JPH03253047A - 半導体装置の製造装置およびこれを用いた製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、特にリートフＬ−１、を搬送して位置決め
する半導体装置の製造装置およびこれ金柑いた製造方法
に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来のこの種の半導体装置の製造装置を示す斜
視図であり、この図において、１は位置決めされた後、
所定の工程、例えばワイヤボンディング等が施されるリ
ードフレーム、２はこのリドフレーム１をクランプする
クランプ爪、３゜４はこのクランプ爪２を移動させるサ
ーボモータオヨヒボー７Ｌネジ、５は前記リードフレー
ム１をガイドするガイドレーノし、９は前５己リードフ
Ｌム１に形成された穴１ａと所定の位置で係合し位置決
めする位置決めビシである。

次に、この動作を第３図（ａ）〜（ｉ）を参照して説明
する。

まず、第３図（ａ）〜（ｅ）に示すように、クランプ爪
２の手前まで搬送されてきたリードフレーム１をクラン
プ爪２を閉した状態で押し戻すことによって位置決めを
行う。次に、第３図（ｄ）〜（ｆ）に示す動作で、リー
ドフレーム１をクラノフ゛爪２で固定する。リードフレ
ーム１には、等間隔て穴１ａがおいており　（第２図参
照）、この穴１ａが位置決めビシ９の上にくるように第
３図（ｆ）〜（ｉ）の動作を繰り返してリードフＬム１
を搬送する。次に、位置決めビン９を上昇させ、リード
フレーム１の穴１ａに通すことによって、位置決めを行
う。なお、第３図（ｄ）以降の動作は、あらかしめ入力
されたリードフし・−ム１各部の寸法と、リードフレー
ム１の位置決めビン９まての距離に基づいて自動的に決
定されろ。

また、第３図（ａ）〜（Ｃ）の位置決め動作はリードフ
レーム１の１枚毎に１回行われる。

この後、リードフし・−ム１に対してワイヤボンディン
グ等の作業が行われる。

作業が完了すると、位置決めピノ９を下降させ、再び第
３図（ｆ）〜（１）の動作の後、位置決めビ、９にて位
置決めをしてリードフレーム１の次の場所にワイヤボッ
ディング等の作業が行オ）れ、以後、同し動作を繰り返
すことによって所定の作業が進行する、。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような従来の半導体装置の製造装置は、位置決め
ビ）９て位置ずれ量を補正していたため、リードフレー
ム１の位置ずれ量が位置決めビ、９の補正能力を越えて
ずれた場合、位置決めビ、９がリードフし・−ム１の穴
１ａ以外に突きささり、リードフし・−ム１を破損する
ことがあった。また、位置決めピノ９の外径とリードフ
し・−ム１の穴１ａの穴径の隙間や、位置決めビ′：／
９の上下動時のガタ等により位置決め精度に限界があっ
た。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたものて、リートフし−ムを破損することなく、正確
な位置決めが可能な半導体装置の製造装置およびこれを
用いた製造方法を得ろことを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の請求項（１）に係る半導体装置の製造装置は
、リードフし・−ムの位置ずれ量を検出するセンサと、
このセシサからの位置ずれ量全フィードバックしてリー
ドフレームを所定の位置に補正する制御系と全備えたも
のである。

また、この発明の請求項（２）に係る半導体装置の製造
方法は、リードフレームをクランプ爪によりクラ、ゴし
て搬送し、リードフＬ−ムの位置すわ量をセシサにより
検出し、これをフィードパ・ツクしてリードフＬ−ムを
所定位置に位置決めした後、リードフレームに所要の工
程を施すものである。

〔作用〕

この発明の請求項（１１においては、リードフレームが
搬送されると、その位置をセシサで検出しリドフし・−
ムに位置ずれがあればその位置ずれ量をフィードバック
して位置ずれを補正するので、高精度な位置決めを可能
とする。

また、請求項（２）においては、リードフレームの位置
ずれ量をセシサにより検出し、この位置ずれ量をフィー
ドバックしてリードフレームの位置決めを行った後、ワ
イヤボッディング等の処理を行うことから、常に正しい
位置に処理が施される。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例を示す構成図であり、１〜
５は第２図と全く同一のものである。６はセ〉すてあり
、ＣＣＤ等を用いてり一トフしム１の位置ずれ量を検出
する。７はエノコータである、 セシサ６は、例えば発光素子と、受光量により一定の電
圧を発生する受光素子とからなる。リドフし・−ム１の
穴１ａがセシサ６の中央にある場合、光量は最大となり
、出力された電圧も最大となる。リードフレーム１の穴
１ａがずれると光量が減少し、それに伴い出力電圧も小
さ（なるという特性をもつ。この電圧値は）し−ムずれ
量に対して校正され、電圧値によりずれ量を検出するこ
とができる。

８は制御系で、入力処理部９．ＣＰＵ１０．軸制御部１
１．サーボドライバ１２で構成されている。

次に全体の動作について説明する。

入力処理部９は、セ、す６からの出力信号を受け取り、
リードフレーム１の穴１ａの位置を数分割のディジタ／
Ｌ位置情報に変換し、ＣＰＵ１０へ出力する。軸制御部
１１はＣＰＵ　１０からの送り指令によりサーボドライ
ノ＼１２に出力し、サーボモータ３を駆動してリードフ
レーム１を指令量だけ送る。また、工、コータ７からの
位置フィードバック信号によりリードフレーム１の位置
を管理し、ＣＰＵｌ０へも出力する。ＣＰＵ１０は図示
していないが、クランプ爪２の開閉も行う。

次に、穴１ａの位置がセンサ６の位置にない状態も含め
た位置ずれ補正の動作について説明する。

ＣＰＵ１０は第３図（ｆ）〜（ｉ）を行う過程において
、第３図（ｇ）に示す位置決め時に入力処理部９からの
位置情報をモニタしている。リードフレーム１がセンサ
６の位置に来ると人力処理部９からの位置情報によりず
れ量を検出して、ずれ量分の送り指令を軸制御部１１へ
与え、位置を補正する。もし、第３図（ｇ）において送
り量が足りない場合でもセンサ６が穴１ａｔｅＦｓ知で
きるまで送り込む。また、逆に送り過ぎの場合でも、リ
ードフレーム１の穴１ａの中心がセ、す６の位置から通
り過ぎた量だけ戻してやればよい。センサ６が感知てき
る範囲内では人力処理部９からの位置情報により位置補
正を行う。

従来の装置においては、クランプ爪２によるりトフＬ−
ム１の搬送時には、クランプ爪２とリードフレーム１間
のすへり２機械的なガタ、第３図（ｈ）　　　（ｉ１間
の動作中はり一ト）Ｌ・−ム１がフリーになるため、振
動でリードフレーム１が動いてしまうことなとが原因と
なって位置ずれをおこしていたが、この実施例では、セ
ンサ６によってリードフレーム１の位置ずれ量を検出し
、これを制御系８の処理によりその位置ずれ量だけをさ
らに移動させることによって正確な位置決めを行うこと
ができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明の請求項（１）に記載の
発明は、リードフレームの位置ずれ量を検出するセンサ
と、このセンサからの位置ずれ量をフィードバックして
リードフレームを所定の位置に補正する制御系とを備え
たので、リードフレームの位置決め全極めて正確に行う
ことができろとともに、位置決めピノを用いないので、
位置決めビ、にょろり−ドフＬ−ムの破損を無くずこと
かできる。

また、請求項（２）に記載の発明は、リートフＬムをク
ラ、ブ爪によりクランプして搬送し、リドフＬ−ムの位
置ずれ量をセンサにより検出し、これをフｒ−ドパツク
してリードフレームを所定位置に位置決めした後、リー
ドフレームに所要の工程を施すので、正確な位置へのワ
イヤボシディノグ等の処理が行えるとともに、位置決め
によるリードフレームの破損等を防止でき、作業性の高
い製造方法が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す構成図、第２図は従
来の装置を示す構成図、第３図は従来の装置の動作バク
−７を示す図である。 図において、１はリードフレーム、２はクランプ爪、３
はサーボモータ、４はボー／Ｌネジ、５はガイドし一ル
、６はセ、す、７は工、コータ、８は制御系である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を不す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）リードフレームをクランプ爪によりクランプして
   搬送して位置決めし、所要の工程を施す半導体装置の製
   造装置において、前記リードフレームの位置ずれ量を検
   出するセンサと、このセンサからの位置ずれ量をフィー
   ドバックして前記リードフレームを所定の位置に補正す
   る制御系とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造
   装置。
2. （２）請求項（１）の半導体装置の製造装置を用い、リ
   ードフレームをクランプ爪によりクランプして搬送し、
   前記リードフレームの位置ずれ量をセンサにより検出し
   、これをフィードバックして前記リードフレームを所定
   位置に位置決めした後、前記リードフレームに所要の工
   程を施すことを特徴とする半導体装置の製造方法。