JPH0322450A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPH0322450A
JPH0322450A JP1157722A JP15772289A JPH0322450A JP H0322450 A JPH0322450 A JP H0322450A JP 1157722 A JP1157722 A JP 1157722A JP 15772289 A JP15772289 A JP 15772289A JP H0322450 A JPH0322450 A JP H0322450A
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horn
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置に関し、特に超音波振動を利用
して内部接続を行う半導体製造装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体製造装置は、第３図（ａ）の正面
図に示す様に、従来ツール９はケース１０に固着された
ベレット６に対してほぼ垂直に位置し、ワイヤ４はペレ
ット６の面に対し９０度未満に設定してあり、かつ超音
波ホーン７に明けられたホーンのワイヤ通し穴８も９０
度未満に設けられていた。１１は配線されたワイヤを示
す。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体製造装置は、第２図（ａ）に示し
た様に従来のツール９がペレット６に対してほぼ垂直に
取付けてあるために、第２図（ｂ）の側面図に示す様に
、隣接するＡＡ細線で配線されたワイヤ１１に接触し、
ボンディングできないという欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、超音波振動を利用してペレットにワイヤを接
続する半導体接続装置において、ツールが超音波ホーン
の先端部から逆方向に傾いて取り付けられると共に前記
超音波ホーンに開けられるワイヤ通し穴が前記ツールの
先端部のほぼ真上に開けられている半導体製造装置であ
る。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の正面図である。
ツール１は超音波ホーン７に取付けられており、Ａρ細
線のワイヤ４は超音波ホーン７に明けられたホーンのワ
イヤ通し穴８を通ってツールに明けられたツールのワイ
ヤ通し穴３を通りかつツール接合部２を経て、パッド５
にて接合される．本実施例におけるツール１は、超音波
ホーン７の先端部から逆方向に傾いた角度で超音波ホー
ン７に取り付けられ、更にワイヤ４もペレット６の面に
垂直になるように、ツールのワイヤ通し穴３及びホーン
のワイヤ通し穴８もペレット６の面に対しほぼ垂直に明
けられている。又、ホーンのワイヤ通し穴８はパッド５
のほぼ真上にくるように超音波ホーン７に設けられてい
る。又、ツール接合部２もペレット６の面に平行になる
ように形戒されている。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、ツールをペレット表面から
前方に傾け、かつ超音波ホーンにおけるワイヤ通し穴を
パッドのほぼ真上に設けることにより、近接したワイヤ
間隔の状態でも、ツールが隣接するワイヤに接触しなく
なるためボンディングが可能になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図（ａ）は従
来の半導体製造装置の正面図、第２図（ｂ）は従来の配
線状態を示す側面図である。 １・・・ツール、２・・・ツール接合部、３・・・ツー
ルのワイヤ通し穴、４・・・ワイヤ、５・・・パッド、
６・・・ペレット、７・・・超音波ホーン、８・・・ホ
ーンのワイヤ通し穴、９・・・従来ツール、１０・・・
ケース、１１・・・配線されたワイヤ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 超音波振動を利用してペレットにワイヤを接続する半導
    体接続装置において、ツールが超音波ホーンの先端部か
    ら逆方向に傾いて取り付けられると共に前記超音波ホー
    ンに開けられるワイヤ通し穴が前記ツールの先端部のほ
    ぼ真上に開けられていることを特徴とする半導体製造装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5495976A (en) * 1994-05-27 1996-03-05 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Tilted wedge bonding tool
JP2014027234A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Nagano Keiki Co Ltd ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5495976A (en) * 1994-05-27 1996-03-05 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Tilted wedge bonding tool
JP2014027234A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Nagano Keiki Co Ltd ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

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