JPS617672A - 板状照明光源装置 - Google Patents

板状照明光源装置

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JPS617672A
JPS617672A JP59127951A JP12795184A JPS617672A JP S617672 A JPS617672 A JP S617672A JP 59127951 A JP59127951 A JP 59127951A JP 12795184 A JP12795184 A JP 12795184A JP S617672 A JPS617672 A JP S617672A
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Japan
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light
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light source
resin
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JP59127951A
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Masahide Takenaka
竹中 正英
Toru Iida
徹 飯田
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/855Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H10H20/856Reflecting means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はパネル照明等に利用される板状照明光源装置に
関するもめである。
従来例の構成とその問題点 近年、発光ダイオードはその高輝度化、高信頼性、コン
パクト性によシ各種照明用光源として重要な位置を占め
てきつつある。
以下、図面を参照しながら従来の板状照明光源装置につ
いて説明する。
第1図は一般的な発光ダイオードの断面図である。第1
図において、1aはアノード側端子、1bはカソード側
端子、2は発光ダイオードのチップ、3はポンディング
ワイヤ、4はこれらを封止する樹脂である。この構造に
おいてアノード側端子1aとカソード側端子1bの間に
順方向電圧を加えるとチップ2から発光する。この光は
主と、して発光ダイオードの前面、すなわち第1図にお
いて破線で示す方向に集中する。
第2図は上記の発光ダイオードを利用して構成した従来
の板状照明光源装置の第1の例であシ、第2図dはその
斜視図、第2図すは断面図である。
この構成において、アノード側端子1&とカソード側端
子1bの間に順方向電圧が加えられると発光ダイオード
のチップ2が発光し、この光は光透過性樹脂5の中を進
行した後、光反射性樹脂6の面で反射され、再び光透過
性樹脂6の中を進行したのち外部へ放射される。第3図
は従来の板状照明光源装置の第2の例である。この板状
照明光源装置は発光ダイオードのチップ2をプリント基
板7に直接ボンディングしたもので、第3図aはその斜
視図、第3図すは断面図である。この構成において(ハ
、発光ダイオードのチップ2を発した光はその犬♀が前
部の光反射性樹脂6aの面で先ず反射され、さらに後部
の光反射性樹脂6bの面で反射されて外部へ放射される
構造となっている。
しかしながら、第2図および第3図の構成ではいずれも
ワイヤボンディングされた発光ダイオードのチップ2を
光反射性樹脂6(または6aおよびsb)で構成したケ
ースに装着した後、液体またはペースト状樹脂のケース
内への注入で光透過性樹脂5を形成する必要があるため
、その形成時に気泡あるいは異物類が混入しやすいこと
、周囲に漏洩しやすいこと、およびボンディングワイヤ
の断線を招きやすいことなど製造上の問題がある。
また、形成された板状照明光源装置光透過性樹脂6と光
反射性樹脂6(または6aおよびeb)では熱膨張係数
が異なり、このため、使用中に反りが生じ、信頼性の低
下をきたすこと、外観上の問題が生じることなどの欠点
もあった。
発明の目的 本発明は上記の不都合をことごとく排除できる新規な構
造を採用することにより板状照明光源装置の高信頼化お
よび製造の容易化を提供するものである。
発明の構成 本発明の板状照明光源装置は、透光性樹脂で成形封止さ
れた発光ダイオードを、裏面に光反射物質層が被着され
た透光性樹脂ブロックの底部に埋設した構造となってい
る。この構造によれば板状照明光源装置の構成が簡略化
され、高い信頼性をもつ板状照明光源装置が実現される
実施例の説明 第4図は、本発明にかかる板状照明光源装置の一実施例
を示す図であシ、同図aは斜視図、同図すは断面図であ
る。図示するところから明らかなように、本発明では、
板状照明光源装置を、一方の主面側が平坦面とされ、他
方の主面側が円弧状を呈し、しかもこの面に光反射物質
層9が被着されて光反射面とされた透光性樹脂ブロック
8と、透光性樹脂4で成形封止された発光ダイオード1
゜の2要素で構成し、この発光ダイオード1oを透光性
樹脂ブロック8の底部に埋設した構造としている。なお
、上記の光反射物質層9は、アルミニウムなどの金属を
スパッタリングによシ被着すること、あるいは、光反射
性の良好な物質を塗布することなどの方法で形成する。
このような構造とされた本発明の板状照明光源装置では
、発光ダイオードチップ2に順方向電圧を印加してこれ
を発光させると、この光は透光性樹脂4の面から透光 
 l性樹脂ブロック8の内部に放射され、先ず光反射面
へ到達し、ここで反射される。この反射光は、再び透光
性樹脂ブロック8を進行し、その平坦面から外部へ放射
され′る。すなわち、第2図すの破線で示すように進行
して外部へ放出される。なお光反射面の形状の選定に際
しては、発光ダイオードの埋設位置を考慮する必要があ
ること勿論である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、一般品として実辛する単
体あるいは複数の発光ダイオードを裏面に光反射性物質
層を形成した透光性樹脂ブロックに装着するだけで板状
照明光源装置が実現できる。
また熱膨張係数が異る異種の樹脂の貼り合わせ状態がな
いため、従来の板状照明光源装置のように反りの発生が
なく高い信頼性が得られる。かかる本発明の板状照明光
源装置は、スクリーン印刷したパネルや液晶パネル等の
後方からの照明など広い分野への応用が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は一般的な発光ダイオードの断面図、第2図a、
第3図aおよび第2図す、第3図すは従来の板状照明光
源装置の斜視図ならびに断面図、第4図a、bは本発明
の板状照明光源装置の構成例を示す斜視図および断面図
である。 1a、1b・・・・・・外部リード、2・・・・・・発
光ダイオードチップ、4・・・・・・透光性樹脂、8・
・・・・・透光性樹脂ブロック、9・・・・・・光反射
物質層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 (c27)      Cb) 第3図 (Q、)                  (b)
第4図 (α)(b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 透光性樹脂で成形封止された発光ダイオードを、裏面に
    光反射物質層を被着した透光性樹脂ブロックの底部に埋
    設したことを特徴とする板状照明光源装置。
JP59127951A 1984-06-21 1984-06-21 板状照明光源装置 Granted JPS617672A (ja)

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JP59127951A JPS617672A (ja) 1984-06-21 1984-06-21 板状照明光源装置

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JP59127951A JPS617672A (ja) 1984-06-21 1984-06-21 板状照明光源装置

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JPS617672A true JPS617672A (ja) 1986-01-14
JPH0527279B2 JPH0527279B2 (ja) 1993-04-20

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ID=14972670

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JP59127951A Granted JPS617672A (ja) 1984-06-21 1984-06-21 板状照明光源装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100436302B1 (ko) * 2000-09-29 2004-07-02 오므론 가부시키가이샤 광소자용 광학 디바이스 및 해당 광소자용 광학디바이스를 이용한 기기
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US7222993B2 (en) 2003-03-31 2007-05-29 Citizen Electronics Co., Ltd. Light emitting diode device
US8550117B2 (en) 2004-11-10 2013-10-08 Michael W. McCarty Seal assembly for a fluid pressure control device

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KR100704899B1 (ko) 2005-07-07 2007-04-09 광전자 주식회사 지향성 발광다이오드의 구조

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JPH0527279B2 (ja) 1993-04-20

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