JPH03250640A - 超音波ワイヤーボンディング装置 - Google Patents

超音波ワイヤーボンディング装置

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Publication number
JPH03250640A
JPH03250640A JP2045809A JP4580990A JPH03250640A JP H03250640 A JPH03250640 A JP H03250640A JP 2045809 A JP2045809 A JP 2045809A JP 4580990 A JP4580990 A JP 4580990A JP H03250640 A JPH03250640 A JP H03250640A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
welding jig
lead frame
twisting
bonding
horn
Prior art date
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Pending
Application number
JP2045809A
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English (en)
Inventor
Hidekazu Ando
英一 安藤
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SPC Electronics Corp
Original Assignee
SPC Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by SPC Electronics Corp filed Critical SPC Electronics Corp
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Publication of JPH03250640A publication Critical patent/JPH03250640A/ja
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    • H10W72/0711—Apparatus therefor
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は超音波ワイヤーボンディング装置に関するもの
である。
（従来の技術） 従来の此種装置は第３図に示すように、縦振動するホー
ン１′に溶接治具２′を垂直に固定し、基台３′に載置
したり−トフレーム４′上のり一トワイヤ５′に溶接治
具２′を微小圧て抑圧しホーン１′に縦振動の超音波振
動を与えなから、リードフレーム４′にリートワイヤ５
′をボンディングするようになっている。
（発明か解決しようとする課題） しかしなから、最近ＩＣの高集積化、多ビン化に伴い、
リードフレーム４の巾かたんたん狭くなっている。この
ため、ホーン１′の振動方向に直交するような位置にあ
るリードフレーム４′は超音波振動を受けて剥れ、或い
は切れなどの事故か発生するなど信頼性か低下する不都
合かあった。
そこて、本発明においては、超音波振動の方向に対する
リードフレームの方向性による信頼性の低下を阻止する
ことかできる超音波ワイヤーボンディング装置を提供す
るのか目的である。
（課題を解決するための手段） 本発明における超音波ワイヤーボンディング装置は、リ
ートワイヤをリードフレームにボンディシフする装置に
おいて溶接治具を捻り振動する捻り振動率−ンに取付け
たものである。
又、リートワイヤの先端を溶融して金属ホールを形成す
る加熱手段を有するものである。
（作　　用） 本発明は前記のように構成したもので、リードフレーム
にリートワイヤを溶接治具て微小圧て抑圧し、捻り振動
ホーンからの捻り振動によりボンディングする。
又、リートワイヤの先端を溶融して金属ボールを形成し
、この金属ボールを溶接治具てリードフレームに微小圧
で抑圧して握り振動によりボンディングする。
（実施例） 本発明の第１実施例を第１図に基いて詳細に説明すると
、捻り振動ホーンｌの下端に溶接治具２を取付け、基台
３上にセットしたリードフレーム４上のリートワイヤ５
に溶接治具２を微小圧て押圧せしめるように、溶接治具
２を捻り振動ホーン１と共に下降させる。そして、図示
を省略した捻り振動子からの振動を捻りホーンに伝え、
溶接治具２に捻り振動を与え、リートワイヤ５をり一１
〜フレーム４にボンディングするようになっている。
捻り振動を用いることにより、従来の装置で発生してい
た振動方向に対するリードフレームの方向によるボンデ
ィングのバラツキか解消され、信頼性の高いボンディン
グか可能となる。
次に第２実施例を第２図に基いて説明すると、溶接治具
６は垂直方向にワイヤー通過孔７を設けてリードワイヤ
５を通過てきるように設け、溶接治具６の上昇位置の近
傍に電気放電用のスーパークロット等の加熱手段８を設
置し、リートワ・イヤ５の発端に金属ボール９を形成せ
しめるようになっている。
第２実施例は前記のように構成したものて、溶接治具６
か上昇位置にあるときに、シートワイヤ５の先端を加熱
手段８によって溶融して金属ホール８を形成せしめる。
その後、溶接治具６と共に金属ボール８を下降させてリ
ードフレーム４の上に位置させ、微小圧て抑圧し、図示
を省略した捻りホーンによる捻り振動を溶接治具に与え
なからソー１−フレーム４に金属ボール９をボンディン
グする。
その後、溶接治具６のみを上昇させ、リードワイヤ５を
切断する。
前記操作を繰返すことにより順次ボンディング工程を進
めるようになっている。
（発明の効果） 本発明は前記のような構成、作用を有するものて捻り振
動を用いているので、従来の装置て発生していた振動方
向に対するリードフレームの方向性によるボンディング
のバラツキか解消され、信頼性の高いボンディング可能
となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る超音波ワイヤーボンディング装置
の第１実施例の正面図、第２図は第２実施例の要部を切
断した正面図、第３図は従来装置の正面図である。 １・・・ホーン、２・・・溶接治具、３・・・基台。 ４・・・リードフレーム、５・・・リートワイヤ。 ６・・・溶接治具、７・・・ワイヤー通過孔。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）リードワイヤをリードフレームにボンディングす
    る装置において、溶接治具を捻り振動する捻り振動ホー
    ンに取付けたことを特徴とする超音波ワイヤーボンディ
    ング装置。
  2. （２）リードワイヤの先端を溶融して金属ボールを形成
    する加熱手段を有することを特徴とする請求項（１）記
    載の超音波ワイヤーボンディング装置。
JP2045809A 1990-02-28 1990-02-28 超音波ワイヤーボンディング装置 Pending JPH03250640A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2045809A JPH03250640A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 超音波ワイヤーボンディング装置

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JP2045809A JPH03250640A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 超音波ワイヤーボンディング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03250640A true JPH03250640A (ja) 1991-11-08

Family

ID=12729587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2045809A Pending JPH03250640A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 超音波ワイヤーボンディング装置

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JP (1) JPH03250640A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06140475A (ja) * 1992-10-26 1994-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 超音波ワイヤボンディング装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06140475A (ja) * 1992-10-26 1994-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 超音波ワイヤボンディング装置

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