JPH03270016A - 半導体ウェーハ収納容器の洗浄装置 - Google Patents
半導体ウェーハ収納容器の洗浄装置Info
- Publication number
- JPH03270016A JPH03270016A JP7020590A JP7020590A JPH03270016A JP H03270016 A JPH03270016 A JP H03270016A JP 7020590 A JP7020590 A JP 7020590A JP 7020590 A JP7020590 A JP 7020590A JP H03270016 A JPH03270016 A JP H03270016A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- wafer container
- pressure water
- wafer storage
- storage container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 27
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 208000033999 Device damage Diseases 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハ収納容器の洗浄装置に関し、特
に半導体装置の製造工程にて用いられる半導体ウェーハ
収納容器の洗浄装置に関する。
に半導体装置の製造工程にて用いられる半導体ウェーハ
収納容器の洗浄装置に関する。
従来、この種の半導体ウェーハ収納容器の洗浄装置（以
下洗浄装置と記す）としては、第２図に示すように、回
転ブラシ１２を用いて汚れをこすり落す洗浄装置と、第
３図に示すように、高圧水噴射固定ノズル２２を用いて
汚れを吹き飛ばす洗浄装置が実用化されている。
下洗浄装置と記す）としては、第２図に示すように、回
転ブラシ１２を用いて汚れをこすり落す洗浄装置と、第
３図に示すように、高圧水噴射固定ノズル２２を用いて
汚れを吹き飛ばす洗浄装置が実用化されている。
各々の洗浄装置の代表例を図面を参照し乍ら説明する。
第２図に示す洗浄装置は、回転する樹脂製回転ブラシ１
２及びこれを支持するアーム１３．ウェーハ収納容器６
を保持するウェーハ収納容器ホルダ７、水洗用ノズル１
６を有し、アーム１３が移動することに依り、樹脂製の
回転ブラシ１２がウェーハ収納容器６の表面をスクラブ
し、更に、水洗を施すことに依り付着した粒子、汚れ等
を取り去る機能を持つ。
２及びこれを支持するアーム１３．ウェーハ収納容器６
を保持するウェーハ収納容器ホルダ７、水洗用ノズル１
６を有し、アーム１３が移動することに依り、樹脂製の
回転ブラシ１２がウェーハ収納容器６の表面をスクラブ
し、更に、水洗を施すことに依り付着した粒子、汚れ等
を取り去る機能を持つ。
第３図に示す洗浄装置は、洗浄チャンバ２１内に複数個
の高圧水噴射固定ノズル２２及びウェーハ収納容器６を
保持するウェーハ収納容器ホルダ７を設置し、別途設置
した加圧タンク２５に依り高圧水を高圧水噴射固定ノズ
ル２２へ供給して、ウェーハ収納容器７に噴射し、ウェ
ーハ収納容器７表面に付着した粒子、汚れ等を取り去る
機能を持つ。
の高圧水噴射固定ノズル２２及びウェーハ収納容器６を
保持するウェーハ収納容器ホルダ７を設置し、別途設置
した加圧タンク２５に依り高圧水を高圧水噴射固定ノズ
ル２２へ供給して、ウェーハ収納容器７に噴射し、ウェ
ーハ収納容器７表面に付着した粒子、汚れ等を取り去る
機能を持つ。
然るに、上述のブラシタイプの洗浄装置は、ブラシの圧
力に依り現在多用されている樹脂製ウェーハ収納容器を
傷付け、逆に、多数のごみを発生する。
力に依り現在多用されている樹脂製ウェーハ収納容器を
傷付け、逆に、多数のごみを発生する。
一方、高圧水噴射ノズルタイプの洗浄装置では、高圧噴
流を得る為噴射ノズルを細く絞る必要があり、更に、噴
流の角度に依り、噴射が直接当る領域が著しく制限され
洗浄残りが発生する。
流を得る為噴射ノズルを細く絞る必要があり、更に、噴
流の角度に依り、噴射が直接当る領域が著しく制限され
洗浄残りが発生する。
本発明の目的は、ごみの発生と洗浄残りの発生のない洗
浄装置を提供することにある。
浄装置を提供することにある。
本発明は、半導体装置の製造工程にて用いられる半導体
ウェーハ収納容器の洗浄装置に於いて、高圧水を噴射す
る高圧水噴射可動ノズルを有する可動アームと、該可動
アームを所定の位置、方向に設定するアーム駆動機構と
、前記位置、方向を記憶し前記アーム駆動機構を制御す
るアーム駆動機構制御部とを備えている。
ウェーハ収納容器の洗浄装置に於いて、高圧水を噴射す
る高圧水噴射可動ノズルを有する可動アームと、該可動
アームを所定の位置、方向に設定するアーム駆動機構と
、前記位置、方向を記憶し前記アーム駆動機構を制御す
るアーム駆動機構制御部とを備えている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の概略構成図である。
第１図に示すように、洗浄装置１は、洗浄チャンバ２内
にアーム駆動機構５及びアーム駆動機構制御部８により
位置制御され先端に高圧水噴射可動ノズル３を有する可
動アーム４が設置されている。更に、被洗浄物であるウ
ェーハ収納容器６を保持するウェーハ収納容器ホルダ７
及び洗浄タンパ２内壁に取り付けえられた複数の高圧水
噴射固定ノズル９を有している。
にアーム駆動機構５及びアーム駆動機構制御部８により
位置制御され先端に高圧水噴射可動ノズル３を有する可
動アーム４が設置されている。更に、被洗浄物であるウ
ェーハ収納容器６を保持するウェーハ収納容器ホルダ７
及び洗浄タンパ２内壁に取り付けえられた複数の高圧水
噴射固定ノズル９を有している。
被洗浄物であるウェーハ収納容器６をウェーハ収納容器
ホルダ７上に載置し、複数の高圧水噴射固定ノズル９よ
り５〜１０ ｋ ｇ ／ −ｃ ｍ ２に加圧した高圧
水をウェーハ収納容器６表面に噴射する。
ホルダ７上に載置し、複数の高圧水噴射固定ノズル９よ
り５〜１０ ｋ ｇ ／ −ｃ ｍ ２に加圧した高圧
水をウェーハ収納容器６表面に噴射する。
この際、ウェーハ収納容器６の内隅部等噴射した高圧水
が届きにくい部位に対して、可動アーム４及び高圧水噴
射可動ノズル３の位置及び方向を最適な洗浄効果が得ら
れるように調整し、高圧水を可能ノズル３より噴射する
。
が届きにくい部位に対して、可動アーム４及び高圧水噴
射可動ノズル３の位置及び方向を最適な洗浄効果が得ら
れるように調整し、高圧水を可能ノズル３より噴射する
。
上述の通り高圧水噴射固定ノズル９及び高圧水噴射可能
ノズル３を組み合せて使用することにより、複雑な形状
をしたウェーハ収納容器６に於いても、洗浄残りの発生
を防止することができる。
ノズル３を組み合せて使用することにより、複雑な形状
をしたウェーハ収納容器６に於いても、洗浄残りの発生
を防止することができる。
又、上述の可動アーム４及び高圧水噴射可能ノズル３の
最適位置、方向を記憶、再現することに依り、同型のウ
ェーハ収納容器６を多数処理することができる。
最適位置、方向を記憶、再現することに依り、同型のウ
ェーハ収納容器６を多数処理することができる。
以上説明したように本発明は、高圧水噴射ノズルを位置
、方向を各々のウェーハ収納容器に応じて最適の洗浄効
果が得られるように制御することに依り、ウェーハ収納
容器のごみの発生と部分的洗浄残りの発生を防止できる
効果がある。
、方向を各々のウェーハ収納容器に応じて最適の洗浄効
果が得られるように制御することに依り、ウェーハ収納
容器のごみの発生と部分的洗浄残りの発生を防止できる
効果がある。
第１図は本発明の一実施例の概略構成図、第２図は従来
の洗浄装置の一例の概略構成図、第３図は従来の洗浄装
置の他の例の概略構成図である。 １・・・洗浄装置、２．１１．２１・・・洗浄チャンバ
、３・・・高圧水噴射可動ノズル、４・・・可動アーム
、５・・・アーム駆動機構、６・・・ウェーハ収納容器
、７・・・ウェーハ収納容器ホルダ、８・・・アーム駆
動機横制御部、９．２２・・・高圧水噴射固定ノズル、
１２・・・回転ブラシ、１３・・・アーム、１６・・・
水洗用ノスル、２５・・加圧タンク、２６・・・高圧水
配管。
の洗浄装置の一例の概略構成図、第３図は従来の洗浄装
置の他の例の概略構成図である。 １・・・洗浄装置、２．１１．２１・・・洗浄チャンバ
、３・・・高圧水噴射可動ノズル、４・・・可動アーム
、５・・・アーム駆動機構、６・・・ウェーハ収納容器
、７・・・ウェーハ収納容器ホルダ、８・・・アーム駆
動機横制御部、９．２２・・・高圧水噴射固定ノズル、
１２・・・回転ブラシ、１３・・・アーム、１６・・・
水洗用ノスル、２５・・加圧タンク、２６・・・高圧水
配管。
Claims (1)
- 半導体装置の製造工程にて用いられる半導体ウェーハ
収納容器の洗浄装置に於いて、高圧水を噴射する高圧水
噴射可動ノズルを有する可動アームと、該可動アームを
所定の位置、方向に設定するアーム駆動機構と、前記位
置、方向を記憶し前記アーム駆動機構を制御するアーム
駆動機構制御部とを備えたことを特徴とする半導体ウェ
ーハ収納容器の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7020590A JPH03270016A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 半導体ウェーハ収納容器の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7020590A JPH03270016A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 半導体ウェーハ収納容器の洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270016A true JPH03270016A (ja) | 1991-12-02 |
Family
ID=13424790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7020590A Pending JPH03270016A (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 半導体ウェーハ収納容器の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03270016A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7021323B1 (en) * | 2000-06-01 | 2006-04-04 | Dainichi Shoji Kabushiki Kaisha | Dust-incompatible article transfer container cleaner |
| KR20180033917A (ko) * | 2016-09-27 | 2018-04-04 | 주식회사 유닉 | 웨이퍼 용기 클리닝 장치 및 시스템 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP7020590A patent/JPH03270016A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7021323B1 (en) * | 2000-06-01 | 2006-04-04 | Dainichi Shoji Kabushiki Kaisha | Dust-incompatible article transfer container cleaner |
| KR20180033917A (ko) * | 2016-09-27 | 2018-04-04 | 주식회사 유닉 | 웨이퍼 용기 클리닝 장치 및 시스템 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001007069A5 (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
| US6106635A (en) | Washing method and washing apparatus | |
| JP6487469B2 (ja) | 太陽光パネル洗浄装置および太陽光パネル洗浄方法 | |
| JPH06210252A (ja) | 水中洗浄方法及びその装置 | |
| JPH10308374A (ja) | 洗浄方法及び洗浄装置 | |
| CN113546894A (zh) | 清洗方法 | |
| CN113889425B (zh) | 晶片清洗装置 | |
| JPH03270016A (ja) | 半導体ウェーハ収納容器の洗浄装置 | |
| JP2017195271A (ja) | 洗浄装置 | |
| US6751824B2 (en) | Cleaning apparatus for semiconductor wafer | |
| JP2003133277A (ja) | 研磨装置の研磨面洗浄装置 | |
| JPS61296724A (ja) | 高圧ジエツトスクラバ洗浄装置 | |
| JP2504916B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP5311938B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| TW202403929A (zh) | 一種具有氮氣吹送的晶圓清洗系統以及晶圓清洗方法 | |
| JPS63266831A (ja) | 半導体ウエ−ハの洗浄方法およびその装置 | |
| JPS61204076A (ja) | 掃除装置 | |
| JPH0536662A (ja) | 半導体ウエハ洗浄方法及び装置 | |
| KR101846771B1 (ko) | 랩핑 정반용 크리닝 장치 | |
| JP3072445B2 (ja) | ワークの洗浄装置 | |
| JPH08224510A (ja) | ロボット洗浄装置及びロボット洗浄装置用ノズル | |
| US20240006195A1 (en) | Wafer cleaning equipment | |
| JPH04275488A (ja) | ペースト描画装置のクリーニング機構 | |
| JP5088984B2 (ja) | 塗工装置 | |
| JPH03109981A (ja) | 水中自動洗浄方法及びその装置 |