JPH0485750U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0485750U JPH0485750U JP12888890U JP12888890U JPH0485750U JP H0485750 U JPH0485750 U JP H0485750U JP 12888890 U JP12888890 U JP 12888890U JP 12888890 U JP12888890 U JP 12888890U JP H0485750 U JPH0485750 U JP H0485750U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dicing line
- pressure sensor
- semiconductor pressure
- width
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例である半導体圧力
センサのウエハの裏面図、第２図は第１図の断面
図、第３図は第１図のセンサチツプのアセンブリ
工程におけるチツプの断面図、第４図は従来の半
導体圧力センサのウエハの裏面図、第５図は第４
図の断面図、第６図は第４図のセンサチツプのア
センブリ工程におけるチツプの断面図である。 図において、１はウエハ、２はダイヤフラム、
３はダイシングライン相当部分、４はセンサチツ
プ、５はガラス台座を示す。なお、図中、同一符
号は同一、又は相当部分を示す。
センサのウエハの裏面図、第２図は第１図の断面
図、第３図は第１図のセンサチツプのアセンブリ
工程におけるチツプの断面図、第４図は従来の半
導体圧力センサのウエハの裏面図、第５図は第４
図の断面図、第６図は第４図のセンサチツプのア
センブリ工程におけるチツプの断面図である。 図において、１はウエハ、２はダイヤフラム、
３はダイシングライン相当部分、４はセンサチツ
プ、５はガラス台座を示す。なお、図中、同一符
号は同一、又は相当部分を示す。
補正 平３．６．１４
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
ダイヤフラムエツチングされるウエハ裏面にお
いて、ダイヤフラムエツチングとともに、ダイシ
ングラインに相当する部分もダイシングライン幅
以上エツチングすることを特徴とする半導体圧力
センサ。
いて、ダイヤフラムエツチングとともに、ダイシ
ングラインに相当する部分もダイシングライン幅
以上エツチングすることを特徴とする半導体圧力
センサ。
Claims (1)
- ダイヤフラムエツチングされるウエハ真断にお
いて、ダイヤフラムエツチングとともに、ダイシ
ングラインに相当する部分もダイシングライン幅
以上エツチングすることを特徴とする半導体圧力
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12888890U JPH0485750U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12888890U JPH0485750U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485750U true JPH0485750U (ja) | 1992-07-24 |
Family
ID=31876326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12888890U Pending JPH0485750U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0485750U (ja) |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP12888890U patent/JPH0485750U/ja active Pending