JPH03263841A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に電子部品と
導体回路とを接続するための補助パッドを有した電子部
品搭載用基板に関するものである。

（従来の技術） 近年、電子部品はその高密度化か非常な勢いで達成され
てきており、この電子部品を実装するための電子部品搭
載用基板においても、その導体回路等のファインパター
ン化が要望されてきている。

この電子部品搭載用基板における従来のファインパター
ン化は、例えば第５図に示すように、各導体回路（１２
）の先端に形成した接続バット（１３）の位置を交互に
ずらす、つまり所謂チドリ格子状に配列することにより
行われていたのである。つまり、電子部品（２０）の接
続端子（２１）とボンディングワイヤ（２２）によって
接続されるべき各接続バット（１３）は、ボンディング
ワイヤ（２２）を打つためにはある程度の面積を有する
必要があり、これを同一直線状に配列したとするとこれ
と一体的な各導体回路（１２）の間隔を狭くすることが
できないから、上記のように各接続パッド（１３）をチ
ドリ格子状に配列して各接続パッド（１３）間の相対距
離を短くし、以って各導体回路（１２）間の間隔を狭く
していたのである。しかしながら、この第５図のような
手段を採用しても、電子部品（２０）の接続端子（２１
）が多数になってくればこれに対応できない限界がどう
しても存在することになって、十分なファインパターン
化が望めなくなるのである。

また、電子部品搭載用基板（１０）のファインパターン
化を図る他の従来例としては、第６図に示した手段も採
られている。この第６図に示した手段は、電子部品搭載
用基板（１０）を構成する基材（１１）上に、他の導体
回路（１２）を有する別のプリント配線板（１０ａ）を
一体化して、このプリント配線板（１０ａ）上の導体回
路（１２）と基材（１１）上の導体回路（１２）とを利
用することにより基板の多層化を図り、これにより全体
としてファインパターン化を達成しようとするものであ
る。

しかしながら、この第６図に示した手段を採用しようと
すれば、電子部品搭載用基板（１０）とは別体のプリン
ト配線板（１０ａ）を別途形成しなければならないだけ
でなく、このプリント配線板（１０ａ）分の厚さ分だけ
全体として厚くなりかつその分の重量も増大することに
なる。従って、このような手段は、製造工程が増大し電
子部品搭載用基板（１０）の軽薄短小化を実現すること
ができないものである。

そこで、本発明者等は、部品及び重量を増大させないで
電子部品搭載用基板（１０）のファインパターン化を実
現するにはどうしたらよいかについて経緯検討を重ねて
きた結果、本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板（
１０）のより一層のファインパターン化である。

そして、本発明の目的とするところは、簡単な構成によ
って電子部品との接続箇所を増大させることができて、
これにより全体のファインパターン化を達成することの
できる電子部品搭載用基板（１０）を提供することにあ
る。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 「搭載されるべき電子部品（２０）と、基材（１１）上
に形成した導体回路（１２）とをボンディングワイヤに
て電気的に接続するようにした電子部品搭載用基板（１
０）において、 基材（１１）の電子部品（２０）が搭載される部分に、
その一部がこの電子部品（２０）の外周縁から基材（１
１）上に露出しその他部が電子部品（２０）の下側とな
る補助パッド（１４）を複数形成するとともに、これら
の補助パッド（１４）と、電子部品（２０）とは反対側
になる基材（１１）に形成した導体回路（１２）とを、
基材（１１）の電子部品（２０）が搭載される部分に形
成したスルーホール（１５）によって接続したことを特
徴とする電子部品搭載用基板（１０）Ｊである。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）は
、その電子部品（２０）か搭載される部分に、この電子
部品（２０）の直下となる複数の補助パッド（１４）を
積極的に形成するとともに、これら各補助パッド（１４
）と、基材（１１）の電子部品（２０）とは反対側の面
に位置する導体回路（１２）とをスルーホール（１５）
によって電気的に接続したものである。

（発明の作用） 以上のように構成した電子部品搭載用基板（１０）にお
いては、各補助バット（１４）が、各補助パッド（１４
）の一部を隠すように実装される電子部品（２０）の接
続端子（２１）に近接した位置となる。また、各補助パ
ッド（１４）がスルーホール（１５）を介して基材（１
１）の図示下側に形成した導体回路（１２）と電気的に
接続されている。従って、各補助パッド（１４）の一部
を隠すようにして基材（１１）上に実装される電子部品
（２０）に対しては、一般的にその外周部分に設けであ
る各接続端子（２１）の一部を、各補助パッド（１４）
に対してボンディングワイヤ（２２）によって接続する
ことにより、基材（１１）の下側に形成した各導体回路
（１２）との電気的接続をも行えるようになっているの
である。

従って、この電子部品搭載用基板（ｌＯ）を使用して電
子部品（２０）を実装するに際しては、この電子部品（
２０）が高密度化されてその接続端子（２１）を多数有
したものであったとしても、これら各接続端子（２１）
と基材（１１）の両側に形成した各導体回路（１２）と
の接続は、基材（１１）の表側の導体回路（１２）は勿
論、補助パッド（１４）を介することによって裏側の導
体回路（１２）に対しても行えるのであるから、各導体
回路（１２）の数を増加させ得るのであり、これにより
ボンディングワイヤ（２２）に接続されるべき導体回路
（１２）の数を増大させて、全体として電子部品搭載用
基板（１０）のファインパターン化を達成できたことに
なるのである。換言すれば、基材（１１）上に複数の補
助パッド（１４）を形成することによって、電子部品搭
載用基板（１０）として両面基板を採用することが可能
となったのである。

また、本発明においては、各補助パッド（］４）の電子
部品（２０）によって隠される、つまり電子部品（２０
）と直接的に接触される部分にスルーホール（１５）を
形成して、このスルーホール（１５）によって基材（１
１）の下面側の導体回路（１２）に接続しているので、
電子部品（２０）から出た熱はこのスルーホール（１５
）を介して直接基材（１１）の下側に伝導されることに
なるから、この電子部品搭載用基板（１０）は全体とし
て放熱特性が非常によくなっているものである。

（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）につい
て、図面に示した各実施例に従って説明する。

犬４Ｌ倒」２ 第１図及び第２図には本発明の第一実施例に係る電子部
品搭載用基板（１０）が示しである。この電子部品搭載
用基板（１０）は、第１図に示したように、基材（１１
）上の電子部品（２０）が実装されるべき部分に向けて
多数の導体回路（１２）の先端か集中するようにしてあ
り、これら各導体回路（１２〉の先端には電子部品（２
０）の所定の接続端子（２１）とボンディングワイヤ（
２２）による接続を行うための接続パッド（１３）がそ
れぞれ一体的に形成しである。

第１図及び第２図では、本実施例に係る電子部品搭載用
基板（１０）に電子部品（２０）を実装した状態が示し
であるが、この電子部品（２０）の下側に多数の補助パ
ッド（１４）が形成しであるのである。各補助パッド（
１４）は、第１図に示したように、その−部が電子部品
（２０）の外周縁から外方に露出した状態となるように
形成してあり、この補助パッド（１４）の電子部品（２
０）によって隠される部分には基材（１１）に形成した
スルーホール（１５）が電気的に接続しである。すなわ
ち、第２図に示したように、各補助パッド（１４）の言
わば内端にはスルーホール（１５）が形成しであるので
あり、このスルーホール（１５）を介して基材（１１）
の図示下側に形成した導体回路（１２）と各補助パッド
（１４）とが接続しであるのである。

以上のように構成した電子部品搭載用基板（ｌＯ）に対
して、第１図及び第２図に示したように、多数の接続端
子（２１）を上面側に有する電子部品（２０）を、各補
助パッド（１４）の外端部が露出するように搭載すれば
、この電子部品（２０）の各接続端子（２１）は、非常
に近い距離で基材（１１）上側の各導体回路（１２）の
接続パッド（１３）及び各補助パッド（１４）に対向す
るのである。これにより、特に第２図に示したように、
電子部品（２０）の各接続端子（２１）をボンディング
ワイヤ（２２）によって基材（１１）上側の導体回路（
Ｉ２）または各補助パッド（１４）の露出部分に接続す
ることにより、電子部品（２０）の各接続端子（２１）
の全てが基材（１１）の両側に位置する各導体回路（１
２）に電気的に接続されるのである。

なお、第２図に示した実施例においては、電子部品搭載
用基板（ｌＯ）の電子部品（２０）が搭載される部分の
略中央にもスルーホール（１５）が形成しであるが、こ
のスルーホール（１５）は各補助パッド（１４）と基材
（１１）の下側の導体回路（１２〉とを電気的に接続す
るものではない。この中央に形成したスルーホール（１
５）は、電子部品（２０）からの熱を直接基材（１１）
の下面側に伝導させるためのものであり、他のスルーホ
ール（１５）による放熱特性をより一層効果的にしてい
るものである。

友鑑史λ 第３図及び第４図には、本発明の第二実施例に係る電子
部品搭載用基板（１０）が示してあり、この電子部品搭
載用基板（１０）は、各補助パッド（１４）上に絶縁層
（１６）を設けた点で前述した第一実施例の電子部品搭
載用基板（１０）と異なっているものであり、両者に共
通する部材については第一実施例において使用したのと
同一符号を付してその説明を省略する。

本実施例において使用している絶縁層（１６）は、電子
部品（２０）と補助パッド（１４）との電気的接続を避
けるためのものであり、第３図及び第４図に示したよう
に、電子部品（２０）の面積よりは大きいが各補助パッ
ド（１４）の外端が形成する面よりは小さな面積を有し
たものである。すなわち、この絶縁層（１６）は、各補
助パッド（］４）上に直接設けられるものではあるが、
この絶縁層（１６）から各補助パッド（１４）の外端が
露出するように形成したものである。

なお、この絶縁層（１６）によって、電子部品（２０）
とスルーホール（１５）との直接接触がなくなるが、こ
の絶縁層（１６）は単に電子部品（２０）と補助パッド
（１４）との絶縁を果たすためのものであるから非常に
薄いものであり、この絶縁層（１６）の存在によって電
子部品搭載用基板（１０）全体の放熱特性が損なわれる
ようなことはない。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては上記実施例にて例
示した如く、 「搭載されるべき電子部品（２０）と、基材（１１）上
に形成した導体回路（工２）とを電気的に接続するよう
にした電子部品搭載用基板（１０）において、基材（１
１）の電子部品（２０）が搭載される部分に、その一部
がこの電子部品（２０）の外周縁から基材（１１）上に
露出しその他部が電子部品（２０）の下側となる補助パ
ッド（１４）を複数形成するとともに、これらの補助パ
ッド（１４）と、電子部品（２０）とは反対側になる基
材（１１）上に形成した導体回路（１２）とを、基材（
１１）に形成したスルーホール（１５）によって接続し
たこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、簡単な構成に
よって電子部品との接続箇所を増大させることができて
、これにより全体のファインパターン化を達成すること
のできる電子部品搭載用基板（１０）を提供することが
できるのである。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）に
よれば、基材（１１）の裏側に形成した各導体回路（１
２）を、補助パッド（１４）及びこれに形成したスルー
ホール（１５）によって基材（１１）の表側に導出させ
ることかできるのであり、これにより電子部品（２０）
の各接続端子（２１）に接続されるべき導体回路（１２
）の数を一枚の基材（１１）で増大させることができる
。従って、この電子部品搭載用基板（１０）によれば、
例えば多層板のような構成にしなくとも、高密度化され
た電子部品（２０）に対応できるものとすることができ
、電子部品搭載用基板（１０）全体としてみればそのフ
ァインパターン化を簡単な構成によって達成することが
できるのである。

また、各補助パッド（１４）と基材（１１）の裏側に位
置する各導体回路（１２）とを電気的に接続するスルー
ホール（１５）は、これによって電子部品（２０）から
の熱を基材（１１）の下側に伝導させることができるの
であるから、当該電子部品搭載用基板（１０）の放熱特
性を良好なものとすることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一実施例に係る電子部品搭載用基板
の部分平面図、第２図は同部分拡大断面図、第３図は本
発明の第二実施例に係る電子部品搭載用基板の部分平面
図、第４図は同部分拡大断面図、第５図は従来の技術を
示すための電子部品搭載用基板の部分拡大平面図、第６
図は従来の電子部品搭載用基板の部分拡大断面図である
。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・基材、１２
・・・導体回路、１３・・・接続パッド、１４・・・補
助パッド、１５・・・スルーホール、１６・・・絶縁層
、２ｏ・・・電子部品、２１・・接続端子、２２・・・
ボンディングワイヤ。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 搭載されるべき電子部品と、基材上に形成した導体回路
   とをボンディングワイヤにて電気的に接続するようにし
   た電子部品搭載用基板において、前記基材の前記電子部
   品が搭載される部分に、その一部がこの電子部品の外周
   縁から前記基材上に露出しその他部が前記電子部品の下
   側となる補助パッドを複数形成するとともに、 これらの補助パッドと、前記電子部品とは反対側になる
   基材に形成した導体回路とを、前記基材の前記電子部品
   が搭載される部分に形成したスルーホールによって接続
   したことを特徴とする電子部品搭載用基板。