JPH03245A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH03245A JPH03245A JP1133987A JP13398789A JPH03245A JP H03245 A JPH03245 A JP H03245A JP 1133987 A JP1133987 A JP 1133987A JP 13398789 A JP13398789 A JP 13398789A JP H03245 A JPH03245 A JP H03245A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電気積層板の製造方法に関する。
金属板を基板として用いた多層の電気多層板の製造方法
は、たとえば、特願昭６３−７３６０号出願に開示され
ている。同製造方法は、第２図にその工程が示されてい
る。同図（ａｌにみるように、金属板２は銅板やアルミ
ニウム板等で形成され、スルーホールの形成される個所
に同スルーホールよりも径の大きな通孔１・・・が明け
られている。
は、たとえば、特願昭６３−７３６０号出願に開示され
ている。同製造方法は、第２図にその工程が示されてい
る。同図（ａｌにみるように、金属板２は銅板やアルミ
ニウム板等で形成され、スルーホールの形成される個所
に同スルーホールよりも径の大きな通孔１・・・が明け
られている。
この金属板２には、同図（′ｂ）にみるように、片面（
下面）にプリプレグ３ａを重ねて仮接着させるようにす
る。プリプレグ３ａはガラス布や紙等を基材とし、これ
にエポキシ樹脂やポリイミド等の熱硬化性樹脂を含浸さ
せて乾燥することによって調製されたものであり、同プ
リプレグ３ａは、金属板２の通孔１の底の開口を閉塞す
る役目をなすだけのものであるため、０．１ｆｌ程度の
薄いものになっている。つぎに、同図（Ｃ）にみるよう
に、金属板２の通孔１・・・内に、球状粉末やガラス繊
維等の充填剤を配合した樹脂４を充填してのち、減圧塩
気して加熱することで同樹脂４を硬化させる。こうして
得られた複合体６を、同図（ｄ）にみるように、数枚重
ねるとともに各最外層の複合体６の外側面にプリプレグ
３ｂを介して銅箔等の金属箔１３を重ねる。このとき、
各複合体６間には、片面プリント配線板や両面プリント
配線板、多層プリント配線板など、内層用回路を形成し
た回路板１２・・・をプリプレグ３ｂを介してセットし
ておくようにする。そして、これら積層状のものを加熱
加圧成形することで、プリプレグ３ｂに含浸させた樹脂
が硬化して、各複合体６と回路板１２とが接着するよう
になり、これにより、金属板２と回路板１２とが交互に
積層し最外層に金属箔１３．１３の接着した電気積層板
の半製品を得ることができる。そののち、同半製品に、
ドリル加工やパンチ加工等により穿孔加工することで、
スルーホールを形成する。同スルーホールは、前記通孔
１よりも小さい直径で樹脂４の部分の中心を通るもので
ある。これにより、樹脂４が一部残されるので、スルー
ホールの内周と金属板２との間の電気絶縁性が確保され
る。そして、スルーホールを加工したのち、同スルーホ
ールの内周面に銅メツキ等の方法で導体膜を形成したり
、金属箔１３をエツチング処理して外層回路を形成した
りすることで、多層の金属板２・・・を基板とし回路板
１２・・・による内層回路と金属箔１３．１３による外
層回路とを備えた多層の電気積層板が出来上がるのであ
る。
下面）にプリプレグ３ａを重ねて仮接着させるようにす
る。プリプレグ３ａはガラス布や紙等を基材とし、これ
にエポキシ樹脂やポリイミド等の熱硬化性樹脂を含浸さ
せて乾燥することによって調製されたものであり、同プ
リプレグ３ａは、金属板２の通孔１の底の開口を閉塞す
る役目をなすだけのものであるため、０．１ｆｌ程度の
薄いものになっている。つぎに、同図（Ｃ）にみるよう
に、金属板２の通孔１・・・内に、球状粉末やガラス繊
維等の充填剤を配合した樹脂４を充填してのち、減圧塩
気して加熱することで同樹脂４を硬化させる。こうして
得られた複合体６を、同図（ｄ）にみるように、数枚重
ねるとともに各最外層の複合体６の外側面にプリプレグ
３ｂを介して銅箔等の金属箔１３を重ねる。このとき、
各複合体６間には、片面プリント配線板や両面プリント
配線板、多層プリント配線板など、内層用回路を形成し
た回路板１２・・・をプリプレグ３ｂを介してセットし
ておくようにする。そして、これら積層状のものを加熱
加圧成形することで、プリプレグ３ｂに含浸させた樹脂
が硬化して、各複合体６と回路板１２とが接着するよう
になり、これにより、金属板２と回路板１２とが交互に
積層し最外層に金属箔１３．１３の接着した電気積層板
の半製品を得ることができる。そののち、同半製品に、
ドリル加工やパンチ加工等により穿孔加工することで、
スルーホールを形成する。同スルーホールは、前記通孔
１よりも小さい直径で樹脂４の部分の中心を通るもので
ある。これにより、樹脂４が一部残されるので、スルー
ホールの内周と金属板２との間の電気絶縁性が確保され
る。そして、スルーホールを加工したのち、同スルーホ
ールの内周面に銅メツキ等の方法で導体膜を形成したり
、金属箔１３をエツチング処理して外層回路を形成した
りすることで、多層の金属板２・・・を基板とし回路板
１２・・・による内層回路と金属箔１３．１３による外
層回路とを備えた多層の電気積層板が出来上がるのであ
る。
前記電気積層板の製造方法によれば、金属板２の通孔１
に充填した樹脂４に充填剤が配合されているので、前記
穿孔加工をするとスルーホールの内周面にこの充填剤が
露出して同内周面が凹凸面となり、この凹凸面がアンカ
ー効果などを発揮することで、スルーホールの内周面に
施される導体膜（メツキ層）の密着性が高まるものであ
る。そのほか、通孔１内の樹脂４は、予め同通孔１内に
流し込んで充填されるもので、成形時にプリプレグ３ｂ
の熔融樹脂を流入させて充填されるものではないので、
通孔１内の樹脂４中の充填剤量が少なくなってスルーホ
ールの凹凸面が不十分になったり、充填剤が偏在して加
熱応力が加わったときに充填剤と樹脂との界面に剥離が
生じたりするおそれはない等の利点を有する。
に充填した樹脂４に充填剤が配合されているので、前記
穿孔加工をするとスルーホールの内周面にこの充填剤が
露出して同内周面が凹凸面となり、この凹凸面がアンカ
ー効果などを発揮することで、スルーホールの内周面に
施される導体膜（メツキ層）の密着性が高まるものであ
る。そのほか、通孔１内の樹脂４は、予め同通孔１内に
流し込んで充填されるもので、成形時にプリプレグ３ｂ
の熔融樹脂を流入させて充填されるものではないので、
通孔１内の樹脂４中の充填剤量が少なくなってスルーホ
ールの凹凸面が不十分になったり、充填剤が偏在して加
熱応力が加わったときに充填剤と樹脂との界面に剥離が
生じたりするおそれはない等の利点を有する。
しかし、前記通孔ｌに充填される樹脂４が粉粒体である
ときには必ずしも上記のようにはならない。樹脂４が粉
粒体であるときは、同粉粒体を、充填剤とともに、一方
がプリプレグ３ａで塞がれた通孔１に入れてのち、同充
填剤配合樹脂粉粒体を、金属板２の上面に沿ってスキー
ジ−により掻き落とすようにするのが通例であった。し
たがって、通孔１に入れられた充填剤配合樹脂粉粒体間
には隙間が残るため、前記加熱加圧成形時にプリプレグ
３ａからの樹脂が通孔１に流れ込むようになって、その
流れ作用で通孔１内の充填剤が同通孔１内において偏る
ようになる。その結果、スルーホールを形成したときの
凹凸面が不十分な凹凸になったり、加熱応力が加わった
ときに充填剤と樹脂との界面に剥離が生じたりする。充
填剤が偏在すると、第３図にみるように、加熱加圧成形
に伴って上・下方向に収縮力が発生するようになり、そ
の伏態で同図×印の四隅Ｃ・・・にプリプレグ３ａ、３
ｂからの溶融樹脂が流れ込むようなことがあると、その
部分Ｃ・・・が他と比べて著しく高濃度の部分になり、
その結果、ここに眉間クランクが発生しやすくなってい
た。これらのことから、スルーホール信頼性の向上を図
ることができなかった。
ときには必ずしも上記のようにはならない。樹脂４が粉
粒体であるときは、同粉粒体を、充填剤とともに、一方
がプリプレグ３ａで塞がれた通孔１に入れてのち、同充
填剤配合樹脂粉粒体を、金属板２の上面に沿ってスキー
ジ−により掻き落とすようにするのが通例であった。し
たがって、通孔１に入れられた充填剤配合樹脂粉粒体間
には隙間が残るため、前記加熱加圧成形時にプリプレグ
３ａからの樹脂が通孔１に流れ込むようになって、その
流れ作用で通孔１内の充填剤が同通孔１内において偏る
ようになる。その結果、スルーホールを形成したときの
凹凸面が不十分な凹凸になったり、加熱応力が加わった
ときに充填剤と樹脂との界面に剥離が生じたりする。充
填剤が偏在すると、第３図にみるように、加熱加圧成形
に伴って上・下方向に収縮力が発生するようになり、そ
の伏態で同図×印の四隅Ｃ・・・にプリプレグ３ａ、３
ｂからの溶融樹脂が流れ込むようなことがあると、その
部分Ｃ・・・が他と比べて著しく高濃度の部分になり、
その結果、ここに眉間クランクが発生しやすくなってい
た。これらのことから、スルーホール信頼性の向上を図
ることができなかった。
前記事情に鑑みて、この発明の課題とするところは、ス
ルーホール信頼性に優れるようにすることにある。
ルーホール信頼性に優れるようにすることにある。
前記課題を解決するため、この発明にかかる電気積層板
の製造方法は、通孔を有する金属板の同道孔内に充填剤
配合樹脂粉粒体を振動付与により充填した後、この金属
板をプリプレグを介して複数枚重ね、これを加熱加圧し
て積層成形し、その後に前記通孔内の樹脂の部分でスル
ーホールを穿孔加工するようにする。
の製造方法は、通孔を有する金属板の同道孔内に充填剤
配合樹脂粉粒体を振動付与により充填した後、この金属
板をプリプレグを介して複数枚重ね、これを加熱加圧し
て積層成形し、その後に前記通孔内の樹脂の部分でスル
ーホールを穿孔加工するようにする。
前記充填剤配合樹脂粉粒体の通孔内への充填を、振動付
与により行なうようにすると、振動により充填率が上が
り、成形時にプリプレグからの樹脂の流れ込みが少なく
なって、通孔内での充填剤の偏りがなくなる。これによ
り、通孔内に充填される樹脂として粉粒体を用いても、
スルーホール形成時に充填剤による凹凸面が充分に得ら
れるとともに、充填剤と樹脂間の界面に剥離が生じたり
、眉間クランクが発生したりすることがなくなる〔実
施 例〕 以下に、この発明を、その実施例をあられす図面を参照
しつつ詳しく説明する。
与により行なうようにすると、振動により充填率が上が
り、成形時にプリプレグからの樹脂の流れ込みが少なく
なって、通孔内での充填剤の偏りがなくなる。これによ
り、通孔内に充填される樹脂として粉粒体を用いても、
スルーホール形成時に充填剤による凹凸面が充分に得ら
れるとともに、充填剤と樹脂間の界面に剥離が生じたり
、眉間クランクが発生したりすることがなくなる〔実
施 例〕 以下に、この発明を、その実施例をあられす図面を参照
しつつ詳しく説明する。
第１図は、この発明にかかる電気積層板の製造方法の一
実施例をあられしている。同図は、第２図（Ｃ１に相当
する充填工程をあられし、その他の工程は第２図に示し
たと同様であるので、重複した説明は省略する。同図（
ａ）にみるように、金属板２の通孔１内には、充填剤配
合樹脂粉粒体４が条目で盛り上がるようにして入れられ
る。この充填剤配合樹脂粉粒体４には、プリプレグ３ａ
に含浸させるものと同様のものを粉末状にしたものが使
われる。充填剤としては任意のものを用いることができ
るが、Ａ１．Ｏ，、／１．Ｏ，−Ｈ，Ｏ，Ａｌ１ｔ Ｏ
ｓ ’ ３ Ｈ＊ Ｏ，タルク、ＭｇＯ１ＣａＣＯｓ
、Ｓ ｂｚ Ｏｘ Ａ ｂｚ Ｏｓなどの球伏粉末
、ＥガラスやＤガラス、Ｔガラス、Ｒガラス、Ｑガラス
などのガラス繊維や、ケブラー（デュポン社製）、テク
ノーラ（音大社製）などのアラミド繊維等を細かく切断
してすりつぶした針状粉末を例示することができる。樹
脂粉粒体４への充填剤の配合量は、樹脂分１００重量部
に対して５０〜１０００重量部程度、好ましくは、４０
０重量部とされ番、プリプレグ３ａを仮接着した金属板
２の通孔１内に充填剤配合樹脂粉粒体４が入れられた複
合体を、たとえば、同図示のように、上下に繰り返し振
動させるようにする。この振動は、水平軸回りに偏心回
転する軸を駆動部として衝撃を伴うものになっている。
実施例をあられしている。同図は、第２図（Ｃ１に相当
する充填工程をあられし、その他の工程は第２図に示し
たと同様であるので、重複した説明は省略する。同図（
ａ）にみるように、金属板２の通孔１内には、充填剤配
合樹脂粉粒体４が条目で盛り上がるようにして入れられ
る。この充填剤配合樹脂粉粒体４には、プリプレグ３ａ
に含浸させるものと同様のものを粉末状にしたものが使
われる。充填剤としては任意のものを用いることができ
るが、Ａ１．Ｏ，、／１．Ｏ，−Ｈ，Ｏ，Ａｌ１ｔ Ｏ
ｓ ’ ３ Ｈ＊ Ｏ，タルク、ＭｇＯ１ＣａＣＯｓ
、Ｓ ｂｚ Ｏｘ Ａ ｂｚ Ｏｓなどの球伏粉末
、ＥガラスやＤガラス、Ｔガラス、Ｒガラス、Ｑガラス
などのガラス繊維や、ケブラー（デュポン社製）、テク
ノーラ（音大社製）などのアラミド繊維等を細かく切断
してすりつぶした針状粉末を例示することができる。樹
脂粉粒体４への充填剤の配合量は、樹脂分１００重量部
に対して５０〜１０００重量部程度、好ましくは、４０
０重量部とされ番、プリプレグ３ａを仮接着した金属板
２の通孔１内に充填剤配合樹脂粉粒体４が入れられた複
合体を、たとえば、同図示のように、上下に繰り返し振
動させるようにする。この振動は、水平軸回りに偏心回
転する軸を駆動部として衝撃を伴うものになっている。
これにより、充填剤配合樹脂粉粒体４は、同図（′ｂ）
にみるように、通孔１内に詰め込まれるようになり、詰
め込み度が一定の限度に達した時点で、通孔１外に残る
余分な充填剤配合樹脂粉粒体４のみを除去手段１０で取
り除くようにする。この取り除きは、通孔１外の少量の
充填剤配合樹脂粉粒体４を残すようにして、積層成形時
の加熱加圧でさらに通孔１内に充填させるようにするこ
ともできる。なお、プリプレグ３ａ。
にみるように、通孔１内に詰め込まれるようになり、詰
め込み度が一定の限度に達した時点で、通孔１外に残る
余分な充填剤配合樹脂粉粒体４のみを除去手段１０で取
り除くようにする。この取り除きは、通孔１外の少量の
充填剤配合樹脂粉粒体４を残すようにして、積層成形時
の加熱加圧でさらに通孔１内に充填させるようにするこ
ともできる。なお、プリプレグ３ａ。
３ｂには充填剤は配合されていない。
前記のように、この発明にかかる電気積層板の製造方法
は、前記通孔内への充填剤配合樹脂粉粒体の充填を、振
動付与により行なうようにするので、振動により充填率
が上がり、成形時にプリプレグからの樹脂の流れ込みが
少なくなって、通孔内での充填剤の偏りがなくなる。こ
れにより、通孔内に充填される樹脂として粉粒体を用い
ても、スルーホール形成時に充填剤による凹凸面が充分
に得られるとともに、充填剤と樹脂間の界面に剥離が生
じたり、眉間クラックが発生したりすることがなくなる
。
は、前記通孔内への充填剤配合樹脂粉粒体の充填を、振
動付与により行なうようにするので、振動により充填率
が上がり、成形時にプリプレグからの樹脂の流れ込みが
少なくなって、通孔内での充填剤の偏りがなくなる。こ
れにより、通孔内に充填される樹脂として粉粒体を用い
ても、スルーホール形成時に充填剤による凹凸面が充分
に得られるとともに、充填剤と樹脂間の界面に剥離が生
じたり、眉間クラックが発生したりすることがなくなる
。
なお、前記振動付与時には、充填剤配合樹脂粉粒体上に
あるように押えを載せるようにしてもよい。この押えは
、ピン型であったり、平板型であったりすることもある
。前記充填は、プリプレグを仮接着しない状態で行ない
、この金属板を直接積層成形するようにしてもよい。
あるように押えを載せるようにしてもよい。この押えは
、ピン型であったり、平板型であったりすることもある
。前記充填は、プリプレグを仮接着しない状態で行ない
、この金属板を直接積層成形するようにしてもよい。
この発明にかかる電気積層板の製造方法は、以上のよう
にするため、スルーホール信頼性に優れるようになる。
にするため、スルーホール信頼性に優れるようになる。
第１図はこの発明にかかる電気積層板の製造方法の一実
施例をあられし、同図（ａｌは充填剤配合樹脂粉粒体が
充填のため通孔に入れられて振動を与えられる様子をあ
られす断面図、同図（ｂ＞はその充填後の様子をあられ
す断面図、第２図は従来の方法を工程順にあられす断面
図、第３図は眉間クラックの発生状況をあられす断面図
である。 ■・・・通孔 ２・・・金属板 ３ａ、３ｂ・・・プリ
プレグ ４・・・充填剤配合樹脂粉粒体 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第 図 Ｇ 第２図１ （ｄ）
施例をあられし、同図（ａｌは充填剤配合樹脂粉粒体が
充填のため通孔に入れられて振動を与えられる様子をあ
られす断面図、同図（ｂ＞はその充填後の様子をあられ
す断面図、第２図は従来の方法を工程順にあられす断面
図、第３図は眉間クラックの発生状況をあられす断面図
である。 ■・・・通孔 ２・・・金属板 ３ａ、３ｂ・・・プリ
プレグ ４・・・充填剤配合樹脂粉粒体 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第 図 Ｇ 第２図１ （ｄ）
Claims (1)
- １ 通孔を有する金属板の同通孔内に充填剤配合樹脂粉
粒体を振動付与により充填した後、この金属板をプリプ
レグを介して複数枚重ね、これを加熱加圧して積層成形
し、その後に前記通孔内の樹脂の部分でスルーホールを
穿孔加工するようにする電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1133987A JPH03245A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1133987A JPH03245A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03245A true JPH03245A (ja) | 1991-01-07 |
| JPH0569703B2 JPH0569703B2 (ja) | 1993-10-01 |
Family
ID=15117735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1133987A Granted JPH03245A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03245A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100494A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS60236294A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP1133987A patent/JPH03245A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100494A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS60236294A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0569703B2 (ja) | 1993-10-01 |
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