JPH03255698A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板とその製造方法に関し、特に電
磁波を吸収することが可能なプリント配線板とその製造
方法に関する。

〔従来の技術〕

近年、電子機器より放出される電磁波（ノイズ）に対す
る規制が強化されてきている。

この電磁波放出をおさえるために、第３図（ａ）〜（ｄ
）に示したように、プリント配線板の表面の回路２上に
銅ベーストなどの導電性樹脂により導電層６を形成した
プリント配線板がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のプリント配線板は、第３図（ａ）〜（ｄ
）のように、回路２上に導電層６を形成するので、回路
２と導電層６を絶縁するための絶縁層５が必要となる。

この絶縁層５は、絶縁樹脂をスクリーン印刷することで
形成されるが、ピンホールを防ぐため、２〜３回のスク
リーン印刷が必要となる欠点がある。

又、導電層６やその上に形成する保護層７もスクリーン
印刷により形成される。よって、計４〜５回のスクリー
ン印刷工程が必要となり、これが従来技術によるプリン
ト配線板のコスト上昇の一因となっている欠点がある。

本発明の目的は、スクリーン印刷回数が少く、安価なプ
リント配線板とその製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のプリント配線板は、導体により回路形成された
絶縁基板上の所定部分にフェライト層を有している。

本発明のプリント配線板の製造方法は、導体により回路
形成された絶縁基板上の所定部分に回路上を覆うように
フェライト層を形成する工程を含んで構成されている。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。

第１の実施例は、第１図（ａ＞のように、回路２が形成
されている絶縁基板１に、第１図（ｂ）のようにフェラ
イト層３をスルホール、パッドなど部品搭載部分を逃げ
て形成する。

このフェライト層３の形成方法は、例えば、固形フェラ
イトを粉砕し、これをエポキシ樹脂を主成分とする熱効
果樹脂と混合しインク状にしたものをスクリーン印刷す
る方法などがある。使用するフェライトの成分、又、フ
ェライト層３の厚みは、吸収させないノイズの周波数に
より決定すればよい。

第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。

第２の実施例は、第２図（ａ＞のように、回路２が形成
されている絶縁基板１に、第２図（ｂ）のように、ソル
ダーマスク４を、例えば、写真現像方法により露光・現
像・硬化を行なって形成し、第２図（Ｃ）のように、ソ
ルダーマスク４上にフェライト層３を、例えば、第１の
実施例に説明したフェライトインクをスクリーン印刷す
ることにより形成する。

フェライト層３の下部にソルダーマスク４を形成するこ
とにより、部品実装時のはんだブリッジを低減すること
ができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明では、導電層、絶縁層、保護
層のスクリーン印刷が不要で、単に、フェライト層を印
刷するだけでよいため、スクリーン印刷回数を大幅に低
減でき、電磁波ノイズの放射を抑えることができるプリ
ント配線板が安価に製造できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（
Ｃ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明する工程
順に示した断面図、第３図（ａ）〜（ｄ）は従来の製造
方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・回路、３・・・フェライト
層、４・・・ソルダーマスク、５・・・絶縁層、６・・
・導電層、７・・・保護層。 （０） （ｂン 第１霞

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）導体により回路形成された絶縁基板上の所定部分
   にフェライト層を有することを特徴とするプリント配線
   板。
2. （２）導体により回路形成された絶縁基板上の所定部分
   に回路上を覆うようにフェライト層を形成する工程を含
   むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。