JPS58158A - 超音波溶着によるパツケ−ジ方法 - Google Patents
超音波溶着によるパツケ−ジ方法Info
- Publication number
- JPS58158A JPS58158A JP56098548A JP9854881A JPS58158A JP S58158 A JPS58158 A JP S58158A JP 56098548 A JP56098548 A JP 56098548A JP 9854881 A JP9854881 A JP 9854881A JP S58158 A JPS58158 A JP S58158A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin base
- base
- case
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波溶着によるノくツケージ方法に関する。
ハイブリッドＩＣやリレー等の電子部品の中には基板や
端子蝉が実装された樹脂ベースに樹脂ケースを被せてパ
ッケージされたものがある。又このパッケージ手段とし
て従来の接着剤固定に変９近時超音波溶着が用いられる
場合が多い。更に、置数性を嵐くするため樹脂ベースと
樹脂ケースの溶着は樹脂ベースを複数個連結片によ〉接
続され九連結部品として与えられる場合も多い。
端子蝉が実装された樹脂ベースに樹脂ケースを被せてパ
ッケージされたものがある。又このパッケージ手段とし
て従来の接着剤固定に変９近時超音波溶着が用いられる
場合が多い。更に、置数性を嵐くするため樹脂ベースと
樹脂ケースの溶着は樹脂ベースを複数個連結片によ〉接
続され九連結部品として与えられる場合も多い。
このような連結部品として形成された各樹脂ベースに樹
脂ケースを載置しその談合部を超音波溶着してパッケー
ジする場合、従来で紘所望樹脂ケースの溶着時に他の樹
脂ベースが自由な状態にあった丸め共振や反射等を鐙ζ
し大きな超音波歪を生じてリード總断線や樹脂ベースの
クラック勢が発生することがあっ九。
脂ケースを載置しその談合部を超音波溶着してパッケー
ジする場合、従来で紘所望樹脂ケースの溶着時に他の樹
脂ベースが自由な状態にあった丸め共振や反射等を鐙ζ
し大きな超音波歪を生じてリード總断線や樹脂ベースの
クラック勢が発生することがあっ九。
本発明はこの従来欠点を解決するもので、この目的は複
数個の樹脂ベースが連結片により接続された連結部品を
有し、受は台上に支持され九ａｍベースに対し樹脂ケー
スを載置してその接合部を超音波溶着してなるパッケー
ジ方法において、所望の前記樹脂ケースを前記樹脂ベー
スに超音波溶着している際倫の前記樹脂ベースが押え部
材によシ前記受は台に押圧されていることを特徴とし九
超音波によるパッケージ方法によシ違戚できる。
数個の樹脂ベースが連結片により接続された連結部品を
有し、受は台上に支持され九ａｍベースに対し樹脂ケー
スを載置してその接合部を超音波溶着してなるパッケー
ジ方法において、所望の前記樹脂ケースを前記樹脂ベー
スに超音波溶着している際倫の前記樹脂ベースが押え部
材によシ前記受は台に押圧されていることを特徴とし九
超音波によるパッケージ方法によシ違戚できる。
以下本発明の一実施例を添付図面により説明する。
纂１図は本パッケージ方法を説明する九めの側面図で、
ｌは受は台、２は樹脂ペース、３は樹脂ベース２に埋込
されたリード線、４は各樹脂ベース２のリード線３を一
連に接続した連結片、５は樹脂ケース、６は超音波を与
えるホーンヘッド、７は金属等からなる押え部材である
。樹脂ベース２はリード線３を介して連結片４によυ−
一連されることによシ複数個同一平面上に位置した連結
部品として形成されている。そして、この連結部品を受
は台１のスリット内にリード＃ｉ！３および連結月番を
入れ受は台１上面に樹脂ベース２を載せてセットし、且
つ樹脂ケース５を樹脂ペース２上にＩ！ｔＬ九状態で所
望樹脂ケース５上にホーンヘット６を当てて超音波振動
を与えることによりその接合部が溶融し溶着が行なわれ
る。本パッケージ方法ではこの際に他の樹脂ベース２を
樹脂ケース５を介して押え部材７で受は台１上に押圧し
た点を特徴としている◎このように所望樹脂ケース浴着
時に他の樹脂ベースを押圧した結果、嬉１ｗｉのム部分
を拡大し九第ｇｇの如く、従来（他の樹脂ベースが自由
状態）ではＩＩｌ生していたリード線３の断線（Ｘ印で
示す）中樹脂ベース２或は基板８のクラックがほとんど
なくなった。
ｌは受は台、２は樹脂ペース、３は樹脂ベース２に埋込
されたリード線、４は各樹脂ベース２のリード線３を一
連に接続した連結片、５は樹脂ケース、６は超音波を与
えるホーンヘッド、７は金属等からなる押え部材である
。樹脂ベース２はリード線３を介して連結片４によυ−
一連されることによシ複数個同一平面上に位置した連結
部品として形成されている。そして、この連結部品を受
は台１のスリット内にリード＃ｉ！３および連結月番を
入れ受は台１上面に樹脂ベース２を載せてセットし、且
つ樹脂ケース５を樹脂ペース２上にＩ！ｔＬ九状態で所
望樹脂ケース５上にホーンヘット６を当てて超音波振動
を与えることによりその接合部が溶融し溶着が行なわれ
る。本パッケージ方法ではこの際に他の樹脂ベース２を
樹脂ケース５を介して押え部材７で受は台１上に押圧し
た点を特徴としている◎このように所望樹脂ケース浴着
時に他の樹脂ベースを押圧した結果、嬉１ｗｉのム部分
を拡大し九第ｇｇの如く、従来（他の樹脂ベースが自由
状態）ではＩＩｌ生していたリード線３の断線（Ｘ印で
示す）中樹脂ベース２或は基板８のクラックがほとんど
なくなった。
陶、基板８はハイブリッドＩＣ用のセライック基板であ
る。
る。
以上の本発明によれば超音波連着時の歪による断線やク
ラックを肪ぐことができ、高信頼度の電 −子部品を得
ることができる・
ラックを肪ぐことができ、高信頼度の電 −子部品を得
ることができる・
第１図は本発明に係るパッケージ方法を説明する断面図
、菖２図は第１図の部分拡大断面図である０ 〔符号の説明〕 １・・・・・・・・・受は台 ２・・・・・・・・・１１？−ス ４・・・・・・・・・連結片 ５・・・・・・・・・樹脂ケース ６・・・・・・・・・ホー７へ、）’ ７・・・・・・・・・押え部材
、菖２図は第１図の部分拡大断面図である０ 〔符号の説明〕 １・・・・・・・・・受は台 ２・・・・・・・・・１１？−ス ４・・・・・・・・・連結片 ５・・・・・・・・・樹脂ケース ６・・・・・・・・・ホー７へ、）’ ７・・・・・・・・・押え部材
Claims (1)
- 複数個の樹脂ベースが連結片により接続され九連結部品
を有し、受は台上に支持された樹脂ベースに対し樹脂ケ
ースを載置してその接合部を超音波溶着してなるパッケ
ージ方法において、所望の前記樹脂ケースを前記樹脂ベ
ースに超音波溶着している際他の前記樹脂ベースが押え
部材により前記受は台に押圧されていることを特徴とし
た超音波溶着によるパッケージ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098548A JPS58158A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 超音波溶着によるパツケ−ジ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56098548A JPS58158A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 超音波溶着によるパツケ−ジ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58158A true JPS58158A (ja) | 1983-01-05 |
Family
ID=14222735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56098548A Pending JPS58158A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 超音波溶着によるパツケ−ジ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58158A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05329236A (ja) * | 1992-06-01 | 1993-12-14 | Bridgestone Corp | ゴルフクラブヘッド |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4919901A (ja) * | 1972-05-18 | 1974-02-21 |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP56098548A patent/JPS58158A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4919901A (ja) * | 1972-05-18 | 1974-02-21 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05329236A (ja) * | 1992-06-01 | 1993-12-14 | Bridgestone Corp | ゴルフクラブヘッド |
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