JPH0325231U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325231U JPH0325231U JP8600889U JP8600889U JPH0325231U JP H0325231 U JPH0325231 U JP H0325231U JP 8600889 U JP8600889 U JP 8600889U JP 8600889 U JP8600889 U JP 8600889U JP H0325231 U JPH0325231 U JP H0325231U
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- JP
- Japan
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- processing chamber
- chamber
- room
- adjusted
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図は、この考案の一実施例の予備室構造を
採用したスパツタ装置の要部断面図である。第２
図は、従来のスパツタ装置の要部断面図である。
第３図は、圧力が変動した場合のエツチング量対
圧力の特性図である。 ３……ゲートバルブ、４……アルゴン導入管、
６……処理室（スパツタ室）、７……処理室（エ
ツチング室）、９ａ……スパツタ室用予備室、９
ｂ……エツチング室用予備室。
採用したスパツタ装置の要部断面図である。第２
図は、従来のスパツタ装置の要部断面図である。
第３図は、圧力が変動した場合のエツチング量対
圧力の特性図である。 ３……ゲートバルブ、４……アルゴン導入管、
６……処理室（スパツタ室）、７……処理室（エ
ツチング室）、９ａ……スパツタ室用予備室、９
ｂ……エツチング室用予備室。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 減圧ないし真空処理室を有する半導体製造装置
において、 前記処理室に隣接して圧力調整可能な予備室を
持つことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8600889U JPH0325231U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8600889U JPH0325231U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325231U true JPH0325231U (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31635416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8600889U Pending JPH0325231U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325231U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008285801A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Tanizawa Seisakusho Ltd | ヘルメット |
| KR101426160B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2014-08-01 | 한국교통대학교산학협력단 | 구명용 모자 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP8600889U patent/JPH0325231U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008285801A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Tanizawa Seisakusho Ltd | ヘルメット |
| KR101426160B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2014-08-01 | 한국교통대학교산학협력단 | 구명용 모자 |