JPH03256668A - 半導体ウェハ研磨用マウント板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体ウェノ・研磨用マウント板、特にワック
スを用いて半導体ウェノ＼を貼り付けるマウント板の貼
付は性能を改善したものに関する。

［従来の技術］ 半導体ウェハを研磨する時、平坦な治具、すなわちマウ
ント板の上にウェハを貼り付けて行う方法が一般的に採
用されている。

これは、平坦性を重視する結果生まれたもので、最近で
はワックスを使用する方法と、ワックスを使用しない方
法とがある。

前者は洗浄性の良いワックスを使用してウェハを貼付す
る方法であり、非常に粘着力が強く、ワックス厚を均一
にすることによって高い精度のウェハ研磨が期待できる
。

後者は人口皮革の表面にそれぞれ独立した空間を設け、
ウェハを押し付けてこれらの空間を吸収させて貼り付け
る方法である。この方法では人口皮革を使用するため平
坦性の良い面を得ることは難しいが、研磨後、ワックス
除去の必要がないというメリットがある。従って、ウェ
ハに要求される平坦精度が厳しくないものについては適
用可能であり、作業後のワックス除去が省略できて生産
性を上げることが期待できる。

従来、ＧａＡｓ等の半導体ウェハを鏡面仕上げするには
、高い精度のウェハ研磨が要求されるため専らワックス
を使用する前者の方法が採用される。

第２図はこの様なワックスを使用してウェハを研磨する
ための研磨装置の概略構成を示す全体図である。

回転する円板状のマウント板１上に、その周方向に沿っ
て複数の半導体ウェハ３がワックス２によって貼り付け
られ、この貼り付けられた半導体ウェハ３を加圧しなが
ら表面研磨する。マウント板１は、化学的に侵されない
材質で経年変化、荷重に対し変形の少ないものが使用さ
れる。通常はセラミックスやガラス等で形成され、その
表面は凹凸のない滑らかな平面に仕上げられている。

第３図は、このような従来のマウント板１にワックス２
を介して半導体ウェハを貼り付けた状態を示す横断面図
を示している。図示するように、ワックス２に厚さムラ
が生じ傾斜して貼り付けられる傾向がある。また特にウ
ェハサイズが大きくなるとウェハ中央部にある溶融ワッ
クスか抜は切れなくなり、中央部のワックス厚が大きく
なる傾向にある。このように、ワックスによる貼付けは
均一なワックス厚を得ることが難しい。

［発明が解決しようとする課題］ 上述したように、ワックスにより半導体ウェハを貼付し
て研磨する場合では、次のような問題点がある。

（１）ウェハの反りが十分に矯正されないことによって
発生するワックス厚さのムラにより、高精度なウェハを
得ることは難しい。

（２）ウェハをマウント板に貼付ける際、ワックス中に
異物が存在すると、その部分の形状変化がウェハにも現
れ、研磨後、いわゆるエクボといわれる鏡面欠陥として
残る。

（３）鏡面加工後、ウェハ表面に残るワックスを除去す
るため有機溶剤による洗浄工程を経る必要があり、その
結果、コストアップとなる。

（４）有機溶剤によるワックス除去では、溶解したワッ
クスによる最汚染が起りやすく、ウェハ裏面で溶けたワ
ックスの鏡面側への再付着などが起る。この再付着した
異物は、その後の洗浄では完全に除けない。また、ワッ
クス中に含まれる異物についても同様である。このため
洗浄度の向上には大きな障害となる。

本発明の目的は、半導体ウェハ貼付は時、溶融７ツクス
が容易に流動することによって、上述した従来技術の欠
点を解消して、ウェハ貼付けの際に起こるワックス厚さ
むらの影響を解消して、高精度の貼付けを実現すること
が可能な新規な半導体ウェハ研磨用マウント板を提供す
ることにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、半導体ウェハを研磨すべくワックスを介して
加圧して貼り付けるための半導体ウェハ研磨用マウント
板において、マウント板表面に、半導体ウェハの貼付は
時、溶融させたワックスの一部を流動して、ウェハとマ
ウント板間にワックスを均一に分布させる凹凸または溝
を設け、この凹凸または溝によって形成される突起の頂
点によって得られる平面が、前記半導体ウェハに要求さ
れる平坦度を損ねない平面あらさで形成されるようにし
たものである。

Ｕ作用１ ワックスの溶融温度以上にマウント板を加熱し、この上
にワックスを溶融塗布し、この溶融塗布したワックス上
に半導体ウェハを載置した後、半導体ウェハを均一に加
圧すると、マウント板の表面に設けた凹凸または溝から
余剰なワックスが凹凸または溝方向に沿って押し出され
る。従って、ともすれば封じ込まれかちな中央附近のワ
ックスも流動して、その封じ込みをまのがれる。

そして、凹凸または溝を形成する突起にウェハが接触し
た状態になるまで加圧すると、ワックス厚さむらがなく
なりワックスの付着が最小限に抑えられる。

また、ワックス中に混入している異物は凹凸または溝内
に入り込むので、ウェハの形状変化が防止できる。

このようにして、ワックス厚さむらのない状態で半導体
ウェハを貼り付けることができるので、高精度の鏡面研
磨が可能となる。

［実施例コ 以下、本発明の実施例を第１図、第４図を用いて説明す
る。

第１図に示すように、マウント板１の表面にはワックス
２が溶融した状態でワックス２の封じ込みが中央部で起
らない程度に流れ出し可能な大きさの凹凸または溝４が
形成されている。

また、この凹凸または溝４によって形成される突起５の
頂点によって得られる平面は半導体ウェハ３に要求され
る平坦度を損ねないような程度の表面あらさを持つこと
が要求される。例えば、表面あらさとしては、最大高さ
Ｒｍａｘの区分値が６．３８よりも小さい面であること
が望ましい。

また、溝４の形状としては例えば第４図に示すように種
々考えられる。

マウント板１の中心から半径方向に延びた多数本の条溝
４１を有する放射状タイプ（第４図（ａ））。

円周方向に同心円状に又は螺旋状に凹凸または溝４２．
４３を有するリング状タイプ（第４図（ｂ）（Ｃ））。

但しこの場合、同心円溝または螺旋溝と交差するように
、半径方向にもエツジまで達する溝４１を有することが
必要である（第４図（ｂ））。

凹凸の場合には、梨子地のように凹凸が表面に均一に分
布していることが望ましい。

さて、次に上述したような凹凸または溝４（４１〜４３
）を表面に設けたマウント板ｌに半導体ウェハ２を貼り
付けて研磨する方法を説明する。

マウント板Ｉ上に半導体ウェハ３を貼付ける場合、マウ
ント板１をワックス２の溶融温度以上に加熱する。この
加熱は、例えばマウント板１の下面に設けたホットプレ
ート（図示せず）によって行うことができる。マウント
板１の上に溶融したワックスまたは固形ワックス２を溶
融塗布する。その後、ウェハ３をワックス２の上に置き
、さらにワックス２の厚さを均一にするためウェハ３上
から均一に加圧する。

既述した第１図は、マウント板１上にウェハ３を貼り付
けた状態を示すものである。ウェハ３上から加圧するこ
とにより、中央付近のワックス２が凹凸または溝４を通
って周囲に押し出され、凹凸または溝４が形成する突起
５にウェハ３が接触した状態となる。この状態でマウン
ト板１を冷却することによりワックス厚さむらの無い貼
付けを実現することかできる。

その後、この貼り付けられた半導体ウニ／＼３を加圧し
ながら研磨する。

以上述べたように本実施例によれば、マウント板１表面
に凹凸または溝４を形成して、溶融状態にあるワックス
２上に載せた半導体ウエノ・３を加圧したとき、厚さむ
らを起こす余剰なワックス２を、封じ込まれることなく
、流動して押し出されるようにした、ウェハ２の反りが
十分に矯正されないことによって発生するワックス厚さ
むらがあっても、余分なワックスは流動することとなる
。

したがって、ワックスに厚さむらが生じて傾斜して貼り
付けられたり、ウェハサイズが大きくなるとウェハ中央
部の溶融ワ・ソクスが抜は切れなくなって、ワックス２
が封じ込められた状態となることもない。

また、ワックス中に異物か含まれていても、これらは加
圧過程で凹凸または溝４内に入り込むことになるので、
異物に起因するエクホ等の鏡面欠陥も残らない。

また、マウント板１の表面に形成した凹凸または溝４の
表面あらさを、最大高さＲｍａｘの区分値が６．３ｓよ
りも小さい仕上げ面とした場合には、研磨のとき重要な
ポイントとなる加圧面形状を損なわずに精度の高い貼付
か可能となる。

そして、特に凹凸または溝４か形成する突起５にウェハ
３が接触した状態となり、接触面面積か非常に小さくな
るので、研磨後ウェハ３の表面にワックス２が付着せず
、ワックスを洗浄する工程が不要となる。その結果、加
工費の低減、従来使用されていた塩素系宵機溶剤の撤廃
が可能となる。

なお、上記実施例では凹凸または溝が放射状同心円また
は螺旋状の形状をしている場合について述べたが、本発
明はこれに限定されるのものではな（、これら以外の種
々の形状とすることが可能である。

［発明の効果コ 本発明によれば次のような効果を発揮する。

（１）マウント板の表面に凹凸または溝を設けて、半導
体ウェハ貼付は時、溶融ワックスを容易に流動さぜるよ
うしたので、ウェハ貼付けの際に起こるワックス厚さむ
らの影響を解消できると共に、ワックス中の異物を凹凸
または溝内似吸収するので、高精度の貼付けを実現する
ことができる。

（２）凹凸または溝によって形成される突起の頂点によ
って得られる平面が、半導体ウェハに要求される平坦度
を損ねない平面あらさで形成されているので、凹凸また
は溝の存在によって半導体ウェハの平坦度は損なわれず
、しかも、研磨後、ウェハ表面にワックスが付着しない
のでワックスを洗浄する工程が不要となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例によるウェハ貼付状態を示す横断面、
第２図は貼付用治具全体の説明図、第３図は従来のウェ
ハ貼付状態を示す横断図面、第４図は本実施例による凹
凸または溝を示すマウント板の平面図である。 １はウェハ貼付用治具、２はワックス、３はウェハ、４
は凹凸または溝、５は突起である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　半導体ウェハを研磨すべくワックスを介して加圧して
   貼り付けるための半導体ウェハ研磨用マウント板におい
   て、 表面に、前記半導体ウェハの貼付け時、溶融させた前記
   ワックスを加圧により流動して、ウェハとマウント板間
   にワックスを均一に分布させる凹凸または溝を設け、 この凹凸または溝によって形成される突起の頂点によっ
   て得られる平面が、前記半導体ウェハに要求される平坦
   度を損ねない平面あらさで形成されている ことを特徴とする半導体ウェハ研磨用マウント板。