JPH03260A - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- JPH03260A JPH03260A JP13520189A JP13520189A JPH03260A JP H03260 A JPH03260 A JP H03260A JP 13520189 A JP13520189 A JP 13520189A JP 13520189 A JP13520189 A JP 13520189A JP H03260 A JPH03260 A JP H03260A
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- Japan
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- pattern
- flexible board
- signal extraction
- insulating substrate
- alloy
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ファクシミリやプリンタ忙使用するサーマ
ルヘッドに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a thermal head used in facsimiles and printers.
禰１１図は従来のサーマルヘッド四を示す図で、第１１
図ＩＪＬＩ ＶｉカバーＪｕｌをとりのぞいたところの
平面図、第１１図（ｂ＋は断面図である。図において、
１１１は絶縁基板、１（２）け絶縁基板１１１上に設け
られたコモンパターン、＋３１Ｈ同じくリードパターン
、（４１も同じく信号取出しパターンである。Figure 11 shows the conventional thermal head 4.
Figure IJLI A plan view with the Vi cover Jul removed, Figure 11 (b+ is a sectional view. In the figure,
111 is an insulating substrate, a common pattern provided on the first (2) insulating substrate 111, +31H is a lead pattern, and (41 is also a signal extraction pattern).
ａｓｈ発熱抵抗体、（６ａ）（ｓｂ）ｔｔソリ−パター
ン（３）および信号取出しパターン１４１に設けられ九
ポンディングパッド、１７１ニ駆動用工０ 、 亀Ｘ８
ａ）（８ｂ）はボンディングワイヤ％（９１はパターン
？備えたフレキシブルボード、 １１０１はコネクタ、
０はカバー、ａ乃はカバーαυに接着された圧接ゴム。ash heating resistor, (6a) (sb) tt sled pattern (3) and signal extraction pattern 141 provided with 9 pounding pads, 171 d drive work 0, tortoise X8
a) (8b) is the bonding wire% (91 is a flexible board with a pattern, 1101 is a connector,
0 is the cover, and ano is the pressure-welded rubber bonded to the cover αυ.
０１ハベース、 ０４は固定ネジである。01 is the base and 04 is the fixing screw.
次に構成、動作【ついて説明する。絶縁基板１１上に厚
膜印刷法等により、コモンパターン（２）リードパター
ン１３）、信号取出しパターン（４）、ポンディングパ
ッド（６ａ）（６ｂ）を形成する・次にリードパターン
１３１上にスクリーン印刷法や直接描画にて、抵抗ペー
ストを用いて発熱抵抗体−６を形成する。リードパター
ン・３）の一方はコモンパターン（（２）に接続され、
他方はポンディングパッドｒ６ａ）Ｋボンディングワイ
ヤ（８ａ）が各々接続されることにより電極構成となる
。次に駆動用ＩＣｔｆｌを絶縁基板中上の所望位置に接
着し、その後駆動用工０１７１の所定パッド（図示せず
）とリードパターン＋３１．信号取出しパターン（４１
上のポンディングパッド（ａａ（６ｂ）とを、ワイヤポ
ンデイｙ装置にてボンディングワイヤ（８ａ）（８’ｂ
）により接続する。そして駆動用工０１７）とボンディ
ングワイヤ（８ａ）（８ｂ）を覆うように、シリコンモ
ールド材頭等を用いて樹脂封止する。Next, the configuration and operation will be explained. A common pattern (2), a lead pattern 13), a signal extraction pattern (4), and a bonding pad (6a) (6b) are formed on the insulating substrate 11 by a thick film printing method or the like. Next, a screen is formed on the lead pattern 131. The heating resistor-6 is formed using a resistor paste by printing or direct drawing. One side of the lead pattern 3) is connected to the common pattern ((2),
On the other hand, bonding pads r6a) and K bonding wires (8a) are connected to each other to form an electrode configuration. Next, the driving ICtfl is adhered to a desired position on the insulating substrate, and then a predetermined pad (not shown) of the driving part 0171 and a lead pattern +31. Signal extraction pattern (41
The upper bonding pad (aa (6b)) is connected to the bonding wire (8a) (8'b) using a wire bonding device.
) to connect. Then, resin sealing is performed using a silicon mold material head or the like so as to cover the driving part 017) and the bonding wires (8a) (8b).
次に７レキシブルボード（９）に外部インタフェース接
続用のコネクタ１０１１に接続し、絶縁基板＋１１上の
信号取出しパターン＋４１と、それに対応するフレキシ
ブルボード（９）の銅箔に金メツキで構成されたパター
ンとの位ｍ合せを行い、カバーｄυに収付けられた圧接
ゴムｔ＋（２）を介してベース帽に固定ネジ圓で強固に
固定される。これＫより信号取出しパターン；４１とフ
レキシブルボード（９１のパターンとは電気的に接続さ
れることになる。Next, connect the connector 1011 for external interface connection to the flexible board 7 (9), and connect the signal extraction pattern +41 on the insulating board +11 and the corresponding gold-plated pattern on the copper foil of the flexible board (9). The cover dυ is then firmly fixed to the base cap with a fixing screw ring via the pressure contact rubber t+ (2) housed in the cover dυ. From this K, the signal extraction pattern 41 and the flexible board (pattern 91) will be electrically connected.
コネクタ＋１０１からは、入出力信号の送受を行うフレ
キシブルボード（９）のパターンや、絶縁基板［１１上
の信号取出しパターン１４）に信号が入出力される。Signals are input/output from the connector +101 to the pattern of the flexible board (9) for transmitting/receiving input/output signals, or to the signal extraction pattern 14 on the insulating substrate [11].
コモンパターン１２）には電圧２４７が叩加され、リー
ドパターン（３；上の発熱抵抗体１６）は、駆動用工０
１７１の選択信号によりそのジュール煕で発熱し、上部
に位置する保護膜０５）を介して、感熱紙ｌＪｄ等を発
色させる。なお、絶縁基板＋１１上に形成（８ｂ）は、
ＡＵ （金）ペーストを全面印刷したのちに、通常あ
らかじめ設けられた露光用マスク等を用いて、Ｉ１元、
現像、エツチング？同−工株で実施し、所望のパターン
に形成されてい＆〔発明が解決しようとする課題〕
従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で、絶縁基板上の信号取出しパターンと、フレキシブル
ボードのパターンとの接続が、カバーに接着した圧接ゴ
ムを介し、ペースに固定ネジを締つけ圧接することによ
って行われているために、電気的接続が不安定でかつ、
ペースやカバー、固定ネジ等を設ける必要があり、部品
数の増那や装置が大型化する等の問題点がめった。また
上記パターンの接続をハンダ付けすることも試みられて
いるが、信号取出しパターンがＡｕ材であり、ハンダ付
け性が劣るという問題点があった・
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、信号取出しパターンとフレキシブルボード
のパターンとの接続金、ハンダ付けを行うことケ可能と
したサーマルヘッドを得ることを目的とする。A voltage of 247 is applied to the common pattern 12), and the lead pattern (3; upper heating resistor 16) is
In response to the selection signal 171, heat is generated by the Joule heat, and the heat-sensitive paper 1Jd or the like is colored through the protective film 05 located above. Note that the structure (8b) formed on the insulating substrate +11 is
After printing the AU (gold) paste on the entire surface, using a pre-prepared exposure mask etc.,
Developing or etching? [Problems to be Solved by the Invention] Since the conventional thermal head is configured as described above, the signal extraction pattern on the insulating substrate and the flexible The electrical connection is unstable because the connection to the board pattern is made by tightening and pressure-welding the fixing screw to the pace through the pressure-welding rubber glued to the cover.
It was necessary to provide paces, covers, fixing screws, etc., which led to problems such as an increase in the number of parts and an increase in the size of the device. Also, attempts have been made to solder the connections of the above patterns, but there was a problem that the signal extraction pattern was made of Au material and the solderability was poor.This invention solves the above problems. The purpose of this invention is to obtain a thermal head that enables connection and soldering between a signal extraction pattern and a flexible board pattern.
第１の発明に係るサーマルヘッドは、絶縁基板とフレキ
シブルボードを有し、上記絶縁基板にはコモンパターン
と、リードパターンと、偏り取出しパターンと、発熱抵
抗体とが設けられ上記フレキシブルボードには入出力信
号を送受するパターンが設けらｒＬ、上記信号取出しパ
ターン材がＡ２合金であって、上記フレキシブルボード
パターンとハンダ付け接続されているものである。The thermal head according to the first invention includes an insulating substrate and a flexible board, the insulating substrate is provided with a common pattern, a lead pattern, a biased extraction pattern, and a heating resistor, and the flexible board is provided with a common pattern, a lead pattern, a biased extraction pattern, and a heating resistor. A pattern for transmitting and receiving an output signal is provided rL, and the signal extraction pattern material is made of A2 alloy and is connected to the flexible board pattern by soldering.
第２の発明に係るサーマルヘッドは、上記信号取出しパ
ターンにはニッケルメッキか列されたものであって上記
フレキシブルボードパターンとハンダ付け接続されたも
のである。In the thermal head according to a second aspect of the invention, the signal extraction pattern is plated with nickel and is connected to the flexible board pattern by soldering.
この発明におけるサーマルヘッドは、絶縁基板上の信号
取出しパターンと、フレキシブルボードのパターンとが
、ハンダ付けで接続されるため、電気的に安定した接続
となり、またペースやカバー、圧接用ゴム、固定ネジ等
の部品を必要としない小型のものとなる。In the thermal head of this invention, the signal extraction pattern on the insulating substrate and the pattern on the flexible board are connected by soldering, resulting in an electrically stable connection. It is a small product that does not require other parts.
以下、第１の発明の一実施例を図について説明する。第
１図はｓＦ−面図、第２図な断面図である。なお説明を
省略したものは従来のものと同じである。図において（
１００ａ）はサーマルヘッド、 Ｈｌは絶縁基板、（ハ
）はこの絶縁基板１１１上に設けられたＡｇ−Ｐｔ合金
材のコモンパターン、（３）はＡｕ 材のリードパター
ン、（４ａ）はＡｙ −ｐｔ 合金材の信号取出しパ
ターン１．５１Ｆｉ発熱抵抗体、ｒａａ）ＨＡｕ材で＊
ｉされたポンディングパッドｔ ａｃ）ｎ ｈｐ−ｐｔ
材で＃成されたポンディングパッド、１フ１は駆動用Ｉ
Ｃ、（８ａ）（８ｂ）はボンディングワイヤ、（９ａ）
はパターンを備えたフレキシブルボードであＯｓ第８図
に示すように信号取出しパターン（４ａ）と接続する個
所には予備ハンダ（９ｂ）が施されている。An embodiment of the first invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an sF-plane view, and FIG. 2 is a sectional view. Note that the parts whose explanation is omitted are the same as the conventional one. In the figure (
100a) is a thermal head, Hl is an insulating substrate, (c) is a common pattern made of Ag-Pt alloy material provided on this insulating substrate 111, (3) is a lead pattern made of Au material, and (4a) is an Ay-pt alloy material. Alloy material signal extraction pattern 1.51Fi heating resistor, RAA) HAu material *
bonding pad t ac)n hp-pt
Ponding pad made of # material, 1F 1 is I for driving
C, (8a) (8b) are bonding wires, (9a)
8 is a flexible board provided with a pattern. As shown in FIG. 8, preliminary solder (9b) is applied to the portion connected to the signal extraction pattern (4a).
次にこれらのパターンの製作列を工程順に示す。Next, the manufacturing sequence of these patterns will be shown in order of process.
第４図において筐ず第１工程ｔａｌでは、絶縁基板山上
に厚膜印刷法により、メタルオーガニック金ペーストを
用いて、リードパターン！３１ トなるペタパターン部
（斜線部）を印刷、焼成する。In Fig. 4, in the first step tal, a lead pattern is formed on the top of the insulating substrate using a metal organic gold paste using a thick film printing method. 31 Print and bake the next peta pattern part (shaded part).
第２工程ｔｂｌでは、所定のフォトマスクを用いて露光
、現像、エツチングを行ない、Ｐｆｒ定のＵ −ドパタ
ーン（３１，ポンディングパラ ド（６１Ｌ）１４する
。第８工程＋０１では、Ａｊ’−Ｐｔ 合金ペーストを
用いてスクリーン印刷法により所定位置に。In the second step tbl, exposure, development, and etching are performed using a predetermined photomask to form a U-dot pattern (31, bonding pattern (61L) 14) with a constant Pfr.In the eighth step +01, Aj'- In place by screen printing method using Pt alloy paste.
コモンパターン（ｇａ）、 Ｍ 号取出Ｌ バターｙ
ｒ４ａ）、ポンディングパッド（６Ｃ）ｅ印刷、焼成し
、パターン形成する。第４工程１ｄｌでは、所定位置に
スクリーン印刷法で、発熱抵抗体、５）を印刷、１５８
成し、パターン形成する。その後通常この上に第２図に
示した保＠膜１１５１により耐摩耗層、保護膜層を設け
る。第５工程ｔｅｌでは、所定部に駆動用Ｉ Ｃ＋７１
をグイボンドする。第６エ程（ｆ＋では、駆動用工Ｃ（
７１上のポンディングパッド（図示せず）と、リードパ
ターン（３）のボンディングバット（６ａ）および信号
取出しパターン（４ａ）のボンディングバット（６Ｃ）
とを、ボンディングワイヤ（８ａ）（８ｂ）でボンディ
ングする。Common pattern (ga), M issue L butter y
r4a), bonding pad (6C) e printing, baking, and pattern formation. In the fourth step 1dl, a heating resistor, 5) is printed at a predetermined position by screen printing method, 158
and form a pattern. Thereafter, a wear-resistant layer and a protective film layer are usually provided thereon using a protective film 1151 shown in FIG. In the fifth step tel, a drive IC+71 is installed in a predetermined part.
Guibond. In the 6th process (f+, drive process C (
The bonding pad (not shown) on 71, the bonding butt (6a) of the lead pattern (3), and the bonding butt (6C) of the signal extraction pattern (4a)
are bonded using bonding wires (8a) and (8b).
第７エ程（めでは、駆動用ＩＣ（７１等の保護のため第
８図に示したモールド材（４）で封止する・最後の第８
工程四では、フレキシブルボード（９ａ）のパターンの
予備ハンダ（９ｂ）部と信号取出しパターン（＋ａ）と
を２Ｋ］熱ハンダ付け接続する。In the seventh step, the drive IC (71, etc.) is sealed with the molding material (4) shown in Figure 8 to protect it.
In step 4, the preliminary solder (9b) part of the pattern of the flexible board (9a) and the signal extraction pattern (+a) are connected by 2K heat soldering.
なお上記実施例では、コモンパターンＮｌａ入信号取出
しパターン（４ａ）は同一工程、１ＷＪ−材料のＡｇ−
Ｐｔ 合金で＠成したが、第５図に示すような性能評
価の紹果から１次のようにしても良い。In the above embodiment, the common pattern Nla input signal extraction pattern (4a) is made of Ag-
Although it was made of a Pt alloy, it may be made as a first-order one based on the performance evaluation results shown in FIG.
目）コモンパターン（２ａ）は、共通電極であるから抵
抗値を極力低くする必要があり、そのためにはＡ２合金
でない方がよい。2) Since the common pattern (2a) is a common electrode, it is necessary to make the resistance value as low as possible, and for that purpose, it is better not to use A2 alloy.
従って、Ａ２材のみとして、信号取出しパターン（４ａ
）材のＡｇ−Ｐｔ合金と異種材料で構成してもよい。Therefore, the signal extraction pattern (4a
) may be made of a different material from the Ag-Pt alloy.
（２）信号取出しパターン（４ａ）とそのボンディング
バット（１）とは、同一材によるパターン配線としたが
、ワイヤボンディング性ｆｆ１Ａｆに対しｐｔの含有率
が少ない方がよい。従って信号取出しパターン（４ａ）
とそのボンディングパットｆ５ｃ）とは、異種材料とし
て多工程に分離独立して製作し１例えばボンディングバ
ット〔６Ｃ）部はＡ２材のみとし、信号取出しパターン
（４ａ）はＡｇ−Ｐｔ 材で構成してもよい〇（３）
なお上記Ａｇの合金材料として、本実ｉ列ではｐｔを使
用したがｐａを使用してもよく％〃−■−ｐｔの８元合
金でも本実施例と同様の効果を奏する。(2) Although the signal extraction pattern (4a) and its bonding butt (1) are patterned wiring made of the same material, it is better to have a lower pt content with respect to wire bonding property ff1Af. Therefore, signal extraction pattern (4a)
and its bonding pad f5c) are manufactured separately and independently in multiple steps as different materials.1 For example, the bonding pad [6C] is made of A2 material only, and the signal extraction pattern (4a) is made of Ag-Pt material. Good (3)
Although PT was used as the Ag alloy material in the present example I, pa may also be used, and even an 8-element alloy of %-■-pt can produce the same effect as in this embodiment.
次に第２の発明の一実施例を図について説明する。第６
図は信号取出しパターン部の拡大図であり、第７図ｔｌ
Ｌｌは断面図、第７図１ｔｎはフレキシブルボード（９
ａ）である。図において、 （４ａ）は信号取出しパ
ターン、（４ｂ）は（４ａ）上に施されたニッケルメッ
キである。（９ｂ）ｉ信号取出しパターンｒ４ａ）と接
続する個所になされた予備ハンダである。なお説明を省
略したものは、従来のものと同じである。次にこれらの
パターンの製作例を工程順に示す。Next, an embodiment of the second invention will be described with reference to the drawings. 6th
The figure is an enlarged view of the signal extraction pattern section.
Ll is a cross-sectional view, FIG. 7 1tn is a flexible board (9
a). In the figure, (4a) is the signal extraction pattern, and (4b) is the nickel plating applied on (4a). (9b) Preliminary solder is applied to the part connected to the i signal extraction pattern r4a). Note that the parts whose explanation is omitted are the same as those of the conventional one. Next, examples of manufacturing these patterns will be shown in the order of steps.
ｗｃｓ図においてまず第１工程＋Ｌｌでｌ′ｊ、、絶縁
基＠Ｉｌｌ上に厚膜印刷法により、メタルオーガニック
金ペーストを用いて、リードパターン＋ｓ＋ 、！：
するベタパターン部（斜線部）を印ＩＩＪ 、焼成する
。In the wcs diagram, first, in the first step +Ll, a lead pattern +s+, ! is formed using metal organic gold paste by thick film printing on the insulating base @Ill. :
The solid pattern area (hatched area) is marked IIJ and fired.
第２工程ｆｂ＋では、所定のフォトマスクを用いて、露
光、現像、エツチングを行ない、所定のリードパターン
＋３１．コモンパターン＋（２） 、 ｍ 号ｊ［ｔｌ
ｌ Ｌ／パターン１４）、ポンディングパッド（６ａ）
（６ｂ）を形成する。第８工程１０；では、抵抗ベース
）を用いて所定位置にスクリーン印刷法で発熱抵抗体（
５１を印刷、焼成し、パターン形成する。第４工程Ｉｄ
ｌではガラスペーストを用いて、パターン上のポンディ
ングパッドｒ６ａ）（，６ｂ）を除く所定領域を印刷、
焼成し、保護膜層ａωを形成する。第５工程ｔｅｌには
所定部に駆動用工Ｃ＋７１をグイボンドし、ボンディン
グワイヤ（ｓａ）Ｇ８ｂ）で駆妨用工Ｏ［７）とリード
パターン・３１と信号取出しパターン１４）と？ポンデ
ィングパッドｒ６ａ）（６ｂ）にて接続する。In the second step fb+, exposure, development, and etching are performed using a predetermined photomask to form a predetermined lead pattern +31. Common pattern + (2), m number j [tl
l L/pattern 14), pounding pad (6a)
(6b) is formed. In the eighth step 10, the heating resistor (resistance base) is screen printed at a predetermined position using the
51 is printed and fired to form a pattern. 4th process Id
In l, using glass paste, print a predetermined area on the pattern except for the bonding pads r6a) (, 6b),
It is fired to form a protective film layer aω. In the 5th step tel, the driving part C+71 is bonded to a predetermined part, and the bonding wire (sa) G8b) is used to connect the anti-sabotage part O[7), the lead pattern 31, and the signal extraction pattern 14). Connect at bonding pads r6a) (6b).
第６エ程＋ｆ＋では駆動用工Ｃ１７１やボンディングワ
イヤｒｓａ）（８’ｂ）を保護のためモールド材（至）
で封止する。次に第７エ程（ｒｌにて信号取出しパター
ン４１ｆｔ無電解Ｎ１メツキするため、絶縁基板＋ｉ＋
をＮ１−Ｂ溶液に約４分浸せし％第６図に図示した無電
解ニッケルメッキ（４ｂ）を施すっこの場合。In the 6th process +f+, mold material (to) is used to protect the driving process C171 and bonding wire rsa) (8'b).
Seal with. Next, in the seventh step (rl, the signal extraction pattern 41ft is plated with electroless N1, so the insulating substrate +i+
In the case of electroless nickel plating (4b) shown in FIG. 6, the sample is immersed in N1-B solution for about 4 minutes.
パターン他は保獲膜層α四とモールド部器でおおわれて
いて信号取出しパターン（４１のみが露出しているので
、Ｎ１メツキ（４ｂ）は所要部のみ付着する。最後に第
８工程＋ｈｌにてフレキシブルボード（９ａ）のパター
ンの予備ハンダ（９ｂ）部と信号取出しパターンｎｌの
Ｎ１メツキ（４ｂ）部とを加熱ハンダ付け接続する。The pattern and other parts are covered with the retention film layer α4 and the mold part, and only the signal extraction pattern (41) is exposed, so the N1 plating (4b) is attached only to the required parts.Finally, in the 8th step + hl The preliminary solder (9b) part of the pattern of the flexible board (9a) and the N1 plating (4b) part of the signal extraction pattern nl are connected by heat soldering.
なお、上記実施例では無電解Ｎヱメツキの溶液として、
Ｎ１−Ｂを使用したが、第９図に示すようにＮ１−Ｐ
溶液を使用してもや＼密着力が劣るが使用可能である。In addition, in the above example, as an electroless N-metsuki solution,
Although N1-B was used, N1-P was used as shown in Figure 9.
Even if a solution is used, the adhesion will be poor, but it can be used.
また、表面酸化をさらに軽減するにＶｉ第１０図に示す
ようにＮ１−Ｂのメツキ上にさらにＡｕメツキを約１分
無電解メツキで、約０．５μｍ程の厚みで形成すると表
面酸化を、より効果的に防止できる。To further reduce surface oxidation, as shown in Fig. 10 of Vi, if Au plating is further formed on the N1-B plating by electroless plating for about 1 minute to a thickness of about 0.5 μm, the surface oxidation can be reduced. It can be prevented more effectively.
以上のようにこの第１の発明によれば、絶縁基板上に設
けられた１１合金材の信号取出しパターンと、フレキシ
ブルボードのパターントラハンダ付け接続され、また、
第２の発ＢＡＶｃよれば上記信号取出しパターンにニッ
ケルメッキが施されていて上記フレキシブルボードのパ
ターンとハンダ付け接続されたので、第１、第８の発明
共電気的に安定した接続となり、また圧接用部品を無く
することができるので小形軽量で、安価な装置を得られ
る効果がある。As described above, according to the first invention, the signal extraction pattern of the 11 alloy material provided on the insulating substrate is connected to the pattern of the flexible board by soldering, and
According to the second emission BAVc, the signal extraction pattern is nickel-plated and connected to the flexible board pattern by soldering, so both the first and eighth inventions have an electrically stable connection, and are pressure-connected. Since it is possible to eliminate mechanical parts, it is possible to obtain a small, lightweight, and inexpensive device.
第１図〜第１Ｏ図はこの発明の一実施的によるサーマル
ヘッドの図面で、第１図は平面図。
第８図第γ図ｔＪＬｌに第１図の断面図、第３図第７図
ｔｂ＋はフレキシブルボード図、第４図第８図は製作フ
ロー図、第５図第９図、第１Ｏ図は特性評価図、第６図
は信号取出し部の拡大図、第１１図ｔａ＋ ｈ従来のサ
ーマルヘッドの平面図、第１１図ｉｂ＋は第１１図（＆
［の断面図である。
（１００ａ）はサーマルヘッド、ｔｌｌ （Ｌｌａ）は
コモンパターン、１３１はリードパターン、 ｎｌ Ｃ
４ａ）は信号取出シバターン、（４ｂ）Ｉ／ｉ予備ハン
ダ、１６１は発熱抵抗体、（６ａ） 〜ｒ６ｃ） ＃″
ｉｉボンデインクバツト７）は駆動用１０．（９ａ）は
フレキシブルボード、（９ｂ）は予備ハンダ、磯ハモー
ルドでアル。
なお図中同一符号は、同一まえは相当部分を示す。1 to 1O are drawings of a thermal head according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a plan view. Figure 8 Figure γ Figure tJLl is a sectional view of Figure 1, Figure 3 Figure 7 tb+ is a flexible board diagram, Figure 4 Figure 8 is a manufacturing flow diagram, Figure 5 Figure 9, and Figure 1O are characteristics Evaluation diagram, Figure 6 is an enlarged view of the signal extraction section, Figure 11 ta + h is a plan view of the conventional thermal head, Figure 11 ib + is Figure 11 (&
It is a sectional view of [. (100a) is the thermal head, tll (Lla) is the common pattern, 131 is the lead pattern, nl C
4a) is a signal extraction shield turn, (4b) I/I spare solder, 161 is a heating resistor, (6a) to r6c) #''
ii Bonde ink button 7) is for driving 10. (9a) is a flexible board, (9b) is a preliminary solder, and isohamolded. Note that the same reference numerals in the figures indicate corresponding parts.
Claims (2)
基板にはコモンパターンと、リードパターンと、信号取
出しパターンと、発熱抵抗体とが設けられ、上記フレキ
シブルボードには入出力信号を送受するパターが設けら
れ、上記信号取出しパターン材がＡｇ合金であつて、上
記フレキシブルボードパターンとハンダ付け接続されて
いることを特徴とするサーマルヘッド。(1) It has an insulating substrate and a flexible board, the insulating substrate is provided with a common pattern, a lead pattern, a signal extraction pattern, and a heating resistor, and the flexible board is provided with a pattern for transmitting and receiving input/output signals. A thermal head characterized in that the signal extraction pattern material is made of an Ag alloy and is connected to the flexible board pattern by soldering.
基板にはコモンパターンと、リードパターンと、信号取
出しパターンと、発熱抵抗体とが設けられ、上記フレキ
シブルボードには入出力信号を送受するパターンが設け
られ、上記信号取出しパターンにはニッケルメッキが施
されたものであつて上記フレキシブボードパターンとハ
ンダ付け接続されていることを特徴とするサーマルヘッ
ド。(2) It has an insulating substrate and a flexible board, the insulating substrate is provided with a common pattern, a lead pattern, a signal extraction pattern, and a heating resistor, and the flexible board is provided with a pattern for transmitting and receiving input/output signals. , wherein the signal extraction pattern is nickel-plated and is connected to the flexible board pattern by soldering.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13520189A JPH03260A (en) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13520189A JPH03260A (en) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | Thermal head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03260A true JPH03260A (en) | 1991-01-07 |
Family
ID=15146216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13520189A Pending JPH03260A (en) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03260A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126858U (en) * | 1991-05-13 | 1992-11-18 | 株式会社タムラ製作所 | Thick film thermal head |
| JPH0542695A (en) * | 1991-08-13 | 1993-02-23 | Rohm Co Ltd | Structure of line thermal printing head |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP13520189A patent/JPH03260A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04126858U (en) * | 1991-05-13 | 1992-11-18 | 株式会社タムラ製作所 | Thick film thermal head |
| JPH0542695A (en) * | 1991-08-13 | 1993-02-23 | Rohm Co Ltd | Structure of line thermal printing head |
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