JPS6181634A - 半導体装置組立方法 - Google Patents
半導体装置組立方法Info
- Publication number
- JPS6181634A JPS6181634A JP59203656A JP20365684A JPS6181634A JP S6181634 A JPS6181634 A JP S6181634A JP 59203656 A JP59203656 A JP 59203656A JP 20365684 A JP20365684 A JP 20365684A JP S6181634 A JPS6181634 A JP S6181634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- lead frame
- error
- feeding quantity
- feed amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置組立方法に係り、特にリードフレー
ム搬送方法に関する。
ム搬送方法に関する。
半導体装置の組立工程においては、半導体チ、プをリー
ド７レーム上にマウントする工程およびマウントされた
チップて対してワイヤビンディングを行なう工程に際し
てリードフレームの搬送位置を高精度に設定することが
要求される。
ド７レーム上にマウントする工程およびマウントされた
チップて対してワイヤビンディングを行なう工程に際し
てリードフレームの搬送位置を高精度に設定することが
要求される。
従来のリードフレーム搬送方法は、フレーム側端部に長
さ方向に沿って一定間隔で設けられタ穴にパイロットピ
ンを係合させることによってフレームの位置を決定して
いた。しかし、フレーム幅とか送りピッチが異なる各種
のリードフレームκ各対応するパイロットピンが必要と
なり、多種多様のリードフレームを用いる組立工程の場
合には各フレーム毎にパイロ、トピンを交換する作業が
必要となシ、組立能率が悪くなる。
さ方向に沿って一定間隔で設けられタ穴にパイロットピ
ンを係合させることによってフレームの位置を決定して
いた。しかし、フレーム幅とか送りピッチが異なる各種
のリードフレームκ各対応するパイロットピンが必要と
なり、多種多様のリードフレームを用いる組立工程の場
合には各フレーム毎にパイロ、トピンを交換する作業が
必要となシ、組立能率が悪くなる。
そこで、最近は、ノぐイロットピンを使用せず、フレー
ム搬送駆動部およびその周辺部の機械的調整（カムなど
の調整）を行なって再現性のあるフレーム送υ量を実現
するようにしたフレーム搬送方法が用いられている。し
かし、上記したパイロットピンを使用しない７レーム搬
送方法においては、Δイロットピンにより強制的に修正
していたリードフレームの位置の微小なずれを修正する
機能が欠除しているので、各回の搬送ピッチ当シの誤差
は無視できる範囲に調整し得るとしても搬送動作を繰シ
返すうちに各回の搬送ピッチの誤差が累積され、この累
積誤差を無視できなくなる場合がある。
ム搬送駆動部およびその周辺部の機械的調整（カムなど
の調整）を行なって再現性のあるフレーム送υ量を実現
するようにしたフレーム搬送方法が用いられている。し
かし、上記したパイロットピンを使用しない７レーム搬
送方法においては、Δイロットピンにより強制的に修正
していたリードフレームの位置の微小なずれを修正する
機能が欠除しているので、各回の搬送ピッチ当シの誤差
は無視できる範囲に調整し得るとしても搬送動作を繰シ
返すうちに各回の搬送ピッチの誤差が累積され、この累
積誤差を無視できなくなる場合がある。
また、１フレームの搬送動作における前記累積誤差をフ
レーム搬送駆動系で許容範囲内に仮建抑えた場合でも、
ある搬送動作時に外部などからの影響によってリードフ
レームの位置が無視できないほどずれたときには、その
誤差が修正されないのでこの誤差が生じた個所以降の搬
送位置が全て不良となる欠点がある。
レーム搬送駆動系で許容範囲内に仮建抑えた場合でも、
ある搬送動作時に外部などからの影響によってリードフ
レームの位置が無視できないほどずれたときには、その
誤差が修正されないのでこの誤差が生じた個所以降の搬
送位置が全て不良となる欠点がある。
このように、リードフレームの搬送位置の誤差が大きい
と、半導体チップのマウント工程とか半導体チップのワ
イヤビンディング工程で正確な作業が不能になり、組立
不良が多くなってしまう。
と、半導体チップのマウント工程とか半導体チップのワ
イヤビンディング工程で正確な作業が不能になり、組立
不良が多くなってしまう。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、リードフ
レーム搬送に際してフレーム位置を正確に設定でき、半
導体装置の組立能率の向上および組立不良の低減を図シ
得る半導体装置組立方法を提供するものである。
レーム搬送に際してフレーム位置を正確に設定でき、半
導体装置の組立能率の向上および組立不良の低減を図シ
得る半導体装置組立方法を提供するものである。
即ち、本発明の半導体装置組立方法は、指定されるリー
ドフレーム送り量に応じてリードフレームの搬送駆動を
行ない、この搬送駆動終了毎に実際のリードフレーム送
り量を検出して指定したリードフレーム送り量との誤差
を計測し、この誤差に応じて次回のリードフレーム搬送
駆動に対して指定するリードフレーム送り量を修正する
ことを特徴とするものである。
ドフレーム送り量に応じてリードフレームの搬送駆動を
行ない、この搬送駆動終了毎に実際のリードフレーム送
り量を検出して指定したリードフレーム送り量との誤差
を計測し、この誤差に応じて次回のリードフレーム搬送
駆動に対して指定するリードフレーム送り量を修正する
ことを特徴とするものである。
このように、リードフレーム送り量をリードフレーム搬
送動作毎にフィードバック制御することによって、リー
ドフレーム送りｔの誤差の累積を防止でき、外部要因に
よるリードフレームの位置ずれを修正することができ、
リードフレーム位置を正確に設定できる。また、前記誤
差に応じてマウントヘッドあるいはボンディングヘッド
の位置を修正することによって、正確な組立が可能にな
シ、組立不良を低減できる。
送動作毎にフィードバック制御することによって、リー
ドフレーム送りｔの誤差の累積を防止でき、外部要因に
よるリードフレームの位置ずれを修正することができ、
リードフレーム位置を正確に設定できる。また、前記誤
差に応じてマウントヘッドあるいはボンディングヘッド
の位置を修正することによって、正確な組立が可能にな
シ、組立不良を低減できる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
図面は、本発明方法を適用した半導体チップマウント装
置の一例を示しておシ、１は半導体チップ、２はリード
フレーム、３は上記リードフレーム２を走行自在に支持
するレールである。
置の一例を示しておシ、１は半導体チップ、２はリード
フレーム、３は上記リードフレーム２を走行自在に支持
するレールである。
４は上記リードフレーム２を搬送駆動するための駆動ロ
ーラ、５はガイドローラ、６は前記駆動ローラ４を回転
駆動するためのモータであり、これらのモータ６および
ローラ４．５はリードフレーム２を搬送駆動するフレー
ム駆動部７を形成している。８は一搬送動作毎のフレー
ム送り量（一定ビ、チ）を初期設定するためのフレーム
送り量初期設定部である。９は上記初期設定部８からの
設定値を後述する誤差計測部１０からの誤差出力に応じ
て修正して前記フレーム駆動部７の７レーム送り量を制
御するためのフレーム送り量制御部である。１ノはたと
えば監視用テレビカメラを用いて前記リードフレーム２
の位置を検出するフレーム位置検出部、１２はこのフレ
ーム位置検出部１１の検出出力に基いてフレーム送り動
作毎の実際のフレーム送り量を検出するフレーム送夛量
検出部、１０はこのフレーム送り量検出部１２の検出出
力と指定した送り量との誤差を計測する誤差計測部であ
って、計測結果（誤差出力）を前記フレーム送り量制御
部９にフィードバックするものである。
ーラ、５はガイドローラ、６は前記駆動ローラ４を回転
駆動するためのモータであり、これらのモータ６および
ローラ４．５はリードフレーム２を搬送駆動するフレー
ム駆動部７を形成している。８は一搬送動作毎のフレー
ム送り量（一定ビ、チ）を初期設定するためのフレーム
送り量初期設定部である。９は上記初期設定部８からの
設定値を後述する誤差計測部１０からの誤差出力に応じ
て修正して前記フレーム駆動部７の７レーム送り量を制
御するためのフレーム送り量制御部である。１ノはたと
えば監視用テレビカメラを用いて前記リードフレーム２
の位置を検出するフレーム位置検出部、１２はこのフレ
ーム位置検出部１１の検出出力に基いてフレーム送り動
作毎の実際のフレーム送り量を検出するフレーム送夛量
検出部、１０はこのフレーム送り量検出部１２の検出出
力と指定した送り量との誤差を計測する誤差計測部であ
って、計測結果（誤差出力）を前記フレーム送り量制御
部９にフィードバックするものである。
一方、１３はマウントヘッドであって、チップ群ｌ、１
．・・・・・・から取シ出したチツｆ１を前記リードフ
レーム２上にマウントするものである。Ｚ４は上記マウ
ントヘッド１３を駆動するためのマウントヘッド駆動部
であって、これはＸＹステージ１５上に設けられている
。１６は上記ＸＹステージ１５を制御してマウントヘッ
ド駆動部１４の位置を制御するマウントヘッド制御部で
あって、前記誤差計測部１０からの誤差出力を受けてマ
ウントヘッド位置を修正するように制御するものである
。
．・・・・・・から取シ出したチツｆ１を前記リードフ
レーム２上にマウントするものである。Ｚ４は上記マウ
ントヘッド１３を駆動するためのマウントヘッド駆動部
であって、これはＸＹステージ１５上に設けられている
。１６は上記ＸＹステージ１５を制御してマウントヘッ
ド駆動部１４の位置を制御するマウントヘッド制御部で
あって、前記誤差計測部１０からの誤差出力を受けてマ
ウントヘッド位置を修正するように制御するものである
。
次に、上記装置を用いたリードフレーム搬送方法、チッ
プマウント方法について説明する。
プマウント方法について説明する。
フレーム送り量初期設定部８からの設定値に基いてフレ
ーム送夛量制御部９がフレーム駆動部７のフレーム送り
量を制御し、このフレーム駆動部２がリードフレーム２
を一定ピッチだけ搬送駆動する。この搬送駆動終了時に
フレーム位置検出部１ノの検出出力に基いて、この搬送
駆動によるフレーム送り量をフレーム送り量検出部１２
が検出する。このように検出したフレーム送り量を指定
値と比較して前回のフレーム送り量の誤差を誤差計測部
１０で計測する。そして、この計測出力を前記フレーム
送り量制御部９で受けて次回のフレーム搬送駆動のフレ
ーム送り量を修正してフレーム駆動部７を駆動する。
ーム送夛量制御部９がフレーム駆動部７のフレーム送り
量を制御し、このフレーム駆動部２がリードフレーム２
を一定ピッチだけ搬送駆動する。この搬送駆動終了時に
フレーム位置検出部１ノの検出出力に基いて、この搬送
駆動によるフレーム送り量をフレーム送り量検出部１２
が検出する。このように検出したフレーム送り量を指定
値と比較して前回のフレーム送り量の誤差を誤差計測部
１０で計測する。そして、この計測出力を前記フレーム
送り量制御部９で受けて次回のフレーム搬送駆動のフレ
ーム送り量を修正してフレーム駆動部７を駆動する。
このようなリードフレーム搬送動作を繰シ返すことによ
って、各搬送動作毎のフレーム送り量の誤差の累積を防
止することができ、外部からの影響によりフレーム位置
のずれが生じた場合でもこの後のフレーム搬送動作によ
って上記 ゛ずれ分を修正することができ、フレーム
位置を正確に設定することができる。
って、各搬送動作毎のフレーム送り量の誤差の累積を防
止することができ、外部からの影響によりフレーム位置
のずれが生じた場合でもこの後のフレーム搬送動作によ
って上記 ゛ずれ分を修正することができ、フレーム
位置を正確に設定することができる。
′ｔｆｃ、前記誤差計測部１０の誤作出力をマウントへ
、ド制御部１６で受け、この誤差分に見合うだけチップ
マウント位置を修正するようＫＸＹステージ１５を制御
してマウントヘッド駆動部１４およびマウントヘッド１
３の位置を制御し、マウントへ、ド駆動部１４によりマ
ラントヘッド１３を駆動してリードフレーム２上の正確
な位置にチップマウントを行なう。なお、マウントへ、
ド駆動部１４はチップマウント終了毎に次にマウントす
べきチップをチップ群１゜１、・・・・・・から自動的
に取シ出すよう疋マウントへ、ド１３を駆動するもって
あ）、このときのチップ取出位置の検出を行なうために
テレビカメラ等のチップ位置検出器（図示せず）が設け
られている。
、ド制御部１６で受け、この誤差分に見合うだけチップ
マウント位置を修正するようＫＸＹステージ１５を制御
してマウントヘッド駆動部１４およびマウントヘッド１
３の位置を制御し、マウントへ、ド駆動部１４によりマ
ラントヘッド１３を駆動してリードフレーム２上の正確
な位置にチップマウントを行なう。なお、マウントへ、
ド駆動部１４はチップマウント終了毎に次にマウントす
べきチップをチップ群１゜１、・・・・・・から自動的
に取シ出すよう疋マウントへ、ド１３を駆動するもって
あ）、このときのチップ取出位置の検出を行なうために
テレビカメラ等のチップ位置検出器（図示せず）が設け
られている。
このようなチップマウント方法によれば、リードフレー
ム搬送動作毎の搬送ピッチの誤差を計測した結果に応じ
てマウント位置を修正するようにマウントへ、ド制御を
行なうので、正確なチップマウントを行なうことができ
る。
ム搬送動作毎の搬送ピッチの誤差を計測した結果に応じ
てマウント位置を修正するようにマウントへ、ド制御を
行なうので、正確なチップマウントを行なうことができ
る。
また、チップマウントが行なわれたリードフレームに対
してワイヤデンディングを行なう工程においても、前述
したようなリードフレーム搬送方法を採用すると共にリ
ードフレーム搬送動作毎の搬送ピッチの誤差を計測した
結果に応じてゼンディング位置を修正するように？ンデ
ィングヘッド制御を行なうことによって、正確なワイヤ
デンディングを行なうことができる。
してワイヤデンディングを行なう工程においても、前述
したようなリードフレーム搬送方法を採用すると共にリ
ードフレーム搬送動作毎の搬送ピッチの誤差を計測した
結果に応じてゼンディング位置を修正するように？ンデ
ィングヘッド制御を行なうことによって、正確なワイヤ
デンディングを行なうことができる。
なお、前記リードフレーム搬送方法においてはリードフ
レームの搬送にローラ４，５を用いているが、この搬送
手段はローラに限られるものではない。
レームの搬送にローラ４，５を用いているが、この搬送
手段はローラに限られるものではない。
上述したよう（、本発明の半導体装置組立方法によれば
、リードフレーム搬送に際して送りピッチの誤差の累積
を防止し得ると共に外部要因によるフレームの位置ずれ
を修正し得るのでフレーム位置を正確に設定できる。ま
た、上記リードフレームの搬送動作毎に計測するフレー
ム位置ずれに応じてマウントヘッドあるいはゲンディン
グヘッドの位置を修正するので正確な組立作業が可能と
なり、組立能率の向上、組立不良の低減を実現できる。
、リードフレーム搬送に際して送りピッチの誤差の累積
を防止し得ると共に外部要因によるフレームの位置ずれ
を修正し得るのでフレーム位置を正確に設定できる。ま
た、上記リードフレームの搬送動作毎に計測するフレー
ム位置ずれに応じてマウントヘッドあるいはゲンディン
グヘッドの位置を修正するので正確な組立作業が可能と
なり、組立能率の向上、組立不良の低減を実現できる。
図面は本発明に係る半導体装置組立方法の一実施例を適
用したチップマウント装置を示す構成説明図である。 １・・・半導体チップ、２・・・リードフレーム、４゜
５・・・ローラ、６・・・モータ、７・・・フレーム駆
動部、８・・・フレーム送’）Ｒ初期設定部、９・・・
フレーム送り量制御部、ＩＯ・・・誤差計測部、１１・
・・フレーム位置検出部、１２・・・フレーム送り量検
出部、１３・・・マウントへ、ド、１４・・・マウント
ヘッド駆動部、１５・・・ＸＹステージ、１６・・・マ
ウントヘッド制御部。
用したチップマウント装置を示す構成説明図である。 １・・・半導体チップ、２・・・リードフレーム、４゜
５・・・ローラ、６・・・モータ、７・・・フレーム駆
動部、８・・・フレーム送’）Ｒ初期設定部、９・・・
フレーム送り量制御部、ＩＯ・・・誤差計測部、１１・
・・フレーム位置検出部、１２・・・フレーム送り量検
出部、１３・・・マウントへ、ド、１４・・・マウント
ヘッド駆動部、１５・・・ＸＹステージ、１６・・・マ
ウントヘッド制御部。
Claims (3)
- （１）指定されるリードフレーム送り量に応じてリード
フレームの搬送駆動を行なう工程と、この工程によるリ
ードフレームの搬送終了毎に実際のリードフレーム送り
量を検出して指定したリードフレーム送り量との誤差を
計測する工程と、この工程により計測された誤差に応じ
て次回のリードフレーム搬送工程に対して指定するリー
ドフレーム送り量を修正する工程とを具備することを特
徴とする半導体装置組立方法。 - （２）前記計測された誤差に応じてリードフレーム上に
半導体チップをマウントするためのマウントヘッドの位
置を修正する工程とを具備することを特徴とする前記特
許請求の範囲第１項記載の半導体装置組立方法。 - （３）前記計測された誤差に応じてリードフレーム上の
半導体チップにワイヤボンディングを行なうためのボン
ディングヘッドの位置を修正する工程とを具備すること
を特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載の半導体装
置組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59203656A JPS6181634A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 半導体装置組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59203656A JPS6181634A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 半導体装置組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181634A true JPS6181634A (ja) | 1986-04-25 |
Family
ID=16477666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59203656A Pending JPS6181634A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | 半導体装置組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6181634A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04114077U (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-07 | シヤープ株式会社 | Ｌｅｄ表示器 |
| US5297712A (en) * | 1987-10-06 | 1994-03-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | System for feeding and positioning articles being processed |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP59203656A patent/JPS6181634A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5297712A (en) * | 1987-10-06 | 1994-03-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | System for feeding and positioning articles being processed |
| JPH04114077U (ja) * | 1991-03-26 | 1992-10-07 | シヤープ株式会社 | Ｌｅｄ表示器 |
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