JPH03265163A - リードフレームの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体チップの端子とプリント基板との間の
電気的な接続を行なうためのリードフレームの製造装置
に関するものである。

［従来の技術］ 従来のこの種のリードフレームは帯状の薄板にプレス加
工を施して製造していた。第９図に示すような従来の帯
状のリードフレームはその寸法精度を要求されており、
帯の幅方向の寸法も原材の幅を用いることはできず、リ
ードフレームのリード部を打ち抜いた後で、そのリード
フレームに合った寸法にプレスで加工していた。つまり
、原材はその運搬中の衝撃等によってその端面にきすが
ついてその幅が一定でなくなったり、その原材から得よ
うとするリードフレームの寸法が原材の幅と合わない場
合にはリード加工を施した後に必要な幅に切断をしてい
た。

例えば、第７図に示すようにプレスのパンチを何度も繰
返して、その両端を切り落としていた。

ここでパンチの一端に設けた出っ張りはリードフレーム
の直線部分の近傍をそれに平行なパンチで打ち抜く際の
リードフレームの幅方向の位置ずれによって切り粉がで
きるのを防ぐためのもである。

つまり、パンチのクリアランスに近い寸法の位置にパン
チに平行な端面がこないように、今回のプレスと前回の
プレスとの重なる部分では前回のプレスによってリード
フレームの内側に切り込みを設けるようにして、今回の
プレスのパンチとリードフレームの端面とが直角になる
ようにしていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながらこの場合、帯状のリードフレームの幅方向
の位置決め誤差を考慮すると切り込みの深さを深くする
必要があった。即ち、第８図に示すように切り込みの深
さを浅くするとリードフレームの輻方向の位置決め誤差
によって前回のパンチによってできた切り込みの底部が
今回のパンチに当たってしまうことがあり、この切り込
みの深さはあまり浅くはできなかった。しかしこの切り
込みは半導体装置工程や、ボンディング工程を通過する
際にリードフレームの搬送路にリードフレームが引っ掛
かる原因となっていた。

［課題を解決するための手段］ この課題を解決するために本発明は、帯状のリードフレ
ームを所定の幅に切断するパンチであって、搬送手段の
搬送ピッチよりも長いパンチと、そのパンチに設けられ
、搬送手段の搬送ピッチに略等しい長さを有する直線部
及び該直線部の前後に設けられリードフレームの所定の
幅より漸次広くなるようにリードフレームを切断する部
分を有する刃部とで構成される。

［作用］ この構成によって、パンチで連続してリードフレームを
切断する際の、前回のパンチと今回のパンチとの重なり
合う部分で直線部の前後に設けられた刃部によって形成
される突起は、リードフレームの送り方向に直交する方
向の位置決め精度よりも精度のよい送りピッチの精度に
よって決定される。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例におけるリードフレームの製造
装置を図面を参照して説明する。第１図は本実施例にお
けるリードフレームの製造装置に用いるパンチの形状の
平面図である。ここで１はパンチで、２はリードフレー
ムである。パンチ１の形状は長方形ではなく、図のよう
にその端部は円弧状に丸く削られている。つまり、リー
ドフレームの幅が漸次広くなるようにリードフレームを
切断するような形状になっている。ここでＲ１は０．３
〜０．７、Ｒ２は０．０５〜０．２５、Ｒ３は０．４〜
１．２、Ｒ４は０．０５〜０．１５、Ｈは０．０５〜０
．１５　（単位はｍ　／　ｍ　）である。

この図に示すような刃部がパンチに設けられている。

第２図は本発明のリードフレームの製造装置をの正面図
である。ここで３はパンチ１とによってリードフレーム
２を切断するダイである。５はリードフレーム２を第１
図の送りピッチづつ送る送り装置である。

送り装置５で第１図の送りピッチ分リードフレーム２を
送っては、パンチ１を降ろしてリードフレーム２を切断
し、再びリードフレーム２を送りピッチ分送る動作を繰
返ながらリードフレーム２を加工する。

第３図は本実施例において切断されるリードフレーム２
の平面図である。ここで１ａは前回のパンチを示し、ｌ
ｂは今回のパンチを示している。

送りピッチはパンチ１の幅よりも小さいので、前回のパ
ンチ１ａと今回のパンチｌｂとで重なり合う部分ができ
るようになっている。

この重なり合う部分の長さは送り装置５の送り量によっ
て決まるが、送り装置５の送り精度は正確に制御できる
ので重なり合う部分で出来る突起の高さｈは一定にする
ことができる。従って送り装ｆＩＩ５の送りピッチを制
御することによって重なり合う部分の突起の高さｈは小
さくすることができる。

第４図は本実施例の他の実施例を示すものでパンチ１２
はリードフレーム２の搬送方向の上流側に対応する部分
でカス浮き防止の食い込みを設けた場合の例を示す。

第５図は本発明の他の実施例を示すものでパンチ１３は
ダイ３の突起部にパンチくずを食い込ませるように凹部
を設けている。

第６図は本実施例のリードフレームの製造装置をリード
フレームのセンターカットにも用いた場合の平面である
。ここで１５はセンターカット用のパンチを示す。セン
ターカットにおいておいても前回のパンチ１５ｂと今回
のパンチ１５ａとが重なり合う部分はその切り込み線が
ほぼ直角になる。

［発明の効果］ 以上のように本発明は、パンチの前後でリードフレーム
の幅が漸次広くなるような刃部をパンチに設け、前回の
パンチで形成されたリードフレームの切断線と、今回の
パンチの刃部とが概ね直角に交わるようにしたので前回
のパンチと今回のパンチとが重なり合う部分の突起の高
さはリードフレームの送りピッチによって決まり、この
送りピッチはリードフレームの搬送方向に直交する方向
の位置決めよりも精度良く制御が可能であるのでその突
起の高さは低くすることが可能であり、半導体装置工程
等でリードフレームが引っ掛かることが防げる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるリードフレームの製
造装置に用いるパンチの平面図、第２図は本実施例のパ
ンチ装置の平面図、第３図はパンチとリードフレームと
の関係を示す平面図、第４図及び第５図は本発明の他の
実施例におけるパンチの形状を示す図、第６図は本発明
をリードフレームのセンターカットに用いた場合の例を
示す平面図、第７図及び第８図は従来のリードフレーム
のサイドカットの平面図、第９図はリードフレームの平
面図である。 １・・・パンチ、２・・・リードフレーム、３・・・ダ
イ、５・・・送り装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　帯状のリードフレームを所定のピッチで搬送する搬送
   手段と、帯状のリードフレームを所定の幅に切断するパ
   ンチであって、前記搬送手段の搬送ピッチよりも長いパ
   ンチと、前記パンチに設けられ、前記搬送手段の搬送ピ
   ッチに略等しい長さを有する直線部及び該直線部の前後
   に設けられリードフレームの所定の幅より漸次広くなる
   ようにリードフレームを切断する部分を有する刃部と、
   を有することを特徴とするリードフレームの製造装置。