JPH03260A - サーマルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ファクシミリやプリンタ忙使用するサーマ
ルヘッドに関するものである。

〔従来の技術〕

禰１１図は従来のサーマルヘッド四を示す図で、第１１
図ＩＪＬＩ　ＶｉカバーＪｕｌをとりのぞいたところの
平面図、第１１図（ｂ＋は断面図である。図において、
１１１は絶縁基板、１（２）け絶縁基板１１１上に設け
られたコモンパターン、＋３１Ｈ同じくリードパターン
、（４１も同じく信号取出しパターンである。

ａｓｈ発熱抵抗体、（６ａ）（ｓｂ）ｔｔソリ−パター
ン（３）および信号取出しパターン１４１に設けられ九
ポンディングパッド、１７１ニ駆動用工０　、　亀Ｘ８
ａ）（８ｂ）はボンディングワイヤ％（９１はパターン
？備えたフレキシブルボード、　１１０１はコネクタ、
０はカバー、ａ乃はカバーαυに接着された圧接ゴム。

０１ハベース、　０４は固定ネジである。

次に構成、動作【ついて説明する。絶縁基板１１上に厚
膜印刷法等により、コモンパターン（２）リードパター
ン１３）、信号取出しパターン（４）、ポンディングパ
ッド（６ａ）（６ｂ）を形成する・次にリードパターン
１３１上にスクリーン印刷法や直接描画にて、抵抗ペー
ストを用いて発熱抵抗体−６を形成する。リードパター
ン・３）の一方はコモンパターン（（２）に接続され、
他方はポンディングパッドｒ６ａ）Ｋボンディングワイ
ヤ（８ａ）が各々接続されることにより電極構成となる
。次に駆動用ＩＣｔｆｌを絶縁基板中上の所望位置に接
着し、その後駆動用工０１７１の所定パッド（図示せず
）とリードパターン＋３１．信号取出しパターン（４１
上のポンディングパッド（ａａ（６ｂ）とを、ワイヤポ
ンデイｙ装置にてボンディングワイヤ（８ａ）（８’ｂ
）により接続する。そして駆動用工０１７）とボンディ
ングワイヤ（８ａ）（８ｂ）を覆うように、シリコンモ
ールド材頭等を用いて樹脂封止する。

次に７レキシブルボード（９）に外部インタフェース接
続用のコネクタ１０１１に接続し、絶縁基板＋１１上の
信号取出しパターン＋４１と、それに対応するフレキシ
ブルボード（９）の銅箔に金メツキで構成されたパター
ンとの位ｍ合せを行い、カバーｄυに収付けられた圧接
ゴムｔ＋（２）を介してベース帽に固定ネジ圓で強固に
固定される。これＫより信号取出しパターン；４１とフ
レキシブルボード（９１のパターンとは電気的に接続さ
れることになる。

コネクタ＋１０１からは、入出力信号の送受を行うフレ
キシブルボード（９）のパターンや、絶縁基板［１１上
の信号取出しパターン１４）に信号が入出力される。

コモンパターン１２）には電圧２４７が叩加され、リー
ドパターン（３；上の発熱抵抗体１６）は、駆動用工０
１７１の選択信号によりそのジュール煕で発熱し、上部
に位置する保護膜０５）を介して、感熱紙ｌＪｄ等を発
色させる。なお、絶縁基板＋１１上に形成（８ｂ）は、
　ＡＵ　（金）ペーストを全面印刷したのちに、通常あ
らかじめ設けられた露光用マスク等を用いて、Ｉ１元、
現像、エツチング？同−工株で実施し、所望のパターン
に形成されてい＆〔発明が解決しようとする課題〕 従来のサーマルヘッドは以上のように構成されているの
で、絶縁基板上の信号取出しパターンと、フレキシブル
ボードのパターンとの接続が、カバーに接着した圧接ゴ
ムを介し、ペースに固定ネジを締つけ圧接することによ
って行われているために、電気的接続が不安定でかつ、
ペースやカバー、固定ネジ等を設ける必要があり、部品
数の増那や装置が大型化する等の問題点がめった。また
上記パターンの接続をハンダ付けすることも試みられて
いるが、信号取出しパターンがＡｕ材であり、ハンダ付
け性が劣るという問題点があった・ この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、信号取出しパターンとフレキシブルボード
のパターンとの接続金、ハンダ付けを行うことケ可能と
したサーマルヘッドを得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１の発明に係るサーマルヘッドは、絶縁基板とフレキ
シブルボードを有し、上記絶縁基板にはコモンパターン
と、リードパターンと、偏り取出しパターンと、発熱抵
抗体とが設けられ上記フレキシブルボードには入出力信
号を送受するパターンが設けらｒＬ、上記信号取出しパ
ターン材がＡ２合金であって、上記フレキシブルボード
パターンとハンダ付け接続されているものである。

第２の発明に係るサーマルヘッドは、上記信号取出しパ
ターンにはニッケルメッキか列されたものであって上記
フレキシブルボードパターンとハンダ付け接続されたも
のである。

〔作用〕

この発明におけるサーマルヘッドは、絶縁基板上の信号
取出しパターンと、フレキシブルボードのパターンとが
、ハンダ付けで接続されるため、電気的に安定した接続
となり、またペースやカバー、圧接用ゴム、固定ネジ等
の部品を必要としない小型のものとなる。

〔発明の実施例〕

以下、第１の発明の一実施例を図について説明する。第
１図はｓＦ−面図、第２図な断面図である。なお説明を
省略したものは従来のものと同じである。図において（
１００ａ）はサーマルヘッド、　Ｈｌは絶縁基板、（ハ
）はこの絶縁基板１１１上に設けられたＡｇ−Ｐｔ合金
材のコモンパターン、（３）はＡｕ　材のリードパター
ン、（４ａ）はＡｙ　−ｐｔ　　合金材の信号取出しパ
ターン１．５１Ｆｉ発熱抵抗体、ｒａａ）ＨＡｕ材で＊
ｉされたポンディングパッドｔ　ａｃ）ｎ　ｈｐ−ｐｔ
材で＃成されたポンディングパッド、１フ１は駆動用Ｉ
Ｃ、（８ａ）（８ｂ）はボンディングワイヤ、（９ａ）
はパターンを備えたフレキシブルボードであＯｓ第８図
に示すように信号取出しパターン（４ａ）と接続する個
所には予備ハンダ（９ｂ）が施されている。

次にこれらのパターンの製作列を工程順に示す。

第４図において筐ず第１工程ｔａｌでは、絶縁基板山上
に厚膜印刷法により、メタルオーガニック金ペーストを
用いて、リードパターン！３１　トなるペタパターン部
（斜線部）を印刷、焼成する。

第２工程ｔｂｌでは、所定のフォトマスクを用いて露光
、現像、エツチングを行ない、Ｐｆｒ定のＵ　−ドパタ
ーン（３１，ポンディングパラ　ド（６１Ｌ）１４する
。第８工程＋０１では、Ａｊ’−Ｐｔ　合金ペーストを
用いてスクリーン印刷法により所定位置に。

コモンパターン（ｇａ）、　Ｍ　号取出Ｌ　バターｙ　
ｒ４ａ）、ポンディングパッド（６Ｃ）ｅ印刷、焼成し
、パターン形成する。第４工程１ｄｌでは、所定位置に
スクリーン印刷法で、発熱抵抗体、５）を印刷、１５８
成し、パターン形成する。その後通常この上に第２図に
示した保＠膜１１５１により耐摩耗層、保護膜層を設け
る。第５工程ｔｅｌでは、所定部に駆動用Ｉ　Ｃ＋７１
をグイボンドする。第６エ程（ｆ＋では、駆動用工Ｃ（
７１上のポンディングパッド（図示せず）と、リードパ
ターン（３）のボンディングバット（６ａ）および信号
取出しパターン（４ａ）のボンディングバット（６Ｃ）
とを、ボンディングワイヤ（８ａ）（８ｂ）でボンディ
ングする。

第７エ程（めでは、駆動用ＩＣ（７１等の保護のため第
８図に示したモールド材（４）で封止する・最後の第８
工程四では、フレキシブルボード（９ａ）のパターンの
予備ハンダ（９ｂ）部と信号取出しパターン（＋ａ）と
を２Ｋ］熱ハンダ付け接続する。

なお上記実施例では、コモンパターンＮｌａ入信号取出
しパターン（４ａ）は同一工程、１ＷＪ−材料のＡｇ−
Ｐｔ　　合金で＠成したが、第５図に示すような性能評
価の紹果から１次のようにしても良い。

目）コモンパターン（２ａ）は、共通電極であるから抵
抗値を極力低くする必要があり、そのためにはＡ２合金
でない方がよい。

従って、Ａ２材のみとして、信号取出しパターン（４ａ
）材のＡｇ−Ｐｔ合金と異種材料で構成してもよい。

（２）信号取出しパターン（４ａ）とそのボンディング
バット（１）とは、同一材によるパターン配線としたが
、ワイヤボンディング性ｆｆ１Ａｆに対しｐｔの含有率
が少ない方がよい。従って信号取出しパターン（４ａ）
とそのボンディングパットｆ５ｃ）とは、異種材料とし
て多工程に分離独立して製作し１例えばボンディングバ
ット〔６Ｃ）部はＡ２材のみとし、信号取出しパターン
（４ａ）はＡｇ−Ｐｔ　　材で構成してもよい〇（３）
なお上記Ａｇの合金材料として、本実ｉ列ではｐｔを使
用したがｐａを使用してもよく％〃−■−ｐｔの８元合
金でも本実施例と同様の効果を奏する。

次に第２の発明の一実施例を図について説明する。第６
図は信号取出しパターン部の拡大図であり、第７図ｔｌ
Ｌｌは断面図、第７図１ｔｎはフレキシブルボード（９
ａ）である。図において、　　（４ａ）は信号取出しパ
ターン、（４ｂ）は（４ａ）上に施されたニッケルメッ
キである。（９ｂ）ｉ信号取出しパターンｒ４ａ）と接
続する個所になされた予備ハンダである。なお説明を省
略したものは、従来のものと同じである。次にこれらの
パターンの製作例を工程順に示す。

ｗｃｓ図においてまず第１工程＋Ｌｌでｌ′ｊ、、絶縁
基＠Ｉｌｌ上に厚膜印刷法により、メタルオーガニック
金ペーストを用いて、リードパターン＋ｓ＋　、！：　
するベタパターン部（斜線部）を印ＩＩＪ　、焼成する
。

第２工程ｆｂ＋では、所定のフォトマスクを用いて、露
光、現像、エツチングを行ない、所定のリードパターン
＋３１．コモンパターン＋（２）　、　ｍ　号ｊ［ｔｌ
ｌ　Ｌ／パターン１４）、ポンディングパッド（６ａ）
（６ｂ）を形成する。第８工程１０；では、抵抗ベース
）を用いて所定位置にスクリーン印刷法で発熱抵抗体（
５１を印刷、焼成し、パターン形成する。第４工程Ｉｄ
ｌではガラスペーストを用いて、パターン上のポンディ
ングパッドｒ６ａ）（，６ｂ）を除く所定領域を印刷、
焼成し、保護膜層ａωを形成する。第５工程ｔｅｌには
所定部に駆動用工Ｃ＋７１をグイボンドし、ボンディン
グワイヤ（ｓａ）Ｇ８ｂ）で駆妨用工Ｏ［７）とリード
パターン・３１と信号取出しパターン１４）と？ポンデ
ィングパッドｒ６ａ）（６ｂ）にて接続する。

第６エ程＋ｆ＋では駆動用工Ｃ１７１やボンディングワ
イヤｒｓａ）（８’ｂ）を保護のためモールド材（至）
で封止する。次に第７エ程（ｒｌにて信号取出しパター
ン４１ｆｔ無電解Ｎ１メツキするため、絶縁基板＋ｉ＋
をＮ１−Ｂ溶液に約４分浸せし％第６図に図示した無電
解ニッケルメッキ（４ｂ）を施すっこの場合。

パターン他は保獲膜層α四とモールド部器でおおわれて
いて信号取出しパターン（４１のみが露出しているので
、Ｎ１メツキ（４ｂ）は所要部のみ付着する。最後に第
８工程＋ｈｌにてフレキシブルボード（９ａ）のパター
ンの予備ハンダ（９ｂ）部と信号取出しパターンｎｌの
Ｎ１メツキ（４ｂ）部とを加熱ハンダ付け接続する。

なお、上記実施例では無電解Ｎヱメツキの溶液として、
　Ｎ１−Ｂを使用したが、第９図に示すようにＮ１−Ｐ
溶液を使用してもや＼密着力が劣るが使用可能である。

また、表面酸化をさらに軽減するにＶｉ第１０図に示す
ようにＮ１−Ｂのメツキ上にさらにＡｕメツキを約１分
無電解メツキで、約０．５μｍ程の厚みで形成すると表
面酸化を、より効果的に防止できる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの第１の発明によれば、絶縁基板上に設
けられた１１合金材の信号取出しパターンと、フレキシ
ブルボードのパターントラハンダ付け接続され、また、
第２の発ＢＡＶｃよれば上記信号取出しパターンにニッ
ケルメッキが施されていて上記フレキシブルボードのパ
ターンとハンダ付け接続されたので、第１、第８の発明
共電気的に安定した接続となり、また圧接用部品を無く
することができるので小形軽量で、安価な装置を得られ
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第１Ｏ図はこの発明の一実施的によるサーマル
ヘッドの図面で、第１図は平面図。 第８図第γ図ｔＪＬｌに第１図の断面図、第３図第７図
ｔｂ＋はフレキシブルボード図、第４図第８図は製作フ
ロー図、第５図第９図、第１Ｏ図は特性評価図、第６図
は信号取出し部の拡大図、第１１図ｔａ＋　ｈ従来のサ
ーマルヘッドの平面図、第１１図ｉｂ＋は第１１図（＆
［の断面図である。 （１００ａ）はサーマルヘッド、ｔｌｌ　（Ｌｌａ）は
コモンパターン、１３１はリードパターン、　ｎｌ　Ｃ
４ａ）は信号取出シバターン、（４ｂ）Ｉ／ｉ予備ハン
ダ、１６１は発熱抵抗体、（６ａ）　〜ｒ６ｃ）　＃″
ｉｉボンデインクバツト７）は駆動用１０．（９ａ）は
フレキシブルボード、（９ｂ）は予備ハンダ、磯ハモー
ルドでアル。 なお図中同一符号は、同一まえは相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板とフレキシブルボードを有し、上記絶縁
   基板にはコモンパターンと、リードパターンと、信号取
   出しパターンと、発熱抵抗体とが設けられ、上記フレキ
   シブルボードには入出力信号を送受するパターが設けら
   れ、上記信号取出しパターン材がＡｇ合金であつて、上
   記フレキシブルボードパターンとハンダ付け接続されて
   いることを特徴とするサーマルヘッド。
2. （２）絶縁基板とフレキシブルボードを有し、上記絶縁
   基板にはコモンパターンと、リードパターンと、信号取
   出しパターンと、発熱抵抗体とが設けられ、上記フレキ
   シブルボードには入出力信号を送受するパターンが設け
   られ、上記信号取出しパターンにはニッケルメッキが施
   されたものであつて上記フレキシブボードパターンとハ
   ンダ付け接続されていることを特徴とするサーマルヘッ
   ド。