JPH03250692A - プリント配線板の表面実装方法 - Google Patents
プリント配線板の表面実装方法Info
- Publication number
- JPH03250692A JPH03250692A JP4596690A JP4596690A JPH03250692A JP H03250692 A JPH03250692 A JP H03250692A JP 4596690 A JP4596690 A JP 4596690A JP 4596690 A JP4596690 A JP 4596690A JP H03250692 A JPH03250692 A JP H03250692A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesive
- solder
- soldering
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、リード付きの部品とチップ部品とを混載した
プリント配線板の表面実装方法に関するものである。
プリント配線板の表面実装方法に関するものである。
（発明の背景）
プリント配線板には部品の実装方法が異なる種々の様式
のものがあり、大別すればスルーホール方式のものと、
チップマウント方式のものとに分けられる。
のものがあり、大別すればスルーホール方式のものと、
チップマウント方式のものとに分けられる。
スルーホール方式のプリント配線板は、リード付きの部
品（ディスクリート部品）を、配線板に予め形成してお
いたスルーホールに挿入し、はんだ付けするものであり
、このはんだ付には通常静止浴あるいは噴流浴を用いる
浸漬はんだ付は法が用いられる。
品（ディスクリート部品）を、配線板に予め形成してお
いたスルーホールに挿入し、はんだ付けするものであり
、このはんだ付には通常静止浴あるいは噴流浴を用いる
浸漬はんだ付は法が用いられる。
チップマウント方式のもののはんだ付けは、リフローは
んだ付は法を用いる場合と、浸漬はんだ付は法を用いる
場合とがある。リフロー法は配線回路上のはんだ付は位
置（チップマウント用バッド）に予めクリームはんだを
塗布しておき、ここにクリームはんだの粘性を利用して
チップ部品を固定した後、電気炉や赤外線炉で加熱溶融
するものである。浸漬はんだ付は法はチップ部品を所定
位置に固定する必要があるため、チップ部品の中央部と
配線板とを接着剤で固着し、接着剤の固まった後溶融は
んだ浴に浸漬してはんだ付けをするものである。
んだ付は法を用いる場合と、浸漬はんだ付は法を用いる
場合とがある。リフロー法は配線回路上のはんだ付は位
置（チップマウント用バッド）に予めクリームはんだを
塗布しておき、ここにクリームはんだの粘性を利用して
チップ部品を固定した後、電気炉や赤外線炉で加熱溶融
するものである。浸漬はんだ付は法はチップ部品を所定
位置に固定する必要があるため、チップ部品の中央部と
配線板とを接着剤で固着し、接着剤の固まった後溶融は
んだ浴に浸漬してはんだ付けをするものである。
一方近年エレクトロニクス製品の小型化が一層進み、ス
ルーホール方式とチップマウント方式とを併用すること
が多くなってきた。
ルーホール方式とチップマウント方式とを併用すること
が多くなってきた。
第２Ａ〜Ｃ図はこの場合のはんだ付は工程を示す図であ
る。この従来方法は、まずプリント配線板１０のチップ
マウント用パッド１２．１２間に熱硬化性接着剤１４を
塗布しＣ第２Ａ［ｇ）、この接着剤１４にチップ部品１
６の中央を接着してその端子を各バッド１２．１２に位
置合せする。そして全体を電気炉内などの加熱雰囲気中
に入れ、この接着剤１４を硬化させる（第２Ｂ図）。次
に配線板１０を表裏反転させ、リード付きのディスクリ
ート部品１８のリード２０．２０をスルーホール２２．
２２に上面から挿入する。この状態で下面を静止溶融は
んだ槽２４に浸漬すれば（第２Ｃ図）、スルーホール２
２．２２内に溶融したはんだが吸込まれ、チップ部品１
６の両端の端子部とバッド１２．１２とにはんだが付着
するものである。
る。この従来方法は、まずプリント配線板１０のチップ
マウント用パッド１２．１２間に熱硬化性接着剤１４を
塗布しＣ第２Ａ［ｇ）、この接着剤１４にチップ部品１
６の中央を接着してその端子を各バッド１２．１２に位
置合せする。そして全体を電気炉内などの加熱雰囲気中
に入れ、この接着剤１４を硬化させる（第２Ｂ図）。次
に配線板１０を表裏反転させ、リード付きのディスクリ
ート部品１８のリード２０．２０をスルーホール２２．
２２に上面から挿入する。この状態で下面を静止溶融は
んだ槽２４に浸漬すれば（第２Ｃ図）、スルーホール２
２．２２内に溶融したはんだが吸込まれ、チップ部品１
６の両端の端子部とバッド１２．１２とにはんだが付着
するものである。
しかしこの従来方法には、チップ部品１６とバッド１２
とのはんだ付は部に欠陥が発生し易いという問題があっ
た。その原因は、はんだ付けの際にはんだに含まれたフ
ラックスや、仮止めに用いた接着剤１４などが溶融はん
だの熱により分解してガスを発生し、このガスがチップ
部品１６の周囲、特にバッド１２を覆うように溜るため
である。第２０図中２６はこのガスを示している。
とのはんだ付は部に欠陥が発生し易いという問題があっ
た。その原因は、はんだ付けの際にはんだに含まれたフ
ラックスや、仮止めに用いた接着剤１４などが溶融はん
だの熱により分解してガスを発生し、このガスがチップ
部品１６の周囲、特にバッド１２を覆うように溜るため
である。第２０図中２６はこのガスを示している。
このような欠陥は、チップ部品の実装密度が高まるにつ
れて一層発生しやすくなり、部品実装の高密度化の大き
な障害となっていた。
れて一層発生しやすくなり、部品実装の高密度化の大き
な障害となっていた。
またこのようなはんだ付けの欠陥があると、その欠陥位
置をはんだゴテにより手作業などではんだ付けを行って
おく必要が生じ、生産性が悪くなるばかりでなく、この
時のはんだゴテの熱によりチップ部品に熱ストレスが加
わり、チップ部品の信頼性が低下するという問題もあっ
た。
置をはんだゴテにより手作業などではんだ付けを行って
おく必要が生じ、生産性が悪くなるばかりでなく、この
時のはんだゴテの熱によりチップ部品に熱ストレスが加
わり、チップ部品の信頼性が低下するという問題もあっ
た。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、リ
ード付き部品とチップ部品との混載する場合に、はんだ
付けの欠陥が発生することがなくなり、高密度実装が可
能になり、またはんだ（−１け欠陥個所のはんだゴテに
よるはんだ付けを行う必要がなくなるために生産性が良
く熱ストレスによるチップ部品の信頼性低下を招くこと
もなくなる、プリント配線板の表面実装方法を提供する
ことを目的とする。
ード付き部品とチップ部品との混載する場合に、はんだ
付けの欠陥が発生することがなくなり、高密度実装が可
能になり、またはんだ（−１け欠陥個所のはんだゴテに
よるはんだ付けを行う必要がなくなるために生産性が良
く熱ストレスによるチップ部品の信頼性低下を招くこと
もなくなる、プリント配線板の表面実装方法を提供する
ことを目的とする。
（発明の構成）
本発明によればこの目的は、次の構成により達成される
。すなわち、 スルーホールにリード付き部品をはんだ付けし、チップ
マウント用パッドにチップ部品をはんだ付けするプリン
ト配線板の表面実装方法において、 以下の各工程を有することを特徴とするプリント配線板
の表面実装方法： ■前記パッドにクリームはんだを塗布する工程：■前記
パッド間に熱硬化性接着剤を塗布する工程； ■チップ部品を接着剤に仮止めする工程■高温雰囲気中
で、前記接着剤を硬化させチップ部品を固着すると共に
、クリームはんだを溶融してチップ部品をはんだ付けす
る工程 ■チップ部品搭載面と反対の面からリード付き部品のリ
ードをスルーホールに挿入し、チップ部品搭載面をはん
だ溶融槽に浸漬しはんだ付けする工程、 により達成される。
。すなわち、 スルーホールにリード付き部品をはんだ付けし、チップ
マウント用パッドにチップ部品をはんだ付けするプリン
ト配線板の表面実装方法において、 以下の各工程を有することを特徴とするプリント配線板
の表面実装方法： ■前記パッドにクリームはんだを塗布する工程：■前記
パッド間に熱硬化性接着剤を塗布する工程； ■チップ部品を接着剤に仮止めする工程■高温雰囲気中
で、前記接着剤を硬化させチップ部品を固着すると共に
、クリームはんだを溶融してチップ部品をはんだ付けす
る工程 ■チップ部品搭載面と反対の面からリード付き部品のリ
ードをスルーホールに挿入し、チップ部品搭載面をはん
だ溶融槽に浸漬しはんだ付けする工程、 により達成される。
（実施例）
第１Ａ−Ｅ図は本発明の一実施例の断面図である。
プリント配線板５０にはスルーホール５２、５２と、チ
ップ部品マウント用パッド５４．５４が設けられている
（第１Ａ図）。ここにパッド５４．５４に予めクリーム
はんだ５６．５６を塗布しておく。この塗布は、例えば
メタルマスクを用いて印刷により行うことができる。次
に両バッド５４．５４間にはエポキシ樹脂などの熱硬化
性接着剤５８を塗布する（第１Ｂ図）。そしてチップ部
品６０の中央付近をこの接着剤５８に接着し、チップ部
品６０の両端子をパッド５４．５４に対向させて仮止め
する（第１Ｃ図）。
ップ部品マウント用パッド５４．５４が設けられている
（第１Ａ図）。ここにパッド５４．５４に予めクリーム
はんだ５６．５６を塗布しておく。この塗布は、例えば
メタルマスクを用いて印刷により行うことができる。次
に両バッド５４．５４間にはエポキシ樹脂などの熱硬化
性接着剤５８を塗布する（第１Ｂ図）。そしてチップ部
品６０の中央付近をこの接着剤５８に接着し、チップ部
品６０の両端子をパッド５４．５４に対向させて仮止め
する（第１Ｃ図）。
次にこの配線板５０を電気炉などの高温雰囲気中に入れ
る。接着剤５８はこの熱により硬化する（第１Ｄ図）。
る。接着剤５８はこの熱により硬化する（第１Ｄ図）。
この時クリームはんだ５６．５６も同時に加熱されて溶
融し、チップ部品６０もパッド５４．５４にはんだ付け
される。図中６２はこのはんだ付は部を示す。
融し、チップ部品６０もパッド５４．５４にはんだ付け
される。図中６２はこのはんだ付は部を示す。
配線板５０は表裏反転され、リード付き部品６４の各リ
ード６６．６６が上面からスルーホール５２．５２に挿
入され、さらに静止溶融はんだ槽６８に浸漬される（第
１Ｅ図）。この結果溶融はんだがスルーホール５２．５
２内に吸い上げられる。この時万−ガスの発生があって
ガスがパッド５４を覆っても、チップ部品６０はすてに
第１Ｄ図の工程においてはんだ６２によってはんだ付け
が済んでいるから、チップ部品６０のはんだ付けに欠陥
が生じるおそれはない。
ード６６．６６が上面からスルーホール５２．５２に挿
入され、さらに静止溶融はんだ槽６８に浸漬される（第
１Ｅ図）。この結果溶融はんだがスルーホール５２．５
２内に吸い上げられる。この時万−ガスの発生があって
ガスがパッド５４を覆っても、チップ部品６０はすてに
第１Ｄ図の工程においてはんだ６２によってはんだ付け
が済んでいるから、チップ部品６０のはんだ付けに欠陥
が生じるおそれはない。
以上の実施例は静止溶融はんだ槽６６を用いているが、
噴流はんだ槽など、だの様式のはんだ槽であってもよい
。
噴流はんだ槽など、だの様式のはんだ槽であってもよい
。
（発明の効果）
本発明は以上のように、チップ部品マウント用バッドに
予めクリームはんだを塗布しておく一方、チップ部品を
熱硬化性接着剤によって接着仮止めし、接着剤を加熱に
より硬化する時にクリームはんだも同時に溶融してチッ
プ部品をパッドにはんだ付けしておく。その後リード付
き部品をスルーホールに挿入して溶融はんだ槽に浸漬す
るものであるから、溶融はんだ槽への浸漬時に、はんだ
などから発生するガスが付着しても、チップ部品とパッ
ドとは既にクリームはんだによりはんだ付けが済んでい
るからチップ部品のはんだ付けに欠陥が生じることがな
い。従って高密度実装が可能になる。またこの欠陥があ
った時にはんだゴテによるはんだだ付けをする必要が生
じるから、生産性が低下し、はんだゴテによる熱ストレ
スがチップ部品の信頼性の低下を招くことになるが、本
発明によればこのような不都合がない。
予めクリームはんだを塗布しておく一方、チップ部品を
熱硬化性接着剤によって接着仮止めし、接着剤を加熱に
より硬化する時にクリームはんだも同時に溶融してチッ
プ部品をパッドにはんだ付けしておく。その後リード付
き部品をスルーホールに挿入して溶融はんだ槽に浸漬す
るものであるから、溶融はんだ槽への浸漬時に、はんだ
などから発生するガスが付着しても、チップ部品とパッ
ドとは既にクリームはんだによりはんだ付けが済んでい
るからチップ部品のはんだ付けに欠陥が生じることがな
い。従って高密度実装が可能になる。またこの欠陥があ
った時にはんだゴテによるはんだだ付けをする必要が生
じるから、生産性が低下し、はんだゴテによる熱ストレ
スがチップ部品の信頼性の低下を招くことになるが、本
発明によればこのような不都合がない。
第１Ａ〜Ｅ図は本発明の一実施例の断面図、第２Ａ〜Ｃ
図は従来方法の工程を示す図である。 ５０・・・プリント配線板、 ５２・・・スルーホール、 ５４・・・パッド、５６・
・・クリームはんだ、５８・・・接着剤、６０・・・チ
ップ部品、 ６２・・・はんだ付は部、 ６４・・・リード付き部品、 ６６・・・リード。
図は従来方法の工程を示す図である。 ５０・・・プリント配線板、 ５２・・・スルーホール、 ５４・・・パッド、５６・
・・クリームはんだ、５８・・・接着剤、６０・・・チ
ップ部品、 ６２・・・はんだ付は部、 ６４・・・リード付き部品、 ６６・・・リード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 スルーホールにリード付き部品をはんだ付けし、チッ
プマウント用パッドにチップ部品をはんだ付けするプリ
ント配線板の表面実装方法において、 以下の各工程を有することを特徴とするプリント配線板
の表面実装方法： （ａ）前記パッドにクリームはんだを塗布する工程；（
ｂ）前記パッド間に熱硬化性接着剤を塗布する工程； （ｃ）チップ部品を接着剤に仮止めする工程；（ｄ）高
温雰囲気中で、前記接着剤を硬化させチップ部品を固着
すると共に、クリームはんだを溶融してチップ部品をは
んだ付けする工程； （ｅ）チップ部品搭載面と反対の面からリード付き部品
のリードをスルーホールに挿入し、チップ部品搭載面を
はんだ溶融槽に浸漬しはんだ付けする工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4596690A JPH03250692A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | プリント配線板の表面実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4596690A JPH03250692A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | プリント配線板の表面実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250692A true JPH03250692A (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=12733979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4596690A Pending JPH03250692A (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | プリント配線板の表面実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03250692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110662365A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-07 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种微显示焊线方法及和焊线设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6125669A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-04 | Natl House Ind Co Ltd | 外装材の目地部へのコ−キング材の充填方法 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP4596690A patent/JPH03250692A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6125669A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-04 | Natl House Ind Co Ltd | 外装材の目地部へのコ−キング材の充填方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110662365A (zh) * | 2019-09-25 | 2020-01-07 | 安徽熙泰智能科技有限公司 | 一种微显示焊线方法及和焊线设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3054056B2 (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH03250692A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPH0846349A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0357295A (ja) | 両面実装プリント板への電子部品実装方法 | |
| JPH0888463A (ja) | 電子部品のはんだ付け実装方法 | |
| JPH1012992A (ja) | 実装方法及び電子部品収容パレツト | |
| JPS59110462A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH04167496A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
| JP3241525B2 (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPH05259631A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPH0722742A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
| JP3225979B2 (ja) | 電子回路の製造方法 | |
| JPS6014492A (ja) | プリント配線基板の半田付け方法 | |
| JP2527644B2 (ja) | プリント基板の部品取付装置 | |
| JPH01144698A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法とその装置 | |
| JPH07249857A (ja) | プリント配線板の部品実装方法 | |
| JPH0758447A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH04352491A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS6254996A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2639293B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH066022A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH0878828A (ja) | フェイスマウント型部品のプリント基板への取付け装置および取付け方法 | |
| JP3062704B2 (ja) | はんだコート方法 | |
| JPH0629654A (ja) | 電子装置 | |
| JPH0513943A (ja) | アキシヤル型電子部品の半田付け方法 |