JPH03248A

JPH03248A - 電気積層板の製造方法

Info

Publication number: JPH03248A
Application number: JP1133990A
Authority: JP
Inventors: Koji Sato; 光司佐藤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-05-26
Filing date: 1989-05-26
Publication date: 1991-01-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、電気積層板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

金属板を基板として用いた多層の電気多層板の製造方法
は、たとえば、特願昭６３−７３６７１号出願に開示さ
れている。同製造方法は、第２図にその工程が示されて
いる。同図（ａ）にみるように、金属板２は銅板やアル
ミニウム板等で形成され、スルーホールの形成される個
所に同スルーホールよりも径の大きな通孔１・・・が明
けられている。

この金属板２には、同図山）にみるように、片面（下面
）にプリプレグ３ａを重ねて仮接着させるようにする。

プリプレグ３ａはガラス布や紙等を基材とし、これにエ
ポキシ樹脂やポリイミド等の熱硬化性樹脂を含浸させて
乾燥することによって調製されたものであり、同プリプ
レグ３ａは、金属板２の通孔１の底の開口を閉塞する役
目をなすだけのものであるため、０．１　＊ｖｂ程度の
薄いものになっている。つぎに、同図（Ｃ１にみるよう
に、金属板２の通孔１・・・内に、球状粉末やガラス繊
維等の充填剤を配合した樹脂４を充填してのち、減圧脱
気して加熱することで同樹脂４を硬化させる。こうして
得られた複合体６を、同図（ｄ）にみるように、数枚重
ねるとともに各最外層の複合体６の外側面にプリプレグ
３ｂを介して銅箔等の金属箔１３を重ねる。このとき、
各複合体６間には、片面プリント配線板や両面プリント
配線板、多層プリント配線板など、内層用回路を形成し
た回路板１２・・・をプリプレグ３ｂを介してセットし
ておくようにする。そして、これら積層状のものを加熱
加圧成形することで、プリプレグ３ｂに含浸させた樹脂
が硬化して、各複合体６と回路板１２とが接着するよう
になり、これにより、金属板２と回路板１２とが交互に
積層し最外層に金属箔１３．１３の接着した電気積層板
の半製品を得ることができる。そののち、同半製品に、
ドリル加工やパンチ加工等により穿孔加工することで、
スルーホールを形成する。同スルーホールは、前記通孔
１よりも小さい直径で樹脂４の部分の中心を通るもので
ある。これにより、樹脂４が一部残されるので、スルー
ホールの内周と金属板２との間の電気絶縁性が確保され
る。そして、スルーホールを加工したのち、同スルーホ
ールの内周面に銅メツキ等の方法で導体膜を形成したり
、金属箔１３をエツチング処理して外層回路を形成した
りすることで、多層の金属板２・・・を基板とし回路板
１２・・・による内層回路と金属箔１３．１３による外
層回路とを備えた多層の電気積層板が出来上がるのであ
る。

前記電気積層板の製造方法によれば、金属板２の通孔１
に充填した樹脂４に充填剤が配合されているので、前記
穿孔加工をするとスルーホールの内周面にこの充填剤が
露出して同内周面が凹凸面となり、この凹凸面がアンカ
ー効果などを発揮することで、スルーホールの内周面に
施される導体膜（メツキ層）の密着性が高まるものであ
る。そのほか、通孔１内の樹脂４は、予め同通孔１内に
流し込んで充填されるもので、成形時にプリプレグ３ｂ
の熔融樹脂を流入させて充填されるものではないので、
通孔１内の樹脂４中の充填剤量が少なくなってスルーホ
ールの凹凸面が不十分になったり、充填剤が偏在して加
熱応力が加わったときに充填剤と樹脂との界面に剥離が
生じたりするおそれはない等の利点を有する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、前記通孔１に充填される樹脂４が粉粒体である
ときには必ずしも上記のようにはならない。樹脂４が粉
粒体であるときは、同粉粒体を、充填剤とともに、一方
がプリプレグ３ａで塞がれた通孔１に入れてのち、同充
填剤配合樹脂粉粒体を、金属板２の上面に沿ってスキー
ジ−により掻き落とすようにするのが通例であった。し
たがって、通孔ｌに入れられた充填剤配合樹脂粉粒体間
には隙間が残るため、前記加熱加圧成形時にプリプレグ
３ａからの樹脂が通孔ｌに流れ込むようになって、その
流れ作用で通孔１内の充填剤が同道孔ｌ内において偏る
ようになる。その結果、スルーホールを形成したときの
凹凸面が不十分な凹凸になったり、加熱応力が加わった
ときに充填剤と樹脂との界面に剥離が生じたりする。充
填剤が偏在すると、第３図にみるように、加熱加圧成形
に伴って上・下方向に収縮力が発生するようになり、そ
の状態で同図×印の四隅Ｃ・・・にプリプレグ３ａ、３
ｂからの溶融樹脂が流れ込むようなことがあると、その
部分Ｃ・・・が他と比べて著しく高濃度の部分になり、
その結果、ここに眉間クラックが発生しやすくなってい
た。これらのことから、スルーホール信頼性の向上を図
ることができなかった。

前記事情に鑑みて、この発明の課題とするところは、ス
ルーホール信頼性に優れるようにすることにある。

〔課題を解決するための手段〕

前記課題を解決するため、この発明にかかる電気積層板
の製造方法は、通孔を有する金属板の間通孔内に充填剤
配合樹脂粉粒体を、下面が一様な押圧面となった押え部
材で押え付けることにより充填した後、この金属板をプ
リプレグを介して複数枚重ね、これを加熱加圧して積層
成形し、その後に前記通孔内の樹脂の部分でスルーホー
ルを穿孔加工するようにする。

〔作　　　用〕

前記通孔内への充填剤配合樹脂粉粒体の充填を、下面が
一様な押圧面となった押え部材で押え付けることにより
行なうようにすると、同郡え付けにより充愼率が上がり
、成形時にプリプレグからの樹脂の流れ込みが少なくな
って、通孔内での充填剤の偏りがなくなる。これにより
、通孔内に充填される樹脂として粉粒体を用いても、ス
ルーホ−ル形成時に充填剤による凹凸面が充分に得られ
るとともに、充填剤と樹脂間の界面に剥離が生じたり、
眉間クランクが発生したりすることがなくなる。

〔実　施　例〕

以下に、この発明を、その実施例をあられす図面を参照
しつつ詳しく説明する。

第１図は、この発明にかかる電気積層板の製造方法の一
実施例をあられしている。同図は、第２図（Ｃ１に相当
する充填工程をあられし、その他の工程は第２図に示し
たと同様であるので、重複した説明は省略する。同図（
ａ）にみるように、金属板２の通孔１内には、充填剤配
合樹脂粉粒体４を充填するとともに、同充填剤配合樹脂
粉粒体４は、同金属板２の上面全体にもわたるようにし
て少し多口に撒散しておくようにする。この充填剤配合
樹脂粉粒体４には、プリプレグ３ａに含浸させるものと
同様のものを粉末状にしたものが使われる。

充填剤としては任意のものを用いることができるが、Ａ
ｌｔ　Ｏｓ　、Ａｌｘ　Ｏｘ　　・Ｈ！　０１Ａｌｘ　
０−３Ｈ，Ｏ、タルク、Ｍ　ｇ　Ｏ％　Ｃａ　Ｃ０１、
ＳｂオＯ＝　、Ａｂｘ○、などの球状粉末、Ｅガラスや
Ｄガラス、Ｔガラス、Ｒガラス、Ｑガラスなどのガラス
繊維や、ケブラー（デュポン社製）、テクノーラ（奇人
社製）などのアラミド繊維等を細かく切断してすりつぶ
した針状粉末を例示することができる。樹脂粉粒体４へ
の充填剤の配合量は、樹脂分１００重量部に対して５０
〜１０００重量部程度、好ましくは、４００重量部とさ
れる。

プリプレグ３ａを仮接着した金属板２の通孔１内には、
充填剤配合樹脂粉粒体４が入れられるが、同図示のよう
に、押え部材１０により充填剤配合樹脂粉粒体４全体を
上方から押え付けて通孔２内への充填率の向上を図るよ
うにする。同郡え部材１０は、下面が一様な平坦面たる
押圧面１０ａになっているものであり、これにより、充
填剤配合樹脂粉粒体４は、同図中）にみるように、通孔
１内に詰め込まれるようになり、詰め込み度が一定の限
度に達した時点で、通孔１外に残る余分な充填剤配合樹
脂粉粒体４を除去手段１１で取り除（ようにする。この
取り除きは、通孔ｌ外の少量の樹脂４を残すようにして
、そのものが、積層成形時に通孔１内に充填させるよう
にすることもできる。なお、前記押え部材１０は、下面
が曲面伏になったものであってもよい。

前記のように、この発明にかかる電気積層板の製造方法
は、前記通孔内への充填剤配合樹脂粉粒体の充填を、下
面が一様な押圧面となった押え部材で押え付けることに
より行なうようにするので、同郡え付けにより充填率が
上がり、成形時にプリプレグからの樹脂の流れ込みが少
なくなって、通孔内での充填剤の偏りがなくなる。これ
により、通孔内に充填される樹脂として粉粒体を用いて
も、スルーホール形成時に充填剤による凹凸面が充分に
得られるとともに、充填剤と樹脂間の界面に剥離が生じ
たり、眉間クラックが発生したりすることがな（なる。

なお、前記押え付けの前あるいは押え付けとともに、振
動を加えるようにしてもよい。前記充填は、プリプレグ
を仮接着しない状態で行ない、そのものを直接積層成形
するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

この発明にかかる電気積層板の製造方法は、以上のよう
にするため、スルーホール信頼性に優れるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる電気積層板の製造方法の一実
施例をあられし、同図（ａ）は充填剤配合樹脂粉粒体が
充填のため通孔に入れられて押え付けられる直前の様子
をあられす断面図、同図（ｂ）はその充填後の様子をあ
られす断面図、第２図は従来の方法を工程ごとにあられ
す断面図、第３図は眉間クランクの発生状況をあられす
断面図である。１・・・通孔　２・・・金属板　３ａ、３ｂ・・・プリ
プレグ　４・・・充填剤配合樹脂粉粒体　ｌＯ・・・押
え部材１０ａ・・・押え面代理人　弁理士　　松　本　武　彦第１図（ａ）第２図（ｄ）

Claims

【特許請求の範囲】

１　通孔を有する金属板の同通孔内に充填剤配合樹脂粉
粒体を、下面が一様な押圧面となった押え部材で押え付
けることにより充填した後、この金属板をプリプレグを
介して複数枚重ね、これを加熱加圧して積層成形し、そ
の後に前記通孔内の樹脂の部分でスルーホールを穿孔加
工するようにする電気積層板の製造方法。