JPH0325231U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325231U JPH0325231U JP8600889U JP8600889U JPH0325231U JP H0325231 U JPH0325231 U JP H0325231U JP 8600889 U JP8600889 U JP 8600889U JP 8600889 U JP8600889 U JP 8600889U JP H0325231 U JPH0325231 U JP H0325231U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing chamber
- chamber
- room
- adjusted
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は、この考案の一実施例の予備室構造を
採用したスパツタ装置の要部断面図である。第２
図は、従来のスパツタ装置の要部断面図である。
第３図は、圧力が変動した場合のエツチング量対
圧力の特性図である。 ３……ゲートバルブ、４……アルゴン導入管、
６……処理室（スパツタ室）、７……処理室（エ
ツチング室）、９ａ……スパツタ室用予備室、９
ｂ……エツチング室用予備室。
採用したスパツタ装置の要部断面図である。第２
図は、従来のスパツタ装置の要部断面図である。
第３図は、圧力が変動した場合のエツチング量対
圧力の特性図である。 ３……ゲートバルブ、４……アルゴン導入管、
６……処理室（スパツタ室）、７……処理室（エ
ツチング室）、９ａ……スパツタ室用予備室、９
ｂ……エツチング室用予備室。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 減圧ないし真空処理室を有する半導体製造装置
において、 前記処理室に隣接して圧力調整可能な予備室を
持つことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8600889U JPH0325231U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8600889U JPH0325231U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325231U true JPH0325231U (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31635416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8600889U Pending JPH0325231U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325231U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008285801A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Tanizawa Seisakusho Ltd | ヘルメット |
| KR101426160B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2014-08-01 | 한국교통대학교산학협력단 | 구명용 모자 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP8600889U patent/JPH0325231U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008285801A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Tanizawa Seisakusho Ltd | ヘルメット |
| KR101426160B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2014-08-01 | 한국교통대학교산학협력단 | 구명용 모자 |