JPH03268403A - 抵抗体用ペーストの製造方法 - Google Patents
抵抗体用ペーストの製造方法Info
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- JPH03268403A JPH03268403A JP2068805A JP6880590A JPH03268403A JP H03268403 A JPH03268403 A JP H03268403A JP 2068805 A JP2068805 A JP 2068805A JP 6880590 A JP6880590 A JP 6880590A JP H03268403 A JPH03268403 A JP H03268403A
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- Japan
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- paste
- octylate
- carboxylic acid
- resistor
- resistor film
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器等に使用される抵抗器の抵抗体用ペー
ストの製造方法に関するものである。
ストの製造方法に関するものである。
従来の技術
天然樹脂の主要な成分であるテルペノイド類に属するカ
ルボン酸やそのエステル、もしくはその組成物との混合
物は、フェスの形で塗料としてまた印刷用インキにビヒ
クルとして含有される等、商業的に広く流通し利用され
ている。従来これらのテルペノイド系カルボン酸組成物
と少な（とも構造中にルテニウムを含む化合物を配合し
、溶剤を添加して７０〜８０℃で溶解させることにより
、抵抗体用ペーストを製造してきた。第２図は、このよ
うにして製造したペーストを用いてスクリーン印刷によ
り抵抗体形成を行った場合の抵抗体の断面図である。第
２図において、絶縁基板４上にアンダーグレーズ３を形
成し、このアンダーグレーズ３の両側にＡｇ−Ｐｄ１を
極２を形成し、このアンダーグレーズ３およびＡｇ −
Ｐｄ電極２の一部に抵抗体膜ｌを形成した抵抗体を示し
ている。
ルボン酸やそのエステル、もしくはその組成物との混合
物は、フェスの形で塗料としてまた印刷用インキにビヒ
クルとして含有される等、商業的に広く流通し利用され
ている。従来これらのテルペノイド系カルボン酸組成物
と少な（とも構造中にルテニウムを含む化合物を配合し
、溶剤を添加して７０〜８０℃で溶解させることにより
、抵抗体用ペーストを製造してきた。第２図は、このよ
うにして製造したペーストを用いてスクリーン印刷によ
り抵抗体形成を行った場合の抵抗体の断面図である。第
２図において、絶縁基板４上にアンダーグレーズ３を形
成し、このアンダーグレーズ３の両側にＡｇ−Ｐｄ１を
極２を形成し、このアンダーグレーズ３およびＡｇ −
Ｐｄ電極２の一部に抵抗体膜ｌを形成した抵抗体を示し
ている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の方法では、印刷時にペースト
がスクリーン版のメツシュを通過する際に生しる泡が原
因となって、第２図に示すように抵抗体膜１に凹凸１ａ
が発生しムラのない平滑な抵抗体膜面を得ることが困難
であり、その結果得られる同一パターンの抵抗体の抵抗
値のバラツキがＣＶ＝２０％程度と大きいという課題が
あった。
がスクリーン版のメツシュを通過する際に生しる泡が原
因となって、第２図に示すように抵抗体膜１に凹凸１ａ
が発生しムラのない平滑な抵抗体膜面を得ることが困難
であり、その結果得られる同一パターンの抵抗体の抵抗
値のバラツキがＣＶ＝２０％程度と大きいという課題が
あった。
ここにいうＣ■とは抵抗値の母集団の標準偏差を平均値
で割ったものである。
で割ったものである。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するもので、平
滑な抵抗体膜面を得ることにより、抵抗値のバラツキの
少ない抵抗体用ペーストを提供しようとするものである
。
滑な抵抗体膜面を得ることにより、抵抗値のバラツキの
少ない抵抗体用ペーストを提供しようとするものである
。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、少なくとも構造中
にルテニウムを含む化合物とテルペノイド系カルボン酸
の組成物を含む溶液を配合した後、１４０℃以上に加熱
することにより、溶解・反応させる方法でペーストを製
造するものである。
にルテニウムを含む化合物とテルペノイド系カルボン酸
の組成物を含む溶液を配合した後、１４０℃以上に加熱
することにより、溶解・反応させる方法でペーストを製
造するものである。
作用
上記方法とすることにより、ペースト中のルテニウム化
合物とテルペノイド系カルボン酸の＆ｌｌ成物との間で
、相互の有機基の交換反応が起こり、カルボン酸特有の
性質である分子間水素結合が断ち切られる。これにより
ペーストの粘着性が減少し、印刷時のメンシュ通過によ
っても泡が発生すること・なく被印刷物上に移されるよ
うになる。したがって非常に平滑でムラのない抵抗体膜
が得られ、抵抗値のバラツキが減少するものである。
合物とテルペノイド系カルボン酸の＆ｌｌ成物との間で
、相互の有機基の交換反応が起こり、カルボン酸特有の
性質である分子間水素結合が断ち切られる。これにより
ペーストの粘着性が減少し、印刷時のメンシュ通過によ
っても泡が発生すること・なく被印刷物上に移されるよ
うになる。したがって非常に平滑でムラのない抵抗体膜
が得られ、抵抗値のバラツキが減少するものである。
実施例
以下に本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
第１表の試料１４１１〜９に示すとおりに、オクチル酸
ルテニウムとオクチル酸チタンを配合して１０ｇとじン
容荊１００ｇを加えたものをつくり、これに２量化率８
０％ロジン１００ｇを添加して、第１表に示す各温度で
３０分間加熱し、抵抗体用ペーストを製造した。このペ
ーストを乳剤厚み１５μｍ、２５０メツシユのスクリー
ン版を用いてグレーズドアルミナ基板上に１０閣Ｘ Ｌ
ｏｗの正方形状パターンにスクリーン印刷を行った。こ
の被印刷物を１５０℃で１０分間乾燥し、７００℃で１
０分間焼成した後評価を行った。評価は印刷時の泡立ち
のを無、焼成後の抵抗体膜の平滑性、および抵抗値のバ
ラツキで行い、その結果は第１表に示すとおりである。
ルテニウムとオクチル酸チタンを配合して１０ｇとじン
容荊１００ｇを加えたものをつくり、これに２量化率８
０％ロジン１００ｇを添加して、第１表に示す各温度で
３０分間加熱し、抵抗体用ペーストを製造した。このペ
ーストを乳剤厚み１５μｍ、２５０メツシユのスクリー
ン版を用いてグレーズドアルミナ基板上に１０閣Ｘ Ｌ
ｏｗの正方形状パターンにスクリーン印刷を行った。こ
の被印刷物を１５０℃で１０分間乾燥し、７００℃で１
０分間焼成した後評価を行った。評価は印刷時の泡立ち
のを無、焼成後の抵抗体膜の平滑性、および抵抗値のバ
ラツキで行い、その結果は第１表に示すとおりである。
第１図に上記方法により製造した抵抗体を示す。
第１図において、５はアルミナなどからなる絶縁基板で
、この絶縁基板５上にはアンダーグレーズ６が形成され
、このアンダーグレーズ６の両側にＡｇ−Ｐｄ電極７を
形成し、このアンダーグレーズ６、Ａｇ −Ｐｄ電極７
の上面の一部に上記ペーストによる抵抗体膜８を形成し
て構成されている。
、この絶縁基板５上にはアンダーグレーズ６が形成され
、このアンダーグレーズ６の両側にＡｇ−Ｐｄ電極７を
形成し、このアンダーグレーズ６、Ａｇ −Ｐｄ電極７
の上面の一部に上記ペーストによる抵抗体膜８を形成し
て構成されている。
（以下余白）
（実施例２〕
第２表のＮＱＩＯ〜１８に示すとおりに、オクチル酸ル
テニウムとオクチル酸マンガンを配合して１０ｇとし溶
剤１００ｇを加えたものをつくり、以下実施例１と同様
な操作・評価を行い、その結果は第２表に示すとおりで
ある。
テニウムとオクチル酸マンガンを配合して１０ｇとし溶
剤１００ｇを加えたものをつくり、以下実施例１と同様
な操作・評価を行い、その結果は第２表に示すとおりで
ある。
（以下余白）
（実施例３）
第３表の試料随１９〜２７に示すとおりに、オクチル酸
ルテニウムとオクチル酸コバルトを配合して１０ｇとし
溶剤１００ｇを加えたものをつくり、以下実施例１と同
様な操作・評価を行い、その結果は第３表に示すとおり
である。
ルテニウムとオクチル酸コバルトを配合して１０ｇとし
溶剤１００ｇを加えたものをつくり、以下実施例１と同
様な操作・評価を行い、その結果は第３表に示すとおり
である。
（以下余白）
（実施例４）
第４表の試料阻２８〜３６に示すとおりに、オクチル酸
ルテニウムとオクチル酸コバルト・オクチル酸マンガン
を配合してｌｏｇとし溶剤１００ｇを加えたものをつく
り、以下実施例１と同様な操作・評価を行い、その結果
は第４表に示すとおりである。
ルテニウムとオクチル酸コバルト・オクチル酸マンガン
を配合してｌｏｇとし溶剤１００ｇを加えたものをつく
り、以下実施例１と同様な操作・評価を行い、その結果
は第４表に示すとおりである。
（以下余白）
（実施例５）
第５表の試料Ｎ１１３７〜４５に示すとおりに、オクチ
ル酸ルテニウムとオクチル酸コバルト・オクチル酸チタ
ンを配合して１０ｇとし溶剤１００ｇを加えたものをつ
くり、以下実施例１と同様な操作・評価を行い、その結
果は第５表に示すとおりである。
ル酸ルテニウムとオクチル酸コバルト・オクチル酸チタ
ンを配合して１０ｇとし溶剤１００ｇを加えたものをつ
くり、以下実施例１と同様な操作・評価を行い、その結
果は第５表に示すとおりである。
（以下余白）
（実施例６）
第６表の試料隘４６〜５４に示すとおりに、オクチル酸
ルテニウムとオクチル酸シリカを配合してｌ。
ルテニウムとオクチル酸シリカを配合してｌ。
ｇとし溶剤ｔｏｏ ｇを加えたものをつくり、以下実施
例１と同様な操作・評価を行い、その結果は第６表に示
すとおりである。
例１と同様な操作・評価を行い、その結果は第６表に示
すとおりである。
（以下余白）
（実施例７）
第７表の試料患５５〜６３に示すとおりに、オクチル酸
ルテニウムとオクチル酸シリカ・オクチル酸チタンを配
合して１０ｇとし溶剤１００ｇを加えたものをつくり、
以下実施例１と同様な操作・評価を行い、その結果は第
７表に示すとおりである。
ルテニウムとオクチル酸シリカ・オクチル酸チタンを配
合して１０ｇとし溶剤１００ｇを加えたものをつくり、
以下実施例１と同様な操作・評価を行い、その結果は第
７表に示すとおりである。
（以下余白）
（実施例８）
第８表の試料漱６４〜７２に示すとおりに、オクチル酸
ルテニウムとオクチル酸アルミニウムを配合してＬｏｇ
とし溶剤１００ｇを加えたものをつくり、以下実施例１
と同様な操作・評価を行い、その結果は第８表に示すと
おりである。
ルテニウムとオクチル酸アルミニウムを配合してＬｏｇ
とし溶剤１００ｇを加えたものをつくり、以下実施例１
と同様な操作・評価を行い、その結果は第８表に示すと
おりである。
（以下余白）
（実施例９）
第９表の試料に７３〜８１に示すとおりに、オクチル酸
ルテニウムとオクチル酸シリカ・オクチル酸ホウ素・オ
クチル酸ビスマスを配合して１０ｇとし溶剤１００ｇを
加えたものをつくり、以下実施例１と同様な操作・評価
を行い、その結果は第９表に示すとおりである。
ルテニウムとオクチル酸シリカ・オクチル酸ホウ素・オ
クチル酸ビスマスを配合して１０ｇとし溶剤１００ｇを
加えたものをつくり、以下実施例１と同様な操作・評価
を行い、その結果は第９表に示すとおりである。
（以下余白）
（実施例１０）
第１０表の試料階８２〜９０に示すとおりに、オクチル
酸ルテニウムとオクチル酸チタンを配合して１０ｇとし
溶ＦＩ１１００ｇを加えたものをつくり、表中の各増粘
剤を１００ｇ加え、以下実施例１と同様な操作・評価を
行い、その結果は第１０表に示すとおりである。
酸ルテニウムとオクチル酸チタンを配合して１０ｇとし
溶ＦＩ１１００ｇを加えたものをつくり、表中の各増粘
剤を１００ｇ加え、以下実施例１と同様な操作・評価を
行い、その結果は第１０表に示すとおりである。
（以下余白）
これらから明らかなように、製造時にペースト加熱温度
が８０〜１３０℃のものでは泡立ちがあり抵抗膜が平滑
でなく、抵抗値のバラツキも大きい。
が８０〜１３０℃のものでは泡立ちがあり抵抗膜が平滑
でなく、抵抗値のバラツキも大きい。
１４０’Ｃ以上で加熱することによって初めて泡立ちの
無い、平滑な抵抗体膜の得られるペーストを製造するこ
とができ、抵抗値のバラツキを小さくすることができる
。
無い、平滑な抵抗体膜の得られるペーストを製造するこ
とができ、抵抗値のバラツキを小さくすることができる
。
なお、上記の各実施例において加熱時間は３０分間とし
たが、１４０℃で１０分間以上であれば同様の効果が得
られる。また金属化合物についてはオクチル酸塩を用い
るものについてのみ記載したが、溶剤に溶解可能なもの
、例えばナフテン酸塩等のカルボン酸塩、アルコキサイ
ド、クラウンエーテル等の配位子を含む錯体等であれば
本発明の方法は適用することができる。また溶剤につい
ては、天然樹脂に対する溶解能があり沸点が１４０℃以
上のものであれば使用できる。ペースト塗布方法につい
ては、スクリーン印刷についてのみ記載したが、ハケ類
による塗布、スプレー等による塗布等、塗布時に泡立ち
を生ずる方法についても同等の結果が得られる。
たが、１４０℃で１０分間以上であれば同様の効果が得
られる。また金属化合物についてはオクチル酸塩を用い
るものについてのみ記載したが、溶剤に溶解可能なもの
、例えばナフテン酸塩等のカルボン酸塩、アルコキサイ
ド、クラウンエーテル等の配位子を含む錯体等であれば
本発明の方法は適用することができる。また溶剤につい
ては、天然樹脂に対する溶解能があり沸点が１４０℃以
上のものであれば使用できる。ペースト塗布方法につい
ては、スクリーン印刷についてのみ記載したが、ハケ類
による塗布、スプレー等による塗布等、塗布時に泡立ち
を生ずる方法についても同等の結果が得られる。
発明の効果
以上のように本発明の、１４０℃以上に加熱することに
より抵抗体用ペーストを製造する方法では、ムラのない
、平滑な抵抗体膜を得ることができ、それにより抵抗値
のバラツキを小さくすることができるので、産業上の効
果は多大なものである。
より抵抗体用ペーストを製造する方法では、ムラのない
、平滑な抵抗体膜を得ることができ、それにより抵抗値
のバラツキを小さくすることができるので、産業上の効
果は多大なものである。
第１図は本発明の一実施例の抵抗体用ペーストの製造方
法による抵抗体膜を形成した抵抗体の断面図、第２図は
従来の技術による抵抗体の断面図である。 ５・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・アンダーグレ
ーズ、７・・・・・・Ａｇ −Ｐｄ ＠掻、８・・・・
・・抵抗体膜。
法による抵抗体膜を形成した抵抗体の断面図、第２図は
従来の技術による抵抗体の断面図である。 ５・・・・・・絶縁基板、６・・・・・・アンダーグレ
ーズ、７・・・・・・Ａｇ −Ｐｄ ＠掻、８・・・・
・・抵抗体膜。
Claims (1)
- 少なくとも構造中にルテニウムを含む化合物とテルペ
ノイド系カルボン酸の組成物とを含む溶液を、１４０℃
以上で反応させる抵抗体用ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068805A JPH03268403A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 抵抗体用ペーストの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2068805A JPH03268403A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 抵抗体用ペーストの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03268403A true JPH03268403A (ja) | 1991-11-29 |
Family
ID=13384302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2068805A Pending JPH03268403A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 抵抗体用ペーストの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03268403A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0743284A1 (en) * | 1995-05-15 | 1996-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Paste for manufacturing ferrite and ferrite |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2068805A patent/JPH03268403A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0743284A1 (en) * | 1995-05-15 | 1996-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Paste for manufacturing ferrite and ferrite |
| US5698131A (en) * | 1995-05-15 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Paste for manufacturing ferrite and ferrite |
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