JPH03243314A

JPH03243314A - 素子の樹脂パッケージ成形装置

Info

Publication number: JPH03243314A
Application number: JP4045590A
Authority: JP
Inventors: Katsutoshi Kanda; 神田　勝利
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1990-02-21
Filing date: 1990-02-21
Publication date: 1991-10-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野〕本発明は、リードフレーム上の素子を樹脂でパッケージ
ングするための素子の樹脂パッケージ成形装置に関する
ものである。

［従来の技術］素子を樹脂でパッケージングする場合１こ、従来から多
用されているトランスファー成形法を例に挙げて説吋す
る。

この種のトランスファー成形の場合、金型としては、上
チエイス（上金型）と下チエイス（下金型）との対向面
に、リードフレームをインサートする部分が形成されか
つ該リードフレーム上の素子に樹脂パッケージを形成す
べきキャピテイが形成されているとともに、これらキャ
ビティのぞれぞれにゲートを介して連通し外部から供給
された固形状の樹脂を溶融してＦＩ記キャビティに供給
するポットが形成されたものが用いられている。

そして、金型に前記リードフレームをインサートするイ
ンサート装置およびポットに樹脂を供給する樹脂供給装
置がそれぞれ平行に配置されてぃて、一方からリードフ
レームおよび樹脂を金型内に供給するとともに、該金型
で樹脂パッケージを成形したフレームを他方の側に搬出
するようになっている。

また、ｒｃ等の素子を封止する関係上、塵埃等を有する
雰囲気を嫌い、このためクリーンルーム内で成形が行な
われている。

［発明が解決しようとする課題］ところが、上記従来の樹脂パッケージの成形方法では、
リードフレームと樹脂を平行に配しながら金型内に供給
するので、該成形をクリーンルーム内で行なっても、固
形状の樹脂の周りに付着した粉状の樹脂が僅かに飛散し
て、リードフレーム上のＩＣに付着する危険がある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、固形
状の樹脂の周りに付着た粉状の樹脂がパブケージ前にＩ
Ｃ等の素子に付着するのを防止することのできる素子の
樹脂パッケージ成形装置を提供することを目的としてい
る。

［課題を解決するための手段］本発明は、上記目的を遠戚するため、ＩＣ等の素子を有
するリードフレームをインサートした状態において前記
素子の周りに樹脂を充填するためのキャビティが形成さ
れているとともに、前記キャビティに通じ外部から与え
られた固形状の樹脂を加熱溶解して前記キャビティに供
給するポットが形成された金型と、この金型に前記リードフレームをインサートするための
インサート装置と、前記金型のポットに樹脂を供給する樹脂供給装置とを備
えてなり、前記インサート装置および樹脂供給装置を、前記金型に
対してそれぞれ対向しまたは交差する方向に配置したも
のである。

［作用コ本発明においては、金型に対して該金型にリードフレー
ムをインサートする方向と、該金型に固形状の樹脂を供
給する方向とが異なるので、フレームをインサートする
インサート装置のみを独立して一つのクリーンルームで
覆うことができる。

このため、固形状の樹脂の周りに付着した粉状の樹脂が
パッケージ前のｒｃ等の素子に付着するような不具合を
防止することができる。

［実施例］以下、第１図ないし第３図を参照して本発明の一実施例
を説明する。

第１図において、ＩはＩＣ等の素子がボンディングされ
たリードフレームであり、２はリードフレームを収納す
るマガジンである。

マガジン２は、インサート装置３によって、内部に収納
されたリードフレームｌを自由に搬出することが可能な
ように構成されている。

インサート装置３は、マガジン２からこの実施例では２
つのリードフレームｌを平行に取り出して、まず予備加
熱装置４に送り、ここで予備加熱されたリードフレーム
１を金型５内の後述するフレーム凹部にインサートする
ようになっている。

ソシテ、マガジン２から取り出したリードフレーム１を
、予備加熱装置４を介して金型５内にインサートするイ
ンサートラインＡは、はぼ直線状に配置されている。

第１図に示す金型５は、下チエイス（下金型）のパーテ
ィング面を平面視したものを示しており、この図示で示
すように、パーティング面にはリードフレームＩが精密
に嵌まる形状のフレーム凹部５ａが２つ平行に形成され
、各フレーム凹部５ａには、パーティング面を合わせて
型締した上チエイス（上金型）（図示せず）とによって
、素子が位置する部分を囲むようにキャビティ５ｂが形
成されている。また、各フレーム凹部５ａの間の中央線
上には、後述する樹脂タブレットが入る円孔状のポット
５ｃが形成され、各ポット５ｃからは、各キャビティ５
ｂへ通じるゲート５ｄが形成されている。

ポット５ｃは、樹脂タブレットを加熱溶融するとともに
、該ポット内に挿入されたトランスファー（図示せず）
を上昇させることによって溶融樹脂を各キャビティ５ｂ
内に供給するようになっている。

また、第１図において、６は、円板状あるいは円柱状の
樹脂タブレットであり、７は、樹脂タブレッド６を収納
する樹脂マガジンである。

樹脂マガジン７は、複数の筒状の容器内に複数（または
単数）の樹脂タブレット６を積層した状態で保持してお
き、下方から押し出すことによって、次に取り出すべき
樹脂タブレット６を容器上端の開口部に位置させるよう
になっている。この樹脂タブレットは、図示しないタブ
レット供給装置によって、樹脂予備加熱装置８に送られ
る。

上記タブレット供給装置は、複数（または単数）の樹脂
タブレット６（本実施例の場合には３つ）を吸引盤等の
手段で同時に吸い付けて移動するものであり、該樹脂タ
ブレット６を、樹脂マガジン７から樹脂予備加熱装置８
へ、また樹脂予備加熱装置８から金型５のポット５ｃ内
に挿入するようになっている。

そして、樹脂マガジンから樹脂予備加熱装置８を介して
金型５に至る樹脂供給ラインＢは、リードフレームＩが
金型５内にインサートされるインサートラインＡにほぼ
直交して配置されており、樹脂タブレット６を金型５内
に挿入する樹脂挿入ラインＣは前記インサートラインＡ
に対向している。

また、金型５内で樹脂パッケージが成形されたリードフ
レームＩは、前記インサートラインＡに対して単方向と
なる搬出ラインＤから取り出され、カル切断装置９で後
述するカルが取り除かれた後、この成形装置から搬出さ
れる。

さらに、金型５は、他の部分に対して密閉された状態に
なっており、該金型５のインサートラインＡおよび樹脂
挿入ラインＣに対応する位置に扉１０が設けられている
。

成形後のリードフレームｌは、第２図ないし第３図に示
すように、素子が樹脂パッケージＳで覆われ、ポット５
０部にカルＣｕが残り、ゲート５ｄ部にゲート部分Ｇが
残った形状になっている。

前記カル切断装置９は、前記ゲート部分Ｇを切断して、
カルＣｕを取り除き、再び２つのリードフレームＩに分
離するものである。

上記のように構成された素子のパブケージ成形装置にお
いては、インサートラインＡに対して樹脂供給ラインＢ
がほぼ直交して設けられ、樹脂挿入ラインＣが前記イン
サートラインＡに対向するように配置されているから、
樹脂供給ラインＢ、樹脂挿入ラインＣに対してインサー
トラインＡを完全に独立したクリーンルームで覆うこと
ができる。

したがって、樹脂タブレット６の周りに付着した樹脂の
粉が成形前のリードフレームＩの素子に付着するという
不具合を防止することができ、信頼性の高い素子を提供
することができる。

なお、上記実施例においては、樹脂供給ラインＢをイン
サートラインＡに対して直交するように配置したが、該
樹脂供給ラインＢをインサートラインＡに対向するよう
に（すなわち樹脂挿入ラインＣと同一な方向に）配置し
てもよい。また、樹脂挿入ラインＣを設けずに、インサ
ートラインＡに直交する方向から金型５内に樹脂タブレ
ット６を挿入するように構成してもよい。

［発明の効果コ以上説明したように、本発明によれば、ＩＣ等の素子を
有するリードフレームをインサートした状態において前
記素子の周りに樹脂を充填するためのキャビティが形成
されているとともに、前記キャピテイに通じ外部から与
えられた固形状の樹脂を加熱溶解して前記キャビティに
供給するポットが形成された金型と、この金型に前記リードフレームをインサートするための
インサート装置と、前記金型のポットに樹脂を供給する樹脂供給装置とを備
えてなり、前記インサート装置および樹脂供給装置を、前記金型に
対してそれぞれ対向しまたは交差する方向に配置したも
のであるから、フレームをインサートするインサート装置のみを独立し
て一つのクリーンルームで覆うことができる。

したがって、固形状の樹脂の周りに付着した粉状の樹脂
がパッケージ成形前のｒｃ等の素子に付着するような不
具合を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示す図であっ
て、第１図は素子のパッケージ酸形装置の構成を示す平
面図、第２図はパッケージ成形後のリードフレームを示
す平面図、第３図は同リードフレームの側面図である。１・・・・・・リードフレーム、３・・・・・インサー
ト装置、５・・・・・金型、５ｂ・・・・キャビティ、
５ｃ・・・・・・ポット、６・・・・樹脂タブレット、
Ａ・・・・・・インサートライン、Ｂ・・・樹脂供給ラ
イン、Ｃ・・・・樹脂挿入ライン、Ｄ・・・・・・搬出
ライン。

Claims

【特許請求の範囲】ＩＣ等の素子を有するリードフレームをインサートした
状態において前記素子の周りに樹脂を充填するためのキ
ャビティが形成されているとともに、前記キャビティに
通じ外部から与えられた固形状の樹脂を加熱溶解して前
記キャビティに供給するポットが形成された金型と、この金型に前記リードフレームをインサートするための
インサート装置と、前記金型のポットに樹脂を供給する樹脂供給装置とを備
えてなり、前記インサート装置および樹脂供給装置は、前記金型に
対してそれぞれ対向しまたは交差する方向に配置されて
いることを特徴とする素子の樹脂パッケージ成形装置。