JPH03244183A - 厚膜集積回路装置 - Google Patents
厚膜集積回路装置Info
- Publication number
- JPH03244183A JPH03244183A JP2041769A JP4176990A JPH03244183A JP H03244183 A JPH03244183 A JP H03244183A JP 2041769 A JP2041769 A JP 2041769A JP 4176990 A JP4176990 A JP 4176990A JP H03244183 A JPH03244183 A JP H03244183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- integrated circuit
- conductor
- circuit device
- film integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は厚膜集積回路装置に関するものである。
従来の技術
従来、この種の厚膜集積回路装置は第３図に示すような
構造を有していた。即ち、図において、１はアルミナ基
板であり、アルミナ基板１上にスクリーン印刷により導
体２を所定のパターンで配線し、その上に印刷抵抗３と
４を形成する。また、導体２のリード端子半田付は部２
ａと部品半田付は部２ｂを除く導体２と印刷抵抗３と４
を保護ガラス５で覆っている。また、６は厚膜印刷基板
分割時の分割溝である。第４図は、第３図のＢ−Ｂ’線
の切断断面図である。
構造を有していた。即ち、図において、１はアルミナ基
板であり、アルミナ基板１上にスクリーン印刷により導
体２を所定のパターンで配線し、その上に印刷抵抗３と
４を形成する。また、導体２のリード端子半田付は部２
ａと部品半田付は部２ｂを除く導体２と印刷抵抗３と４
を保護ガラス５で覆っている。また、６は厚膜印刷基板
分割時の分割溝である。第４図は、第３図のＢ−Ｂ’線
の切断断面図である。
発明が解決しようとする課題
上記のような従来の構造では、厚膜印刷基板の積み重ね
を行うと、膜に傷が付き外観的不良および品質的不良が
発生するため積み重ねができなかった。
を行うと、膜に傷が付き外観的不良および品質的不良が
発生するため積み重ねができなかった。
本発明は、このような問題を解決するもので、厚膜印刷
基板の積み重ねを行っても膜に傷が付かず、外観的不良
および品質的不良を防止することを目的とする。
基板の積み重ねを行っても膜に傷が付かず、外観的不良
および品質的不良を防止することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記の課題を解決するために本発明は、アルミナ基板上
に導体、印刷抵抗および保護ガラスの各層を形成するこ
とにより構成され、かつ前記アルミナ基板上の余白部に
前記導体、印刷抵抗および保護ガラスの材料を積層する
ことにより突起を形成したものである。
に導体、印刷抵抗および保護ガラスの各層を形成するこ
とにより構成され、かつ前記アルミナ基板上の余白部に
前記導体、印刷抵抗および保護ガラスの材料を積層する
ことにより突起を形成したものである。
作用
上記の構造により、厚膜印刷基板の積み重ねを行っても
、アルミナ基板上の余白部に突起があるため、傷が付か
ず、外観的不良および品質的不良になることがない。
、アルミナ基板上の余白部に突起があるため、傷が付か
ず、外観的不良および品質的不良になることがない。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図は、本発明の一実施例による厚膜集積回路装置の厚
膜印刷基板形成時の平面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ
’線切断断面図である。第１図および第２図において、
アルミナ基板１１上にスクリーン印刷により導体１２を
所定のパターンにより配線した後、導体１２上に印刷抵
抗１３と１４を形成する。また、導体１２のリード端子
半田付は部１２ａと部品半田付は部１２ｂを除く導体１
２と印刷抵抗１３と１４を保護ガラス１５で覆う。これ
らの工程と同時に、前記アルミナ基板１１上の余白部に
前記導体１２．印刷抵抗１３と１４および保護ガラス１
５の材料を用い、傷付き防止用の突起１７を積層形成す
る。また、１６は厚膜印刷基板分割時の分割溝である。
１図は、本発明の一実施例による厚膜集積回路装置の厚
膜印刷基板形成時の平面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ
’線切断断面図である。第１図および第２図において、
アルミナ基板１１上にスクリーン印刷により導体１２を
所定のパターンにより配線した後、導体１２上に印刷抵
抗１３と１４を形成する。また、導体１２のリード端子
半田付は部１２ａと部品半田付は部１２ｂを除く導体１
２と印刷抵抗１３と１４を保護ガラス１５で覆う。これ
らの工程と同時に、前記アルミナ基板１１上の余白部に
前記導体１２．印刷抵抗１３と１４および保護ガラス１
５の材料を用い、傷付き防止用の突起１７を積層形成す
る。また、１６は厚膜印刷基板分割時の分割溝である。
発明の効果
以上のように本発明においては、アルミナ基板上に導体
、印刷抵抗および保護ガラスを形成するのと同時に、前
記アルミナ基板上の余白部に前記導体、印刷抵抗および
保護ガラスの材料を積層し、傷付き防止用の突起を形成
することにより、厚膜印刷基板を積み重ねても傷が付く
のを防止することができ、外観的不良および品質的不良
を防止することができる。
、印刷抵抗および保護ガラスを形成するのと同時に、前
記アルミナ基板上の余白部に前記導体、印刷抵抗および
保護ガラスの材料を積層し、傷付き防止用の突起を形成
することにより、厚膜印刷基板を積み重ねても傷が付く
のを防止することができ、外観的不良および品質的不良
を防止することができる。
第１図は本発明の一実施例による厚膜集積回路装置の厚
膜印刷基板の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線切断
断面図、第３図は従来の厚膜印刷基板の平面図、第４図
は第３図のＢ−Ｂ’線切断断面図である。 １１・・・・・・アルミナ基板、１２・・・・・・導体
、２゜１２ａ・・・・・・リード端子半田付は部、１２
ｂ・・・・・・部品半田付は部、１３．１４・・・・・
・印刷抵抗、１５・・・・・・保護ガラス、１６・・・
・・・分割溝、１７・・・・・・突起。
膜印刷基板の平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線切断
断面図、第３図は従来の厚膜印刷基板の平面図、第４図
は第３図のＢ−Ｂ’線切断断面図である。 １１・・・・・・アルミナ基板、１２・・・・・・導体
、２゜１２ａ・・・・・・リード端子半田付は部、１２
ｂ・・・・・・部品半田付は部、１３．１４・・・・・
・印刷抵抗、１５・・・・・・保護ガラス、１６・・・
・・・分割溝、１７・・・・・・突起。
Claims (1)
- アルミナ基板上に導体、印刷抵抗および保護ガラスの
各層を形成することにより構成し、かつ前記アルミナ基
板上の余白部に前記導体、印刷抵抗および保護ガラスの
材料を積層することにより突起を形成した厚膜集積回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2041769A JPH03244183A (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 厚膜集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2041769A JPH03244183A (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 厚膜集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03244183A true JPH03244183A (ja) | 1991-10-30 |
Family
ID=12617606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2041769A Pending JPH03244183A (ja) | 1990-02-22 | 1990-02-22 | 厚膜集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03244183A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2418538A (en) * | 2004-09-22 | 2006-03-29 | Vetco Gray Controls Ltd | Thick-film printed circuit |
-
1990
- 1990-02-22 JP JP2041769A patent/JPH03244183A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2418538A (en) * | 2004-09-22 | 2006-03-29 | Vetco Gray Controls Ltd | Thick-film printed circuit |
| WO2006032836A1 (en) * | 2004-09-22 | 2006-03-30 | Vetco Gray Controls Limited | Thick-film hybrid production process |
| GB2432978A (en) * | 2004-09-22 | 2007-06-06 | Vetco Gray Controls Ltd | Thick-film hybrid production process |
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