JPH06169154A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】多機能型と少機能型に共通化でき、少機能型と
した場合は不要ランド部に回路部品を誤って実装しない
ようにし、製造および検査が容易になるプリント配線板
を提供する。 【構成】絶縁基板１に形成される回路パターンＣを多機
能形の回路構造とし、この絶縁基板にランド部５を残し
て半田レジスト層４を形成し、少機能形プリント配線板
として用いる場合は、不要ランド部５ａを半田レジスト
層４ａで覆って部品の接合を不能にした。 【作用】絶縁基板および回路パターンが共通化されるの
で、プリント配線板の製造が容易になり、製造管理や部
品管理も容易になる。また、少機能のプリント配線板と
して用いる場合は、不要ランド部を半田レジスト層によ
り被覆したため、誤って回路部品を装着することがなく
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数機種に共通して使
用可能な回路パターンを設けたプリント配線板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】各種の電気機器においては、同一機種で
も僅かな部品の追加により多機能となるものが多くあ
り、バージョンアップ形、ハイグレイド形など称されて
いる。このような機器においては、配線回路の大部分が
共通した構造であり、多機能となった部分だけ特別な回
路を追加した構造となっていることが多い。

【０００３】しかしながら、このような配線回路をプリ
ント配線板で構成しようとすると従来の場合は、多機能
タイプと、そうでない単機能、または少機能機種とを別
個に製造している。このため、各種類のプリント配線板
ごとに、絶縁基板に部品取付用の孔を開けるための金型
や、エッチングレジストのパターン印刷用の版、半田レ
ジストのパターン印刷用の版などが必要となり、これら
を使い分けて別個生産をしているので、生産性が低下
し、製造管理、部品管理が複雑になり、コスト高になる
等の不具合がある。

【０００４】これに対し、この種のプリント配線板は大
部分が共通回路であり、類似回路パターンとなるので、
全部のプリント配線板を回路構造が複雑な多機能タイプ
のプリント配線板として製造し、このプリント配線板を
少機能タイプのプリント配線板に共用すれば、種類が少
なくてすみ、コストダウンが可能になると考えられる。

【０００５】つまり、回路構造が類似している場合は、
共通回路と多機能用の特別回路を一緒に絶縁基板上にプ
リント製作しておき、これを多機能機種のプリント配線
板として使用する場合は、共通回路と特別回路の全部を
用い、また少機能のプリント配線板として使用する場合
は、特別回路を使用せずに共通回路のみを用いるように
すれば、プリント配線板の共通化が可能となり、製造が
容易になる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、多機能
にも使えるプリント配線板を、少機能のプリント配線板
として使用する場合は、上記特別回路は不要があるにも
拘らず、特別回路が存在しているので配線パターンが錯
綜して複雑になっており、どの回路が不要回路であるか
瞬時に判断するのが困難であり、不要なランド部に誤っ
て回路部品を装着してもそれを容易に発見することがで
きないことがある。逆に、共通回路の必要なランド部上
に回路部品が装着されていない場合も、この欠落を見落
とすことがあり、判定検査が困難になる。

【０００７】本発明はこのような事情にもとづきなされ
たもので、その目的とするところは、共通プリント配線
板でありながら、不要ランド部に対して回路部品が誤っ
て実装されないようにし、製造および検査が容易になる
プリント配線板を提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、絶縁基板に形成される回路パターンは共通
回路および特別回路を備えた多機能形の回路構造とし、
この絶縁基板に共通回路および特別回路の各ランド部を
残して半田レジスト層を形成する。これにより多機能用
のプリント配線板が構成される。この多機能用のプリン
ト配線板を少機能型のプリント配線板として用いる場合
は、特別回路部に形成されているランド部が不要である
から、この不要ランド部を半田レジスト層で覆って部品
の接合を不能にする。

【０００９】

【作用】本発明によれば、絶縁基板および回路パターン
が共通化されるので、プリント配線板の製造が容易にな
り、製造管理や部品管理も容易になる。また、少機能の
プリント配線板として用いる場合は、特別回路部に形成
されている不要ランド部が半田レジスト層により被覆さ
れているため、ここに誤って回路部品を装着することが
なくなる。また、上記不要ランド部が半田レジスト層に
より目隠しされるので必要なランド部が区別し易くな
り、必要ランド部に回路部品が装着されているか否かを
判別し易くなる。

【００１０】

【実施例】以下本発明について、図１ないし図３に示す
第１の実施例にもとづき説明する。

【００１１】図１は主要部の断面図、図２は回路パター
ン図、図３（Ａ）および（Ｂ）は回路部品の位置を示す
部品配置用の印刷パターン図である。

【００１２】図において符号１は絶縁基板であり、例え
ば合成樹脂により形成されている。この絶縁基板１の一
方の面には、図２に示すように、多機能用の回路パター
ンＣが形成されており、この回路パターンＣはプリント
導体２により形成されている。プリント導体２は銅箔な
どからなり、銅箔を上記所定の回路パターンとなるよう
にエッチングし、このエッチングにより残された銅箔部
分が上記回路パターンＣとなっている。

【００１３】上記絶縁基板１には回路パターンＣを形成
した一方の面に、後述するランド部を除き、しかしなが
らプリント導体２により形成された回路パターンＣを含
む全面に亘り半田レジスト層４が形成されている。この
半田レジスト層４は、例えばエポキシ樹脂などの耐熱性
樹脂からなり、スクリーン印刷等により上記ランド部を
残して形成されている。

【００１４】上記半田レジスト層４はランド部５…には
形成されていない。すなわち、ランド部５…は絶縁基板
１に取付けられる回路部品６を上記回路パターンＣのプ
リント導体２と接合する箇所であり、図２において白抜
きの印で示される通り、回路パターンＣの所定の箇所に
形成されている。

【００１５】このようなランド部５…には上記回路部品
６のリード７が半田付けされる。この場合、例えば絶縁
基板１には取付孔８が形成されており、これら取付孔８
の周囲を上記導体２が取り巻いており、よって、この部
分が半田レジスト層４を形成していないランド部５とな
っている。

【００１６】回路部品６は絶縁基板１の他側面に配置さ
れており、そのリード７が上記取付孔８に挿通して反対
側の面より突出されている。このリード７とランド部５
とは半田９により接合されている。

【００１７】上記半田レジスト層４の表面には、図３
（Ａ）および（Ｂ）に示すように、実装される部品記号
が印刷されている。このマ−ク印刷１０は印刷インクを
用いて例えばシルク印刷方法などにより行う。図３の
（Ａ）に示すマーク印刷１０のパターンは、本プリント
配線板を多機能用として用いる場合であり、これに対し
図３の（Ｂ）に示すマーク印刷１０のパターンは本プリ
ント配線板を少機能用として用いる場合である。

【００１８】少機能用として用いる場合、上記マーク印
刷１０とランド部の目隠し用印刷を同時に行うようにし
てある。すなわち、少機能用プリント配線板は、図２に
示す回路パターンＣの全てを使用しなく、例えば破線で
囲った特別回路部に相当する配線およびランド部５ａを
用いない。このため、これらランド部５ａを半田レジス
ト層４ａにより被覆してあり、これらランド部５ａが露
出しないように目隠しをしてある。上記目隠しの半田レ
ジスト層４ａは、全面を覆っている半田レジスト層４と
同等厚みであることが望ましい。

【００１９】この目隠しのための半田レジスト層４ａ
は、上記図３の（Ｂ）に示すマーク印刷の時に、黒塗り
示すように、同時に印刷することにより一緒に形成して
ある。このため、マーク印刷に用いる印刷インクとして
半田に対する電気抵抗および接合抵抗の大きなインク、
例えばエポキシ樹脂系の印刷インクを用いている。

【００２０】なお、実際は図２の図面に、図３の（Ａ）
または（Ｂ）が印刷された状態となり、これらは重なっ
て見えるものであるが、これらを重ねて図示すると図面
が錯綜して判別し難いので、便宜上別々に図示する。

【００２１】このような構成の場合、多機能用プリント
配線板も少機能用プリント配線板も、絶縁基板１、配線
パターンＣおよびランド部の成形は同一であり、これら
の製造は、要するに多機能用プリント配線板を作るのと
同様に製造することができる。このため、取付孔８の成
形金型や、配線パターンＣおよびランド部のパターン印
刷用の版を１種にすることができ、製造が容易である。

【００２２】そして、多機能用プリント配線板と少機能
用プリント配線板に品種分けをするには、マーク印刷１
０をする時に、図３（Ａ）のパターンを用いるか、図３
（Ｂ）のパターンを用いるかを選択すればよい。図３
（Ａ）のパターンを用いると、特別回路部を含む全ての
回路およびランド部５、５ａを用いて多機能用プリント
配線板を作ることができ、また図３（Ｂ）のパターンを
用いる場合は、図２で破線で囲った特別回路部のランド
部５ａの表面に印刷インクが、図３の（Ｂ）で黒塗りし
て示すように印刷されるので、この印刷インクによりラ
ンド部５ａが被覆される。このインクとしては半田に対
する電気抵抗および接合抵抗の大きなインク、例えばエ
ポキシ樹脂系の印刷インクを用いれば、ランド部５ａは
半田レジスト層４ｂにより覆われることになる。

【００２３】そして、このような構成の少機能用プリン
ト配線板によれば、不要なランド部５ａが半田レジスト
層４ｂにより目隠しされているから、このランド部５ａ
に部品を半田付けしようとしても不可能であり、よって
間違って不要ランド部５ａに部品を接合することが防止
される。そして、黒く塗り潰された不要ランド部５ａ以
外の正規のランド部５には所定の部品を実装しなければ
ならないが、この正規のランド部５と黒く塗り潰された
不要ランド部５ａとは一見して区別することができ、し
たがって正規のランド部５に部品が実装されているか否
かの判別がし易くなる。

【００２４】このようなことから、多機能用プリント配
線板および少機能用プリント配線板の製造が容易であ
り、検査も容易になり、コストダウンが可能になる。

【００２５】なお、本発明は上記第１の実施例に制約さ
れるものではない。すなわち、上記実施例の場合、絶縁
基板１に取付孔８を形成し、回路部品６のリード７を上
記取付孔８に挿通してランド部５に対して半田９により
接合したが、回路部品とランド部５の接合形態は、例え
ば鳩目を用いたり、スルーホールを用いたり、図４およ
び図５に示す第２の実施例のように、ランド部５に直接
部品６のリード７を溶接するなどのようなボンディング
構造であってもよい。図４および図５に示す構造の場
合、不要ランド部５ａは半田レジスト層４ｂにより覆う
ことにより少機能タイプに適用する点は、第１の実施例
と同様である。

【００２６】さらに、本発明は、片面プリントに限ら
ず、両面プリントであっても実施可能能である。そして
また、不要ランド部５ａを覆う半田レジスト層４ａは、
マーク印刷１０をする時に一緒に形成することには限ら
ず、別工程で被覆してもよい。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁基板および回路パターンが共通化されるため、プリン
ト配線板の製造が容易になり、製造管理や部品管理も容
易になる。また、少機能のプリント配線板として用いる
場合は、特別回路部に形成されている不要ランド部が半
田レジスト層により被覆されているため、ここに誤って
回路部品を装着することがなくなる。また、上記不要ラ
ンド部が半田レジスト層により目隠しされるので必要な
ランド部との区別が容易になり、必要ランド部に回路部
品が装着されているか否かを判別し易くなる。このよう
なことから、製造および検査が容易になり、生産性が向
上してコストダウンが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示し、プリント配線板
の主要部の断面図。

【図２】同実施例の回路パターン図。

【図３】同実施例の回路部品配置用の印刷パターンを示
し、（Ａ）は多機能用の場合の印刷パターン図、（Ｂ）
は少機能用の場合の印刷パターン図。

【図４】本発明の第２の実施例の回路構造の一部を示す
平面図。

【図５】同実施例の断面を示し、（Ａ）は図４のＸ−Ｘ
線の断面図、（Ｂ）は図４のＹ−Ｙ線の断面図。

【符号の説明】

１…絶縁基板 ２…導体 ４、４
ａ…半田レジスト層 ５、５ａ…ランド部 ６…回路部品 ７…リ
ード ８…取付孔 ９…半田 １０…
印刷マーク Ｃ…回路パターン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板に、導体からなる共通回路およ
   び機能追加のための特別回路を含む所定の回路パターン
   を形成し、この絶縁基板の表面に、上記導体からなる回
   路パターンを覆うとともにこの導体に対して回路部品を
   接合するためのランド部を残して、半田レジスト層を形
   成し、 上記機能追加の特別回路を使用しないプリント配線板に
   あっては、この特別回路に設けたランド部を半田レジス
   ト層で覆ってあることを特徴とするプリント配線板。