
２ｗ 、 ２２ｖ 、 ３２ｗに対し、チップ部品３か
ら突出するランド突き出し部＋３．２３．３３のランド
幅＋３ｗ 、 ２３ｗ 、 ３３ｖが狭く形成されたチ
ップ部品用ソルダランドである。
（作用）
本発明は、チップ部品３のはんだ付け部４とソルダラン
ド１１．２１．３１のランド突き出し部＋３゜２３、３
３との間に作用する溶融はんだ表面張力に基づくマンハ
ッタン促進モーメントが、ランド幅１３ｗ 、 ２３ｗ
、 ３３ｗが狭くなった分だけ減少される。
ド１１．２１．３１のランド突き出し部＋３゜２３、３
３との間に作用する溶融はんだ表面張力に基づくマンハ
ッタン促進モーメントが、ランド幅１３ｗ 、 ２３ｗ
、 ３３ｗが狭くなった分だけ減少される。
また、ソルダランドの濡れ具合は、ランド突き出し部＋
３． ２３．３３にて確認される。
３． ２３．３３にて確認される。
（実施例）
以下、本発明を第１図乃至第４図に示される実施例を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
第１図および第２図に示されるように、チップ部品３の
一対のはんだ付け部（電極部）４に対応する一対のソル
ダランド１１が、基板１上にそれぞれ凸形に形成されて
いる。
一対のはんだ付け部（電極部）４に対応する一対のソル
ダランド１１が、基板１上にそれぞれ凸形に形成されて
いる。
このソルダランド１１は、チップ部品３のはんだ付け部
４と同形に形成されたランド本体１２のランド幅１２Ｗ
に対し、チップ部品３から突出するランド突き出し部１
３のランド幅１３ｖが狭く形成されている。また、ラン
ド本体１２の長さ＋２Ｌと、ランド突き出し部１３の突
き出し長さＩｆｆ［、との関係は、＋２１、≧＋３Ｌで
ある。さらに、一対のソルダランド１１のランド本体１
２は、チップ部品３の全長３Ｌに対応するように設けら
れている。
４と同形に形成されたランド本体１２のランド幅１２Ｗ
に対し、チップ部品３から突出するランド突き出し部１
３のランド幅１３ｖが狭く形成されている。また、ラン
ド本体１２の長さ＋２Ｌと、ランド突き出し部１３の突
き出し長さＩｆｆ［、との関係は、＋２１、≧＋３Ｌで
ある。さらに、一対のソルダランド１１のランド本体１
２は、チップ部品３の全長３Ｌに対応するように設けら
れている。
そうして、第２図に示されるように、チップ部品３のは
んだ付け部（電極部）４とソルダランド１１との間では
んだ付けがなされると、チップ部品３のはんだ付け部４
とソルダランド１１のランド突き出し部１３との間に、
溶融はんだ表面張力に基づくマンハッタン促進モーメン
トが作用するが、ランド幅１３ｗが狭くなった分だけ、
溶融はんだ表面張力の作用面積が減少するので、マンハ
ッタン促進モーメントが減少される。また、ソルダラン
ドの濡れ具合は、ランド突き出し部１３に形成されたは
んだ継手６により確認される。
んだ付け部（電極部）４とソルダランド１１との間では
んだ付けがなされると、チップ部品３のはんだ付け部４
とソルダランド１１のランド突き出し部１３との間に、
溶融はんだ表面張力に基づくマンハッタン促進モーメン
トが作用するが、ランド幅１３ｗが狭くなった分だけ、
溶融はんだ表面張力の作用面積が減少するので、マンハ
ッタン促進モーメントが減少される。また、ソルダラン
ドの濡れ具合は、ランド突き出し部１３に形成されたは
んだ継手６により確認される。
第３図は本発明の別の実施例を示すソルダランド２１で
あり、チップ部品下に位置するランド本体２２のランド
幅２２Ｗに対し、ランド突き出し部２３のランド幅２３
ｗが比例的に減少するように漸次狭く形成されている。
あり、チップ部品下に位置するランド本体２２のランド
幅２２Ｗに対し、ランド突き出し部２３のランド幅２３
ｗが比例的に減少するように漸次狭く形成されている。
第４図はさらに別の実施例を示すソルダランド３１であ
り、チップ部品下に位置するランド本体３２のランド幅
３２ｗに対し、ランド突き出し部３３のランド幅３３ｗ
が２次曲線的に減少するように漸次狭く形成されている
。
り、チップ部品下に位置するランド本体３２のランド幅
３２ｗに対し、ランド突き出し部３３のランド幅３３ｗ
が２次曲線的に減少するように漸次狭く形成されている
。
そうして、第３図および第４図に示される各実施例は、
ランド幅２３ｗ 、 ３３ｖが漸次狭くなるにしたがっ
て、マンハッタン促進モーメントに関係する溶融はんだ
表面張力の作用面積（第３図および第４図にてチップ部
品３から突き出たランド突き出し部２３．３３の面積）
が減少するので、マンハッタン促進モーメントが減少さ
れる。
ランド幅２３ｗ 、 ３３ｖが漸次狭くなるにしたがっ
て、マンハッタン促進モーメントに関係する溶融はんだ
表面張力の作用面積（第３図および第４図にてチップ部
品３から突き出たランド突き出し部２３．３３の面積）
が減少するので、マンハッタン促進モーメントが減少さ
れる。
このように、チップ部品から突き出たランド突き出し部
の幅がチップ部品下のランド本体よりも狭いソルダラン
ドは、その形状の如何にかかわらず全で本発明に含まれ
るものである。
の幅がチップ部品下のランド本体よりも狭いソルダラン
ドは、その形状の如何にかかわらず全で本発明に含まれ
るものである。
本発明によれば、チップ部品のはんだ付け部に対応する
ランド本体のランド幅に対し、チップ部品から突出する
ランド突き出し部のランド幅が狭く形成されたから、従
来のソルダランドよりマンハッタン促進モーメントを減
少させてマンハッタン現象を防止でき、かつ明確なラン
ド突き出し部を形成できるので、この部分ではんだ付け
の良否（濡れているか否か）を容易に目視検査できる。
ランド本体のランド幅に対し、チップ部品から突出する
ランド突き出し部のランド幅が狭く形成されたから、従
来のソルダランドよりマンハッタン促進モーメントを減
少させてマンハッタン現象を防止でき、かつ明確なラン
ド突き出し部を形成できるので、この部分ではんだ付け
の良否（濡れているか否か）を容易に目視検査できる。
第１図は本発明のソルダランドの一実施例を示す平面図
、第２図はそのソルダランド上にはんだ付けしたチップ
部品の斜視図、第３図は本発明の他の実施例を示す平面
図、第４図は本発明のさらに別の実施例を示す平面図、
第５図は従来のソルダラントを示す平面図、第６図は従
来の別のソルダランドを示す平面図、第７図はマンハッ
タン現象を示すチップ部品はんだ付け部分の断面図、第
８図はチップ部品をはんだ付けした状態の断面図である
。 ３・・チップ部品、４・・はんだ付け部、１１゜２１、
３１・・ソルダランド、１２．２２．３２・・ランド本
体、１２ｗ 、 ２２ｗ 、 ３２ｗ ・・ランド幅、
１３．２３゜３３・・ランド突き出し部、１３ｗ 、
２３ｗ 、 ３３ｗ ・・ランド幅。
、第２図はそのソルダランド上にはんだ付けしたチップ
部品の斜視図、第３図は本発明の他の実施例を示す平面
図、第４図は本発明のさらに別の実施例を示す平面図、
第５図は従来のソルダラントを示す平面図、第６図は従
来の別のソルダランドを示す平面図、第７図はマンハッ
タン現象を示すチップ部品はんだ付け部分の断面図、第
８図はチップ部品をはんだ付けした状態の断面図である
。 ３・・チップ部品、４・・はんだ付け部、１１゜２１、
３１・・ソルダランド、１２．２２．３２・・ランド本
体、１２ｗ 、 ２２ｗ 、 ３２ｗ ・・ランド幅、
１３．２３゜３３・・ランド突き出し部、１３ｗ 、
２３ｗ 、 ３３ｗ ・・ランド幅。
Claims (1)
- （１）チップ部品がはんだ付けされるチップ部品用ソル
ダランドにおいて、 チップ部品のはんだ付け部に対応するランド本体のラン
ド幅に対し、チップ部品から突出するランド突き出し部
のランド幅が狭く形成されたことを特徴とするチップ部
品用ソルダランド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3686890A JPH03239393A (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | チップ部品用ソルダランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3686890A JPH03239393A (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | チップ部品用ソルダランド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03239393A true JPH03239393A (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=12481765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3686890A Pending JPH03239393A (ja) | 1990-02-17 | 1990-02-17 | チップ部品用ソルダランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03239393A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440568U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-07 | ||
| JP2001057467A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Sony Corp | プリント配線基板 |
| JP2001237481A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Citizen Electronics Co Ltd | レーザダイオード用マウント構造及びその実装方法 |
| JP2003031937A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Sony Corp | 表面実装部品の半田付け用ランド構造 |
| JP2012089742A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
| JP2015082328A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
-
1990
- 1990-02-17 JP JP3686890A patent/JPH03239393A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440568U (ja) * | 1990-07-31 | 1992-04-07 | ||
| JP2001057467A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Sony Corp | プリント配線基板 |
| JP2001237481A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Citizen Electronics Co Ltd | レーザダイオード用マウント構造及びその実装方法 |
| JP2003031937A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Sony Corp | 表面実装部品の半田付け用ランド構造 |
| JP2012089742A (ja) * | 2010-10-21 | 2012-05-10 | Denso Corp | 電子装置の製造方法 |
| JP2015082328A (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-27 | 大日本印刷株式会社 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
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