JPS62122103A - 積層型チツプバリスタの製造方法 - Google Patents
積層型チツプバリスタの製造方法Info
- Publication number
- JPS62122103A JPS62122103A JP60262162A JP26216285A JPS62122103A JP S62122103 A JPS62122103 A JP S62122103A JP 60262162 A JP60262162 A JP 60262162A JP 26216285 A JP26216285 A JP 26216285A JP S62122103 A JPS62122103 A JP S62122103A
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- Japan
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- chip varistor
- multilayer chip
- powder
- manufacturing
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は酸化亜鉛（ＺｎＯ）を主成分とする積層型チッ
プバリスタの製造方法に関するものである。
プバリスタの製造方法に関するものである。
従来の技術
従来より、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を主成分とする積層型チ
ップバリスタは印加電圧によって著しく抵装置が変わ９
．電圧−電流特性が顕著な非直線性を示す。このため、
エレクトロニクス機器の電圧の安定化や、サージ電流に
対する回路保護用素子として、幅広く使用されてきた。
ップバリスタは印加電圧によって著しく抵装置が変わ９
．電圧−電流特性が顕著な非直線性を示す。このため、
エレクトロニクス機器の電圧の安定化や、サージ電流に
対する回路保護用素子として、幅広く使用されてきた。
最近では機器の小型化及び低電圧化が進み、これに対応
してセラミックシートの積層技術を応用して、小型で低
バ、リスク電圧・高サージ耐量を特徴とする酸化亜鉛系
の積層型チップバリスタが注目されている。
してセラミックシートの積層技術を応用して、小型で低
バ、リスク電圧・高サージ耐量を特徴とする酸化亜鉛系
の積層型チップバリスタが注目されている。
積層型チップバリヌタの製造方法は、酸化亜鉛を主成分
とするセラミック粉末と有機物とからなるセラミックグ
リーンシート上に、白金、パラジウム、銀などの高温で
安定な貴金属ペーストをセラミックシート層と交互にく
し型構造になるように印刷し、その後、所定の形状に切
断し、グリーンチップをつくる。これを、大気中で焼成
し焼結体を得、この焼結体の両端に銀−パラジウムの合
金を焼付けて外部電極を形成させ、積層型のチップバリ
スタを製造しているものであった。
とするセラミック粉末と有機物とからなるセラミックグ
リーンシート上に、白金、パラジウム、銀などの高温で
安定な貴金属ペーストをセラミックシート層と交互にく
し型構造になるように印刷し、その後、所定の形状に切
断し、グリーンチップをつくる。これを、大気中で焼成
し焼結体を得、この焼結体の両端に銀−パラジウムの合
金を焼付けて外部電極を形成させ、積層型のチップバリ
スタを製造しているものであった。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の構成では、積層型のセラミック体の端
子電極を銀だけで形成すると、銀によるマイグレーショ
ンが発生したりハンダ付性が悪ぐなシ、これを改善する
ために２０％前後のパラジウムを添加した銀−パラジウ
ム合金が用いられている。しかしながら、パラジウムは
１ｇあたシの市価７００〜９００円と高価であり、これ
を添加することによシミ極のコストが３〜５倍になる。
子電極を銀だけで形成すると、銀によるマイグレーショ
ンが発生したりハンダ付性が悪ぐなシ、これを改善する
ために２０％前後のパラジウムを添加した銀−パラジウ
ム合金が用いられている。しかしながら、パラジウムは
１ｇあたシの市価７００〜９００円と高価であり、これ
を添加することによシミ極のコストが３〜５倍になる。
さらにパラジウムの添加に代えて、例えばＮａｔｉ ｏ
ｎａｌ、Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ、 Ｒｅｐ’ｉ１Ｍ、 Ｖ
ｏ １３１、Ａ３の第１４５頁に記載された「積層セラ
ミックコンデンサ用高誘電率誘電体材料」のように銀電
極上にメッキするという方法も行われているが、ＺｎＯ
系積層型チップバリスタはセラミックスの内部気孔が多
くさらに端子電極とチップバリスタとの密着性が悪い。
ｎａｌ、Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ、 Ｒｅｐ’ｉ１Ｍ、 Ｖ
ｏ １３１、Ａ３の第１４５頁に記載された「積層セラ
ミックコンデンサ用高誘電率誘電体材料」のように銀電
極上にメッキするという方法も行われているが、ＺｎＯ
系積層型チップバリスタはセラミックスの内部気孔が多
くさらに端子電極とチップバリスタとの密着性が悪い。
このため酸性のメッキ液が内部に浸透し、バリスタ電圧
。
。
耐量などの電気的特性が劣化し、良好な特性のものが得
られないという問題があった。
られないという問題があった。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するために、ジルコニア粉末
とガラス粉末の混合粉末中に、積層研チップバリスタの
焼結体を埋込んで熱処理を行い、ガラス成分を拡散させ
、素体の表面にガラス成分層を形成し、しかる後銀電憧
及び金属メッキ層を形成するものである。
とガラス粉末の混合粉末中に、積層研チップバリスタの
焼結体を埋込んで熱処理を行い、ガラス成分を拡散させ
、素体の表面にガラス成分層を形成し、しかる後銀電憧
及び金属メッキ層を形成するものである。
作 用
このような方法を用いることによシ、ガラス成分が積層
型チップバリスタの内部気孔・や、欠陥部を補い、素体
を緻密化させ、さらＫ、素体と端子電極との密着性を向
上させ接着強度を大きぐすることによシ、酸性メッキ液
の積層体内部への浸透を防ぎ、メッキ後の電気的特性の
劣化を防ぐものである。
型チップバリスタの内部気孔・や、欠陥部を補い、素体
を緻密化させ、さらＫ、素体と端子電極との密着性を向
上させ接着強度を大きぐすることによシ、酸性メッキ液
の積層体内部への浸透を防ぎ、メッキ後の電気的特性の
劣化を防ぐものである。
実 施 例
本発明を以下、実施例に基づいて説明する。
酸化亜鉛を主成分とするセラミック粉末に有機結合剤、
有機溶剤を加えてスラリー化し、ドクターブレードで厚
さ５０層程度のグリーンシートを造る。これを所定の大
きさに切断し白金ペーストを印刷し１層シートと交互の
くし形構造をなすようにグリーンシートの積層と、ペー
ストの印刷を行い１０層の構造とした。その後、所望の
形状に切断しグリーンチップを作成する。
有機溶剤を加えてスラリー化し、ドクターブレードで厚
さ５０層程度のグリーンシートを造る。これを所定の大
きさに切断し白金ペーストを印刷し１層シートと交互の
くし形構造をなすようにグリーンシートの積層と、ペー
ストの印刷を行い１０層の構造とした。その後、所望の
形状に切断しグリーンチップを作成する。
このグリーンチップの有機物を脱脂して、１２００〜１
３００℃で焼結させ、積層型チップバリスタを製造した
。この焼結体チップの大きさは１，５ ｘ ３ ｘ Ｏ
，５５Ｃｍｍ）であった。
３００℃で焼結させ、積層型チップバリスタを製造した
。この焼結体チップの大きさは１，５ ｘ ３ ｘ Ｏ
，５５Ｃｍｍ）であった。
この積層チップバリスタの焼結体を、酸化ジルコニア粉
末１００１景部に対して第１表のようにガラス粉末を混
合して得られた混合粉末中に埋込み、この状態において
８００°Ｃで熱処理した。このようにして得られたチッ
プバリスタの両端に銀電極ペーストを塗布し焼付を行な
った。銀電極の上にはＮｉメッキを１〜２μ、さらに、
ハンダメッキを４〜６μ形成することによシ、端子電憧
を形成した。第１図は本発明の製造方法によって得られ
た積層チップバリスタを示し１図において（１）は酸化
亜鉛系のセラミック体、（２）は白金電瞳、（３）はガ
ラス粉末拡散層、（４）は銀被覆、（５）はＮｉメッキ
、（６）はハンダメッキである。
末１００１景部に対して第１表のようにガラス粉末を混
合して得られた混合粉末中に埋込み、この状態において
８００°Ｃで熱処理した。このようにして得られたチッ
プバリスタの両端に銀電極ペーストを塗布し焼付を行な
った。銀電極の上にはＮｉメッキを１〜２μ、さらに、
ハンダメッキを４〜６μ形成することによシ、端子電憧
を形成した。第１図は本発明の製造方法によって得られ
た積層チップバリスタを示し１図において（１）は酸化
亜鉛系のセラミック体、（２）は白金電瞳、（３）はガ
ラス粉末拡散層、（４）は銀被覆、（５）はＮｉメッキ
、（６）はハンダメッキである。
第１表は従来の製造方法の一つとして端子電極に銀−パ
ラジウムを用いた方法と、別の従来方法として銀電極を
形成し、チップへのガラス粉末の拡散なしに前記銀電極
にメッキした方法と１本発明の製造方法に基づく場合の
積層チップバリスタの、Ｖ、ｍＡのバリスタ電圧サージ
耐量の電気的特性素体の抗折強度、引張シ強度の物理的
特性を示す。
ラジウムを用いた方法と、別の従来方法として銀電極を
形成し、チップへのガラス粉末の拡散なしに前記銀電極
にメッキした方法と１本発明の製造方法に基づく場合の
積層チップバリスタの、Ｖ、ｍＡのバリスタ電圧サージ
耐量の電気的特性素体の抗折強度、引張シ強度の物理的
特性を示す。
上記第１表からも明らかなように、本発明の積層型チッ
プバリスタは、従来方法に比較してメッキ後の電気的特
性（特にサージ耐量）の劣化がなく、従来方法のいずれ
に対しても抗折強度、引張強度が著しく向上しているこ
とが認められ、良好な結果が得られた。なお、Ｂｒｚｏ
３゜Ｂ２０３−５ｉ０２系のガラス粉末の良好な添加量
の範囲は５〜２０％であった。すなわち、５係以下では
ガラス成分の拡散の効果が十分に表われず、逆に２０チ
を越えると、ガラス成分が多すぎて、組成ずれが発生し
、バリスタ電圧、サージ耐量がずれてくるからである。
プバリスタは、従来方法に比較してメッキ後の電気的特
性（特にサージ耐量）の劣化がなく、従来方法のいずれ
に対しても抗折強度、引張強度が著しく向上しているこ
とが認められ、良好な結果が得られた。なお、Ｂｒｚｏ
３゜Ｂ２０３−５ｉ０２系のガラス粉末の良好な添加量
の範囲は５〜２０％であった。すなわち、５係以下では
ガラス成分の拡散の効果が十分に表われず、逆に２０チ
を越えると、ガラス成分が多すぎて、組成ずれが発生し
、バリスタ電圧、サージ耐量がずれてくるからである。
なお、上記実施例では、 Ｂｉｂ、 Ｂｒ２０３．５ｉ
０２系のガラス粉末を用いたが積層型チップバリスタの
電気的、物理的特性を劣化させないものであれば、いか
なるガラス入粉末にも適用できるものである。
０２系のガラス粉末を用いたが積層型チップバリスタの
電気的、物理的特性を劣化させないものであれば、いか
なるガラス入粉末にも適用できるものである。
発明の効果
以上、述べたように１本発明の積層型チップバリスタは
、Ｎｉ、ハンダメッキ後の電気的特性がきわめて浸れて
いるため、これをプリント基板だ直に半田付けする場合
にクランクを防止することができるとともに、電極コス
トを大きく下げることに貢献し、本発明の効果は大なる
ものである。
、Ｎｉ、ハンダメッキ後の電気的特性がきわめて浸れて
いるため、これをプリント基板だ直に半田付けする場合
にクランクを防止することができるとともに、電極コス
トを大きく下げることに貢献し、本発明の効果は大なる
ものである。
積層型チップパリヌタの断面図である。
（１） −−−−一酸化亜鉛系士ラミック体（２） −
−−−一白金電極 （３１−−−−−ガラス粉末の拡散層 （４） −−−−一銀 （５１−−−−−Ｎｉメッキ ［６１−−−−−ハンダメッキ
−−−一白金電極 （３１−−−−−ガラス粉末の拡散層 （４） −−−−一銀 （５１−−−−−Ｎｉメッキ ［６１−−−−−ハンダメッキ
Claims (1)
- 酸化亜鉛を主成分とするセラミック体層及び金属電極
層が交互に積層されてなる積層焼結体を、ジルコニア粉
末及びガラス粉末の混合粉末中に埋込んだ後、熱処理す
ることにより上記焼結体内部に上記ガラス成分を拡散さ
せてなる積層型チップバリスタの素体を形成し、この素
体の両端に銀電極を被覆形成するとともに、金属メッキ
処理を施すことを特徴とする積層型チップバリスタの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60262162A JPS62122103A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 積層型チツプバリスタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60262162A JPS62122103A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 積層型チツプバリスタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122103A true JPS62122103A (ja) | 1987-06-03 |
Family
ID=17371922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60262162A Pending JPS62122103A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | 積層型チツプバリスタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122103A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295403A (ja) * | 1988-01-27 | 1989-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | チップバリスタ |
| JPH0468502A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-04 | Murata Mfg Co Ltd | バリスタの製造方法 |
| JPH05283206A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ型サーミスタの製造方法 |
| WO1997047017A1 (en) * | 1996-06-03 | 1997-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing varistor |
| WO2008142793A1 (ja) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Panasonic Corporation | 積層セラミック電子部品とその製造方法 |
| JP2020119935A (ja) * | 2019-01-21 | 2020-08-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層バリスタおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP60262162A patent/JPS62122103A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01295403A (ja) * | 1988-01-27 | 1989-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | チップバリスタ |
| JPH0468502A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-04 | Murata Mfg Co Ltd | バリスタの製造方法 |
| JPH05283206A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ型サーミスタの製造方法 |
| WO1997047017A1 (en) * | 1996-06-03 | 1997-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing varistor |
| US6260258B1 (en) | 1996-06-03 | 2001-07-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing varistor |
| WO2008142793A1 (ja) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Panasonic Corporation | 積層セラミック電子部品とその製造方法 |
| JP2020119935A (ja) * | 2019-01-21 | 2020-08-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 積層バリスタおよびその製造方法 |
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