JPH03270003A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH03270003A JPH03270003A JP6949490A JP6949490A JPH03270003A JP H03270003 A JPH03270003 A JP H03270003A JP 6949490 A JP6949490 A JP 6949490A JP 6949490 A JP6949490 A JP 6949490A JP H03270003 A JPH03270003 A JP H03270003A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal powder
- external electrode
- ceramic capacitor
- powder
- resin
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- Granted
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は積層セラミックコンデンサに係り、特に、安価
でしかも信頼性の高い積層セラミックコンデンサに関す
る。
でしかも信頼性の高い積層セラミックコンデンサに関す
る。
［従来の技術］
積層セラよツクコンデンサは、セラミック誘電体と、そ
の内部に設けられた内部ｉ！極及びこの内部電極に導通
する外部電極とで主に構成されている。従来、この積層
セラミックコンデンサの外部電極は、貴金属粉末とガラ
スフリットとを混合したものを有機ビヒクルに混練し、
これをセラミック誘電体に塗布した後、６００〜８００
℃程度の温度で焼成して製造されている。
の内部に設けられた内部ｉ！極及びこの内部電極に導通
する外部電極とで主に構成されている。従来、この積層
セラミックコンデンサの外部電極は、貴金属粉末とガラ
スフリットとを混合したものを有機ビヒクルに混練し、
これをセラミック誘電体に塗布した後、６００〜８００
℃程度の温度で焼成して製造されている。
［発明が解決しようとする課題］
外部電極がこのようにして製造された従来の積層セラミ
ックコンデンサでは、 ■ 高温焼成を必要とするため、製造コストが高くつく
。
ックコンデンサでは、 ■ 高温焼成を必要とするため、製造コストが高くつく
。
■ 焼成条件やガラスフリットの耐湿性等の影響により
、得られる積層セラミックコンデンサの品質が左右され
るため、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得る
ことが難しい。
、得られる積層セラミックコンデンサの品質が左右され
るため、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得る
ことが難しい。
■ 外部電極が高硬度の金属焼結構造であるため、温度
サイクルで誘電体にクランクを発生させるおそれがある
。
サイクルで誘電体にクランクを発生させるおそれがある
。
笠の問題点があった。
本発明は上記従来の問題点を解決し、高特性で信頼性の
高い積層セラくツクコンデンサであって、低コストで製
造することができる積層セラミンクコンデンサを提供す
ることを目的とする。
高い積層セラくツクコンデンサであって、低コストで製
造することができる積層セラミンクコンデンサを提供す
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の積層セラミックコンデンサは、内部電極及び該
内部電極に導通する外部電極を有する積層セラ主ツタコ
ンデンサにおいて、該外部電極は金属粉末を含有する熱
硬化性樹脂で構成されていることを特徴とする。
内部電極に導通する外部電極を有する積層セラ主ツタコ
ンデンサにおいて、該外部電極は金属粉末を含有する熱
硬化性樹脂で構成されていることを特徴とする。
以下に本発明の詳細な説明する。
本発明の積層セラミックコンデンサの外部電極を構成す
る金属粉末としては、特に制限はなく、従来の積層セラ
ミックコンデンサの外部電極に用いられているものを好
適に使用することができる。具体的には、銀（Ａｇ）粉
末、パラジウム（Ｐｄ）粉末等の貴金属粉末のほか、ニ
ッケル（Ｎ ｉ ）等の金属粉末、或いはこれらの混合
粉末等を用いることができる。また、このような金属粉
末の粒径についても特に制限はなく、従来採用されてい
る粒径のものを用いることができる。
る金属粉末としては、特に制限はなく、従来の積層セラ
ミックコンデンサの外部電極に用いられているものを好
適に使用することができる。具体的には、銀（Ａｇ）粉
末、パラジウム（Ｐｄ）粉末等の貴金属粉末のほか、ニ
ッケル（Ｎ ｉ ）等の金属粉末、或いはこれらの混合
粉末等を用いることができる。また、このような金属粉
末の粒径についても特に制限はなく、従来採用されてい
る粒径のものを用いることができる。
熱硬化性樹脂としては１８０〜２５０℃の温度で硬化す
るものが好ましい、熱硬化性樹脂の具体例としてはフェ
ノール樹脂、キシレン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられ
る。
るものが好ましい、熱硬化性樹脂の具体例としてはフェ
ノール樹脂、キシレン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられ
る。
このような熱硬化性樹脂は、金属粉末と混合してペース
トとし、予め内部電極が形成された誘電体に塗布した後
、加熱硬化することにより容易に外部電極とすることが
できる。なお、このペーストの調製にあたり、ペースト
の粘度が高過ぎる場合には、必要に応じて適当な溶剤、
例えば、ブチルカルピトールを混合使用する。この場合
、金属粉末、熱硬化性樹脂及び溶剤の配合割合には特に
制限はないが、通常の場合、金属粉末５０〜８０重量％
、熱硬化性樹脂５〜２０重量％、溶剤５〜３０重量％の
範囲で適宜決定される。
トとし、予め内部電極が形成された誘電体に塗布した後
、加熱硬化することにより容易に外部電極とすることが
できる。なお、このペーストの調製にあたり、ペースト
の粘度が高過ぎる場合には、必要に応じて適当な溶剤、
例えば、ブチルカルピトールを混合使用する。この場合
、金属粉末、熱硬化性樹脂及び溶剤の配合割合には特に
制限はないが、通常の場合、金属粉末５０〜８０重量％
、熱硬化性樹脂５〜２０重量％、溶剤５〜３０重量％の
範囲で適宜決定される。
本発明の積層セラよツクコンデンサは、外部電極を形成
するにあたり、金属粉末、熱硬化性樹脂及び必要に応じ
て溶剤の所定量を混合してなるペーストを塗布した後、
加熱硬化させること以外は、従来の積層セラミックコン
デンサと同様に製造することができる。なお、上記加熱
硬化は、通常、用いた熱硬化性樹脂の硬化温度、例えば
１８０〜２５０℃で３０分程度行なう。
するにあたり、金属粉末、熱硬化性樹脂及び必要に応じ
て溶剤の所定量を混合してなるペーストを塗布した後、
加熱硬化させること以外は、従来の積層セラミックコン
デンサと同様に製造することができる。なお、上記加熱
硬化は、通常、用いた熱硬化性樹脂の硬化温度、例えば
１８０〜２５０℃で３０分程度行なう。
［作用］
本発明の積層セラミックコンデンサは、外部電極が金属
粉末を熱硬化性樹脂て成形硬化してなるものであるため
、高温焼成を必要としない。このため、製造コストが低
廉化され、品質の安定した信頼性の高い積層セラミック
コンデンサが得られる。このような外部電極を有する積
層セラミックコンデンサでは、外部電極の熱歪による誘
電体内のクランク発生も防止される。
粉末を熱硬化性樹脂て成形硬化してなるものであるため
、高温焼成を必要としない。このため、製造コストが低
廉化され、品質の安定した信頼性の高い積層セラミック
コンデンサが得られる。このような外部電極を有する積
層セラミックコンデンサでは、外部電極の熱歪による誘
電体内のクランク発生も防止される。
［実施例］
以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的
に説明する。
に説明する。
実施例１、比較例１
下記配合のＡｇペーストを、鉛ペロブスカイト系のセラ
ミック誘電体に塗布し、次いで２００℃で３０分加熱し
て硬化させることにより、本発明の積層セラミックコン
デンサを製造した。
ミック誘電体に塗布し、次いで２００℃で３０分加熱し
て硬化させることにより、本発明の積層セラミックコン
デンサを製造した。
Ａｇペースト配合（重量％）
Ａｇ粉末（平均粒径２μｍ）ニア５
熱硬化性樹脂：６．２
溶剤：残部
得られた積層セラミックコンデンサの電気的特性を下記
方法に従って調べ、従来の焼成型外部電極よりなる積層
セラミックコンデンサ（比較例１）と比較した。
方法に従って調べ、従来の焼成型外部電極よりなる積層
セラミックコンデンサ（比較例１）と比較した。
結果を第１表に示す。
なお、試験は試料３０個について行ない（耐湿負荷試験
のみ２０個）、容量、ｔａｎδについては最大、最小及
び平均値を示した。また、絶縁抵抗については最大、最
小値を示した。
のみ２０個）、容量、ｔａｎδについては最大、最小及
び平均値を示した。また、絶縁抵抗については最大、最
小値を示した。
容量（ｎＦ）、ｔａｎδ（％）
１ｋＨｚ、ＩＶで測定した。
絶縁抵抗（Ω）
２５Ｖ、ＤＣ５秒印加後、３０秒後の値を示す。
温度サイクル耐久性
一２５℃（３０分）→常温（３分）−＋ａ５℃（３０分
）の熱サイクルを１ｏｏサイクル行ない、 容量低下の生じた試料個数で示し た。
）の熱サイクルを１ｏｏサイクル行ない、 容量低下の生じた試料個数で示し た。
信頼性（耐湿負荷試験）
＋８５℃、８５％ＲＨ，ＤＣ１８Ｖ印加を１０００時間
行ない、劣化の有無を調べた。
行ない、劣化の有無を調べた。
第１表より、本発明の積層セラミックコンデンサは高特
性でしかも品質安定性に優れ、信頼性の高い積層セラミ
ックコンデンサであることが明らかである。
性でしかも品質安定性に優れ、信頼性の高い積層セラミ
ックコンデンサであることが明らかである。
［発明の効果］
以上詳述した通り、本発明の積層セラミックコンデンサ
によれば、各種特性に優れ、しかも品質の安定性にも優
れた信頼性の高い積層セラミックコンデンサであって、
低コストで製造することが可能な積層セラミックコンデ
ンサが提供される。
によれば、各種特性に優れ、しかも品質の安定性にも優
れた信頼性の高い積層セラミックコンデンサであって、
低コストで製造することが可能な積層セラミックコンデ
ンサが提供される。
Claims (1)
- （１）内部電極及び該内部電極に導通する外部電極を有
する積層セラミックコンデンサにおいて、該外部電極は
金属粉末を含有する熱硬化性樹脂で構成されていること
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069494A JPH0766894B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069494A JPH0766894B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270003A true JPH03270003A (ja) | 1991-12-02 |
| JPH0766894B2 JPH0766894B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=13404325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2069494A Expired - Lifetime JPH0766894B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0766894B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165820U (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-06 | ||
| JPS6465820A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Ink for printing electrode on ceramic |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2069494A patent/JPH0766894B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6165820U (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-06 | ||
| JPS6465820A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Ink for printing electrode on ceramic |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766894B2 (ja) | 1995-07-19 |
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Legal Events
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