JPH0325274U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0325274U JPH0325274U JP8585189U JP8585189U JPH0325274U JP H0325274 U JPH0325274 U JP H0325274U JP 8585189 U JP8585189 U JP 8585189U JP 8585189 U JP8585189 U JP 8585189U JP H0325274 U JPH0325274 U JP H0325274U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- small metal
- wiring board
- metal rod
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す金属の小棒を
挿着する前の部分断面側面図、第２図は同第１図
の透孔に金属の小棒を半田付固着した状態の部分
断面側面図、第３図は同第２図に示した金属の小
棒の斜視図、第４図は従来例を示す両面スルーホ
ール印刷配線基板の部分断面側面図、第５図は同
第４図の透孔に電子部品のリード線を半田付固着
した状態の部分断面側面図である。 １……印刷配線基板、２……パターンランド、
３……金属の小棒、４……突起部、５……透孔、
６……半田付部、７……ソルダーレジスト膜、８
……クリーム状半田（ペースト半田）を用いた半
田付部、９……通常の半田を用いた半田付部、２
１……印刷配線基板、２２……パターンランド、
２３……透孔、２４……スルーホールメツキ、２
５……半田付部、２６……ソルダーレジスト膜、
２７……電気部品のリード線、２８……通常の半
田を用いた半田付部。
挿着する前の部分断面側面図、第２図は同第１図
の透孔に金属の小棒を半田付固着した状態の部分
断面側面図、第３図は同第２図に示した金属の小
棒の斜視図、第４図は従来例を示す両面スルーホ
ール印刷配線基板の部分断面側面図、第５図は同
第４図の透孔に電子部品のリード線を半田付固着
した状態の部分断面側面図である。 １……印刷配線基板、２……パターンランド、
３……金属の小棒、４……突起部、５……透孔、
６……半田付部、７……ソルダーレジスト膜、８
……クリーム状半田（ペースト半田）を用いた半
田付部、９……通常の半田を用いた半田付部、２
１……印刷配線基板、２２……パターンランド、
２３……透孔、２４……スルーホールメツキ、２
５……半田付部、２６……ソルダーレジスト膜、
２７……電気部品のリード線、２８……通常の半
田を用いた半田付部。
Claims (1)
- パターンランドを絶縁基板の表裏両面に形成し
た印刷配線基板にあつて、前記表裏両面のパター
ンランドの領域で前記印刷配線基板に透孔を設け
、側面の一部に同側面の周囲に沿つて突起部を備
えた金属の小棒を前記透孔に挿通し、前記突起部
を有する側の金属の小棒は表面の前記パターンラ
ンドに設けた半田付部にクリーム状半田を用いて
半田付固着し、前記透孔より突出した前記金属の
小棒の先端部は裏面の前記パターンランドに設け
た半田付部に半田付固着してなる印刷配線基板接
続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8585189U JPH0325274U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8585189U JPH0325274U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0325274U true JPH0325274U (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31635195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8585189U Pending JPH0325274U (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0325274U (ja) |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP8585189U patent/JPH0325274U/ja active Pending