JPH03250625A - 半導体装置製造用熱処理炉及びカンチレバー - Google Patents

半導体装置製造用熱処理炉及びカンチレバー

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Publication number
JPH03250625A
JPH03250625A JP4901490A JP4901490A JPH03250625A JP H03250625 A JPH03250625 A JP H03250625A JP 4901490 A JP4901490 A JP 4901490A JP 4901490 A JP4901490 A JP 4901490A JP H03250625 A JPH03250625 A JP H03250625A
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JP
Japan
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cantilever
gas
jig
reaction tube
furnace
Prior art date
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Pending
Application number
JP4901490A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenobu Abe
秀延 阿部
Nobuo Yokoo
横尾 延男
Hideaki Shibazaki
英明 柴崎
Takaaki Shiota
孝明 塩多
Takayuki Shingyouchi
新行内 隆之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
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Publication of JPH03250625A publication Critical patent/JPH03250625A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は半導体装置の製造に用いる半導体基板をその特
性を劣化させることなく熱処理することができる半導体
装置製造用熱処理炉及び炉内への半導体基板の搬入に用
いるカンチレバーに関する。
〈従来の技術〉 近年、半導体装置の高集積化、微細化が進み、半導体装
置の製造に用いる半導体基板の大口径化がますます顕著
になってきている。このような事情から半導体装置の製
造に用いる酸化拡散炉(熱処理炉)も大口径化され、炉
口からの大気の巻き込みが問題どなっている。炉内への
大気の巻き込みは、無用な酸化や空気中に含まれるカー
ボン、アルカリ金属等の影響による半導体基板の特性劣
化を引き起こすばかりか、半導体基板に薄い酸化膜を形
成しようとした場合には膜厚のバラツキを引き起こして
いた。
炉内への大気の巻き込みを防止する方法としては、第5
図に示すように、炉内に例えば窒素N2ガス等の不活性
ガスを導入してガスカーテンを炉口に形成することが行
われている。すなわち、炉体を成す反応管1の入口近く
にガスインジェクタ2を設け、反応管1内の雰囲気を形
成するN2ガス3の他にガスインジェクタ2からN2ガ
ス4を噴出供給し、インジェクタ2からのN2ガス4に
より反応管1の入口にガスカーテンを形成して大気5の
反応管1内への侵入を防止している。尚、この方式では
半導体基板6を保持する治具7にはN2ガス4を通す多
数の通気孔7aが形成されているものを用い、ガスカー
テンの形成を阻害しないようにしている。
〈発明が解決しようとする課題〉 上記のように反応管1の入口にガスカーテンを形成する
方式において、従来ては第6図に示すようここ、半導体
基板6を保持する治具7をカンチレバー9に載せて反応
管1内に運び入れていた。
しかしながら、カンナしバー9は治具7を載せるため幅
広であり、このようなカンナレバー9自体が反応管1内
に挿入されるため、カンナしバー9によりN2ガス4の
流れが妨げられてガスカーテンに穴が開き、反応管10
入口の上部から大気5の流入が発生して上記したような
大気巻き込みによる諸問題を生していた。
尚、プッシュプルロッド(図示せず)で後端を押して治
具7を反応管1内に挿入する形式屯従来から知られてお
り、この挿入形式ではプッシュプルロットは比較的細径
て済み、更にプッシュプルロッド自体をさほど反応管1
内に挿入しないで済むため、ガスカーテンの形成を阻害
せずに治具7を反応管1内に挿入することができる。し
かしながら、この挿入形式では、治具7をカンチレバー
の上に載せては運びいれる(治具をソフトランディング
させる)のではなく、耐熱のため石英から形成されてい
る反応管1内て治具7を摺動させることとなるため、石
英粉が巻き上げられて半導体基板6に付着してしまうこ
とが生ずる。すなわち、半導体基板6の特性劣化を引き
起こす極めて重大な問題を新たに生じてしまうものであ
り、この挿入形式を採用することはできない。
本発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、カンチ
レバーによる治具の炉内への搬入に際してガスカーテン
の形成を阻害することのない半導体装置製造用熱処理炉
及びカンチレバーを提供することを目自勺とする。
〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成する本発明の半導体装置製造用熱処理炉
は、一端が開口した反応管と、反応管を加熱する加熱装
置と、反応管内に半導体基板を保持する治具を載せて運
び入れるカンチレバーと、反応管の入口部分にガスカー
テンを形成するガス供給装置とを備えた半導体装置製造
用熱処理炉において、前記カンチレバーにガス供給装置
から供給されたガスを通ず通気孔を設けたことを特徴と
する。
また、上記目的を達成する本発明のカンチレバーは、半
導体装置の製造に用い、一端が開口した反応管内に半導
体基板を保持する治具を載せて運び入れるカンチレバー
において、少なくとも治具を載置する部分に通気孔を設
けたことを特徴とする。
〈作用〉 本発明の半導体装置製造用熱処理炉によれば、ガス供給
装置から供給されるガスをカンチレバーの通気孔を通し
て流し、カンチレバーでの半導体基板の搬入に際しても
ガスの流れを確保してガスカーテンにより大気巻き込み
を防止する。
また、本発明のカンチレバーによれば、ガスカーテンに
より大気巻き込みを防止する形式の半導体装置製造用熱
処理炉において、通気孔を通してガス流を確保してガス
カーテンの形成を確保する。
〈実施例〉 本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
第1図には本発明の一実施例に係る半導体装置製造用酸
化炉を示し、第2図には本発明の一実施例に係るカンチ
レバーを示す。尚、従来と同一部分には同一符号を付し
である。
図示のように、本実施例の半導体装置製造用酸化炉は、
一端が開口した石英チューブから成る反応管1ど、電熱
コイルから成り反応管1を加熱する加熱装置10と、反
応v1内の雰囲気を形成するN2ガス3を供給するガス
供給装置(図示せず)とを備え、反応管】の入口部分に
ガスカーテンを形成するために、反応v1の入口部に設
けたガスインジェクタ2を有してこのインジェクタ2か
らN2ガス4を噴出供給するガス供給装置も備えている
。更に、半導体基板6を保持する治具7を反応管1内に
搬入する手段としてカンチレバー19を備えており、こ
のカンチレバー19には通気孔19aが設けられている
カンチレバー19は、第2図に示するように、治具7を
載せる先端部19bが幅広の板状となっており、この先
端部19bに四角形に開口する3個の通気孔19aが形
成されている。
上記構成の酸化炉での処理は、加熱装置10て反応管1
を加熱し、反応管1内にN2ガス4を供給すると共に、
インジェクタ2からN2ガスを噴出させてガスカーテン
を形成した状態で行う。そして、処理対象の半導体基板
6は治具7て保持し、この治具7をカンチレバー19の
先端部19bに載せて反応管1内に運び入れ、所定の位
置に設置する。
この基板搬入時において、インジェクタ2から供給され
たN2ガス4はカンチレバー19の通気孔19a及び治
具7の通気孔7aを通って反応管10入口の上部にも速
やかに供給されてガスカーテンを維持する。従って、反
応管1への大気5の流人が防止され、所期の酸化処理を
支障なく行うことができる。
第3図、第4図には本発明に係るカンナしバーの他の実
施例を示す。
第3図に示すカンチレバー29は治具7を載せる先端部
29bに三角形に開口する6個の通気孔29aを設けた
ものである。第4図に示すカンチレバー39は治具7を
載せる先端部39bに切込み39aを形成し、この切込
み39aてN2カス4を流通させる実質的な通気孔を設
けたものである。
尚、カンチレバーに設ける通気孔は個数を多くしたり、
形状を大きくしたりしてN2ガス4の通気面積を大きく
するのが好ましいが、カンチレバーの強度等との関係か
ら実用上支障のないものに適宜設定すればよい。
また、本発明は上述したような酸化炉だけでなく、拡散
炉等の種々な熱処理炉にも適用することができる。
〈効果〉 本発明によれば、カンチレバーに通気孔を設けたため、
カンチレバーを炉内に差入れてもガスの流れを確保して
ガスカーテンを形成することができる。このため、半導
体装置製造用熱処理炉内への大気の巻き込みを生ずるこ
となく半導体基板を搬入することができ、特性劣化や酸
化膜厚のバラツキを生ずることなく半導体基板の熱処理
を行うことができる。
また、上記に加え、本発明のカンチレバーでは、通気孔
を設けることにより軽量化が図れるためカンチレバーの
操作性が向上し、或いは、同重量とすればカンチレバー
の治具載置部分の大型化を図って載置安定性の向上を図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る半導体装置製造用拡散
炉の断面図、第2図は本発明の一実施例に係るカンチレ
バーの斜視図、第3図は本発明の他の一実施例に係るカ
ンチレバーの斜視図、第4図は本発明の更に他の一実施
例に係るカンチレバーの斜視図、第5図は反応管のN2
ガスカーテンを説明する半導体装置製造用拡散炉の断面
図、第6図は従来の半導体装置製造用拡散炉の断面図、
第7図は従来のカンチレバーの斜視図である。 1は反応管、 2はガスインジェクタ、 4はN2ガス、 5は大気、 6は半導体基板、 7は治具、 19.29.39はカンチレバー 19a、29a、39aは通気孔である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一端が開口した反応管と、反応管を加熱する加熱
    装置と、反応管内に半導体基板を保持する治具を載せて
    運び入れるカンチレバーと、反応管の入口部分にガスカ
    ーテンを形成するガス供給装置とを備えた半導体装置製
    造用熱処理炉において、前記カンチレバーにガス供給装
    置から供給されたガスを通す通気孔を設けたことを特徴
    とする半導体装置製造用熱処理炉。
  2. (2)半導体装置の製造に用い、一端が開口した反応管
    内に半導体基板を保持する治具を載せて運び入れるカン
    チレバーにおいて、少なくとも治具を載置する部分に通
    気孔を設けたことを特徴とするカンチレバー
JP4901490A 1990-02-27 1990-02-27 半導体装置製造用熱処理炉及びカンチレバー Pending JPH03250625A (ja)

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JP4901490A JPH03250625A (ja) 1990-02-27 1990-02-27 半導体装置製造用熱処理炉及びカンチレバー

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JP4901490A Pending JPH03250625A (ja) 1990-02-27 1990-02-27 半導体装置製造用熱処理炉及びカンチレバー

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JP (1) JPH03250625A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2255384A4 (en) * 2008-02-21 2014-07-16 Saint Gobain Ceramics CERAMIC PADDLE

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2255384A4 (en) * 2008-02-21 2014-07-16 Saint Gobain Ceramics CERAMIC PADDLE

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