JPH0327065U - - Google Patents

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JPH0327065U
JPH0327065U JP8776689U JP8776689U JPH0327065U JP H0327065 U JPH0327065 U JP H0327065U JP 8776689 U JP8776689 U JP 8776689U JP 8776689 U JP8776689 U JP 8776689U JP H0327065 U JPH0327065 U JP H0327065U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案による一実施例のセラミツク回
路基板の要部平面図、第2図は本考案による正常
な接続状態を示す要部平面図、第3図a,bはパ
ワートランジスタの実装面から見た平面図及び側
面図、第4図は従来技術によるセラミツク回路基
板の要部平面図、第5図は従来技術による正常な
接続状態を示す要部平面図、第6図は第5図の側
面図、第7図は第5図の横ずれした状態を示す平
面図、である。 図において、1……セラミツク回路基板、1a
……信号用ランド、1b……放熱用ランド、1b
−1……中央部、1b−2……両端部、2……表
面実装部品(パワートランジスタ)、2a……信
号端子、2b……放熱板端子を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 一端に信号端子2aを、他端に放熱板端子2b
    を有する表面実装部品2を接続するセラミツク回
    路基板1であつて、 前記信号端子2aを接続する信号用ランド1a
    と、前記放熱板端子2bを接続する放熱用ランド
    1bとを備え、該放熱用ランド1bは前記放熱板
    端子2bの接合面に対応し信号端子2a方向の両
    端部1b−2と該両端部1b−2間をその中心で
    接続する中央部1b−1とで構成したH形に形成
    することを特徴とするセラミツク回路基板。
JP8776689U 1989-07-25 1989-07-25 セラミック回路基板 Expired - Lifetime JPH0621269Y2 (ja)

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JP8776689U JPH0621269Y2 (ja) 1989-07-25 1989-07-25 セラミック回路基板

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Publication Number Publication Date
JPH0327065U true JPH0327065U (ja) 1991-03-19
JPH0621269Y2 JPH0621269Y2 (ja) 1994-06-01

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ID=31637406

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007285336A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Japan Power Fastening Co Ltd もみ切り式自己穿孔ねじ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007285336A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Japan Power Fastening Co Ltd もみ切り式自己穿孔ねじ

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Publication number Publication date
JPH0621269Y2 (ja) 1994-06-01

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