JPH03260649A - 多段ペリクル - Google Patents

多段ペリクル

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Publication number
JPH03260649A
JPH03260649A JP2057873A JP5787390A JPH03260649A JP H03260649 A JPH03260649 A JP H03260649A JP 2057873 A JP2057873 A JP 2057873A JP 5787390 A JP5787390 A JP 5787390A JP H03260649 A JPH03260649 A JP H03260649A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pellicle
reticle
mask
stage
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP2057873A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeo Kikuchi
健雄 菊地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 半導体装置を製造するときのホトリソグラフィ工程にお
いて、その露光時に使用されるレチクル又はマスクに設
けられるペリクルに関し、レチクル又はマスクからのペ
リクル膜のスタンドオフ量を大にし、しかもレチクル又
はマスク表面の顕微鏡による各種検査を可能とすること
を目的とし、 レチクル又はマスク上に付着するゴミの転写を防止する
ため、該レチクル又はマスク表面に所望の高さの枠を設
け、鉄枠にペリクル膜を張設して成るペリクルにおいて
、上記ペリクルをレチクル又はマスク上に多段に設けて
成るように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を製造するときのホトリソグラフィ
工程において、その露光時に使用されるレチクル又はマ
スクに設けられるペリクルに関する。
近年、半導体装置の高集積化要求に伴い、ホトリングラ
フィ工程で使用される転写装置の性能が上り、解像力も
向上して来ている。このためレチクル又はマスク上の小
さなゴミでも被転写物に転写されるため、許容されるゴ
ミの大きさは次第に小さくなって来ている。またペリク
ルにあっても同様である。
〔従来の技術〕
第3図は従来のペリクルを示す図である。これは、パタ
ーン1aを有するレチクル又はマスク1の上に枠2を接
着して設け、さらに鉄枠2にペリクル膜(例えばニトロ
セルローズの薄膜)3を張設したものである。そしてレ
チクル又はマスク1に付着しようとするゴミはべりタル
膜3で遮ぎられ、該ペリクル膜3に付着する。このゴミ
は転写時には、レチクル又はマスクのパターン面より枠
2の高さ(スタンドオフ量)だけ離れているため、転写
装置のレンズの焦点から外れた位置となる。
これにより許容されるゴミの大きさはべりタルのない場
合より大きくなる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来のペリクルでは、ゴミの転写を一層向上させる
ためには、単純に工程内の各所の清浄度を向上すること
でペリクル膜上に付着するゴミの量を減少させるか、あ
るいはべりタル膜によるレチクルからのスタンドオフの
量を大きくすることで転写が許容されるゴミの大きさを
大きくしていた。ところが後者のペリクル膜のスタンド
オフ量を大きくした場合は、ペリクル装着時の検査にお
いて、検査装置の顕微鏡の焦点外の位置にレチクル表面
が来るため検査を行なうことができなくなるという問題
が生ずる。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、レチクル又はマスク
からのペリクル膜のスタンドオフ量を大にし、しかもレ
チクル又はマスク表面の顕微鏡による各種検査を可能と
したペリクルを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために本発明の多段ペリクルは、レ
チクル又はマスク10上に付着するゴミの転写を防止す
るため、該レチクル又はマスク10表面に所望の高さの
枠14を設け、鉄枠14にペリクル膜15を張設してな
るペリタルにおいて、上記ペリクルをレチクル又はマス
ク10上に多段に設けて成ることを特徴とする。
〔作 用〕
本発明の多段ペリクルは、先ず1段目のペリクル12を
レチクル又はマスク10上に設置し、その状態でレチク
ル又はマスク10の表面を顕微鏡により検査し、その後
2段目のペリクル13を前記1段目のペリクル12の上
に重ねて設けることにより、2段目のペリクル13のペ
リクル膜15のスタンドオフ量を大とすることができ、
且つ2段目のペリクル13設置前にはレチクル又はマス
クの顕微鏡検査が可能である。
〔実施例〕
第1図は本発明の実施例を示す図である。
同図において10はレチクル又はマスクでありその表面
に半導体装置のパターン10aが描かれているものであ
る。11は該レチクル又はマスク上に設置された本実施
例の多段ペリクルである。この多段ペリクルは、第1段
のペリクル12と、その上に設置された第2段のペリク
ル13とよりなる。そして各ペリクル12.13はそれ
ぞれ枠14と、該枠に張設されたペリクル膜15とより
なっている。
このように構成される本実施例は先ずレチクル又はマス
ク10の上に第1段のペリクル12の枠14(例えば高
さ4mm)を接着固定したのち、クリーンルームにおい
て鉄枠14にペリクル膜15を張設する。この時点でペ
リクル膜15を通してレチクル又はマスク10のパター
ン10aを顕微鏡にて検査してパターンの保証を行なう
。この場合の顕微鏡の対物レンズの焦点距離はべりタル
膜のスタンドオフ量より長いものである必要がある。次
に第2段のペリクル13(例えばスタンドオフ13mm
)を第1段のペリクル12の上に装着する。これにより
清浄度を要求されるのはべりタルを装着する工程内だけ
で良く、通常の使用環境ではスタンドオフ量が大きく取
れているため特に清浄度を向上することなくレチクル又
はマスクを使用することができる。
第2図は本発明の他の実施例を示す図である。
同図において第1図と同一部分は同一符号を付して示し
た。
本実施例が前実施例と異なるところは、前実施例が多段
ペリクル11をレチクル又はマスク10の一方の面に装
着したのに対し、本実施例は両面に装着したもので、そ
の効果は前実施例と同様であり、更にレチクル又はマス
クの裏面に付着するゴミに対する転写防止効果を有する
〔発明の効果〕
以上説明した様に、本発明によれば、実際にレチクルを
使用する環境での清浄度を特に向上させることなくゴミ
の転写サイズを小さくすることができ、しかも顕微鏡検
査によりパターンの保証を行なうことが可能であり、半
導体装置の品質向上に寄与するところ大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す図、 第2図は本発明の他の実施例を示す図、第3図は従来の
ペリクルを示す図である。 図において、 10はレチクル又はマスク、 10aはパターン、 11は多段ペリクル、 12は第1段のペリク 13は第2段のペリク 14は枠、 15はペリクル膜 を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、レチクル又はマスク(10)上に付着するゴミの転
    写を防止するため、該レチクル又はマスク(10)表面
    に所望の高さの枠(14)を設け、該枠にペリクル膜(
    15)を張設してなるペリクルにおいて、 上記ペリクルをレチクル又はマスク(10)上に多段に
    設けて成ることを特徴とする多段ペリクル。
JP2057873A 1990-03-12 1990-03-12 多段ペリクル Pending JPH03260649A (ja)

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JP2057873A JPH03260649A (ja) 1990-03-12 1990-03-12 多段ペリクル

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JP2057873A JPH03260649A (ja) 1990-03-12 1990-03-12 多段ペリクル

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JPH03260649A true JPH03260649A (ja) 1991-11-20

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JP2057873A Pending JPH03260649A (ja) 1990-03-12 1990-03-12 多段ペリクル

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