JPH06140556A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH06140556A JPH06140556A JP4290002A JP29000292A JPH06140556A JP H06140556 A JPH06140556 A JP H06140556A JP 4290002 A JP4290002 A JP 4290002A JP 29000292 A JP29000292 A JP 29000292A JP H06140556 A JPH06140556 A JP H06140556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electronic component
- solder
- occurrence
- floating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リフローはんだ付けにおけるブリッジ発生お
よびオープンジョイント発生を防止できる電子部品を提
供する。 【構成】 表面実装形のリード付電子部品13から突出さ
れたリード14の先端部を波形に形成する。そして、基板
と接触する円弧状の着地部14a と、着地部14a に対し浮
上がるように形成された円弧状の浮上部14b とを、リー
ド先端部に交互に設ける。 【効果】 オープンジョイント発生を防止できる十分な
はんだ量を使用しても、余分の溶融はんだを浮上部14b
の下側空所に毛細管現象で吸収して、リード間のブリッ
ジ発生を防止できる。また、浮上部14b の下側空所で固
化されたはんだ継手は強度上も有効である。
よびオープンジョイント発生を防止できる電子部品を提
供する。 【構成】 表面実装形のリード付電子部品13から突出さ
れたリード14の先端部を波形に形成する。そして、基板
と接触する円弧状の着地部14a と、着地部14a に対し浮
上がるように形成された円弧状の浮上部14b とを、リー
ド先端部に交互に設ける。 【効果】 オープンジョイント発生を防止できる十分な
はんだ量を使用しても、余分の溶融はんだを浮上部14b
の下側空所に毛細管現象で吸収して、リード間のブリッ
ジ発生を防止できる。また、浮上部14b の下側空所で固
化されたはんだ継手は強度上も有効である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばクオードフラッ
トパッケージタイプ集積回路部品（ＱＦＰタイプＩＣ）
等の表面実装用リード付電子部品に関するものである。
トパッケージタイプ集積回路部品（ＱＦＰタイプＩＣ）
等の表面実装用リード付電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６に示されるように、基板11のランド
12に表面実装されるリード付電子部品13のガルウィング
形リード14は、ランド12と接触する着地部14a が直線的
に形成されている。
12に表面実装されるリード付電子部品13のガルウィング
形リード14は、ランド12と接触する着地部14a が直線的
に形成されている。
【０００３】そして、前記ランド12上でソルダペースト
からリフローされた後固化されたはんだ継手15により、
リード14の着地部14a がはんだ付けされている。
からリフローされた後固化されたはんだ継手15により、
リード14の着地部14a がはんだ付けされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＱＦＰタイプＩＣ等の
ような高密度リード配列部品は、リード間隔が小さいこ
とから、ソルダペーストがリフローした際にリード間に
ブリッジが生じやすいという問題がある。
ような高密度リード配列部品は、リード間隔が小さいこ
とから、ソルダペーストがリフローした際にリード間に
ブリッジが生じやすいという問題がある。
【０００５】一方、リード間のブリッジを防止するに
は、はんだ量（ソルダペースト塗布量）を少なくすれば
よいが、はんだ量を少なくし過ぎると基板ランドとリー
ド着地部との間でオープンジョイント（未接合）が発生
しやすい。
は、はんだ量（ソルダペースト塗布量）を少なくすれば
よいが、はんだ量を少なくし過ぎると基板ランドとリー
ド着地部との間でオープンジョイント（未接合）が発生
しやすい。
【０００６】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、リフローはんだ付けにおけるブリッジ発生および
オープンジョイント発生を防止できる電子部品を提供す
ることを目的とするものである。
ので、リフローはんだ付けにおけるブリッジ発生および
オープンジョイント発生を防止できる電子部品を提供す
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板に表面実
装されるリードを持つ電子部品において、前記リード
が、基板と接触する着地部と、この着地部に対し浮上が
るように形成された浮上部とを有する電子部品である。
装されるリードを持つ電子部品において、前記リード
が、基板と接触する着地部と、この着地部に対し浮上が
るように形成された浮上部とを有する電子部品である。
【０００８】
【作用】本発明は、はんだ量が多くとも、余分の溶融は
んだを基板のはんだ付け対象面とリードの浮上部との間
に形成された空所に毛細管現象で吸収して、リード間の
ブリッジ発生を防止する。
んだを基板のはんだ付け対象面とリードの浮上部との間
に形成された空所に毛細管現象で吸収して、リード間の
ブリッジ発生を防止する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を図１乃至図５に示される実施
例を参照して詳細に説明する。
例を参照して詳細に説明する。
【００１０】図１に示されるように、表面実装形のリー
ド付電子部品13から突出されたリード14には、基板と接
触する円弧状の着地部14a と、この着地部14a に対し浮
上がるように形成された円弧状の浮上部14b とが交互に
２組設けられ、２山の波形が形成されている。
ド付電子部品13から突出されたリード14には、基板と接
触する円弧状の着地部14a と、この着地部14a に対し浮
上がるように形成された円弧状の浮上部14b とが交互に
２組設けられ、２山の波形が形成されている。
【００１１】そして、図２（Ａ）に示されるように、基
板11のランド12に電子部品13のリード14がはんだ付けさ
れるとき、前記ランド12上に塗布されたソルダペースト
量が多いためリフローされた溶融はんだ量が多くとも、
余分の溶融はんだはランド12と波形リード14の浮上部14
b との間に形成された空所に毛細管現象で吸収されるの
で、高密度に配列されたリード間でもブリッジの発生が
防止される。
板11のランド12に電子部品13のリード14がはんだ付けさ
れるとき、前記ランド12上に塗布されたソルダペースト
量が多いためリフローされた溶融はんだ量が多くとも、
余分の溶融はんだはランド12と波形リード14の浮上部14
b との間に形成された空所に毛細管現象で吸収されるの
で、高密度に配列されたリード間でもブリッジの発生が
防止される。
【００１２】さらに、浮上部14b の下側空所で固化され
たはんだ継手15a は強度上も有効であり、このはんだ継
手15a によりリード付根側のはんだ継手15とともにリー
ド14を強固にはんだ付けする。特に、ランド12と波形リ
ード14とが角度を成す部分で固化されたはんだ継手15，
15a の強度が大きく、その角度を成す部分が図２（Ａ）
の場合は５ポイントあるのに対し、図２（Ｂ）に示され
る従来の場合は１ポイントしかないので、はんだ付け強
度も飛躍的に増加する。
たはんだ継手15a は強度上も有効であり、このはんだ継
手15a によりリード付根側のはんだ継手15とともにリー
ド14を強固にはんだ付けする。特に、ランド12と波形リ
ード14とが角度を成す部分で固化されたはんだ継手15，
15a の強度が大きく、その角度を成す部分が図２（Ａ）
の場合は５ポイントあるのに対し、図２（Ｂ）に示され
る従来の場合は１ポイントしかないので、はんだ付け強
度も飛躍的に増加する。
【００１３】図１および図２（Ａ）に示されたリードは
２山の波形例であるが、この波形数はより多く形成して
もよいし、図３乃至図５に示されるように、より少なく
形成してもよい。
２山の波形例であるが、この波形数はより多く形成して
もよいし、図３乃至図５に示されるように、より少なく
形成してもよい。
【００１４】図３のリードは、着地部14a 、浮上部14b
、着地部14a および浮上部14b を有するが、最後の浮
上部14b は途中まで形成されたものである。図４のリー
ドは、着地部14a 、浮上部14b および着地部14a により
１山の波形が形成されたものである。図５のリードは、
着地部14a および浮上部14b を有するが、浮上部14b は
途中まで形成されたものである。
、着地部14a および浮上部14b を有するが、最後の浮
上部14b は途中まで形成されたものである。図４のリー
ドは、着地部14a 、浮上部14b および着地部14a により
１山の波形が形成されたものである。図５のリードは、
着地部14a および浮上部14b を有するが、浮上部14b は
途中まで形成されたものである。
【００１５】なお、図示された実施例ではリードを円弧
状の波形に形成したが、三角波形、矩形波形に形成して
もよい。
状の波形に形成したが、三角波形、矩形波形に形成して
もよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、リードに着地部と浮上
部とが設けられているので、オープンジョイント発生を
防止できる十分なはんだ量を使用しても、余分の溶融は
んだを浮上部の下側空所に毛細管現象で吸収して、リー
ド間のブリッジ発生を防止できる。また、浮上部の下側
空所で固化されたはんだ継手は強度上も有効であり、優
れたはんだ付け強度を確保できる。
部とが設けられているので、オープンジョイント発生を
防止できる十分なはんだ量を使用しても、余分の溶融は
んだを浮上部の下側空所に毛細管現象で吸収して、リー
ド間のブリッジ発生を防止できる。また、浮上部の下側
空所で固化されたはんだ継手は強度上も有効であり、優
れたはんだ付け強度を確保できる。
【図１】本発明の電子部品の第１実施例を示す正面図で
ある。
ある。
【図２】Ａは同上電子部品のはんだ付け状態を示す説明
図である。Ｂは従来品のはんだ付け状態を示す説明図で
ある。
図である。Ｂは従来品のはんだ付け状態を示す説明図で
ある。
【図３】本発明の電子部品の第２実施例を示す正面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の電子部品の第３実施例を示す正面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の電子部品の第４実施例を示す正面図で
ある。
ある。
【図６】従来のリード付電子部品のはんだ付け状態を示
す正面図である。
す正面図である。
11 基板 12 ランド 13 電子部品 14 リード 14a 着地部 14b 浮上部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に表面実装されるリードを持つ電子
部品において、 前記リードが、基板と接触する着地部と、この着地部に
対し浮上がるように形成された浮上部とを有することを
特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4290002A JPH06140556A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4290002A JPH06140556A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140556A true JPH06140556A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17750512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4290002A Pending JPH06140556A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140556A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118035A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Denso Corp | パワー半導体モジュール実装構造 |
-
1992
- 1992-10-28 JP JP4290002A patent/JPH06140556A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118035A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Denso Corp | パワー半導体モジュール実装構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2541063Y2 (ja) | プリント基板のパターン構造 | |
| JPH08195548A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2800691B2 (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JPH06140556A (ja) | 電子部品 | |
| JP2001068841A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH07154048A (ja) | 電子部品の外部リード | |
| JPH0621220Y2 (ja) | リードレス部品装置 | |
| JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
| JPS63127593A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6038292Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0537494Y2 (ja) | ||
| JP3873346B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH066021A (ja) | 半田付けランドのパターン形状 | |
| JPH0749826Y2 (ja) | チップ部品の半田付構造 | |
| JPH07273441A (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH0343979A (ja) | フラットパッケージ | |
| JPS6028294A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH073145U (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JPH0414859A (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| JPS62174997A (ja) | チツプ部品のプリント基板実装構造 | |
| JP2536892Y2 (ja) | 面実装電子部品 | |
| JPS6231838B2 (ja) | ||
| JPH0351989Y2 (ja) | ||
| JP3139747B2 (ja) | チップ部品 | |
| JPS6236316Y2 (ja) |